CS219916B2 - Metalized product - Google Patents
Metalized product Download PDFInfo
- Publication number
- CS219916B2 CS219916B2 CS801636A CS163680A CS219916B2 CS 219916 B2 CS219916 B2 CS 219916B2 CS 801636 A CS801636 A CS 801636A CS 163680 A CS163680 A CS 163680A CS 219916 B2 CS219916 B2 CS 219916B2
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- interpolymer
- styrene
- article
- acrylonitrile
- crosslinked
- Prior art date
Links
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 15
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 12
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 9
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 8
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical group O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 5
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 4
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 claims description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- 230000003381 solubilizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 229920000638 styrene acrylonitrile Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 5
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000009428 plumbing Methods 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 8
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- -1 alkyl methacrylate Chemical compound 0.000 description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMTSAPZJMRXTHV-UHFFFAOYSA-J B(O)(O)O.[Ni](Cl)Cl.S(=O)(=O)([O-])[O-].[Ni+2] Chemical compound B(O)(O)O.[Ni](Cl)Cl.S(=O)(=O)([O-])[O-].[Ni+2] JMTSAPZJMRXTHV-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- 235000004431 Linum usitatissimum Nutrition 0.000 description 1
- 240000006240 Linum usitatissimum Species 0.000 description 1
- LDIJVPMPOSYSMA-UHFFFAOYSA-L S(=O)(=O)(Cl)Cl.S(=O)(=O)([O-])[O-].[Cu+2] Chemical compound S(=O)(=O)(Cl)Cl.S(=O)(=O)([O-])[O-].[Cu+2] LDIJVPMPOSYSMA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical class [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910001430 chromium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 235000004426 flaxseed Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-M hydrogensulfate Chemical compound OS([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003902 lesion Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2026—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by radiant energy
- C23C18/2033—Heat
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2073—Multistep pretreatment
- C23C18/208—Multistep pretreatment with use of metal first
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
- C23C18/24—Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/285—Sensitising or activating with tin based compound or composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31692—Next to addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31699—Ester, halide or nitrile of addition polymer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31935—Ester, halide or nitrile of addition polymer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
Vynález se týká výrobku z pokoveného interpolymeru (methjakr ylát/styren/akry lonitril. Tento výrobek je použitelný jako pokovená součást motorových vozidel, zařízení a instalací.
interpolymer, který tvoří substrát výrobku podle vynálezu, je známý a je popsán v patentu USA č. 3 944 631 autora A. J. Yu a dalších jako termoplastická kompozice, odolná vůči rázu a povětrnosti. Citovaný patent uvádí použitelnost jako náhrady za akrylonitril-butadien-styrenové pryskyřice (ABS), ale nenavrhuje, že by interpolymer bylo možno pokovovat.
Je známo, že ABS pryskyřice je možno· pokovovat z toho důvodu, že je v nich přítomna oxidovatelná butadienová složka (viz například patent USA č. 3 764 487 autora H. Yamamoto a dalších, sloupec 1, ř. 61 až sloupec 2, ř. 20, Modern Elektroplating, F. A. Lowenheim, třetí vydání, John Wiley and Sons, lne., New York, N. Y., str. 640, „The ABC's of Electroplating ABS”, autor N. Anls, Plastics Engineering, str. 14 až 17, leden 1977 a „Electroless Plating of Plastisc”, autor G. A. Krulik, J. of Chem. Educ., sv. 55, č. 6, str. 361 až 365, červen 1978).
Předmětem vynálezu je pokovený výrobek, jehož podstata spočívá v tom, že je tvořen
1) substrátem obsahujícím interpolymer zesítovaného (meth)akrylátu, zasíťovaného kopolymeru styren-akrylonitril a nezesítovaného kopolymeru styren-akrylonitril a
2) naneseným .kovovým povlakem.
interpolymer, tvořící substrát výrobku podle vynálezu, přestože neobsahuje oxidovatelnou butadienovou složku, je vhodný k pokovování běžným způsobem.
Výraz „interpolymer zesilovaného (methjakrylátu, zesítovaného kopolymeru styren-akrylonitril a nezesítovaného kopolymeru styren-akrylonitril” zahrnuje typ interpolymerních kompozic, popsaný v patentu USA č. 3 944 631 autora A. J. Yu a dalších. Tyto interpolymerní kompozice se připravují trojstupňovou postupnou polymerací:
1. Emulzní polymerace monomerní násady [zde označované jako „(methjakryiát”] alespoň jednoho C2-C10 alkylakrylátu, C8C22 alkylmethakrylátu nebo jejich kompatibilní směsi ve vodném polymeračním prostředí v přítomnosti účinného množství vhodného di- nebo polyethylenicky nenasyceného sííovacího' činidla pro uvedený monomer, přičemž výhodnými monomery jsou C4-C8 alkylakryláty.
