CS208447B1 - Epoxidová kompozice se zvýšenou adhezí ke kovu - Google Patents
Epoxidová kompozice se zvýšenou adhezí ke kovu Download PDFInfo
- Publication number
- CS208447B1 CS208447B1 CS209980A CS209980A CS208447B1 CS 208447 B1 CS208447 B1 CS 208447B1 CS 209980 A CS209980 A CS 209980A CS 209980 A CS209980 A CS 209980A CS 208447 B1 CS208447 B1 CS 208447B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- parts
- epoxy
- mol
- molecular weight
- composition
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 7
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 title description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 13
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 10
- -1 aliphatic alcohols Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWDBCIAVABMJPP-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl phthalate Chemical compound CC(C)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(C)C QWDBCIAVABMJPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000737 Duralumin Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001446467 Mama Species 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- HNBNCTSBZBISGN-UHFFFAOYSA-N NC(C(C)(C1CCCCC1)C1CCCCC1)N Chemical compound NC(C(C)(C1CCCCC1)C1CCCCC1)N HNBNCTSBZBISGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical class NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethanediamine Chemical compound C1CCCCC1C(N)(N)C1CCCCC1 KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N n,n',n'-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CNCCCCCCN(C)C ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
(54) Epoxidová kompozice se zvýšenou adhezí ke kovu
Vynález se týká epoxidové kompozice se zvýšenou adhezí ke kovům ve vytvrzeném stavu.
Epoxidové pryskyřice mají obecně vynikající přilnavost k většině povrchů, zejména ke kovům, sklu, porcelánu a podobně. V některých případech je nezbytně nutné adhezí lepidla zvýšit, což se podle známého stavu techniky dosahuje přídavkem některých látek, jako jsou polyvinylformal, polyvinylbutyral, polyvinylacetát, polyureyleny, dikyandiamid, melamin, melám a další. Nevýhodou této cesty je, že přidávané látky se velmi obtížně rozpouštějí v používané kompozici a při pokojové teplotě obvykle z kompozice vypadávají, takže je lze efektivně použít pouze v lepidlech vytvrzovaných při teplotách nad 100 °C. U lepidel tvrzených při pokojové teplotě se doporučuje přídavek diallylftalátu nebo monoglycidyléteru vyšších diolů k dosažení lepší adheze, ale výsledky nejsou uspokojivé. Poměrně nejúčinnější je zatím šopování lepeného povrchu vrstvou gama-Al2O3 spinelové struktury, což však je velmi drahé opatření a ve všech případech není použitelné.
Nyní bylo zjištěno, že výše uvedené nedostatky odstraňuje podle tohoto vynálezu epoxidová kompozice se zvýšenou adhezí ke kovům, projevující se zejména zvýšením smykové pevnosti slepů, jejíž podstata spočívá v tom, že sestává z 20 až 60 hm. dílů epoxidové pryskyřice o středníjmolekulové hmotnosti 340 až 650 a obsahu epoxidových skupin (epoxiekvivalentu) 0,308 až 0,587 mol/100 g, 20 až 60 hm. dílů bromepoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotnosti 500 až 2000, obsahu epoxidových skupin 0,1 až 0,4 mol/100 g a obsahu bromu 15 až 48 % hm. a 10 až 40 hm. dílů esterů kyseliny ftalové s alifatickými alkoholy s třemi až osmi uhlíky v molekule.
Spoje kovových částí vytvořené pomocí kompozice podle vynálezu mají významně vyšší smykovou pevnost než spoje vytvořené epoxidovými pryskyřicemi nebo jinými dosud známými kompozicemi vytvrzovanými při pokojové teplotě. Velkou výho7 dou kompozice podle vynálezu ve srovnání s ostatními dosud známými kompozicemi je možnost jejího vytvrzování při pokojové teplotě.
Kompozice podle vynálezu je kapalná a vytvrzuj je se při teplotě 10 až 60 °C, známými polyaminy, zejména polyetylenpolyaminy, polypropylenpolyaminy, diaminocyklohexany, diaminodicyklohexylmetanem, diaminodicyklohexylpropanem, izoforondiaminem, menthandiaminem, xylylendiaminem, aminopolyamidovými kondenzáty a podobně. Vytvrzování se provádí známými způsoby, přičemž množství polyaminu se pohybuje mezi 90 až 120 % teorie, vztaženo na obsah epoxidových skupin.
Používají se epoxidové pryskyřice připravené
208447 L kondenzací dianu s epichlorhydrinem v alkalickém prostředí, jejichž střední molekulová hmotnost je 340 až 650. Bromepoxidové pryskyřice mají střed ní molekulovou hmotnost 500 až 2000' a připravují se známými postupy reakcí hromovaných dianů, 1 zejména dibromdianu, tribromdiartu, tetrabromdianu nebo směsí těchto látek s epichlorhydrinem nebo epoxidy.
