CS219227B1

CS219227B1 - Vibrating method of cleaning the surface of products

Info

Publication number: CS219227B1
Application number: CS429581A
Authority: CS
Inventors: Zdenek Danicek; Dusan Mrazek
Original assignee: Zdenek Danicek; Dusan Mrazek
Priority date: 1981-06-09
Filing date: 1981-06-09
Publication date: 1983-03-25

Abstract

Vynález se týká vibračního způsobu čištění povrchu výrobků, zejména polovodičových destiček po různém stupni opracování a zařízení pro provádění způsobu čistění. Účelem vynálezu je zvýšení kapacity čisticího* zařízení a. zlepšení kvality povrchu čištěného výrobku. Uvedeného účelu se dosáhne použitím vibračního způsobu čištění povrchu výrobků, jehož podstatou je vložení výrobků v prostředí čisticího média na jednu nebo* mezi dvě pracoivní plochy tvořené potahem z vhodného* měkkého materiálu a vibrujícími frekvencí menší než 1000 Hz.The invention relates to a vibration method for cleaning the surface of products, in particular semiconductor wafers after various stages of processing, and to a device for performing the cleaning method. The purpose of the invention is to increase the capacity of the cleaning device and to improve the quality of the surface of the product being cleaned. The stated purpose is achieved by using a vibration method for cleaning the surface of products, the essence of which is to place the products in a cleaning medium environment on one or between two working surfaces formed by a coating of a suitable soft material and vibrating at a frequency of less than 1000 Hz.

Description

Vynález se týká vibračního způsobu čištění povrchu výrobků, zejména polovodičových destiček po různém stupni opracování a zařízení pro provádění způsobu čistění.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a vibratory method for cleaning the surface of articles, in particular semiconductor wafers after various processing steps, and to an apparatus for performing the cleaning method.

Účelem vynálezu je zvýšení kapacity čisticího* zařízení a. zlepšení kvality povrchu čištěného výrobku.The purpose of the invention is to increase the capacity of the cleaning apparatus and to improve the surface quality of the article to be cleaned.

Uvedeného účelu se dosáhne použitím vibračního způsobu čištění povrchu výrobků, jehož podstatou je vložení výrobků v prostředí čisticího média na jednu nebo* mezi dvě pracoivní plochy tvořené potahem z vhodného* měkkého materiálu a vibrujícími frekvencí menší než 1000 Hz.This is accomplished by the use of a vibratory method of cleaning the surface of articles by placing the articles in a cleaning medium environment on or between two work surfaces formed by a coating of a suitable soft material and a vibrating frequency of less than 1000 Hz.

Vynález se týká vibračního způsobu čištění povrchu výrobků, zejména póvrchu polovodičových destiček po různém stupni opracování broušením, řezáním a leštěním.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a vibration method for cleaning the surface of articles, in particular the coating of semiconductor wafers after various stages of grinding, cutting and polishing.

Pro čištění povrchu výrobků jsou používány metody, jež používají ultrazvukové pole šířené pomocí měničů do kapalného popřípadě plynného prostředí vhodného média, Výrobky případně polotovary jsou vkládány do nosníků, se kterými jso-u přenášeny do nádoby, kde je umístěn buď čisticí roztok nebo páry čisticího roztoku. Ultrazvukové pole je šířeno¹ do objemu nádoby ze dna nebo z některé ze stěn nádoby, kde je umístěn jeden nebo- více měničů. Během čisticího procesu v závislosti na fyzikálních podmínkách dochází k odstraňování části nečistot s povrchu výrobků nebo* polotovarů. Vzhledem k tomu, že ultrazvukové pole je v nádobě značně nehomogenní, je nutno s noisníky pohybovat — i toto však je nedostačující a proto se přešlo k jednotlivě volně loženým výrobkům na dně čisticí nádoby, v některých případech podložených jemným sítem. Touto úpravou byla sice zlepšena kvalita povrchu čištěných výrobků, ale zároveň došlo- ke značnému snížení kapacity zařízení. Sítko, popřípadě jiný vhodný přípravek, musí být voleno tak, aby nenarušovalo nežádoucím způsobem čištěný poýrch. Výrobky se musí vystavovat působení ultrazvukového po-le ze všech čištěných stran, čímž je značně snížena kapacita zařízení. V některých případech se na čištění hrubých nečistot používalo ruční omývání tamponem nebo kartáčem v tekoucí čisticí látce.To clean the surface of the products are used methods that use ultrasonic field propagated by transducers to the liquid or gaseous medium of a suitable medium. The products or semi-finished products are inserted into beams with which they are transferred to a container where either cleaning solution or cleaning solution vapors are placed. . The ultrasonic field is propagated ¹ to the volume of the vessel from the bottom or one of the vessel walls where one or more transducers are located. During the cleaning process, depending on the physical conditions, some of the impurities are removed from the surface of the products or blanks. Since the ultrasonic field is very inhomogeneous in the vessel, it is necessary to move the wearers - but this is also insufficient and therefore moved to individually bulk products at the bottom of the cleaning vessel, in some cases supported by a fine sieve. Although this treatment improved the surface quality of the products to be cleaned, the capacity of the equipment was significantly reduced. The strainer or other suitable preparation must be chosen so as not to interfere with the undesirably cleaned surface. The products must be subjected to an ultrasonic field from all cleaned sides, thereby greatly reducing the capacity of the apparatus. In some cases, manual cleaning with a swab or brush in a flowing detergent was used to clean coarse dirt.

