CS229875B1 - Zariadenie pre experimentálně vytváranie elektronických obvodo - Google Patents

Zariadenie pre experimentálně vytváranie elektronických obvodo Download PDF

Info

Publication number
CS229875B1
CS229875B1 CS590582A CS590582A CS229875B1 CS 229875 B1 CS229875 B1 CS 229875B1 CS 590582 A CS590582 A CS 590582A CS 590582 A CS590582 A CS 590582A CS 229875 B1 CS229875 B1 CS 229875B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
conductive
switching
common points
components
holes
Prior art date
Application number
CS590582A
Other languages
English (en)
Slovak (sk)
Inventor
Peter Durosi
Original Assignee
Peter Durosi
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Peter Durosi filed Critical Peter Durosi
Priority to CS590582A priority Critical patent/CS229875B1/cs
Publication of CS229875B1 publication Critical patent/CS229875B1/cs

Links

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

229875 2
Vynález sa týká zariadenia pře experimentálně vytváranie elektronických obvodov takvyhotoveného, že použité elektronické súčiastky sa nemusia cínovat.
Pri doterajšom vyhotovovaní elektronických obvodov zo Studijných, výskumných, vývo-jových, alebo skúšobných dfivodov sa používájú tlačené spoje. Nevýhodou vyhotovovania tlače-ných spojov pre uvedené účely je potřeba vyhotovit vodivé obrazce, ktoré je třeba vyleptat,navrtat, súčiastky priletovať. K tomu sú potřebné rčzne materiály a zariadenia, ktoré niesú vždy k dispozici!. Vyhotovenle tlačených spojov je časové velmi náročné, pričom ichpoužitie je jednorázové. Pre každé zapojenie je nutné vyhotovit nové tlačené spoje. Nevý-hodou je tiež, že elektronické súčiastky sa o tlačené spoje musia priletovávať a tým sačasto nlčla prepálením pri montáži aj pri demontáži zapojenia.
Tieto nedostatky z podstatnej časti odstraňuje predmet podl’a vynálezu, ktorého podsta-ta spočívá v tom, že rám bloku má v každom rohu rohový kolík, na hornom konci opatřený vý-běžkem tvaru valca s otvorom pre upevnenie panelovej došky a na dolnom konci má otvor přenasunutie výběžku, má skrutku pre vzájemné upevnenie blokov a otvory pre upevnenie krytu, .pričom na hornú a spodnú stranu rámu sú upevněné nosné plochy opatřené sústavou dier,do ktorých sú vložené kovové kontakty pre vodivé uchytenie elektronických súčiastok, kdeaspoň dva a dva kovové kontakty sú medzi nosnými plochami vodivo přepojené do spoločných bo-dov, ktoré sú medzi sebou a pólmi napájacieho zdroje prepojitelné přepojovacími zipsami pomo-cou ich vodivých elementov s vodivými hrotmi a vodivými vybraniami a pře odizolovanie spo-ločných bodov sú medzi vodivé elementy vložené izolačně elementy.
Ako výhody predmetu vynálezu je možné označit jeho viacnásobnú použitelnost, možnostspojovat viac končtrukčných blokov do jediného zapojenia. Nekovové časti zariadenia m8žubyť vyhotovené z odrezkov a z odpadkov izolačněj hmoty, ktoré už nie sú ináč použitelné,čo je ňalšou výhodou predmetu vynálezu. ·
Pri stavbě elektronických obvodov pomocou predmetu vynálezu netřeba vyhotovovat tlače-né spoje, čím sa ušetří rOzny materiál, nie sú potřebné zariadenia pre vytváranie vodivýchobrazcov na tlačených spojoch a pre uchytávanie a demontáž elektronických súčiastok, odpa-dávajú mnohé úkony, čím sa ušetří čas. Vývody súčiastok sa nasúvajú do vodivých dier obochnosných plSch, takže nedochádza k zničeniu súčiastok prepálením ani pri montáži ani pridemontáži zapojenia.
Zariadením podlá vynálezu sa prepojenia spoločných bodov prevádzajú přepojovacímizipsami. Tieto spoje sú spolehlivé a dajú sa uskutočnit velmi rýchle, čím nastáva áalšiačasová úspora, pričom na prepojenia sa spotřebuje menej priestoru.
Na priloženom výkrese obr. 1 představuje jeden blok podlá vynálezu, obr. 2 znázorňu-je jednu možnost vytvorenia společného bodu podlá vynálezu a obr. 3 znázorňuje v pfidorysemožnost vytvorenia prepojovacieho zipsu a prepojenia jeho vodivých elementov podlá vynálezu. V Jalšom bude pomocou výkresu popísaný příklad konkrétného prevedenia predmetu vynále-zu - jeho tělesného vytvorenia a funkčnej časti.
Zariadertie pozostáva zo zdroja napájacieho napatia, aspoň z jedného prepojovaciehobloku, z přepojovacích zipsov 13 a z krytu. Přepojovací blok je vytvořený z rámu J. bloku,ktorý má v každom rohu kolík 2. Rohový kolík 2 má na hornom konci výbežok J s otvorom 4pre upevnenie panelovej došky a na dolnom konci má otvor pre nasunutie výběžku 2. a skrut-ky í pře upevnenie susedných blokov a má ešte otvory 6 pře upevnenie krytu. Horná nosnáplocha 8 je opatřená sústavou dier 2, ktorých středy sú vzájomne vzdialené 2,5 mm pre na-sunutie integrovaných obvodov a je tiež opatřená přepojovacími zipsami .13.
Dolné nosné plocha 2 je opatřené len sústavou dier 2· Sústavy dier 2 na oboch nosnýchplochách 2i § sú opatřené kovovými kontaktami JO., ktoré sú vhodné přepojené prepojeniami 11

