CS203813B1 - Ochranný lak pro ovljeci špičky konektorů - Google Patents
Ochranný lak pro ovljeci špičky konektorů Download PDFInfo
- Publication number
- CS203813B1 CS203813B1 CS412579A CS412579A CS203813B1 CS 203813 B1 CS203813 B1 CS 203813B1 CS 412579 A CS412579 A CS 412579A CS 412579 A CS412579 A CS 412579A CS 203813 B1 CS203813 B1 CS 203813B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- tips
- wrapping
- protective
- cennectors
- protective varnish
- Prior art date
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 14
- 239000002966 varnish Substances 0.000 title claims description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 8
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims description 8
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 claims description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000218 acetic acid group Chemical group C(C)(=O)* 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 10
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 3
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 2
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 2
- ICMZFZGUTLNLAJ-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethyl-7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-2,4-diene Chemical compound CC1=CC=CC2(C)OC12 ICMZFZGUTLNLAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SENUUPBBLQWHMF-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=CC(=O)C=C(C)C1=O SENUUPBBLQWHMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- JBTHDAVBDKKSRW-UHFFFAOYSA-N chembl1552233 Chemical compound CC1=CC(C)=CC=C1N=NC1=C(O)C=CC2=CC=CC=C12 JBTHDAVBDKKSRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 1
- 229940073450 sudan red Drugs 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 150000003738 xylenes Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
Description
Vynález se týká ochranného laku pro ovíjecí špičky konektorů pro pájení plošných spojů.
V současné dobč technická praxe převážné konstrukčně řeší elektronické obvody plošnými spojí a vývody zpravidla volí mnohokontaktními konektory zapájenými přímo do plošných spojů. Pro elektronická zařízení pracující s malými proudy nebo napětími se pro zajištění kvalitního elektrického spoje používají konektory s pozlacenými špičkami, které jsou v místě průchodu plošnými spoji zapájeny cínem e na které se popřípadě další spoje pro složitost elektronických obvodů někdy s výhodou zapojuji ovíjením vodičů na zbývající část /délku/ pozlacených špiček konektorů tzv. studeným svarem.
Pro mnohošpičkové konektory nelze ručně pájet do plošných spojů špičku po špičce, nebot tato technologie je příliš neekonomické. V případě technologie zapájení konektorů do plošných spojů vlnou se však pocínují celé špičky konektorů. Tím pak při vytvoření delších elektrických spojů ovíjením vodičů na špičky konektoru - tzv. studeným svarem není zaručený výhodný spoj o malém přechodovém elektrickém odporu, jinak vzniklý na styku vodič - pozlacená špička, nebot vrstva cínu vzniklá při pájeni na pozlacené špičce nemusí být ovíjecím vodičem a hranami špiček konektoru prostřižena, jak se předpokládá.
Proto je nutné při pájení konektorů do plošných spojů chránit jejich pozlacené špičky ochranným prostředkem, který musí mít dobrou přilnavost k pozlaceným ovíjecím špičkám, nesmí reagovat ani s materiálem špiček konektorů^ ani s pájkou, musí být odolný vůči tepelnému šoku při pájení špiček konektorů do plošných spojů asi 245 °C po dobu 3 až 5 sekund, přičemž v něm nedojde k žádné nežádoucí změně a ochranný prostředek musí být dobře rozpustný a odstranitelný po procese pájení v technicky a ekonomicky dostupném rozpouštědle.
Dosud nejlepší ochranné laky jsou na bázi silikonů. Nají dostatečnou tepelnou odolnost, avšak v důsledku tepelného šoku u nich dochází k sltování, takže rozpustnost laku v organickém rozpouštědle se zhoršuje a zbytky ochranného laku se musí odstraňovat ruěně.
Předmětem vynálezu je ochranný lak pro ovíjecí špičky konektorů při pájení plošných spo203813
2038,3 jů, obsahujíc! 3 až ,5'hmotnostních dílů polyfenylenoxidu obecného vzorce
kde n je ,0 až 500, B je vodík, acetyl nebo skupina vzniklé adicí 2,6-dimetylbenzochinonu a 85 až 97 hmotnostních dílů aromatických rozpouštědel, jako. je benzen, toluen, xylen nebo chlorovaných aromatických nebo alifatických rozpouštědel, jako je chlorbenzen nebo chloroform.
Ochranné látky podle vynálezu mohou být s výhodou upraveny přísadami anorganických.pigmentů nebo organických rozpustných barviv, změkčovsdel, stabilizátorů pro plněni specifických požadavků.
Polyfenylenoxid v ochranném laku je zpravidla poly-2,6-dimetylfenylenoxid vyrobený oxidační polymaraci 2,6-xylenolu známými postupy, popřípadě polyfenylenoxid modifikovaný k dosažení vyšší adheze ke kovům. S výhodou se používá polymer s viskozitním Sislem 35 a 50 pro snadnou rozpustnost a výhodnou konzistenci ochranného laku. Jako rozpouštědla lze použit především aromatická rozpouštědla, jako je benzen a toluen, xyleny, chlorovaná aromatická a alifatická rozpouštědla, jako je chlorbenzen, chloroform, trichloretylen nebo jejich směsi.
Při koncentraci polyfenylenoxidu asi 10 hmotnostních Z v ochranném laku se vytvoří dostatečná vrstva již jedním máčením plošného spoje.
Ochranný lak podle vynálezu splňuje všechny požadavky. Překvapující skutečností je, že ačkoliv polyfenylenoxid je znám jako výborný izolant, jeho odstraněni pouhým namočením do rozpouštědla z ovijecí špičky je tak dokonalé, že prakticky vůbec nezmění odpor óvljecí špičky.
Vynález osvětli následující příklady.
