CS226104B1 - Způsob urychlení polovodičového systému - Google Patents
Způsob urychlení polovodičového systému Download PDFInfo
- Publication number
- CS226104B1 CS226104B1 CS971681A CS971681A CS226104B1 CS 226104 B1 CS226104 B1 CS 226104B1 CS 971681 A CS971681 A CS 971681A CS 971681 A CS971681 A CS 971681A CS 226104 B1 CS226104 B1 CS 226104B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- semiconductor system
- semiconductor
- fastening method
- system fastening
- phenol
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 4
- 239000013521 mastic Substances 0.000 claims description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
Vynález se týká způsobu uchycení polovodičového systému, o malé proudové hustotě, do ΙΑ/cm2, k nosné podložce.
Dosavadní způsob uchycení polovodičových systémů, například tranzistorů, diod, fotočlánků, je nejčastěji takový, že polovodičový systém se k podložce tepelně připájí, zpravidla měkkými pájkami, obsahujícími obvykle jako komponenty cín, kadmium, indium, zlato. Tento způsob je nevýhodný u polovodičových systémů, které nesnáší vyšší teplotu pájení, například selenové polovodičové součástky, nebo u těch polovodičových systémů, které nesnáší mechanické pnutí, například tenké křemíkové fotodiody a PIN fotodiody. Jak přílišné tepelné, tak mechanické namáhání by zde mohlo polovodičový systém poškodit, nebo úplně zničit. Existuje sice též možnost lepení polovodičových součástek pomocí různých vodivých tmelů, které však ne vždy vyhovují z hlediska cenové kalkulace a také ne vždy poskytují optimální elektrické, nebo mechanické spojení.
Podstata mechanického a elektricky vodivého uchycení polovodičové součástky k nosné podložce podle vynálezu spočívá v tom, že polovodičový systém tvořený PIN fotodiodou je k nosné podložce připojen epoxidovým tmelem s práškovým stříbrem, obsahu2 jícím fenolformaldehydovou pryskyřici ve funkci tvrdidla.
Vedle výhod, které mají některé podobné známé tmely obsahující stříbro, jako je například dobrá adheze, nízký specifický odpor, stálost spoje při pájení kontaktů i za provozu, má uchycení polovodičové součástky podle vynálezu tu přednost, že umožňuje technologicky jednoduché uchycení choulostivé, tenké a křehké PIN fotodiody k základně, s výhodou využití vysoké reflexe použitého epoxidového tmelu s práškovým stříbrem.
Kromě uvedených technických výhod se účinek vynálezu projevuje i v ekonomické oblasti a to ve snížení vlastních nákladů při jeho aplikaci.
Jako příklad uchycení podle vynálezu lze uvést uchycení polovodičového systému tvořeného křemíkovou PIN fotodiodou o účinné ploše 5 mm2, zhotovenou planární technologií, při níž se provede difúze bóru do otvorů v kysličníkové vrstvě, pokrývající základní materiál typu N. Uchycení se provede tak, že se strana N, odvrácená od strany s nadifundovaným bórem, potře tmelem, obsahujícím práškové stříbro, rozptýlené ve fenolformaldehydové epoxy-pryskyřici, touto stranou se přitiskne k nosné podložce, tvořené kovovou základnou pouzdra a takto u226104
226 spořádaný systém se nechá v normální atmosféře vzduchu vytvrdit při 100 °C, po dobu 120 min.
Vynálezu je možno s výhodou použít též u jiných polovodičových systémů, které jsou křehké, nebo nesnáší vyšší teploty a které v zapojení pracují v oblasti proudové hustoty přibližně 0 až lA/cm2.
Claims (1)
- PREDMETZpůsob uchycení polovodičového systému s malou proudovou hustotou, do lA/cm2, k nosné podložce, pomocí elektricky vodivého epoxidového tmelu s práškovým stříbrem, vyznačený tím, že polovodičový systém tvořenýYNÁLEZUPIN fotodiodou je připojen epoxidovým tmelem s práškovým stříbrem, obsahujícím fenolformaldehydovou pryskyřici ve funkci tvrdidla.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS971681A CS226104B1 (cs) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | Způsob urychlení polovodičového systému |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS971681A CS226104B1 (cs) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | Způsob urychlení polovodičového systému |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS226104B1 true CS226104B1 (cs) | 1984-03-19 |
Family
ID=5446201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS971681A CS226104B1 (cs) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | Způsob urychlení polovodičového systému |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS226104B1 (cs) |
-
1981
- 1981-12-23 CS CS971681A patent/CS226104B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW543128B (en) | Surface mounted and flip chip type LED package | |
| KR970077570A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| EP0989794A3 (en) | Surface mount thermal connections | |
| JPS57130441A (en) | Integrated circuit device | |
| EP0954069A3 (en) | Laser diode packaging | |
| US20020098609A1 (en) | Photo-semiconductor module and method for manufacturing the same | |
| EP0896501A3 (en) | Mounting structure for one or more semiconductor devices | |
| US4709253A (en) | Surface mountable diode | |
| US4793543A (en) | Solder joint | |
| Rusanen et al. | Reliability issues of replacing solder with conductive adhesives in power modules | |
| GB8807729D0 (en) | Device mounting | |
| EP0253295A1 (en) | Thermally enhanced LSI integrated circuit package | |
| CS226104B1 (cs) | Způsob urychlení polovodičového systému | |
| JPS5996789A (ja) | 光半導体装置 | |
| JP2590521B2 (ja) | チップキャリア | |
| JPH0638458B2 (ja) | チツプキヤリアとその製造方法 | |
| JPS62216251A (ja) | 高熱伝導性基板 | |
| CN212322979U (zh) | 一种组合式贴片二极管 | |
| JP2001127218A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| Hannesmann et al. | Adhesive Soldering"--an Alternative for Stable Electrical Contacts | |
| JPH02210843A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| GB2221792A (en) | Connections for semiconductor devices | |
| JPS6094747A (ja) | 半導体装置 | |
| US6268653B1 (en) | Semiconductor laser diode multi-chip module | |
| JPS63132476A (ja) | 半導体装置 |