Claims (1)

  1. 3 229875 do spoločných bod ον 12. ktoré sú medzi sebou a plus polom 12a zdroja a mínus polom 12bzdroja prepojitemé přepojovacími zipsami JJ, opatřenými vodivými elementární 13a. z kto-rých každý má vodivý hrot 13b a vodivé vybranie 13c a medzi vodivé elementy 13a sú vhodnévložené izolačně elementy 13d pre odizolovanie spoločných bodov 12. Vývody 14 vodivých elementov 13a sú vhodné přepojené so společnými bodmi 12 a pólmi12a. 12b napájacieho zdroja. Pri vytváření zapojení na zariadení podl’a vynálezu sa vývody elektronických súčastí< zasunú do zvolených dier 2 s kontaktami JO,. Každý vývod jednej súčiastky je zasunutý do iného společného bodu 12. VSetky vývody, ktoré majú byť podl’a nakreslenej předlohy zapojenédo jedného uzla, sa zasunú do jedného spoločného bodu 12 buď zo spodnej strany bloku, ale- i bo z jeho vrchnej strany. Ak trvale spojené diery 2 nestačia pre nasunutie vývodov všetkých súčiastok, použije sa susedný, alebo hociktorý volný spoločný bod 12. Spoločné body 12 sapodl’a potřeby vhodné prepoja s niektorým vodivým elementom 13a prepojovacieho zipsu 13cez vývod 14· Vodivé elementy 13a sú na prepojovacom zipse 13 usporiadané vedla seba poskupinách, ktoré sú od seba odizolované izolačnými elementární 13d. Zatiahnutím přepojovacích zipsov 13 sa velmi rýchlo a spolahlivo prevedie spojenievodivých elementov 13a. Při vyhotovovaní vačších zapojení použije sa viac blokov, ktorýchvýstupy sa podlá potřeby prepoja na áalšom prepojovacom bloku. Montáž obvodov na zariadenípodlá vynálezu nevyžaduje letovanie vývodov súčiastok ani přepojení, preto demontáž zapoje-ní, pozostáva z roztvorenia přepojovacích zipsov 13 a z vyňatia použitých súčiastok. Tie istésúčiastky aj zariadenie podlá vynálezu mdžu byť použité na vyhotovenie ďalších zapojení. Pro 1’ahSiu orientáciu na nosných plochách 2, 8, sú rady a štipce spoločných bodov 12a ostatných kontaktov patřičné označené, čím sa pri hledaní dier 2 umožňuje používat vhod-né Šablony. Zariadenie pre experimentálně vytváranie elektronických obvodov podlá vynálezu jemožné použit egtě aj pri skúšaní elektronických a iných súčiastok a pri meraní ich para-metrov ako prepojovacia doska. PREDMET VYNÁLEZU Zariadenie pre experimentálně vytváranie elektronických obvodov pozostávajúce zo zdro-ja napájacieho ňapatia, aspoň z jedného prepojovacieho bloku z přepojovacích zipsov a z kry-tu, vyznačujúce sa tým, že rám (1) bloku má v každom rohu rohový kolík (2), na hornom kon-ci opatřený výbežkom (3) tvaru valca s otvorom (4) pre upevnenie panelovej došky a na dol-nom konci má otvor pre nasunutie výběžku (3), má skrutku (5) pře vzájomné upevnenie blo-kov a otvory (6) pre upevnenie krytu, pričom na hornú a spodnú stranu rámu (1) sú upevněnénosné plochy (7, 8) opatřené sústavou dier (9), do ktorých sú vložené kovové kontakty (10)pre vodivé uchytenie elektronických súčiastok, kde aspoň dva a dva kovové kontakty (10)sú medzi nosnými plochami (7, 8) vodivo přepojené prepojeniami (11) do spoločných bodov(12), ktoré sú medzi sebou a pólmi (12a, 12b) napájacieho zdroja prepojitelkié přepojovací-mi zipsami (13) pomocou ich vodivých elementov (,3a) s vodivými hrotmi (13b) a vodivýmivybraniami (13c) a pre odizolovanie spoločných bodov (12) sú medzi vodivé elementy (13a)vložené izólačné elementy (,3d). 1 výkres
CS590582A 1982-08-09 1982-08-09 Zariadenie pre experimentálně vytváranie elektronických obvodo CS229875B1 (sk)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS590582A CS229875B1 (sk) 1982-08-09 1982-08-09 Zariadenie pre experimentálně vytváranie elektronických obvodo