Příklad,
Byl připraven ochranný přípravek ve formě 4,9% roztoku polyfenylenoxidu o VC 58 v chloroformu s přídavkem 0,1 % sudánské červeně. Viskozita přípravku 4,92 mPa.s při hustotě 1,460 g/ml byla stanovena ha Hoplerově viskozimetru při 30 °C.
Do tohoto roztoku byly máčeny špičky konektorů plošných spojů dvakrát po dobu 1 až 3 sekundy tak, aby výška ochranná vrstvy dosahovala u špiček po celá ploše desky vzdálenosti 5 až 8 mm od připájené strany špiček plošných spojů. Po době zaschnuti ochranné vrstvy 5 až 10 sekund bylo provedeno připájení ovíjecích špiček konektorů do plošného spoje cínovou vlnou během doby 2 až 3 sekhnd a při teplotě 245 °C. Dále následovalo odstraněni ochranné vrstvy ze špiček máčením po dobu 1,5 až 2 minuty v chloroformu. Ochranný lak se za tuto dobu rozpustil a samovolně bez obtíži odplavil. Povrch pozlacených ovíjecích špiček byl stejnoměrně lesklý beze. změny a neporušený.
Přechodový elektrický odpor ovíjených spojů 0,86 m δ byl stejný jako u špiček před nanesením ochranného leku.
P ř i k 1 a d 2
Byl připraven ochranný přípravek ve formě 10% roztoku polyfenylenoxidu o VC 40 v benzenu s přídavkem 1 % kysličníku železitého. Viskozita základního roztoku 20,41 mPa.s při hustotě 1,455 g/ml byla stanovena na Hoplerově viskozimetru při 30 PC.
Do tohoto roztoku byly máčeny špičky konektorů plošných spojů po dobu 1 až 3 sekundy obdobným způsobem, jak je uvedeno v přikladu 1. Po' době zaschnuti ochranná vrstvy 5 až 10 sekund následovalo připájetti ovíjecích špiček konektorů do plošných spojů stejným způsobem, jak uvedeno v přikladu 1. Následovalo odstranění ochranná vrstvy máčením po dobu 1 až 1,5 min v chloroformu. Ochranný lak se za tuto dobu zcela rozpustil a samovolně bez obtíží odplavil. Povrch pozlacených ovíjecích špiček byl stejnosměrného lesku, nenarušený a beze změny.
Následovalo hodnoceni stavu ovíjecích špiček měřením přechodového elektrického odporu stejným způsobem, jak je uvedeno v příkladu 1. Průměrná hodnota byla zjištěna 0,855 zjl oproti původní 0,86 mil . .
Claims (1)
- PREDMET VYNALEZUOchranný lak pro ovljeci Špičky konektorů při pájeni ploSných spojů, vyznačený tím, Se obsahuje 3 a 15 hmotnostních dílů polyfenylenoxidu obecného vzorce ,CH3-O— ch3 —B nkde n je 10 až 500, B je vodík, acetyl nebo skupina vzniklá adicí 2,6-dimetylbenzochinonu> a 85 až 97 hmotnostních dílů aromatických rozpouštědel, jako je benzen, toluen, xylen?anebo chlorovaných aromatických nebo alifatických rozpouštědel, jako je chlorbenzen nebo chloroform·
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS412579A CS203813B1 (cs) | 1979-06-15 | 1979-06-15 | Ochranný lak pro ovljeci špičky konektorů |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS412579A CS203813B1 (cs) | 1979-06-15 | 1979-06-15 | Ochranný lak pro ovljeci špičky konektorů |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS203813B1 true CS203813B1 (cs) | 1981-03-31 |
Family
ID=5383310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS412579A CS203813B1 (cs) | 1979-06-15 | 1979-06-15 | Ochranný lak pro ovljeci špičky konektorů |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS203813B1 (cs) |
-
1979
- 1979-06-15 CS CS412579A patent/CS203813B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| HU180180B (en) | Method for making printed cicuit panels | |
| JPS56103260A (en) | Conductive paint containing copper powder | |
| US3755886A (en) | Method for soldering electrical conductors | |
| US4278479A (en) | Organic acid activated liquid solder flux | |
| CS203813B1 (cs) | Ochranný lak pro ovljeci špičky konektorů | |
| JP2001150184A (ja) | リフローはんだ付用ソルダーペースト組成物及び回路基板 | |
| US3065538A (en) | Soldering method and composition | |
| US4415629A (en) | Insulated conductor | |
| DE1752137C3 (de) | Verfahren zum Löten von mikrominiaturisierten Schaltkreisen und Flußmittel zur Durchführung des Verfahrens | |
| US4180419A (en) | Solder flux | |
| JPS54143462A (en) | Granule-containing polyamideimide composition | |
| RU2033911C1 (ru) | Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями | |
| JPS55106260A (en) | Polyamideimide composition | |
| JP2590843B2 (ja) | 電子回路基板用絶縁コーティング剤 | |
| JPH08241623A (ja) | 金属粉末及びこれを用いた導電ペースト | |
| SU1646754A1 (ru) | Паста дл низкотемпературной пайки | |
| JP3066090B2 (ja) | 液状プリフラックス組成物及びプリント配線板 | |
| JP2640676B2 (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
| JPH0574503A (ja) | 電気的接続方法 | |
| FI68145B (fi) | Foerfarande foer framstaellning av en tryckt kretsskiva | |
| SU1637986A1 (ru) | Флюс дл лужени и пайки | |
| SU1454619A1 (ru) | Состав дл пайки | |
| SU1251190A1 (ru) | Электроизол ционна композици | |
| SU1759587A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
| JPH0623329B2 (ja) | 絶縁塗料組成物 |