2. Emulzní polymerace monomerní násady styrenu a akrylonitrilu ve vodném polymeračním prostředí, rovněž v přítomnosti účinného množství vhodného . di- nebo polyethylenicky nenasyceného sítovacího či nidla pro monomer, přičemž polymerace se provádí v přítomnosti produktu stupně 1, takže sesítovaný (methjakrylát a zesítovaný styren-akrylonitril vytvoří interpolymer, ve kterém se příslušné fáze obklopují a/nebo prostupují.
3. Buď emulzní, neoo suspenzní polymerace monomerní násady styrenu a akrylonitrilu v nepřítomnosti sítovacího činidla, v přítomnosti produktu ze stupně 2 za vzniku konečné interpolymerní kompozice.
Je-li to žádoucí, je možno pořadí stupňů 1 a 2 převrátit.
Získaný produkt obsahuje asi 5 až asi 50 °/o hmotnostních alespoň jednoho zesítovaného (methjakrylátu, asi 5 až asi 35 · % hmotnostních zesítovaného styren-akrylonitrilu a asi 15 až asi 90 % hmotnostních nezesítovaného styren-akrylozitrilu. Obsahuje malý podíl roubovaných kopolymerů, vzniklých reakcí kopolymeru styrenakrylonitril se zesítovaným polymerním (methjakrylátem, a má optimální zpracovatelnost při asi 199 až asi 232.,2 °C v závislosti na přítomnosti potenciálně se měnících množství tří různých polymeračních fází v kompozici. Další podrobnosti o tomto typu polymerních kompozic lze nalézt v patentu USA č. 3 944 631 autora A. J. Yu a dalších.
Pro další zvýšení vhodnosti interpolymerního substrátu k pokovování (například zvýšením adheze kovového povlaku k polymernímu substrátu, které se projevuje zvýšenou pevností v odlupování) je obvykle nutné přidat účinné množství (například asi 1 až asi 30 % hmotnosti interpolymeru) jednoho nebo více jemně rozdělených plniv. Příklady vhodných plniv jsou kysličník titaničitý, mastek, slída, uhličitan vápenatý a saze. Pokovovat je možno neplněný interpolymer, avšak plniva se přidávají například pro snížení ceny substrátu a pro zlepšení pokovovatelnosti interpolymeru. Požadované plnivo může být zpracováno malým množstvím (například asi 0,5 až asi 10 % hmotnosti plniva] vhodného pomocného činidla pro zlepšení jeho kompatibility s interpolymerním substrátem. Jako příklad pomocného činidla lze uvést silany. Úloha plniv je diskutována rovněž v patentu USA č. 3 632 704 autora J. Coll-Palagos.
interpolymerní substrát může rovněž obsahovat modifikátor rázové houževnatosti typu popsaného v patentu USA · č. 3 969 431 autora R. E. Gallaghera, který zvyšuje rázovou odolnost konečného výrobku, zejména v přítomnosti plniv. Tento typ interpolymeru se vyrábí tak, že se nejprve vytvoří zesítovaný akrylát (obsahující například směs butylakrylát/2-ethylhexylakrylát) · emulzní polymerací a pak se suspenzně polymeruje vinylchíorid v přítomnosti tohoto zesítovaného akrylátu. Další podrobnosti o tomto typu interpolymeru a způsobu jeho výroby lze nalézt v uvedeném patentu USA.
interpolymerní substrát výrobku podle vynálezu se vyrábí v žádaném tvaru, který má zaujímat pokovený výrobek, běžnými způsoby, jako je lisování, vstřikování apod. Pro dosažení nejlepších výsledků při nozdějším pokovování mají být části lisu, které jsou ve styku s interpolymerem, ce nejčistoL Pokovovatelné lisované výrobky se mohou vyrábět například s použitím tlaku asi · 4 až asi 8 MPa při teplotě asi 180 až asi 220 °C. Pokovovatelné vstřikované výrobky lze získávat při teplotě v tavícím bubnu stroje asi 165 až asi 240 °C při tlaku asi 42 až asi 147,5 MPa, rychlosti vstřikování asi 0,3 až asi 5,3 cm/s a teplotě formy asi 16 až asi 93 °C.
