CS223526B1 - Způsob difúze ?+ a N+ vrstev při výrobě Křemíkových dozimetrických diod - Google Patents
Způsob difúze ?+ a N+ vrstev při výrobě Křemíkových dozimetrických diod Download PDFInfo
- Publication number
- CS223526B1 CS223526B1 CS194482A CS194482A CS223526B1 CS 223526 B1 CS223526 B1 CS 223526B1 CS 194482 A CS194482 A CS 194482A CS 194482 A CS194482 A CS 194482A CS 223526 B1 CS223526 B1 CS 223526B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- diffusion
- silicon
- layers
- production
- diodes
- Prior art date
Links
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
Způsob spočívá v tom, že se P+vrstva vytváří difúzí bóru a N+vrstva difúzí fosforu při teplotě 800 až 1000°C po dobu nejvýše 5 hodin, přičemž zahřívání se provádí rychlostí nejvýše 20*C/min. Způsob lze aplikovat pro výrobu polovodičových součástek, které vyžadují extré- ; mně vysokou dobu života minoritních •nosičů.
Description
Vynález se týká způsobu difúze P+ a N+ vrstev při výrobě křemíkových dozimetrických diod.
V současné době se při výrobě dozimetrických diod používá difúzních procesů, to je difúze boru a fluoru s teplotami nad llOC^u, které přinášejí značné komplikace, jelikož při těchto teplotách dochází k velké aktivaci termorekombinačních center, které mají vliv na dobu života minoritních nosičů proudu, která se zkracuje a tím i na výsledné parametry, to je na velikost počátečního napětí při daném proudu a také na rozptyl těchto parametrů, to je výtěžnost. Ovlivňování koncentrace termotekombihačních center se dosud při výrobě těchto diod provádělo pomocí getr&čních účinků buď fosforsilikátových skel nebo narušenou vrstvičkou za současného velmi pomalého náběhu a poklesu teplot. Keprodukovatelnost těchto getrací byla značně nízká a časy nutné pro difúzi velmi dlouhé.
Uvedené nedostatky odstraňuje podle vynálezu způsob difúze
P+ a N* vrstev při výrobě křemíkových dozimetrických diod. Podstata způsobu spočívá v tom, že se P+ vrstva vytváří difúzí bóru?
a N+ vrstva difúzí fosforu při teplotě 800 až lOOoj^J po dobu nejvýše 5 hodin, přičemž zahřívání se provádí rychlostí nejvýše 20^C/min a chlazení menší než 2^0/min.
Pro krytí nedifuzních stran křemíkových destiček se používá kysličník křemičitý, vytvořený -způsobem pyrolytického nanášení při teplotě 400^0.
Základní účinek způsobu podle vynálezu spočívá v minimální aktivaci termorekombinačních center, v podstatném zkrácení vý223 526
- 2 robního procesu, značné reprodukovatelnosti, dobré shodě parametrů diod a v umožnění výroby citlivějších diod zvětšením tlouštky základního materiálu diodo
Způsob podle vynálezu je dále blíže popsán na konkrétním příkladu provedení.
Příklad
Křemíkové desky požadovaného měrného odporu a dané tloušťky byly po označení jedné strany mechanicky očištěny saponátem a opláchnuty deionizovánou vodou. Další čištění se provedlo v horké kyselině, sírové a aktivované peroxidem vodíku, načež opět následovalo oplachování vodou. Sušení desek se provedlo odstředěním.
Na označenou stranu byla deponována 1,5yům tlustá vrstva kysličníku křemičitého metodou pyrolytického nanášení při teplotě 400^C. Neoznačená strana byla oživena leptáním ve vodou zředěné kyselině fluorovodíkové v poměru 1:10 a desky byly opět opláchnuty ve vodě a odstředěny.
Do neoznačené strany byla provedena difúze bóru z reakční fáze. rozkladem dekaboranu v proudu nosného plynu při teplotě 91C^C po dobu 100 min. Křemíkové desky byly přitom uloženy na.plocho na broušené křemenné desce v tzv. lodičce. Velká tepelná kapacita lodičky zaručuje pomalé .rozehřívání křemíkových desek, netvoří se teplotní gradienty a teplotní proces je bezdefektní.
