CS225486B1 - ZpAsob pokovováni piezokeratniokýoh materiálů - Google Patents
ZpAsob pokovováni piezokeratniokýoh materiálů Download PDFInfo
- Publication number
- CS225486B1 CS225486B1 CS367982A CS367982A CS225486B1 CS 225486 B1 CS225486 B1 CS 225486B1 CS 367982 A CS367982 A CS 367982A CS 367982 A CS367982 A CS 367982A CS 225486 B1 CS225486 B1 CS 225486B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- coating
- metal
- nickel
- piezoceramic materials
- solution
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims description 4
- 150000002611 lead compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 claims description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 2
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N Disodium Chemical class [Na][Na] QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- SVGRICXRWRCNHT-UHFFFAOYSA-L dioxidophosphanium nickel(2+) Chemical compound [Ni+2].[O-][PH2]=O.[O-][PH2]=O SVGRICXRWRCNHT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Description
Vynález se týká způsobu pokovování piezokeramickýoh. materiálů obecnými kovy a to i v polarizovaném stavu,
Funkční prvky z piezokeramiky jsou zpravidla opatřeny vodivými kovovými elektrodami. Dříve se běžně nanášely stříbrné elektrody, které však v řadě případů už nemohou být použity a to kupř, bučí pro nižší adhezi ne z požadovaná technologie požaduje, nebo že při pokovení již dříve polarizovaného materiálu nelze vpalovat stříbrnou suspenzi. Dalším z důležitých činitelů je také vysoká cena stříbra. Byly proto vyvíjeny způsoby přípravy elektrod z obecných kovů, zvláště mědi a niklu, Nejjednodušším a nejlevnějším způsobem pak je nanášení bezproudovým chemickým procesem v příslušných pokovovacích lázních po předchozí aktivaci nevodivého povrchu keramiky. Obtíže při pokovování keramiky, která má vysoký obsah sloučenin olova, spočívají především v tom, že se při aktivaci a též při pokovování v používaných kyselých niklovacích lázních může keramika rozpouštět a uvolnit do pokovovacího roztoku ionty Pb^+, které jsou již v množství 1 mg na 1000 ml roztoku výrazným inhibitorem pokovovací reakce, kterou posléze zastaví. Výsledkem tohoto jevu jsou nepokovené skvrny na keramice, které lze odstranit jen vícenásobnou aktivací povrchu běžně používanými kyselými paladiovými aktivátory. Další aktivace již poniklovaného či poměděného povrchu vede k vyloučení paladia a k cementaci na dříve vyloučeném niklu a to způsobuje snížení adheze kovů ke keramice.
Nedostatky současného stavu techniky jsou odstraněny způsobem pokovování piezokeramickýoh materiálů podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že)se zbaví stop rozpustných olovná tých sloučenin rozpuštěním v roztoku organických kyselin nebo jejich derivátů, aktivuje se aktivátorem o pH 4 až 10 a po opláchnutí se pokovuje roztokem v amoniakálně-mléčnanové fosfor nanové lázni o pH 6 až 9, v níž poměr iontů niklu Ni^+ a iontů fosfornanu (HgPOg) je v poměru 1 s 2 až 6.
9/
Výhodou vynálezu vůči stávajícímu způsobu niklování či mědění je, že vzorky piezokeramiky lze pokovit jedinou aktivací i pokovováním, takže množství k aktivaci použitého paladia se sníží až stonásobně na jednotku plochy, bez vytváření paladiové mezivrstvy cementací na již pokoveném povrchu, což vede v zásadě k snižování adheze.
Vynález bude blíže popsán a vysvětlen na příkladu možného provedení podle vynálezu·
Piezokeramické vzorky očištěné od oleje a při broušení používaných pryskyřic a vosků se krátkodobou aplikací v 1 mol· roztoku Komplexonu III (dvojsodná sůl kyseliny ethylendiamintetraoctové) zbaví posledních zbytků iontů Pb2+, případně rozpustných sloučenin olova· Po řádném oplachu ve vodě se piezokeramika aktivuje v neutrálním až slabě kyselém aktivátoru·
Po obvyklém oplachu se vzorky pokovují v neutrální až slabě zásadité mléčnano-amoniakální fosfornanové niklovací lázni.
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZUZpůsob pokovování piezokeramických materiálů obecnými stop rozpustných olovnatých sloučenin rozpuštěním v roztoku organických kyselin nebo jejich derivátů, aktivuje se aktivátorem o pH 4 až 10 a po opláchnutí se pokovuje roztokem, v amoniakálně-mléčnanové fosf omanové lázni o jfi 6 až 9, v níž poměr iontů niklu Ni^+ a iontů fosfornanu (HgPOg) je v poměru 1 £ 3 až 6·
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS367982A CS225486B1 (cs) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | ZpAsob pokovováni piezokeratniokýoh materiálů |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS367982A CS225486B1 (cs) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | ZpAsob pokovováni piezokeratniokýoh materiálů |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS225486B1 true CS225486B1 (cs) | 1984-02-13 |
Family
ID=5377555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS367982A CS225486B1 (cs) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | ZpAsob pokovováni piezokeratniokýoh materiálů |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS225486B1 (cs) |
-
1982
- 1982-05-19 CS CS367982A patent/CS225486B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5250105A (en) | Selective process for printing circuit board manufacturing | |
| JP3333551B2 (ja) | ダイヤモンド上に金属被膜を設ける為の改良された方法およびそれによって得られる物品 | |
| CA1177204A (en) | Process and composition for the immersion deposition of gold | |
| TWI480419B (zh) | 用於無電鎳電鍍之預處理方法 | |
| CN101760731A (zh) | 无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法 | |
| JPH0367356B2 (cs) | ||
| TW583349B (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| JPS5927379B2 (ja) | 迅速なメツキ速度を有する無電解銅折出法 | |
| JP3337802B2 (ja) | 酸化銅（ｉ）コロイドの金属化によるダイレクトプレーティング方法 | |
| JP2004197221A (ja) | 合成物質電気メッキ用基板の活性化方法 | |
| KR20000053621A (ko) | 무전해 금 도금액 및 방법 | |
| EP0707093A1 (en) | Composition and method for selective plating | |
| US5843517A (en) | Composition and method for selective plating | |
| CA2076088C (en) | Method for enhancing the uniform electroless deposition of gold onto a palladium substrate | |
| EP0156167B1 (en) | Process for the deposition of a metal from an electroless plating composition | |
| US4666744A (en) | Process for avoiding blister formation in electroless metallization of ceramic substrates | |
| JP4792045B2 (ja) | パラジウム層を堆積する方法およびこのためのパラジウム浴 | |
| US4474838A (en) | Electroless direct deposition of gold on metallized ceramics | |
| CS225486B1 (cs) | ZpAsob pokovováni piezokeratniokýoh materiálů | |
| KR20010042625A (ko) | 주석 또는 주석 합금층으로 구리 또는 구리 합금의 표면을피복하는 방법 | |
| CN1876891B (zh) | 使不导电基底直接金属化的方法 | |
| EP0109402B1 (en) | Catalyst solutions for activating non-conductive substrates and electroless plating process | |
| JPH0610146A (ja) | 触媒活性の非常に高いプラチナ金属層を得る方法 | |
| JPS54100931A (en) | Electroless nickel plating | |
| GB2253415A (en) | Selective process for printed circuit board manufacturing employing noble metal oxide catalyst. |