CS226324B1 - Oboustranně chlazený výkonový polovodičový modul - Google Patents
Oboustranně chlazený výkonový polovodičový modul Download PDFInfo
- Publication number
- CS226324B1 CS226324B1 CS519682A CS519682A CS226324B1 CS 226324 B1 CS226324 B1 CS 226324B1 CS 519682 A CS519682 A CS 519682A CS 519682 A CS519682 A CS 519682A CS 226324 B1 CS226324 B1 CS 226324B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- module
- power semiconductor
- cooled
- cooling pins
- semiconductor
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 35
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
Vynález se týká oboustranně chlazeného výkonového polovodičového modulu alespoň s jedním polovodičovým systémem a s elektricky izolovanými dosedacimi plochami.
Výkonové polovodičové moduly slouží k řízení, ovlódéní a usměrňovóní střídavého proudu. Jsou osazeny zpravidla několika polovodičovými systémy a to diodami, tyristory, tranzistory nebo jejich kombinacemi. Polovodičové moduly jsou obvykle zapouzdřeny v plastu.
Jsou znémy dva základní typy a to jednak moduly pájené, jednak moduly s přítlačnou konstrukcí. V obou případech se však jedné o moduly chlazené jednostranně.
Z ekonomického hlediska jsou zejména pro větší průměry polovodičových systémů výhodné polovodičové moduly s přítlačnou konstrukcí. Tyto moduly se skládají z většího počtu jednoduchých dílů, vyráběných ekonomicky výhodnými metodami.
Dosud vyráběné jednostranně chlazené výkonové polovodičové moduly se skládají z polovodičových systémů, umístěných ve vybrání pouzdra nebo kovového dna modulu, které jsou přitlačovény na kontaktní pésky a jsou vzájemně propojeny propojovacími pásky. Kontektní pásky jsou se dnem spojeny tepelně, avšak elektricky jsou od něj izolovány vloženou keramickou destičkou. Na horní plochu systému dosedá horní kontakt a na něj kontaktní resp. propojovací pésky. Tyto pésky jsou keramickým izolačníp členem elektricky odizolovány od přítlačné konstrukce tvořené např. listovou pružinou staženou šroubem upevněným ve dně modulu. Kontakt ní pésky tvoří vnější vývody, které jsou umístěny ve víku mpdulu.
Odvod ztrátového tepla z polovodičového systému je u těchto modulů pouze z jedné strany, což omezuje jejich proudovou zatížitelnost, nebol může docházet vlivem nedostatečného odvodu tepla k jejich přehřívání.
Tento nedostatek řeší oboustranně chlazený výkonový polovodičový modul podle vynálezu, jehož pods.tata spočívá v tom, že každý polovodičový systém je umístěn mezi vývodní členy, které tvoří zároveň vnější vývody modulu a které jsou od svých chladicích čepů Izolovány keramickými deskami. Alespoň na jednom z chladicích čepů, příslušejících vždy jednomu polovodičovému systému je nasazena alespoň jedna talířové pružina a déle chladicí čepy procházejí nosnými deskami a tvoří vnější dosedací plochy modulu. Vzájemná poloha nosných desek je zajištěna mechanicky. Alespoň v jednom z vývodních členů, příslušejících vždy jednomu polovodičovému systému, je vytvořeno vybrání pro vyvedení kontaktu řídicí elektrody. Alternativně je ve vybrání vývodního členu umístěn přítlačný systém kontaktu řídioí elektrody a chladicí čepy tvoří tepelné trubice.
Oboustranným chlazením výkonového polovodičového modulu se značná zlepší obvod ztrátového tepla z polovodičového systému a tím se výrazně zvýší jeho proudová zatížitelnost.
Dva příklady provedení oboustranně chlazeného výkonového polovodičového modulu podle vynálezu jsou vyobrazeny na přiloženém výkresu, kde na obr. 1 je znázorněn diodový a na obr. 2 tyristorový modul.
Polovodičové systémy 1 (na obr. 1 diody), jsou sevřeny mezi vývodní členy 2, které jsou od chladicích čepů j elektricky odděleny keramickými deskami 4. Chladicí čepy J procházejí nosnými deskami % a tvoří vnější dosedací plochy 6 modulu.
Přítlačná síla je vyvinuta stlačením talířových pružin 2, které jsou navlečeny vždy na jednom z chladicích čepů J příslušejících jednomu polovodičovému systému 1, a je zajištěna šrouby 8, zakotvenými v nosné desce 2· Rutina modulu je vyplněna zapouzdřovaoí hmotou 2 a polovodičové systémy 1 jsou od ní odděleny kroužkem 10. Podle požadovaného elektrického zapojeni jsou vývodní členy 2. propojeny vnějším propojem 11.
