CS202398B1 - Hrotová soustava pro měření hybridních integrovaných obvodů - Google Patents

Hrotová soustava pro měření hybridních integrovaných obvodů Download PDF

Info

Publication number
CS202398B1
CS202398B1 CS803878A CS803878A CS202398B1 CS 202398 B1 CS202398 B1 CS 202398B1 CS 803878 A CS803878 A CS 803878A CS 803878 A CS803878 A CS 803878A CS 202398 B1 CS202398 B1 CS 202398B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
spring
integrated circuits
hybrid integrated
measuring
soldered
Prior art date
Application number
CS803878A
Other languages
English (en)
Inventor
Miroslav Rejmanek
Original Assignee
Miroslav Rejmanek
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miroslav Rejmanek filed Critical Miroslav Rejmanek
Priority to CS803878A priority Critical patent/CS202398B1/cs
Publication of CS202398B1 publication Critical patent/CS202398B1/cs

Links

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Description

Vynález se týká konstrukce hrotové soustavy pro měření hybridních integrovaných obvodů, ve které jsou jednotlivé kontaktovací hroty suvně uloženy v pružinách.
Pro měření hybridních integrovaných obvodů v jednotlivých fázích jejich výroby, pro kontrolu jejich pasivních sítí je nutno spolehlivě připojit desítky a v některých případech až stovky měřicích bodů k přístrojům nebo testeru.
K tomuto účelu se používají různá kontaktovací zařízení až se 100 nastavitelnými měřicími hroty nebo s několika desítkami pevně nastavených hrotů u tzv. karet. Nastavitelné hroty bývají značně nákladné, u provedení s pevnými hroty se nastavení hrotů provádí pomocí speciálních zařízení V obou případech mají přívody dosti velké kapacity a indukčnosti, což omezuje dynamická měření při vyšších kmitočtech. Počet hrotů je omezen plošným uspořádáním na jedné desce, rozměry držáků hrotů, event. příchytných míst u pevných hrotů. Nevýhody jsou odstraněny podle vynálezu.
Předmětem vynálezu je hrotová soustava pro měření hybridních integrovaných obvodů, případně jiných plošných obvodů význačná tím, že kontaktovací hroty jsou suvně uloženy v závitech pružiny, do jejichž horních konců jsou připájeny přívodní vodiče, zatím co dolní část pružin je vlepena do otvorů v izolační desce nebo připájena k plošným spojům na spodní straně izolační desky, přičemž v horní části jsou pruži2 ny vedeny v otvorech vodicí desky o stejné rozteči jako mají otvory v izolační desce.
Konstrukce hrotové soustavy podle vynálezu umožňuje umístit 100 a více hrotů na cm2 a krátké přívody umožňují i dynamická měření obvodů při nízkých výrobních nákladech. Konstrukce hrotové soustavy podle vynálezu je patrna z obr. 1. Na obr. 2 je řez pružinou.
Kontaktovací hrot 1 je uložen v závitech pružiny 2, která zajišťuje přesné vedení kontaktovacího hrotu 1 a současně i pružný tlak hrotu po přitlačení k měřenému obvodu 3. Pružina 2 je buď vlepena do otvoru izolační desky 4 nebo připájena k plošným spojům umístěným na spodní části izolační desky 4. Hrot 1 je suvně umístěn v pružině 2 a po přitlačení k obvodu 3 současně se přitlačí k vývodnímu vodiči 5, který je připájen k horní části pružiny 2, čímž se vytvoří vodivé spojení mezi měřicím místem obvodu a vývodním vodičem 5. Je-li požadováno spolehlivé zajištění hrotu proti vypadnutí z pružiny 2, zvětší se tření mezi hrotem a pouzdrem tím způsobeni, že se vyosí jeden nebo více závitů pružiny 2, jak patrno z obr.
2. Tím se současně i zlepší elektrický kontakt mezi pružinou 2 a hrotem 1. V některých případech je výhodné hrot 1 připájet k horní části pružiny 2 současně s vývodním vodičem 5. K vymezení vzdálenosti mezi jednotlivými pružinami 2 souboru slouží vodicí deska 6 s otvory odpovídajícími otvorům v izolační desce 4.
202 398
202 398
Výhodou uvedeného provedení hrotů je snadné vyjímání hrotů z pouzder například za účelem jejich výměny či dobrušování. U obvodů s měřicími kontakty v určitém rastru je možno vytvořit universální kontaktový panel s pouzdry umístěnými ve stejném rastru osazený hroty pouze v místech požadovaných kontaktů.

