CS200039B1 - Equipment for coverage of column of semiconductor systems with soldered axial leads by viscous dielectric substance - Google Patents

Equipment for coverage of column of semiconductor systems with soldered axial leads by viscous dielectric substance Download PDF

Info

Publication number
CS200039B1
CS200039B1 CS457778A CS457778A CS200039B1 CS 200039 B1 CS200039 B1 CS 200039B1 CS 457778 A CS457778 A CS 457778A CS 457778 A CS457778 A CS 457778A CS 200039 B1 CS200039 B1 CS 200039B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
cam
carrier
soldered
viscous
guide
Prior art date
Application number
CS457778A
Other languages
English (en)
Slovak (sk)
Inventor
Dusan Svorc
Vladimir Bartovic
Original Assignee
Dusan Svorc
Vladimir Bartovic
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dusan Svorc, Vladimir Bartovic filed Critical Dusan Svorc
Priority to CS457778A priority Critical patent/CS200039B1/cs
Publication of CS200039B1 publication Critical patent/CS200039B1/cs

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

ÚŘAD PRO VYNÁLEZY
A OBJEVY ČESKOSLOVENSKASOCIALISTICKÁREPUBLIKA( 19 )
Autor vynálezu Švorc dušan ing., Piešťany a
BARTOVIC VLADIMÍR ing., PIEŠŤANY (,4) Zariadenie na pokrývanie atípca polovodičových ayatémov a priapájkovanými axiálnymi prívodmi viskožnou dielektrickou hmotou 1
Vynález aa týká zariadenla na pokrývanie atípca polovodičových syatemov a priapájko-vanými axiálnymi prívodmi viakóznou dielektrickou ochrannou hmotou.
Doterajší stav techniky prevádzania tejto operácie je naaledovny. Naapéjkovaná VNštipce /rozměru 0,7 x 0,7 predatavujú 24 až 26 systémov v sérii a axiálně prispájkovanýmiprívodmi á 0,6 mm/ aa pokrývajú viakóznou dielektrickou ochrannou hmotou ručně po jednomkuse tak, že spájkovaný VN štipec ayatémov a axiálnymi prívodmi aa ručně pootáča po gumo-vé j podložke, na ktorej je nanesená vrstva viakóznej dielektrickej ochrannéj hmoty.
Tento apóaob nanášania viakóznej dielektrickej ochrannéj hmoty je náročný na manuél-nu zručnost, namáhavý na zrak, produktivita práce je nízká, je vyaoká nepodarkovitosí, za-příčiněná odlamovaním axiálnych prívodov pri ručnom otáčení za přívody. Tieto nevýhodyručného nanášania viakóznej dielektrickej ochrannej vrstvy hmoty na chráněný obvod odstra-ňuje zariadenie pódia vynálezu.
Podstata zariadenla, pozoatavajúceho z frámy, na ktorej je vertikálno pohyblivo ulo-žený noalč a pevne upnutý elektromotor, spočívá v tom, že v nosiči horizontálně pohybliválišta je opatřená makkou pórovitou poduškou, paralelné a nou je upevněná v horizontálněpohybllvom vedení v zásobníku viakóznej dielektrickej ochrannej hmoty makká pórovitá po-duška, pričom je prostředníctvom prvej vačky nosič, proatredníctvom druhej vačky horizon-tálně vedenie opatřené makkou pórovitou poduškou ako aj pákovým převodovým systémom, zá-sobník diod prostředníctvom dvojice vačlek mechanicky viazaný a hrladelom elektromotore. 200 039 200 030 Příklad zariadenia podía vynálezu je zobrazený na priloženom výkrese, kde je priesto-rový pohíad na zariadenie.