Po ukončení této operace byly křemíkové*desky· oleptány v kyselině fluorovodíkové, opláchnuty ve vodě a osušeny5 odstředěním. Na neoznačenou stranu byla deponována vrstva kysličníku křemičitého o tloušťce 1,5 ^fcm. Označená' strana byla oživena leptáním ve zředěné kyselině fluorovodíkové v poměru 1:10, načež následovalo opláchnutí a odstředění. Difúze fosforu se provedla z reakční fáze rozkladem oxichloridu fosforečného v proudu nosného plynu. Křemíkové desky byly zasunuty do pece, vyhřáté na teplotu 7θθ|%, po zasunutí se provedl náběh na pracovní teplotu rychlostí POf^/min. Difúze byla provedena při teplotě 951¾
3223 526 po dobu 60 min. Po ukončení difúze se teploto snižovala rychlostí l°C/min., až do 650^0.
Parametry difúzních vrstev byly následující; difúze bóru;
-3 = 3011/q , x-j =1,2 yum povrchová koncentrace sv 2.10 cm .
S V difúze fosforu.:
Hs = 10O/Q . xj = 1 ,2>um, povrchová koncentrace 4.ΙΟ^θοπΓ^.
Uvedený způsob difúze lze aplikovat pro výrobu polovodičových součástek, které vyžadují extrémně vysokou dobu života minoritních nosičů proudu. Dále uvedený způsob difúze pri výrobě dozimetrických diod přinese značnou ekonomickou úsporu.
Claims (1)
- Způsob difúze P+ a N+ vrstev při výrobě křemíkových dozírné trických diod,vyznačující se tím, že se P+ vrstva vytváří difúzí bóru a K+ vrstva difúzí fosforu při teplotě 600 až lOOOrt po dobu nejvýše 5 hodin, přičemž zahřívání se provádí řP rychlostí nejvýše 20p>/min a chlazení rychlostí menší-než 2^0/min.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS194482A CS223526B1 (cs) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | Způsob difúze ?+ a N+ vrstev při výrobě Křemíkových dozimetrických diod |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS194482A CS223526B1 (cs) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | Způsob difúze ?+ a N+ vrstev při výrobě Křemíkových dozimetrických diod |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS223526B1 true CS223526B1 (cs) | 1983-10-28 |
Family
ID=5355092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS194482A CS223526B1 (cs) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | Způsob difúze ?+ a N+ vrstev při výrobě Křemíkových dozimetrických diod |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS223526B1 (cs) |
-
1982
- 1982-03-19 CS CS194482A patent/CS223526B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU554909B2 (en) | Method of fabricating solar cells | |
| US3142596A (en) | Epitaxial deposition onto semiconductor wafers through an interaction between the wafers and the support material | |
| US4774196A (en) | Method of bonding semiconductor wafers | |
| EP0211634B1 (en) | Method and apparatus for manufacturing semiconductor devices | |
| JPS6293927A (ja) | 固体平板状拡散源の急速熱処理による半導体ウェ−ハのド−ピング方法 | |
| JPS62500414A (ja) | 3−v及び2−6族化合物半導体の被覆 | |
| US3841927A (en) | Aluminum metaphosphate source body for doping silicon | |
| Kukurudziak | Diffusion of phosphorus in technology for manufacturing silicon pin photodiodes | |
| US3454835A (en) | Multiple semiconductor device | |
| CN111524796B (zh) | 一种碳化硅功率器件制备中碳化硅外延片及其处理方法 | |
| US4581814A (en) | Process for fabricating dielectrically isolated devices utilizing heating of the polycrystalline support layer to prevent substrate deformation | |
| US3310443A (en) | Method of forming thin window drifted silicon charged particle detector | |
| CS223526B1 (cs) | Způsob difúze ?+ a N+ vrstev při výrobě Křemíkových dozimetrických diod | |
| US3806382A (en) | Vapor-solid impurity diffusion process | |
| GB2373367A (en) | Formation and processing of porous semiconductors using etching solution of oxidant and fluorine-containing Lewis acid | |
| US3451867A (en) | Processes of epitaxial deposition or diffusion employing a silicon carbide masking layer | |
| JPH01169924A (ja) | 不純物拡散方法 | |
| US3156593A (en) | Fabrication of semiconductor devices | |
| Joshi | Precipitates of Phosphorus and of Arsenic in Silicon | |
| JPH02230776A (ja) | 太陽電池の製造方法 | |
| US3846194A (en) | Process for producing lightly doped p and n-type regions of silicon on an insulating substrate | |
| KR102884937B1 (ko) | 태양전지 기판의 인라인 처리를 위한 방법 및 습식 벤치 | |
| RU2783353C1 (ru) | Способ изготовления фотоэлектрических преобразователей на основе многослойной структуры | |
| Tarneja et al. | Investigation of liquid dopants for the production of high efficiency solar cells from dendritic web silicon | |
| KR20030052462A (ko) | 실리콘 웨이퍼의 라이프 타임 측정방법 |