Přikladl
Smísí se 60 hm. dílů epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotnosti 385 (epoxiekvivalent 0,519 mol/100 g), 20 hm. dílů tetrabromdia- i nově epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotnosti 1850 (epoxiekvivalent 0,108 mol/100 g), obsahující 47,5 hm. % bromu a 2 hm. dílů di-(n-butyl)ftalátu. Kapalná kompozice má epoxiekvivalent 0,268 mol/lOOg. 100 hm. dílů ' této kompozice se mísí s 5,6 hm. díly dietylentria' minu, spoj duralového plechu provedený tímto lepidlem má po třech dnech tvrzení při pokojové teplotě smykovou pevnost 25,5 MPa.
Příklad 2
Smísí se 20 hm. dílů epoxidové pryskyřice
Γο štfední molekulové hmotnosti 650 (epoxiekvivalent 0,308 mol/100 g), 60 hm. dílů tetrabromdianové epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotnosti 662 (epoxiekvivalent 0,302 mol/100 g) i a 40 hm. dílů di-(2-etylhexyl)ftalátu. Kapalná kompozice má epoxiekvivalent 0,165 mol/100 g .100 hm. dílů této kompozice se mísí s 6,6 hm. díly trimetylhexametylendiaminu. Spoj ; (duralového plechu provedený tímto lepidlem má třech | dnech tvrzení pevnost ve smyku
1,5 MPa}
Příklad 3*
Smísí se 60 hm. dílů epoxidové pryskyřice : o přední molekulové hmotnosti 340 (epoxiekViva- | lertt 0,567mol/100 g), 60 hm. dílů dibromdianové epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmot|io*i 502 (epoxiekvivalent 0,398 mol/lOOg) á 10 hm. dílů di-(2-propyl)ftalátu. Kapalná kombozice·' má epoxiekvivalent 0,545 mol/ lOÓg.lOOhm. dílů této kompozice se mísí í ll,4hm. díly dietylentriaminu. Spoj měděného plechu'provedený tímto lepidlem má pevnost ve smyku Í‘l,2 MPa. ______;
Claims (1)
- PŘEDMĚTVYNÁLEZUEpoxidová kompozice se zvýšenou adhezí ke kovu Vyznačená tím, že sestává z20 až 60 hm. dílů epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotnosti 340 až 650 a obsahu epoxidových skupin 0,308 až 0,587 mol/100 g,20 až 60 hm. dílů bromepoxidové pryskyřice ó střední molekulové hmotnosti 500 až 2000, obsahu bromů 15 až 48 % hm. a obsahu epoxidových skupin 0,1 až 0,4 mol/100 g a i 10 až 40 hm. dílů esterů kyseliny ftalové s alifatickými alkoholy s třemi až osmi atomy uhlíku v molekule.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS209980A CS208447B1 (cs) | 1980-03-26 | 1980-03-26 | Epoxidová kompozice se zvýšenou adhezí ke kovu |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS209980A CS208447B1 (cs) | 1980-03-26 | 1980-03-26 | Epoxidová kompozice se zvýšenou adhezí ke kovu |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS208447B1 true CS208447B1 (cs) | 1981-09-15 |
Family
ID=5357109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS209980A CS208447B1 (cs) | 1980-03-26 | 1980-03-26 | Epoxidová kompozice se zvýšenou adhezí ke kovu |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS208447B1 (cs) |
-
1980
- 1980-03-26 CS CS209980A patent/CS208447B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0200479B1 (en) | Phenolic resins | |
| AU8000687A (en) | Adhesive composition,process,and product | |
| EP0890594A4 (en) | AT ROOM TEMPERATURE UNDER MOISTURE, HARDENABLE SINGLE-COMPONENT RESIN COMPOSITIONS | |
| GB8409670D0 (en) | Coating | |
| AU3193984A (en) | Curable epoxide-based composition | |
| CA2009458A1 (en) | Radiation curable acrylate polyesters | |
| ATE32744T1 (de) | Waermehaertbare klebstoff- und dichtungsmassen. | |
| CA2173219A1 (en) | Heat Curable Toughened Epoxy Resin Compositions | |
| CS208447B1 (cs) | Epoxidová kompozice se zvýšenou adhezí ke kovu | |
| EP0193246A3 (en) | Heat-curable epoxy resin composition | |
| NO165077C (no) | Fremgangsmaate for fremstilling av epoksyharpikser med kontrollert omdannelse. | |
| US5597886A (en) | Heat-curable epoxy resin systems having a good reactivity/stability ratio | |
| EP0155037A3 (en) | Low-dusting curing composition | |
| EP0077096A3 (en) | Curable compositions and process for preparing a cured composition | |
| JPS55133445A (en) | Resin composition | |
| GB1523903A (en) | Coating composition | |
| US20210355268A1 (en) | Curable adhesive, bonding film, and method of bonding the same | |
| UST103002I4 (en) | Polyester primer for adhesively bonded substrates | |
| JPH0747723B2 (ja) | ポリ塩化ビニル用接着剤組成物 | |
| JPS5545759A (en) | Powder coating composition of acrylic resin | |
| GB919549A (en) | Improvements in structural adhesives | |
| JPS56106949A (en) | Curable resin composition | |
| SU1177330A1 (ru) | Клеева композици | |
| SU452572A1 (ru) | Клей | |
| RU2204576C2 (ru) | Композиция для противокоррозионных покрытий |