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS590582A CS229875B1 (sk) 1982-08-09 1982-08-09 Zariadenie pre experimentálně vytváranie elektronických obvodo

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS229875B1 true CS229875B1 (sk) 1984-07-16

Family

ID=5404894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS590582A CS229875B1 (sk) 1982-08-09 1982-08-09 Zariadenie pre experimentálně vytváranie elektronických obvodo

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS229875B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE35349T1 (de) Elektrischer verbinder zum miteinander verbinden von karten mit gedruckten schaltungen.
US20020060906A1 (en) Interconnecting method of wiring in printed circuit boards and printed circuit board unit
EP0260967A1 (en) Connector with compliant retainer
US4457721A (en) Construction kit for electrical circuits
CS229875B1 (sk) Zariadenie pre experimentálně vytváranie elektronických obvodo
KR910001963A (ko) 배치 가능한 전자회로 기판과 그의 어댑터 및 그 기판을 사용하는 전자회로의 설계방법
ATE235113T1 (de) Elektrisches leiterplatten-bauteil und verfahren zur automatischen bestückung von leiterplatten mit solchen bauteilen
JP2822383B2 (ja) 電子回路装置
US3378730A (en) Printed circuit board assembly with releasable securing and engaging means
CS229874B1 (sk) Zariadenie pre experimentálně vytváranie elektronických obvodov
SE9403447L (sv) Kopplingsanordning 1
JP2001251028A (ja) 電子機器の電源配線方法及び電源配線装置
JPH05160529A (ja) 取付確認回路を備えたプリント基板
JP2519283Y2 (ja) カ−ドモジユ−ル
JPS62150677A (ja) Icソケツト
SE9500558L (sv) Anordning vid integrerade kretsar, och metod för dess montering
SU1029435A1 (ru) Узел соединени плоского кабел с печатной платой
JPH04137376A (ja) Icソケット
JPH11160392A (ja) 半導体装置用バイアス試験炉
White Jr The case for component and board pretesting.
KR19990032099U (ko) 일체형 점퍼장치
JPH04322091A (ja) 集積回路用ソケット装置
JPH09159728A (ja) プリント基板の試験方法
CS229322B1 (sk) Konštrukcia rámu pre vytváranie elektronických obvodov
JPS62268190A (ja) 電子機器の基板保持機構