CS208819B1 - Spósob výroby kapacitně laditelných polovodičových prvkov - Google Patents
Spósob výroby kapacitně laditelných polovodičových prvkov Download PDFInfo
- Publication number
- CS208819B1 CS208819B1 CS522778A CS522778A CS208819B1 CS 208819 B1 CS208819 B1 CS 208819B1 CS 522778 A CS522778 A CS 522778A CS 522778 A CS522778 A CS 522778A CS 208819 B1 CS208819 B1 CS 208819B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- layer
- epitaxial layer
- concentration
- epitaxial
- substrate
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
Vynález spadá do oboru elektrotechniky, a týká sa výroby súčiastkovej základné. Účelom vynálezu je dosiahnuť plynulý priebeh C - V charakteristiky u polovodičových kapacitně laditelných prvkov s velkým kapacitným zdvihom. Uvedeného účelu sa dosiahne vytvořením minimálně dvoch epitaxných vrstiev o rozdielnych koncentrácií příměsí. Prvá vrstva na substráte má najnižšiu koncentráciu příměsí a každá nasledujúca vrstva obsahuje vyššiu koncentráciu příměsi ako predchádzajúca. Do poslednej epitaxnej vrstvy sú převedené difúzie, vytvárajúce usmerňujúci P - N přechod. Podstata vynálezu je schématicky znázorněná na obr. č. 1, kde na křemíkový substrát 1^ je narastená základná epitaxná vrstva ?_ o malej koncentrácii příměsi a nasledujúca epitaxná vrstva _3 o vyššej koncentrácii příměsi, v ktorej je súhlasne vodivostriou 4 a nesúhlasne vodivostnou difúznou vrstvou 5 vytvořený P - N přechod. Na povrchu je potom vytvořená pasivačná oxidová vrstva Ί_ a ohmický kontakt 10
Description
Vynález rieši spôsob výroby kapacitne laditeľných polovodičových prvkov - varikapov, najmä s veľkým kapacitným zdvihom.
Doposiaľ známe spôsoby pre dosiahnutie zvýšenia koncentračného rozdielu medzi koncentráciou pnmesi v mieste polovodičového P - N prechodu a koncentráciou prímesi základnej epitaxnej vrstvy, vychádzali zo zmien hĺbok a koncentrácií prímesí difúznych vrstiev alebo zo zmeny koncentrácie prímesi základnej epitaxnej vrstvy. Zmeny v oblasti difúznych procesov vykazujú tú nevýhodu, že sú obmedzené limitovanou hodnotou závěrných napätí, ktoré sú určujúcim parametrom varikapov. Zníženie koncentrácie prímesi základnej epitaxnej vrstvy vedie k prudkému poklesu gradientu koncentrácie v mieste prechodu difúzie do základnej epitaxnej vrstvy, čo má za následok vznik inflexných bodov na priebehu C - V charakteristiky.
Hore uvedené nedostatky zmierňuje spôsob výroby kapacitne laditeľných polovodičových prvkov podľa vynálezu, ktorého podstatou je, že epitaxná oblasť je tvorená minimálne dvomi epitaxnými vrstvami o rozdielnych koncentráciách prímesi. Základná epitaxná vrstva narastená na substráte, má najnižšiu koncentráciu prímesi. Každá nasledujúca epitaxná vrstva má vyššiu koncentráciu prímesi ako predchádzajúca epitaxná vrstva. Výhodou spôsobu podľa vynálezu je postupná zvyšujúca sa koncentrácia prímesi od základnej epitaxnej vrstvy po súhlasne vodivostnú difúznu vrstvu, čo umožňuje vytvoriť plynulý priebeh C - V charakteristiky bez inflexných bodov, ktorá zaručuje dokonalejšie využitie týchto polovodičových prvkov v praxi.
Rez varikapom charakterizujúcim spôsob jeho výroby s dvomi epitaxnými vrstvami je znázornený na obr. č. 1. Na obrázku č. 2 sú znázornené priebehy koncentračných kriviek epitaxných a difúznych vrstiev pri spôsobe výroby varikapu podľa vynálezu.