Vstřikování interpolymerního substrátuj je výhodným způsobem získávání výrobků podle vynálezu v průmyslové praxi, poněvadž jde o rychlý výrobní způsob, schopný produkovat tvarované výrobky, jejichž konečná forma má dobrou rozměrovou přesnost a úpravu povrchu. Tímto způsobem lze získávat poměrně komplikované tvary. Ve výše uvedeném rozmezí lze vybrat přesné podmínky lisování, které umožní pokovení tvarovaného výrobku adhezním kompozitním kovovým povlakem v podstatě po celé ploše, která má být pokovena. Pro dosažení ne]Tepších výste^ů pokovování by měla být teplota v tavícím bubnu zvolena tak, aby Lezete v horní části uvedeného rozmez^ čímž se usnadňuje tok taveniny interpolymeru. Obecným pravidlem je, že při dosažení dobrých výsledků při pokovování pomáhá také nižší vstřikovací tlak a rychlost interpolymeru. Teplota formy by měla být rovněž udržována v horní části daného rozmezí a doba chlazení by měla být relativně dlouM (napnM.ad 15 až 20 sh čímž se sníží možné tepelné napětí ve tvarovaném výrobku.
Tvarovaný interpolymerní substrát, absahující popřípadě plnivo, pomocné činidlo a/nebo modifikátor rázové houževnatosti, může být pokovován běžnými postupy neelektrického pokovování. Tento typ pokovování obvykle obsahuje tyto stupně:
1] čištění substrátu,
2] leptání substrátu,
3] neutralizace leptadla,
4] katalýza,
5] urychlení,
6] neelektrické pokovování.
Další podrobnosti o těcteo postupech ke nalézt v četných patentech a publikacích, například patent USA č. 3 667 972 autora M. Coll-Palagos a „The ABC's of Electroptetlng ABS” v Hasttcs ^^neerin^ teden 1977, str. 14 až 17.
Substrát z plastické hmoty se nejprve čistí, je-li to žádoucí, od nečistot z předcházejících stupňů, jako jsou oleje, lisovací mazadla apod., ponořením substrátu . do vhodného msttctoo roztoku, který je výhodně mírně alkalický, jako například směs fosforečnanu sodného a kalcinované sody.
Po případném čištění se tvarovaný vý robek z plastické hmoty leptá za účelem dosažení dobré adheze . kovu k plastické hmotě při pozdějším pokovování. Jako leptadlo se výhodně používá horká (například 50 až 75 °C] směs kyseliny chromové, kyseliny sírové a vody.. Mnozs^ vody v LeptadLe se pohybuje od asi 40 do asi 60 % hmotnostních, přičemž zbytek tvoří směs kyseliny chromové a kyseliny sírové ve hmotnostmm pomrnm asi 1 : 1 až asi 1,5 : 1. K požadovanému naleptání materiálu se má interpolymer ponechat v roztoku leptadla po dostatečně dlouhou dobu (například asi 1 až asi 5 min].
Při neutralizaci, která obvykle následuje po leptání, se substrát promývá vodným roztokem k odstranění veškerého ulpělého viskózního roztoku leptadla (například směsi kyseliny chromové a sírové}. Při tomto stupni jsou například přebytečné chromové ionty desorbovány z plastické hmoty a redukují se na trojmocné ionty, které nenarušují pozdější katalýzu nebo nanášení niklu. Při neutralizaci je možno používat různých kyselých a zásaditých vodných roztoků.
Následuje katalýza, která je nutná · pro iniciaci neelektrického pokovování na nevodivém povrchu interpolymeru. V tomto stupni se na interpolymer působí kovovou solí, kterou je možno redukovat in šitu za vzniku kovových čásUp které mohou působit: jako katalyzátory neetektrolytického pokovování. Jako . příklady kovových solí lze uvést dusičan stříbrný a chlorid paládia.
Následuje utycMovarn stupeň při toerém se používá kyselý roztok k aktivaci redukované kovové soli (například soli paládia].
Pn neelektrickém neboh autokataíytickém pokovovacím stupni se pak na interpolymer působí vhodným pokovovacím roztokem, obsahujícím nanášený kov v · iontové formě, redukční činidlo a tlumič v kyselé lázni. Jako příklady kovů lze uvést nikl, měď a stříbro. Jako redukčního činidla lze uvést fosfornany a borohydridy alkalických kovů a formaldehyd. V tomto pokovovacím stupni se nanáší tenký vodivý film kovu, který může být později, je-li to· žádoucí, pokovován elektrolyticky běžným způsobem za vzniku pokovených výrobků s v podstatě kontinuálním kompozitním kovovým povlakem o tloušťce až asi 70 ^m v podstatě po celém povrchu.
Následující příklady slouží k ilustraci výhodných provedení předloženého vynálezu.
Příklad 1
Tento příklad uvádí obecný postup, který byl použit k pokovování plastických substrátů podle příkladů 2 a 3.
