CS219766B1 - Způsob bezproudového hromadného niklování keramických dielektrických materiálů - Google Patents

Způsob bezproudového hromadného niklování keramických dielektrických materiálů Download PDF

Info

Publication number
CS219766B1
CS219766B1 CS153081A CS153081A CS219766B1 CS 219766 B1 CS219766 B1 CS 219766B1 CS 153081 A CS153081 A CS 153081A CS 153081 A CS153081 A CS 153081A CS 219766 B1 CS219766 B1 CS 219766B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
bath
plating
nickel plating
nickel
dielectric materials
Prior art date
Application number
CS153081A
Other languages
English (en)
Inventor
Miroslav Horsky
Pavel Masek
Bohumil Husek
Original Assignee
Miroslav Horsky
Pavel Masek
Bohumil Husek
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miroslav Horsky, Pavel Masek, Bohumil Husek filed Critical Miroslav Horsky
Priority to CS153081A priority Critical patent/CS219766B1/cs
Publication of CS219766B1 publication Critical patent/CS219766B1/cs

Links

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

Vynález se týká způsobu bezproudového hromadného niklování keramických dielektrických materiálů, zejména velkoplošných keramických kondenzátorových dielektrik. Vynález řeší tento postup s vysokou využitelností lázně, bez přerušení pokovovacího procesu s regulací lázně během provozu bez nároků na kontrolní metody, obvyklé ve stávající technologií. Podstatou vynálezu je, že vzorky se niklují při zatíženi větším než 1: 4, s výhodou 1 : 14 až 18 až do vyčerpání Ni2+ Iontů v lázni, načež se bez přerušení za provozního stavu niklovací lázeň regeneruje. Vynálezu lze využít při hromadném niklování keramických dielektrik, případně jiných izolačních materiálů s velkým povrchem určeným k pokovování.

Description

Vynález se týká způsobu bezproudového hromadného niklování keramicfeýeh dielektrických materiálů, zejména velkoplošných keramických kondenzátorových dielektrik.
Nevodivé předměty lze pokovovat bezproudově-chemicky. Po aktivaci povrchu a důkladném oplaehu ulpělého přebytečného roztoku aktivátoru se předměty určené k pokovení ponoří do pokovovací lázně. V lázni se na vytvořená aktivační centra zachytí adsorpcí nanášený kov a další reakce již proběhne autokatalyticky. Chemické složky lázně se spotřebovávají postupně, takže se musí při průběžném pokovování nahradit, aby pokovovací proces mohl být nepřetržitý. Rychlá regulace lázně je zvláště důležitá při pokovování velkých ploch, například velkoplošných desek keramických dielektrických materiálů. Požadavek na tloušťku kovové vrstvy jako elektrody je asi 1 až 2 ,um. Dielektrika přitom není možno vystavovat dlouhodobému působení agresivních lázní, protože by mohlo vést k prohloubení defektů, především u slabostěnné keramiky, a tím ke zhoršení ztrátového činitele tg S nad povolenou mez, případně k pozvolné degradaci kondenzátoru při dlouhodobém elektrickém zatížení. Používané způsoby pokovování keramických dielektrik obecnými kovy, zejména mědí a niklem, vycházejí z nízkých zatížitelností lázní, nejvýše v poměru 1:2 (na 1000 ml lázně 0,02 m2 plochy pokovovaného povrchu]. Tloušťka nanášené vrstvy se řídí dobou pokovování. Lázeň se doplňuje průběžně, podle analýzy a podle známých receptur je nutné v případě niklování lázeň ochladit pod 60 °C a poté provést regeneraci doplněním aktivních složek. Jinak by byla ohrožena stabilita lázně. Stabilita lázně, soustavně doplňována při ještě vysoké koncentraci aktivních složek, kovových iontů a redukovadla, je nízká a vyžaduje značnou pracovní péči, nízké pracovní zatížení, pokovování menšího počtu vzorků a časté doplňování.
Nevýhody současného stavu techniky odstraňuje způsob bezproudového hromadného niklování keramických dielektrických materiálů, jehož podstata spočívá v tom, že vzorky se niklují při zatížení větším než 1: 4, s výhodou 1:14 až 18, až do vyčerpání Ni2+ iontů v lázni, načež se bez přerušení, za provozního stavu, niklovací lázeň regeneruje.
Výhodou pokovovacího způsobu podle vynálezu je hospodárnost. Umožňuje v průběhu krátkého času v postupných periodách, daných rychlostí naložení velkého počtu vzorků, například velkoplošných kondenzátorových dielektrik, opatřit je niklovou elektrodou o přibližně stejné tloušťce, bez nároku na soustavnou kontrolu, regulaci času a teploty a jinou kontrolu lázně. Kontrola· je omezena pouze na sledování použitých regeneračních kroků. Po provedení šesti až dvacetipěti i více kroků, což je dáno čistotou použitých substancí, se lázeň vymění.
Vynález bude blíže vysvětlen a popsán na možném příkladu provedení podle vynálezu.
Koncentrace aktivních složek lázně musí být taková, aby při pokovovacím procesu došlo k téměř úplnému vyčerpání lázně a současně se nanesla na dielektrika kovová vrstva o požadované tloušťce. Toho se u niklové lázně o obvyklé koncentraci 0,07 až 0,08 mol. Ni+2 na 1000 ml lázně docílí přibližně za 15 minut, přičemž asi 90 % tloušťky vrstvy se vyloučí již za 4 až 5 minut. Rychlé odčerpání iontů Ni2+ z lázně, tj. překonání počátečního labilního stavu, je základním předpokladem pro zabránění rozpadu při tak velkém pracovním zatížení a shromažďujících se balastních složkách. Vyčerpaná lázeň se doplní příslušným množstvím spotřebovaných aktivních substancí a pokračuje se v pokovování další skupiny dielektrik. Stabilitu lze zvýšit volbou niklovací lázně s komplexní složkou amoniakální, blokující kumulaci fosforitanových iontů a soustavným přídavkem reakcí spotřebovaného stabilizátoru.
V konkrétním příkladu provedení podle vynálezu byla pokovena dielektrika o celkové ploše 0,05 m2 v 1000 ml pokovovací lázně. Koncentrace lázně byla taková, že na 0,07 mol. síranu nikelnatého, připadlo· 0,17 mol. foslornanu sodného, dále 0,3 mol. pufrační a komplexotvorné složky — kyseliny mléčné, 0,3 mol. hydroxidu amonného a 7 miligramů stabilizátoru — thiomočoviny. V lázni zahřáté na- 90 °C se v průběhu 20' min. nanesla na aktivovaný povrch dielektrik vrstva niklu o tloušťce asi 2,5 μΐη. Vyčerpaná lázeň byla doplněna koncentrovaným roztokem aktivních složek, tj. fosfornanu nikelnatého a sodného rozpuštěného v hydroxidu amonném s přídavkem kyseliny mléčné a thiomočoviny, odpovídající vynesenému množství pokovovací lázně ulpělé na závěsovém zařízení a na pokovovaných deskách. Tímto· způsobem byla provedena regenerace celkem 20 X bez přerušení pokovovacího procesu. Nanesená niklová vrstva pokovených dielektrik měla tloušťku v rozsahu 2,0 až 3,0 μΐη. Elektrické parametry, zvláště hodnota ztrátového činitele tg δ dielektrik typu I i typu II ležela v mezích předepsaných příslušnými normami.