Hlavnou časíou zariadenia pre pokrývanie stípca polovodičových systémov s prispájko-vanými axiálnymi prívodmi viskóznou dielektriokou ochrannou hmotou podía vynálezu je fré-ma, ktorá ppzoetáva z ložka 15 pre horizontálně vedenie 17, z dvojice vertikálnych vedení3 pre nosič 5 držiaka 1_2 elektromotore 2» áalej z horizontélneho vedenia 2» opatřeného mak-kou pórovitou poduškou 8_zásobníka viskóznej dielektríokej ochrannéj hmoty 24. v ktorom jeuložená makká pórovité poduška 21, diody 20 v zásobníku 22. uloženom na vertikálnom vedeni16, ovládaného dvojicou vačiek 9 cez reíazové kolá 6a, reíaz 23, nosič 5 ovládaný prvouvačkou 4, horizontálně vedenie 7 s makkou pórovitou poduškou 8 ovládané vačkou 10 cez pá-kový- převodový systém 18 mechanicky viazaný s hriadeíom 11 elektromotore Jt,.
Punkcia zariadenia podía vynálezu je následovně Zásobník 22 s diodami 20 sa vloží do vertikálneho vedenia 16. ktoré je uložené v ho-rizontálnom vedení 17 vo východzej polohe tak, že diody 20 v zásobníku 22 lezla na dolnejmakkej pórovité j poduške 21 presiaknutej viskóznou dielektrickou hmotou. Prvá vačka 2. jev polohe, keS je kladka 2» dotýkajúca se v najvzdialenejšom bode od středu prvej vačky JL,Prvá kladka 2. je spojená pevne s nosičom 5« Druhá vačka 10 je v polohe, keS druhá kladka14 sa dotýká vačky 10 v najbližšom bode od středu vačky 10. Dvojice vačiek 2 á® v polohe,keS najvzdialenejší bod od středu každej vačky sa dotýká vertikálneho vedenia 16. Dvojicevačiek 9 je zviazané reíazou 23 cez reíazové kolesá 6 e hriadeíom 11. Horizontálně vedenie17 sa presunie do pracovjen polohy, vtedy makká pórovitá poduška 2 a makká pórovitá poduš-ka 21 ®ú v polohe paralelné pod sebou, Makká pórovitá poduška 21 je umiestnená v zásobníkuhmoty 24 pevne spojeným s horizontálnym vedením 17.
Horizontálně vedenie 17 je v pracovněj polohe zaistené proti posunu.
Prvá vačka 4 sa dotýká prvej kladky 2 v bode najbližšom od středu prvej vačky 2» čímsa nosič 5 dostane do dolnej polohy a horná makká pórovitá poduška 2. zatlačí diody 20 dodolnej makkej pórovitej podušky 21 súčasne dvojica vačiek2 vertikálneho vedenia 16. pri-čom zásobník 22 zíde do dolnej polohy.
Druhá vačka 10 je v polohe, keď druhé kladka 14 sa dotýká druhej vačky 10 v najbliž-šom bode od středu druhej vačky 10 a horná makká pórovitá poduSka2.de v kíudovej polohe.
Prvé vačka _4_sa dotýká prvej kladky 2 v bode najbližšom od středu prvej vačky 2· No-sič 5 je stále v dolnej polohe. Dvojica vačiek 2 J® v polohe, keS sa dotýká bod najbližšíod středu vačky2 vertikálneho vedenia 16, pričom zásobník 22 ,1e v dolnej polohe. Druhávačka 10 je v polohe, keS druhé kladka 14 sa dotýká druhej vačky 10 v najvzdialenejšom bo-de od středu druhej vačky 10, Horné makká pórovitá poduška 8 vykoná posuvný pohyb, čím na-stane odvalenie stípca diod 20. a tým príde k pokrytiu obvodu stípca diod viskóznou di-elektrickou ochrannou hmotou. Posuvný pohyb hornéj makkej pórovitej podušky 2de vyvodenýprostredníctvom pákového převodu 18. ukončeného druhou kladkou 14, Spatný pohyb homej mak-kej pórovitej podušky 8 je zabezpečený vratnými pružinami 19.
Prvá vačka 4 sa dotýká prvej kladky 2 v bode najvzdialenejšom od středu prvej vačky

Claims (1)