Substrát z plastice hmoty se nejprve čistí ponořením do vhodného· roztoku mírně alkalického čisticího· prostředku (ENTHONE
PC-452) o koncentrací 40 g čisticího prostředku na 1 1 roztoku při 60 °C po dobu 5 min. Po čištění se vzorky leptají tak, že se umístí do vodné lázně s kyselinou chromovou a kyselinou sírovou, obsahující asi 28 % hmotnostních СгОз a 25 % hmotnostních H2SO4, při 60 °C na 3 min. Po vyjmutí z leptadla se vzorek umístí na 45 s do kyselého neutralizačního roztoku o koncentraci 50 g/1, obsahujícího bisulfátové a fluoridové ionty (Stauffer Acid Salts No. 5), udržovaného na teplotě místnosti (asi 22 stupňů Celsia), k pročištění pórů zanechaných leptadlem.
Takto získaný vzorek se pak při teplotě místnosti po· dobu 45 s zpracovává roztokem kyseliny chlorovodíkové, obsahujícím soli paládia a cínu (Shipley Catalyst 9F), k sensibilizaci a katalýze povrchu plastické hmoty. Cíničitanové ionty, zbylé na povrchu, se pak odstraní působením 20 % ( z objemu vzorku) kyselého vodného roztoku (Shipley Accelerator S19) při teplotě místnosti po dobu 2 min, což . je příprava k neelektrickému nanášení niklu. Neelektrické nanášení niklu se provádí tak, že se na vzorek po dobu 6 min při 50 °C působí pokovovacím roztokem obsahujícím směs podle sloupce 8 patentu USA č. 3 667 972, která obsahuje 42 g/1 fluoroborátu nikelnatého, 100 g/1 fosfornanu sodného, 20 g/1 kyseliny borité, 16 g/1 kyseliny octové 14 g/1 kyseliny glykolové, 4 g/1 fluoridu amonného, 0,3 ppm roztoku thiomočoviny a 0,4 g/1 neiontového povrchově aktivního smáčecího prostředku (VICTAWET-12).
Na malou část vzorku sousedícím s jedním jeho koncem se pak působí asi 2 min při teplotě místnosti oddělovacím prostředkem, který tvoří roztok 3 g/1 KžCr2O7 a 4,5 g/1 boraxu, k vyvolání částečného oddělení části nanesené vrstvy pro· pozdější měření pevnosti v odlupování.
Neelektricky pokovený vzorek se pak aktivuje · při teplotě místnosti vodným roztokem 10 % hmotnostních kyseliny sírové a 1 % hmotnostního kyseliny chlorovodíkové a pak se elektrolyticky pokovuje mědí při katodické proudové hustotě 7 A/dm2 po dobu 30 min při 24 °C v lázni tohoto složení:
Složka
Množství síran měďnatý kyselina sírová chloridové ionty pokovovací aditivum (UBAC Mace-up Plating Additivé')
Pokovovací přísada (UBAC No. 1 Plating Additivé)
225 g/1 g/1 g/
0,75 % hmot.
0,25 % hmot.
Vzorek se pak . elektrolyticky pokovuje niklem po dobu asi 1,5 min při teplotě 60 stupňů Celsia při katodické proudové hustotě 15 A/dm2 s použitím tohoto složení lázně:
Složka
Množství síran nikelnatý chlorid niklu kyselina boritá zjasňovací prostředek (Udylite Brightener
No. 610) smáčecí prostředek (Udylite Wstting Agent No. 62) zjasňovací prostředek (Udylite Brightener No. 63) g/1
225 g/1 g/1 % objemové % objemové % objemová
Získaný produkt se pak 20 min suší v sušárně při asi 70°C , aby bylo možno na nanesené kovové vrstvě provádět měření pevnosti v odlupování.
Příklad 2
Tento příklad popisuje přípravu řady pokovených výrobků z interpolymeru zesíťovaný (methjakrylá//zesítovaný styren-akrylonitril/nezesíťovaný styren-akrylonítril 0becným postupem podle příkladu 1 s adhezní vrstvou kovu o tloušťce asi 25 až asi 40 μΐη.