Claims (1)

  1. Způsob bezproudového hromadného nik- lují při zatížení větším než 1:4, s výhodou lování keramických dielektrických materiá- 1: 14 až 18 až do vyčerpání Ni2+ iontů v lů, zejména velkoplošných keramických kon- lázni, načež se bez přerušení za provozního denzátorů, vyznačený tím, že vzorky se nik- stavu niklovací lázeň regeneruje.
CS153081A 1981-03-04 1981-03-04 Způsob bezproudového hromadného niklování keramických dielektrických materiálů CS219766B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS153081A CS219766B1 (cs) 1981-03-04 1981-03-04 Způsob bezproudového hromadného niklování keramických dielektrických materiálů

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS153081A CS219766B1 (cs) 1981-03-04 1981-03-04 Způsob bezproudového hromadného niklování keramických dielektrických materiálů

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS219766B1 true CS219766B1 (cs) 1983-03-25

Family

ID=5349902

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS153081A CS219766B1 (cs) 1981-03-04 1981-03-04 Způsob bezproudového hromadného niklování keramických dielektrických materiálů

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS219766B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Barker Electroless deposition of metals
JPS6133077B2 (cs)
JPH0874061A (ja) 無電解金めっき浴用の補給溶液および補給方法
EP0520195B1 (en) Electroplating process and composition
JPS5925965A (ja) 迅速なメツキ速度を有する無電解銅析出法
US3264199A (en) Electroless plating of metals
EP0221265B1 (en) Process for determining the plating activity of an electroless plating bath
KR20120081107A (ko) 비전도성 기판에 금속 코팅을 적용하기 위한 프로세스
US4652345A (en) Method of depositing a metal from an electroless plating solution
JPH0160550B2 (cs)
JP3093219B2 (ja) ニッケルの無電解めっき方法
US20100215840A1 (en) METHOD AND COMPOSITION TO ENHANCE CORROSION RESISTANCE OF THROUGH HOLE COPPER PLATED PWBs FINISHED WITH AN IMMERSION METAL COATING SUCH AS Ag OR Sn
Warwick et al. The autocatalytic deposition of tin
CA1205604A (en) Electroless direct deposition of gold on metallized ceramics
CS219766B1 (cs) Způsob bezproudového hromadného niklování keramických dielektrických materiálů
KR101314035B1 (ko) 자기 촉매적 무전해 공정들의 안정성 및 수행
US3667972A (en) Chemical nickel plating baths
US5334240A (en) Aqueous acidic tin-lead immersion plating bath containing weak acid and weak base
Gaudiello Autocatalytic gold plating process for electronic packaging applications
Nawafune et al. Electroless palladium plating from an ethylenediamine complex bath using phosphite as a reducing agent
Rapson et al. The use of gold in autocatalytic plating processes
JPH02159383A (ja) 無電解金メッキ用組成物
US20040154929A1 (en) Electroless copper plating of electronic device components
SU1366294A1 (ru) Способ получени пористого чеистого материала
US5728433A (en) Method for gold replenishment of electroless gold bath