Claims (3)

1. Hrotová soustava pro měření hybridních integrovaných obvodů, případně jiných plošných obvodů význačná tím, že kontaktovací hroty (lj jsou suvně uloženy v závitech pružiny (2), do jejichž horních konců jsou připájeny přívodní vodiče (5), zatím co dolní část pružiny (2) je vlepena do otvorů v izolační desce (4) nebo připájena k plošným spojům na spodní straně izolační desky (4), přičemž v horní části jsou pruVYNÁLEZU žiny (2) vedeny v otvorech vodicí desky (6) o stejné rozteči jako mají otvory v izolační desce (4).
2. Zařízení podle bodu 1 význačné tím, že kontaktovací hrot (1) je zajištěn v pružině (2) vyosením nejméně jednoho závitu.
3. Zařízení podle bodu 1 význačné tím, že kontaktovací hrot (1) je v horní části připájen k pružině (2) současně s vodičem (5).
CS803878A 1978-12-05 1978-12-05 Hrotová soustava pro měření hybridních integrovaných obvodů CS202398B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS803878A CS202398B1 (cs) 1978-12-05 1978-12-05 Hrotová soustava pro měření hybridních integrovaných obvodů

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS803878A CS202398B1 (cs) 1978-12-05 1978-12-05 Hrotová soustava pro měření hybridních integrovaných obvodů

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS202398B1 true CS202398B1 (cs) 1981-01-30

Family

ID=5430434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS803878A CS202398B1 (cs) 1978-12-05 1978-12-05 Hrotová soustava pro měření hybridních integrovaných obvodů

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS202398B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7417447B2 (en) Probe cards employing probes having retaining portions for potting in a retention arrangement
US4599559A (en) Test probe assembly for IC chips
US4780670A (en) Active probe card for high resolution/low noise wafer level testing
US4967148A (en) Apparatus for electrical function testing of wiring matrices, particularly of printed circuit boards
GB2085673A (en) Printed circuit board testing device
US2578288A (en) Test adapter
EP1031839A2 (en) Test fixture for matched impedance testing
US3537000A (en) Electrical probe including pivotable contact elements
US7924036B2 (en) Contactor assembly for integrated circuit testing
WO1999034228A1 (en) Kelvin contact-type testing device
US6012929A (en) IC socket structure
CS202398B1 (cs) Hrotová soustava pro měření hybridních integrovaných obvodů
US6486688B2 (en) Semiconductor device testing apparatus having a contact sheet and probe for testing high frequency characteristics
JPS612338A (ja) 検査装置
KR100583794B1 (ko) 도전성 접촉자 및 전기 프로브 유닛
US3234496A (en) Electronic component testing device
EP0127295B1 (en) Test probe assembly for ic chips
US20210199695A1 (en) High Temperature- Low Leakage Probe Apparatus and Method
JP2635054B2 (ja) プロービングカード
US4950981A (en) Apparatus for testing a circuit board
JPS58155374A (ja) プリント基板のテスト装置
SU458111A1 (ru) Устройство дл электрического соединени печатных плат
JPS5830233Y2 (ja) プリント配線基板検査装置
JPH024472Y2 (cs)
SU654953A1 (ru) Устройство дл макетировани радиоэлектронных схем