V následující tabuce jsou uvedeny složky, které byly smíseny (při asi 180 °C) a byly z nich lisováním vyrobeny vzorky plněné plastické hmoty, které pak byly pokovovány. Zkratka „ASA” se vztahuje na interpolymer typu, popsaného v patentu USA čís. 3 944 631 autora A. J. Yu a spoluautorů, který obsahuje asi 27,5 % hmotnostních zesíťovaného polybutylakrylátu, asi 10 % hmotnostních zesíťovaného· styren (73 % hmotnostních) — akrylonitrilu (27 % hmotnostních) a asi 62,5 % hmotnostních nezesíťovaného styren (73 % hmotnostních) — akrylonitrilu (27 % hmotnostních'). Zkratka ,,SEI” se vztahuje na suspenzní-emulzní interpolymer zesíťovaného akrylátu a polyvinylchloridu, popsaný v patentu USA čís. 3 969 431 autora R. E. Callaghera. Interpolymer obsahuje 50 až 54 % hmotnostních emulzně polymerovaného zesíťovaného 00lyakrylátu (70 % polybutylakrylátu a 30 % poly-2-ethylhexylakrylátuj a 50 až 46 % hmotnostních suspenzně polymerizovaného polyvinylchloridu. Plniva, zpracovaná sílaném, byla zpracována 0,5 až 1 % hmotnostním silanového pomocného činidla, vztaženo na hmotnost plniva.
Všechna uvedená množství jsou hmotnostní, pokud není uvedeno jinak.
213916
Tabulka 1
| Složka | A | В | Vzorek | ||
| C | D | E | |||
| pryskyřice ASA | 300 | 300 | 300 | 300 | 300 |
| pryskřice SEI | — | — | — | — | — |
| mastek | 60 | — | — | — | — |
| slída | — | — | 60 | — | — |
| slída, zpracovaná silanem | — | 50 | — | — | — |
| СаСОз nezpracovaný | — | — | — | 60 | — |
| СаСОз zpracovaný | — | — | — | — | 60 |
| silanem | |||||
| TiO2 | — | — | — | — | — |
| СаСОз srážený | — | — | — | — | — |
| Složka | Vzorek | ||||
| F | G | H | I | J | |
| pryskyřice ASA | 300 | 300 | 300 | 270 | 270 |
| pryskřice SEI | — | — | — | 30 | 30 |
| mastek | — | -- | 90 | — | |
| slída | 60 | — | —- | 60 | — |
| slída, zpracovaná silanem | — | — | — | — | — |
| СаСОз nezpracovaný | — | — | — | — | — |
| СаСОз zpracovaný | — | 60 | — | -- | 60 |
| silanem | |||||
| TiO2 | 9 | 9 | — | — | — |
| СаСОз srážený | — | — | -- | — | |
| Složka | Vzorek | ||||
| К | L | M |
| pryskyřice ASA | 270 | 270 | 270 |
| pryskřice SEI | 30 | 30 | 30 |
| mastek | — | — | — |
| slída | 60 | — | — |
| slída, zpracovaná silanem | — | — | — |
| СаСОз nezpracovaný | — | — | — |
| СаСОз zpracovaný | — | 60 | — |
| silanem | |||
| T1O2 | 9 | 9 | 9 |
| СаСОз srážený | — | — | 60 |
Adheze nanesené vrstvy byla na určitých vzorcích zkoušena odlupováním podle normy ASTM В 533-70. Zatížení v tahu se měří tensometrem Instron, který pracuje v úhlu asi 90° к povrchu plastické hmoty a při konstantní rychlosti, při které se ze substrátu odlupuje proužek kovové vrstvy o určité definované šířce. V následující tabulce jsou uvedeny pevnosti v odlupování na jednotku šířky odlupované části pokovení.
Vzorky D a G byly dále zkoušeny po vystavení třem cyklům střídavé vysoké (85 stupňů Celsia] a nízké f — 40 °C) teploty podle ASTM В 553-71 a byly získány pevnosti v odlupování 1,85 a 1,66 kg/cm. Vzorek I byl zkoušen pouze po tepelném zpracování a vykázal pevnost v odlupování 0,78 kg/cm.
Příklad 3
Vzorek
Tabulka 2
Pevnost v odlupování [kg/cm]
В C
D
E F
G
H
J L M
1.09
0,91
2,15
2,46
0,71
1,85
1,10
2,55
1,71
1,96
Tento příklad popisuje výrobu řady pokovených vstřikovaných vzorků, při které se postupuje podle příkladu 1, avšak
a) leptání kyselinou trvá maximálně 2 min,
b) promývání roztokem kyseliny chlorovodíkové (Shipley Catolyst 9F) se provádí 45 s a
c) působení oddělovacího prostředku trvá 3 min.