Uspořádání oboustranně chlazeného polovodičového modulu osazeného tyristory podle obr. 2 je obdobné jako na obr. 1, pouze s tím rozdílem, že talířové pružiny 2 jsou navlečeny na obou chladicích čepech příslušejících jednomu polovodičovému systému £. Přítlačná sila je zajištěna v tomto případě nýty 12. zakotvenými v nosných deskách 2· Vždy v jednom z kontaktních členů 2, příslušejících jednomu polovodičovému systému 1 je vytvořeno vybrání pro vyvedení kontaktu řídicí elektrody 13. který je spojen s konektorem 14. umístěným v krytu 15 modulu. Vývodní kontaktní členy 2 tvoří vnější kontakty modulu, jsou vyvedeny na delší straně modulu a podle požadovaného elektrického zapojení jsou propojeny vnitřním propojem 2a. Dutina modulu je vyplněna zapouzdřovaoí hmotou 2·
Oboustranně chlazený výkonový polovodičový modul podle vynálezu je vhodný zejména pro velkoplošné polovodičové systémy s velkým proudovým zatížením.
Claims (5)
1. Oboustranně chlazený výkonový polovodičový modul alespoň s jedním polovodičovým systémem, vyznačený tím, že každý polovodičový systém (1) je umístěn mezi vývodní členy (2), které tvoří zároveň vnější vývody modulu a které jsou od svých chladicích čepů (3) izolovány keramickými deskami (4), přičemž alespoň na jednom z chladicích čepů (3), příslušejících vždy jednomu polovodičovému systému (1) je nasazena alespoň jedna talířová pružina (7) a déle chladicí čepy (3) procházejí nožnými deskami (5) a tvoří vnější dosedací plochy (6) modulu.
2. Oboustranně chlazený výkonový polovodičový modul podle bodu 1, vyznačený tím, že vzájemné poloha nosných desek (5) je zajištěna mechanicky.
3. Oboustranně chlazený výkonový polovodičový modul podle bodů 1 a 2, vyznačený tim, že alespoň v jednom z vývodních členů (2), přísluSejíeich vždy jednomu polovodičovému systému (1) je vytvořeno vybrání pro vyvedení kontaktu řídicí elektrody (13).
4. Oboustranně chlazený výkonový polovodičový modul podle bodů ,, 2 a 3, vyznačený tím, že ve vybróní vývodního členu (2) je umístěn přítlačný systém kontaktu řídicí elektrody (13)
5. Oboustranně chlazený výkonový polovodičový modul podle bodu 1, vyznačený tím, že chladicí čepy (3) tvoří tepelné trubice.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS519682A CS226324B1 (cs) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | Oboustranně chlazený výkonový polovodičový modul |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS519682A CS226324B1 (cs) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | Oboustranně chlazený výkonový polovodičový modul |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS226324B1 true CS226324B1 (cs) | 1984-03-19 |
Family
ID=5396392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS519682A CS226324B1 (cs) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | Oboustranně chlazený výkonový polovodičový modul |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS226324B1 (cs) |
-
1982
- 1982-07-07 CS CS519682A patent/CS226324B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4849803A (en) | Molded resin semiconductor device | |
| US4498120A (en) | Electrical sub-assembly having a lead frame to be compressed between a circuit board and heat sink | |
| US4694322A (en) | Press-packed semiconductor device | |
| US6278199B1 (en) | Electronic single switch module | |
| WO2004008532A3 (en) | High power mcm package | |
| MY106696A (en) | Electrically isolated heatsink for single-in-line package | |
| US20040179339A1 (en) | Multiple integrated circuit package module | |
| JPH1174454A (ja) | 封じられたサブモジュールを備える電力用半導体モジュール | |
| US6560167B1 (en) | Thermoelectric generation unit and portable electronic device using the unit | |
| US4638404A (en) | Clamping device for plate-shaped semiconductor components | |
| CN107180806A (zh) | 具有壳体的功率半导体模块 | |
| US20020060371A1 (en) | High-power semiconductor module, and use of such a high-power semiconductor module | |
| US2981873A (en) | Semiconductor device | |
| US20220399259A1 (en) | Power Semiconductor Module | |
| US6836005B2 (en) | Semiconductor device | |
| CS226324B1 (cs) | Oboustranně chlazený výkonový polovodičový modul | |
| JP2917216B1 (ja) | 熱発電ユニット並びに該ユニットを用いた熱発電時計 | |
| EP0064383A3 (en) | A semi-conductor package | |
| US3280390A (en) | Electrical semiconductor device | |
| US3800191A (en) | Expandible pressure mounted semiconductor assembly | |
| US3375415A (en) | High current rectifier | |
| CS214034B1 (en) | Semiconductor modulus | |
| JP7720918B2 (ja) | 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法 | |
| US3491271A (en) | Housing for electrically conductive heat-dissipating devices | |
| CN214477408U (zh) | 一种功率模块的散热结构 |