Výše uvedené nedostatky jsou odstraněny vibračními způsobem čištění povrchu výrobků podle vynálezu, jehož podstatou je, že se výrobky v prostředí čisticího média přitlačují na jednu nebo- mezi dvě pracovní plochy, které vibrují složeným pohybem frekvencí menší než lOiOíO Hz. Přítlak na čištěný výrobek je možno definovaně měnit. Pracovní plochy jsou tvořeny potahem z měkkého materiálu například sametu. Výrobky je možno- též vkládat do oddělovacího přípravku s otvory, který zamezuje bočnímu styku výrobků.The above drawbacks are overcome by the vibration cleaning method of the surface of the articles according to the invention, which consists in pressing the articles in the environment of the cleaning medium onto one or between two work surfaces which vibrate by a composite motion of frequencies less than 10,000 Hz. The pressure on the product to be cleaned can be changed in a defined way. The work surfaces consist of a soft material cover, for example velvet. The products can also be inserted into a separator with openings to prevent lateral contact of the products.

Vibračním způsobem čištění se dosáhne dokonalejšího odstranění nečistot s poVrchu výrobků. Čisticí proces je zvýrazněn použitím vhodného potahu vibrujících pracovních' ploch, který změkčuje vibrace a s pomocí čisticího roztoku vyplachuje členitý po-vrch výrobků nebo polotovarů po různém stupni opracování. Na rozdíl od ultrazvukového¹ pole dochází k mechanickému vymývání nečistot s povrchu výrobků.The vibratory cleaning process results in improved removal of impurities from the product surface. The cleaning process is accentuated by the use of a suitable coating of vibrating work surfaces which softens vibrations and, with the aid of a cleaning solution, rinses the articulated surface of products or semi-finished products after different processing steps. In contrast to the ultrasonic field ¹ , the impurities are mechanically washed away from the surface of the products.

Na výkresu je znázorněn příklad způsobu uspořádání při čištění a zařízení v řezu. Příklad konkrétního provedeníThe drawing shows an example of the cleaning arrangement and the device in cross-section. An example of a particular embodiment

Generátor kmitů 1, na kterém je umístěna nádoba pro čisticí roztok 6, má kmitočet odvožen od sítového napětí 220 V 50 Hz. Polovodičové destičky jsou vkládány vedle sebe nebo do- oddělovacího- přípravku 9 na dolní pracovní plochu 3 tvořenou potahem ze sametu, upevněným na vibračním kotouči 2 tak, aby zaplnily celou pracovní plochuThe oscillator generator 1, on which the cleaning solution container 6 is located, has a frequency deviated from the 220 V 50 Hz mains voltage. The semiconductor wafers are inserted side by side or the separating device 9 on the lower work surface 3 formed by a velvet cover, mounted on the vibratory disk 2 so as to fill the entire work surface

3. Po narovnání se destičky 8 přelijí 101% vodným roztokem saponátu tak, aby výškahladiny byla nad destičkami 8 cca 10 mm. Na narovnané a zalité delstičky 8 je vložena horní přítlačná pracovní plocha 5, tvořená potahem ze sametu a upevíněná na přítlačném kotouči 7. Spuštěním generátoru 1, který je uspořádán tak, že vystupující polej je točivé,, dochází pak ke směrovaným vibracím pracovní plochy 3, frekvencí 1GQ Hz. Přes tyto- prvky dochází k pohybu polovodičových destiček 8 po pracóvní ploše 3 a k přenosu vibrací a točivého pohybu na horní přítlačnou pracovní plochu S. Přítlakem 7 g/ /cm² horní přítlačné pracovní plochy 5 á nastavením generátoru kmitů 1 na 501% až 60 procent výkonu je daná čisticí intenzita. Vlastní čisticí proces je nastaven na dobu 3 min.3. After straightening, the plates 8 are poured with a 101% aqueous detergent solution so that the level of the level above the plates 8 is about 10 mm. On top of the straightened and potted deltas 8 is placed an upper pressure work surface 5 formed by a velvet covering and fastened to the pressure disk 7. By starting the generator 1, which is arranged such that the projecting field is rotating, directed work surface vibrations 3, frequency 1GQ Hz. Despite these elements, the semiconductor wafers 8 move on the working surface 3 and transmit vibrations and rotary motion to the upper pressing surface S. At a pressure of 7 g / cm ^{2 of the} upper pressing surface 5, the oscillator 1 is set at 501% to 60 percent. power is given by the cleaning intensity. The cleaning process is set to 3 min.

Claims

Subject

A vibration method for cleaning the surface of articles, in particular semiconductor platelets in a cleaning medium environment, characterized in that the articles (8) are pressed against a work surface (3) vibrating by a composite motion of frequencies less than 1000 Hz.

Vibration method for cleaning the surface of products according to b-1, characterized in that the products (8) are inserted between two vibrating work surfaces (3, 5), whose pressure on the product to be cleaned (8) is defined in a defined range of 1 to 100 µg / cm ² ;

vynalezu

3. Apparatus for carrying out the vibration cleaning method according to items 1 and 2, comprising a vibration generator, a pressing device and work surfaces, characterized in that the work surfaces (3, 5). they consist of a covering of soft material, such as velvet.

An apparatus for performing a vibration cleaning method according to claim 3, characterized in that it is provided with a separating means (9) for inserting the articles (8).