Při pokusu A se používá obchodně dostupné pokovovatelné akrylonitril-butadien219916
-styrenové (ABS) pryskyřice. Při pokusu B se používá neplněného mterpolymeru akrylát/styren/akrylonitrn, popsaného v patentu USA c. 3 944 631, který obsahuje 29 10/o hm-otnostních zesíťovaného polybutyl_akry látu, 10,5 % hmotnostních zesíťovaného ^ίγΓθι^--^Ρ^ι^ι^1ι^ι^ϋϊ^ϊ1υ (hmotnostní poměr styrenu k akrylonitrilu 2,75 : 1]. Při pokusu C se používá interpolymer stejného typu jako při pokusu B ve směsi s 3 * * 0% vztaženo· na hmot:nost plněného i *nterpolymeru, ^sběráku titaničitého jako plniva. Při pokusu Ό se používá stejných materiálů jako při pokusu C a přidává se 0,01 %, vztaženo na hmotnost plněného interpolymeru, sazí jako druhého plniva.
Výchozí látky pro pokusy B až D jsou v práškové formě· a mísí se při asi 180 °C na homogenní směs, která se vytlačuje na pelety. Tyto pelety se pak po^u^ijí spolu s pryskyřicí ABS, která je rovněž v peletizované formě, k výrobě vstřikovaných vzorků.
Vstřikování se provádí při teplotě formy 88 °c a za těchto podmínek:
| Pokus | Násypná zóna (°C) | Přední zóna (°C) | Tlak (MPa) | Rychlost vstřikování (cm/s) |
| A* * | 210 | 220 | 70,2 | 1,3 |
| B | 170 | 190 | 52,7 | 2,9 |
| C | '200 | 210 | 70,2 | 0,5 |
| D | 190 | 200 | 70,2 | 1,3 |
| * nikoli podle vynálezu |
U všech vzorků se pak zkouší pevnost v Pokus Pevnost ' v odlupování [kg/cm] odlupovám nánosu podle ASTM B 533-7° bez použití tepelných cyklů, popsaných v A* 0,75
ASTM B 553-71. Získají se tyto výsledky: В 0,71
C 0,87
D 0,59 * nikoli podle vynálezu
Uvedené příklady mají pouze Hustrativnkharakter a nemohou být vykládány jako omezující.
Claims (4)
1 a 2 je možno obrátit a ve třetím stupni se provádí buď emulzní, nebo suspenzní polymerace monomerní násady styrenu a avynAlezu .
krytonitrňu v nepřítomnosti sůovacího· činidla, v přítomnosti produktu ze stupně 2 za vzniku konečné interpolymerní kompozice, oUahujto 5 až 50 % hmotnostních (me^a^ytát^ 5 až 35 % hmotnostních zesíťovaného kopolymeru styren-akrylonikň a 15 až 90 % hmotnostních nezesilovaného kopolymeru styren-akrylonitril, a
1) interpolymerním substrátem vyrobitelným třístupňovým postupem, pH kterém se v prvním stupni provádí emulzní polymerace monomerm násady atespoň jednoho C2-Ci0 alkylakrylátu, CsC2z atoylinetoatoylátu nebo jejmh kompatibilní směsi ve vodném polymeračním prostředí v přítomnosti účinného množsM vhodného di- nebo polyethylenicky nenasyceného síťovacího činidla pro uvedený monomer, ve druhém stupni se provádí emulzní polymerace mononomerní násady styrenu a akrylonitrilu ve vodném polymeračním prostředí účinného množství vhodného di- nebo polyehylenicky nenasyceného síťovacího činidla pro monome^ přičemž polymerace se provádí v pHtomnosti produktu stupně 1 a pořadí stupňů
1. Pokovený výrobek, vyznačující se tím, že je tvořen
2. Výrobek podle bodu 1, vyznačující se tím, že substrát dále obsahuje plnivo.
2) naneseným povlakem niku mědi nebo stříbra.
3. Výrobek podle bodu 2, vyznačující se tím, že plnivo je vybráno ze skupiny zahrnující kysličník titaničitý, mastek, slídu, uhličitan vápenatý a saze.