  1. 200 030 4, čím sa nosič 5 dostane do hornéj polohy spolu s hornou makkou pórovitou poduškou 8, Druhá vačka 10 je v polohe, keS druhé kladka 14 sa dotýká druhéj vačky 10 a horná makkápórovitá poduška 8 je v kíudovej polohe. Dvojica vačlek 9 je v polohe, keS sa dotýká hod najvzdialenejší od středu vačky 9 ver-rtikálneho vedenia 16, Po ukončení pracovněj operácie nastane odistenie horizontálneho vedenia 17 a jehopresunutie do východzej kíudovej polohy. PRBDMBT VYNÁLEZU Zariadenie na pokrývanle stípca polovodičových systémov s prispájkovanými aadálnymiprívodmi viskóznou dielektrickou hmotou vyhotovené ako fréma pozostávajúca z ložka pre po-hyblivý vozík s diodami naseděnými v pomocnom rámiku áalej z jedného péru vodiacich líšt,v ktorých je vo vertikálnom smere posuvné uložený nosič ako aj z držiaka elektromotore,vyznačujúci sa tým, že vertikálně pohyblivo uložený nosič /5/ je opatřený horizontálnympohyblivým vedením /7/, na ktorom je připevněná horná makká pórovitá poduška /8/ paralel-né so spodnou makkou pórovitou poduškou /21/, vloženou v zásobníku /24/ viskóznej dielek-trickej hmoty a upevněnou na horizontálně posuvnom vozíku /17/, v ktorom je vertikálně ve-denie /16/ pre zásobník diod /22/, pričom nosič /5/ je ovládaný prostředníctvom prvej vač-ky /4/ a horizontálně pohyblivé vedenie vozíka /16/ je ovládané dvojicou vačiek /9/, ktorésú kinematicky zviazané s hriadeíom /11/ elektromotore /1/. 1 výkres
CS457778A 1978-07-10 1978-07-10 Equipment for coverage of column of semiconductor systems with soldered axial leads by viscous dielectric substance CS200039B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS457778A CS200039B1 (en) 1978-07-10 1978-07-10 Equipment for coverage of column of semiconductor systems with soldered axial leads by viscous dielectric substance

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS457778A CS200039B1 (en) 1978-07-10 1978-07-10 Equipment for coverage of column of semiconductor systems with soldered axial leads by viscous dielectric substance

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS200039B1 true CS200039B1 (en) 1980-08-29

Family

ID=5388855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS457778A CS200039B1 (en) 1978-07-10 1978-07-10 Equipment for coverage of column of semiconductor systems with soldered axial leads by viscous dielectric substance

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS200039B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201109246Y (zh) 自动激光打标设备
US3588417A (en) Wire mesh welding machine
DE4301585A1 (en) Mounting device for plugging electronic components into PCB - has mounting stations to position PCB in Y direction and mounting head movable in X direction and component stores at each station
JP4391987B2 (ja) タンポン印刷機用の移動可能なタンポン支持体
US4926677A (en) Die apparatus
CS200039B1 (en) Equipment for coverage of column of semiconductor systems with soldered axial leads by viscous dielectric substance
US4593616A (en) Dabber printing machine with plural dabbers
GB2175868A (en) Transfer system for plastic processing machines
US4966508A (en) Work holding device for cutting printed boards
US2979721A (en) Terminal inserter
CN106275579A (zh) 车灯自动贴膜装置
CN210283578U (zh) 一种应用于钢网印刷设备的产品升降装置
GB1219419A (en) Improvements in or relating to machines for drilling and/or marking workpieces
CN211895261U (zh) 全伺服纸巾抓取机械手
CN102528850A (zh) 一种具有多个冲刀的冲孔机
US1940154A (en) Apparatus for handling green plaster board
SU1727529A3 (ru) Способ перемещени куска м гкой ткани и устройство дл его осуществлени
US2771539A (en) Apparatus for welding contacts onto wire spring relays
US2807707A (en) Apparatus for percussively welding contacts onto an article
JP3643431B2 (ja) プレス装置
CN210001144U (zh) 一种绕线机自动上料装置
CN220717563U (zh) 一种托辊轴承座压装装置
CN213972093U (zh) 一种液压机上料机构
CN112882170A (zh) 一种全自动二次线成套加工设备
CN210001145U (zh) 一种用于自动上料装置的上料中转机构