CS202398B1 - Hrotová soustava pro měření hybridních integrovaných obvodů - Google Patents
Hrotová soustava pro měření hybridních integrovaných obvodů Download PDFInfo
- Publication number
- CS202398B1 CS202398B1 CS803878A CS803878A CS202398B1 CS 202398 B1 CS202398 B1 CS 202398B1 CS 803878 A CS803878 A CS 803878A CS 803878 A CS803878 A CS 803878A CS 202398 B1 CS202398 B1 CS 202398B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- spring
- integrated circuits
- hybrid integrated
- measuring
- soldered
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
Vynález se týká konstrukce hrotové soustavy pro měření hybridních integrovaných obvodů, ve které jsou jednotlivé kontaktovací hroty suvně uloženy v pružinách.
Pro měření hybridních integrovaných obvodů v jednotlivých fázích jejich výroby, pro kontrolu jejich pasivních sítí je nutno spolehlivě připojit desítky a v některých případech až stovky měřicích bodů k přístrojům nebo testeru.
K tomuto účelu se používají různá kontaktovací zařízení až se 100 nastavitelnými měřicími hroty nebo s několika desítkami pevně nastavených hrotů u tzv. karet. Nastavitelné hroty bývají značně nákladné, u provedení s pevnými hroty se nastavení hrotů provádí pomocí speciálních zařízení V obou případech mají přívody dosti velké kapacity a indukčnosti, což omezuje dynamická měření při vyšších kmitočtech. Počet hrotů je omezen plošným uspořádáním na jedné desce, rozměry držáků hrotů, event. příchytných míst u pevných hrotů. Nevýhody jsou odstraněny podle vynálezu.
Předmětem vynálezu je hrotová soustava pro měření hybridních integrovaných obvodů, případně jiných plošných obvodů význačná tím, že kontaktovací hroty jsou suvně uloženy v závitech pružiny, do jejichž horních konců jsou připájeny přívodní vodiče, zatím co dolní část pružin je vlepena do otvorů v izolační desce nebo připájena k plošným spojům na spodní straně izolační desky, přičemž v horní části jsou pruži2 ny vedeny v otvorech vodicí desky o stejné rozteči jako mají otvory v izolační desce.
Konstrukce hrotové soustavy podle vynálezu umožňuje umístit 100 a více hrotů na cm2 a krátké přívody umožňují i dynamická měření obvodů při nízkých výrobních nákladech. Konstrukce hrotové soustavy podle vynálezu je patrna z obr. 1. Na obr. 2 je řez pružinou.
Kontaktovací hrot 1 je uložen v závitech pružiny 2, která zajišťuje přesné vedení kontaktovacího hrotu 1 a současně i pružný tlak hrotu po přitlačení k měřenému obvodu 3. Pružina 2 je buď vlepena do otvoru izolační desky 4 nebo připájena k plošným spojům umístěným na spodní části izolační desky 4. Hrot 1 je suvně umístěn v pružině 2 a po přitlačení k obvodu 3 současně se přitlačí k vývodnímu vodiči 5, který je připájen k horní části pružiny 2, čímž se vytvoří vodivé spojení mezi měřicím místem obvodu a vývodním vodičem 5. Je-li požadováno spolehlivé zajištění hrotu proti vypadnutí z pružiny 2, zvětší se tření mezi hrotem a pouzdrem tím způsobeni, že se vyosí jeden nebo více závitů pružiny 2, jak patrno z obr.
2. Tím se současně i zlepší elektrický kontakt mezi pružinou 2 a hrotem 1. V některých případech je výhodné hrot 1 připájet k horní části pružiny 2 současně s vývodním vodičem 5. K vymezení vzdálenosti mezi jednotlivými pružinami 2 souboru slouží vodicí deska 6 s otvory odpovídajícími otvorům v izolační desce 4.
202 398
202 398
Výhodou uvedeného provedení hrotů je snadné vyjímání hrotů z pouzder například za účelem jejich výměny či dobrušování. U obvodů s měřicími kontakty v určitém rastru je možno vytvořit universální kontaktový panel s pouzdry umístěnými ve stejném rastru osazený hroty pouze v místech požadovaných kontaktů.
Claims (3)
1. Hrotová soustava pro měření hybridních integrovaných obvodů, případně jiných plošných obvodů význačná tím, že kontaktovací hroty (lj jsou suvně uloženy v závitech pružiny (2), do jejichž horních konců jsou připájeny přívodní vodiče (5), zatím co dolní část pružiny (2) je vlepena do otvorů v izolační desce (4) nebo připájena k plošným spojům na spodní straně izolační desky (4), přičemž v horní části jsou pruVYNÁLEZU žiny (2) vedeny v otvorech vodicí desky (6) o stejné rozteči jako mají otvory v izolační desce (4).
2. Zařízení podle bodu 1 význačné tím, že kontaktovací hrot (1) je zajištěn v pružině (2) vyosením nejméně jednoho závitu.
3. Zařízení podle bodu 1 význačné tím, že kontaktovací hrot (1) je v horní části připájen k pružině (2) současně s vodičem (5).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS803878A CS202398B1 (cs) | 1978-12-05 | 1978-12-05 | Hrotová soustava pro měření hybridních integrovaných obvodů |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS803878A CS202398B1 (cs) | 1978-12-05 | 1978-12-05 | Hrotová soustava pro měření hybridních integrovaných obvodů |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS202398B1 true CS202398B1 (cs) | 1981-01-30 |
Family
ID=5430434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS803878A CS202398B1 (cs) | 1978-12-05 | 1978-12-05 | Hrotová soustava pro měření hybridních integrovaných obvodů |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS202398B1 (cs) |
-
1978
- 1978-12-05 CS CS803878A patent/CS202398B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7417447B2 (en) | Probe cards employing probes having retaining portions for potting in a retention arrangement | |
| US4599559A (en) | Test probe assembly for IC chips | |
| US4780670A (en) | Active probe card for high resolution/low noise wafer level testing | |
| US4967148A (en) | Apparatus for electrical function testing of wiring matrices, particularly of printed circuit boards | |
| GB2085673A (en) | Printed circuit board testing device | |
| US2578288A (en) | Test adapter | |
| EP1031839A2 (en) | Test fixture for matched impedance testing | |
| US3537000A (en) | Electrical probe including pivotable contact elements | |
| US7924036B2 (en) | Contactor assembly for integrated circuit testing | |
| WO1999034228A1 (en) | Kelvin contact-type testing device | |
| US6012929A (en) | IC socket structure | |
| CS202398B1 (cs) | Hrotová soustava pro měření hybridních integrovaných obvodů | |
| US6486688B2 (en) | Semiconductor device testing apparatus having a contact sheet and probe for testing high frequency characteristics | |
| JPS612338A (ja) | 検査装置 | |
| KR100583794B1 (ko) | 도전성 접촉자 및 전기 프로브 유닛 | |
| US3234496A (en) | Electronic component testing device | |
| EP0127295B1 (en) | Test probe assembly for ic chips | |
| US20210199695A1 (en) | High Temperature- Low Leakage Probe Apparatus and Method | |
| JP2635054B2 (ja) | プロービングカード | |
| US4950981A (en) | Apparatus for testing a circuit board | |
| JPS58155374A (ja) | プリント基板のテスト装置 | |
| SU458111A1 (ru) | Устройство дл электрического соединени печатных плат | |
| JPS5830233Y2 (ja) | プリント配線基板検査装置 | |
| JPH024472Y2 (cs) | ||
| SU654953A1 (ru) | Устройство дл макетировани радиоэлектронных схем |