4. Výrobek podle bodu 1, vyznačující se tm že substrát dále obsaUje zesíťovaný akrylát a polyvinylchlorid, jako modifikátor rázové houževnatosti interpolymeru.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/020,678 US4246320A (en) | 1979-03-15 | 1979-03-15 | Plated acrylate/styrene/acrylonitrile article |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS219916B2 true CS219916B2 (en) | 1983-03-25 |
Family
ID=21799944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS801636A CS219916B2 (en) | 1979-03-15 | 1980-03-10 | Metalized product |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4246320A (cs) |
| EP (1) | EP0016443B1 (cs) |
| JP (1) | JPS55130762A (cs) |
| KR (1) | KR840000440B1 (cs) |
| AR (1) | AR224642A1 (cs) |
| AU (1) | AU533296B2 (cs) |
| BR (1) | BR8001521A (cs) |
| CA (1) | CA1137834A (cs) |
| CS (1) | CS219916B2 (cs) |
| DD (1) | DD149675A5 (cs) |
| DE (1) | DE3068488D1 (cs) |
| ES (1) | ES489571A0 (cs) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2555185A1 (fr) * | 1983-11-17 | 1985-05-24 | Roehm Gmbh | Substrat de matiere synthetique pour l'ancrage de revetements metalliques |
| JPH0765154B2 (ja) * | 1985-09-02 | 1995-07-12 | ポリプラスチックス株式会社 | 表面金属処理した樹脂成形品 |
| US4781971A (en) * | 1985-12-16 | 1988-11-01 | Hoechst Celanese Corporation | Electrically conductive thermally stabilized acrylic fibrous material and process for preparing same |
| US5271870A (en) * | 1987-08-27 | 1993-12-21 | The United States Of America As Represented By The Department Of Energy | Process for introducing electrical conductivity into high-temperature polymeric materials |
| US5008153A (en) * | 1988-12-08 | 1991-04-16 | Ppg Industries, Inc. | Corrosion inhibitive pretreatment for "copper-free" mirrors |
| JPH0762253B2 (ja) * | 1989-12-22 | 1995-07-05 | 三恵技研工業株式会社 | 無電解めっき方法 |
| EP0954550A4 (en) * | 1996-11-08 | 2001-07-18 | Icc Ind Inc | PLASTIC COMPOSITION |
| US6329032B1 (en) | 1997-11-07 | 2001-12-11 | Icc Industries, Inc. | Thermoplastic composition and containers for promoting plant root branching |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1112317A (en) * | 1965-05-03 | 1968-05-01 | Ladney Michael | Production of coated articles |
| US3423226A (en) * | 1965-06-28 | 1969-01-21 | Mc Donnell Douglas Corp | Plating of non-metallic bodies |
| US3437507A (en) * | 1965-07-16 | 1969-04-08 | Mc Donnell Douglas Corp | Plating of substrates |
| GB1148532A (en) * | 1965-08-06 | 1969-04-16 | Giichi Okuno | Baths for activating the surface of plastics to be chemically metal-plated |
| US3370974A (en) * | 1965-10-20 | 1968-02-27 | Ivan C. Hepfer | Electroless plating on non-conductive materials |
| BE706158A (cs) * | 1966-11-10 | 1968-05-07 | ||
| GB1199293A (en) * | 1966-11-17 | 1970-07-22 | Sumitomo Naugatuck Company Ltd | Method of Plating Thermoplastic Material, and Material so Plated |
| US3652478A (en) * | 1967-10-27 | 1972-03-28 | Mitsubishi Rayon Co | Coating composition for electrodeposition coating |
| US3632704A (en) * | 1967-12-04 | 1972-01-04 | Stauffer Chemical Co | Method for modifying electrically nonconductive surfaces for electroless plating |
| US3650911A (en) * | 1968-08-06 | 1972-03-21 | Hooker Chemical Corp | Metallizing substrates |
| US3849172A (en) * | 1968-08-23 | 1974-11-19 | Uniroyal Inc | Electrolessly plateable polymeric composition |
| US3620804A (en) * | 1969-01-22 | 1971-11-16 | Borg Warner | Metal plating of thermoplastics |
| US3622370A (en) * | 1969-04-07 | 1971-11-23 | Macdermid Inc | Method of and solution for accelerating activation of plastic substrates in electroless metal plating system |
| US3667972A (en) * | 1970-06-11 | 1972-06-06 | Stauffer Chemical Co | Chemical nickel plating baths |
| JPS5111152B1 (cs) * | 1971-03-31 | 1976-04-09 | ||
| DE2145905B2 (de) * | 1971-09-14 | 1975-08-28 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Verfahren zur Herstellung von oberflächlich metallisierten Isolierstoffen durch stromlose Metallabscheidung |
| US3790400A (en) * | 1972-07-24 | 1974-02-05 | Macdermid Inc | Preparation of plastic substrates for electroless plating and solutions therefor |
| US3944631A (en) * | 1974-02-01 | 1976-03-16 | Stauffer Chemical Company | Acrylate-styrene-acrylonitrile composition and method of making the same |