Spôsob výroby varikapu podľa vynálezu sa napríklad prevedie tak, že na substrát 1^ sa ponechá narásť základná epitaxná vrstva 2^ o koncentrácii prímesi N 2. Na tejto základnej epitaxnej vrstve _2 narastie prvá nasledujúca epitaxná vrstva 3 o vyššej koncentrácii prímesi N 3. Nakoľko epitaxný rast je vysoko tepelná operácia, dochádza k rozdifundovaniu rozhrania oboch epitaxných vrstiev do tvaru krivky výsledného priebehu prímesi epitaxných vrstiev 8. Pri ďalšej vysoko tepelnej operácii vytvárania súhlasne vodivostnej difúznej oblasti 4 o koncentrácii prímesi N 4 dochádza k natvarovaniu krivky výsledného priebehu prímesi epitaxných vrstiev a súhlasne vodivostnej difúznej vrstvy £ do pozvoľne plynulého priebehu bez inflexných bodov. Nasledujúcou difúziou sa vytvorí nesúhlasne vodivostná oblasť _5 a v mieste preniku so súhlasne vodivostnou difúznou vrstvou vznikne polovodičový P - N prechod 6^. Na povrchu sa potom vytvorí pasivačná oxidová vrstva 7_ a ohmický kontakt 10.
Claims (2)
- PRF.DMET V Y N Á L E 7 U1. Spôsob výroby kapacitne ladíteľných polovodičových prvkov, najmä s veľkým kapacitným zdvihom postupnou difúziou prímesi oboch typov vodivosti do epitaxnej oblasti narastenej na substráte vyznačujúci sa tým, že epitaxná oblasť je tvorená minimálne dvomi epitaxnými vrstvami o rozdielnych koncentráciách prímesi.
- 2. Spôsob výroby podľa bodu 1 vyznačujúci sa tým, že základná epitaxná vrstva narastená na substráte má najnižšiu koncentráciu prímesi a každá nasledujúca epitaxná vrstva obsahuje vyššiu koncentráciu prímesi ako predchádzajúca epitaxná vrstva.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS522778A CS208819B1 (cs) | 1978-08-10 | 1978-08-10 | Spósob výroby kapacitně laditelných polovodičových prvkov |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS522778A CS208819B1 (cs) | 1978-08-10 | 1978-08-10 | Spósob výroby kapacitně laditelných polovodičových prvkov |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS208819B1 true CS208819B1 (cs) | 1981-10-30 |
Family
ID=5396751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS522778A CS208819B1 (cs) | 1978-08-10 | 1978-08-10 | Spósob výroby kapacitně laditelných polovodičových prvkov |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS208819B1 (cs) |
-
1978
- 1978-08-10 CS CS522778A patent/CS208819B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3853778T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements. | |
| DE102009061250B3 (de) | Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements | |
| US4013489A (en) | Process for forming a low resistance interconnect in MOS N-channel silicon gate integrated circuit | |
| US3892606A (en) | Method for forming silicon conductive layers utilizing differential etching rates | |
| GB1382082A (en) | Methods of manufacturing semiconductor devices | |
| DE2400670A1 (de) | Verfahren zur herstellung von mostransistoren | |
| US3389024A (en) | Method of forming a semiconductor by diffusion through the use of a cobalt salt | |
| DE102007054222B4 (de) | Halbleiterbauteil mit Trench-Transistoren und Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils | |
| DE102015112916B4 (de) | Struktur und Bildungsverfahren einer Halbleitervorrichtungsstruktur | |
| DE102017109911A1 (de) | Halbleiterstruktur und Verfahren | |
| DE102012100234A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung | |
| DE68928636T2 (de) | Herstellungsverfahren für einen passivierten P-N-Übergang in einer Mesa-Halbleiterstruktur | |
| US3340598A (en) | Method of making field effect transistor device | |
| GB1486099A (en) | Planar diffusion method for making integrated circuits | |
| JPS5373083A (en) | Method of producing semiconductor | |
| DE102016116607A1 (de) | Grabengatehalbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben | |
| DE102017117469A1 (de) | Vorrichtungen mit rückseitigen metallstrukturen und verfahren zu deren herstellung | |
| DE3131991A1 (de) | "zenerdiode und verfahren zu ihrer herstellung" | |
| DE102015117230A1 (de) | Verfahren zum Bilden einer Halbleitervorrichtungsstruktur | |
| DE2341374A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements in mesastruktur | |
| DE68922474T2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer integrierten Schaltung einschliesslich Schritte zum Herstellen einer Verbindung zwischen zwei Schichten. | |
| CS208819B1 (cs) | Spósob výroby kapacitně laditelných polovodičových prvkov | |
| US3730787A (en) | Method of fabricating semiconductor integrated circuits using deposited doped oxides as a source of dopant impurities | |
| DE112021001383T5 (de) | Halbleitervorrichtung und verfahren zum herstellen einer halbleitervorrichtung | |
| US4049478A (en) | Utilization of an arsenic diffused emitter in the fabrication of a high performance semiconductor device |