| US4164488A (en) * | 1974-03-29 | 1979-08-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Aqueous thermosetting acrylic enamel |
| JPS5188583A (en) * | 1975-02-03 | 1976-08-03 | Kinzokuhichakufuirumu | |
| US3962497A (en) * | 1975-03-11 | 1976-06-08 | Oxy Metal Industries Corporation | Method for treating polymeric substrates prior to plating |
| US4077853A (en) * | 1975-03-25 | 1978-03-07 | Stauffer Chemical Company | Method of metallizing materials |
| US4125649A (en) * | 1975-05-27 | 1978-11-14 | Crown City Plating | Pre-etch conditioning of polysulfone and other polymers for electroless plating |
| US4164587A (en) * | 1975-08-27 | 1979-08-14 | Ppg Industries, Inc. | Water-borne bondable base coat and size coat for three piece, tin-free steel beverage containers |
| US4098922A (en) * | 1976-06-07 | 1978-07-04 | Western Electric Company, Inc. | Method for depositing a metal on a surface |
| US4169180A (en) * | 1977-09-16 | 1979-09-25 | Stauffer Chemical Company | Resin laminate having protective layer |
-
1979
- 1979-03-15 US US06/020,678 patent/US4246320A/en not_active Expired - Lifetime
-
1980
- 1980-03-10 CS CS801636A patent/CS219916B2/cs unknown
- 1980-03-11 JP JP3083180A patent/JPS55130762A/ja active Granted
- 1980-03-12 CA CA000347500A patent/CA1137834A/en not_active Expired
- 1980-03-13 DD DD80219644A patent/DD149675A5/de unknown
- 1980-03-14 EP EP19800101358 patent/EP0016443B1/en not_active Expired
- 1980-03-14 ES ES489571A patent/ES489571A0/es active Granted
- 1980-03-14 BR BR8001521A patent/BR8001521A/pt unknown
- 1980-03-14 AR AR28032580A patent/AR224642A1/es active
- 1980-03-14 DE DE8080101358T patent/DE3068488D1/de not_active Expired
- 1980-03-14 KR KR1019800001063A patent/KR840000440B1/ko not_active Expired
- 1980-03-14 AU AU56454/80A patent/AU533296B2/en not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1137834A (en) | 1982-12-21 |
| EP0016443A1 (en) | 1980-10-01 |
| BR8001521A (pt) | 1980-11-11 |
| US4246320A (en) | 1981-01-20 |
| KR830001999A (ko) | 1983-05-21 |
| JPS55130762A (en) | 1980-10-09 |
| KR840000440B1 (ko) | 1984-04-07 |
| ES8104431A1 (es) | 1981-04-16 |
| AR224642A1 (es) | 1981-12-30 |
| ES489571A0 (es) | 1981-04-16 |
| AU5645480A (en) | 1980-09-18 |
| DD149675A5 (de) | 1981-07-22 |
| EP0016443B1 (en) | 1984-07-11 |
| AU533296B2 (en) | 1983-11-17 |
| DE3068488D1 (en) | 1984-08-16 |
| JPS6241106B2 (cs) | 1987-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3445350A (en) | Metal plating of plastic materials | |
| GB2266318A (en) | Electroless plating solution containing thiodiglycolic acid and arylsulphonic acid condensate with formalin | |
| WO2003025256A1 (en) | Platable engineered polyolefin alloys | |
| US3574070A (en) | Metal plating over plastic | |
| KR101324997B1 (ko) | 도금용 수지 조성물, 및 수지 도금 제품 | |
| US3505098A (en) | Electroplating of polymeric materials having a polymeric primer coating | |
| KR101567749B1 (ko) | 엔지니어링 플라스틱의 도금방법 | |
| CS219916B2 (en) | Metalized product | |
| US3544432A (en) | Electroplating plastic articles | |
| JPH06184761A (ja) | 無電解金属被覆の過酷な条件下での特性の改良法 | |
| US5962073A (en) | Method for electroplating elastomer-modified polyphthalamide articles | |
| KR910005862B1 (ko) | 폴리아세탈 수지 성형품의 표면처리법 | |
| JPH05339738A (ja) | 過マンガン酸塩処理による樹脂質物品への無電解めっき被膜の密着性の改良法 | |
| US5928727A (en) | Method for electroplating elastomer-modified polyphthalamide articles | |
| EP1572788B1 (en) | Surface treatment of polyacetal articles | |
| US3471320A (en) | Conditioning of formed articles of acrylonitrile - butadiene - styrene terpolymer | |
| JP7587519B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、それを含む成形品及び成形品の製造方法 | |
| US3915664A (en) | Moulded article | |
| EP0625590A1 (en) | Improvement of adhesion of metal coatings to resinous articles | |
| US3905877A (en) | Process for electroplating polyoxymethylene | |
| US20250313689A1 (en) | Thermoplastic composition for metal plating | |
| JPS6130031B2 (cs) | ||
| Wedel | Durability and structure of electroplated plastics | |
| US3655531A (en) | Metalizing substrates | |
| SU291456A1 (ru) | СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ИЗДЕЛИЙ ИЗ ПЛАСТИЧЕСКИ1хМАСС1^ПОЕСОЮгНАЯтЕнт']0'ТГл^;лки'[д? |