CS195083B1 - Method of stabilization of the supraconductive diffusing nb3sn bands - Google Patents
Method of stabilization of the supraconductive diffusing nb3sn bands Download PDFInfo
- Publication number
- CS195083B1 CS195083B1 CS459177A CS459177A CS195083B1 CS 195083 B1 CS195083 B1 CS 195083B1 CS 459177 A CS459177 A CS 459177A CS 459177 A CS459177 A CS 459177A CS 195083 B1 CS195083 B1 CS 195083B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- layer
- superconducting
- tape
- copper
- solution
- Prior art date
Links
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 title claims description 5
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 title claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 12
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 8
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 5
- 229910000657 niobium-tin Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical group [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 2
- 241000269350 Anura Species 0.000 claims 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 claims 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- ZMRUPTIKESYGQW-UHFFFAOYSA-N propranolol hydrochloride Chemical compound [H+].[Cl-].C1=CC=C2C(OCC(O)CNC(C)C)=CC=CC2=C1 ZMRUPTIKESYGQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Description
SOCIALISTICKÁ I POPIS VYNÁLEZU
K AUTORSKÉMU QSVEDČENIU 195083 (11) (Bl)
(51) Int. C1.3H 01 B 12/00 /22/ Přihlášené 11 07 77/21/ /PV 4591-77/ (40) Zverejnené 28 04 79
ÚŘAD PRO VYNÁLEZY (45) Vydané 1 5 04 82
A OBJEVY (75)
Autor vynálezu POLÁK MILAN ing. , HLÁSNIK IVAN ing., ŠABO MARIÁN ing.
a OKÁLI DANIEL ing., BRATISLAVA (54) Spósob stabilizácie supravodivých difúznych Nb3Sn pások x
Vynález sa týká supravodivých difúznychNb3Sn pások a rieši zníženie přechodovéhoelektrického odporu medzi stabilizačnouvrstvou médi a supravodivou vrstvou Nb3Snako i súčasné zvýsenie mechanickej súdrž- .nosti medzi stabilizačnou vrstvou asupra-vodivou vrstvou.
StabilizaČný systém supravodivých difúz-nych Nb3Sn pások používaný v súčasnosti vy-žaduje, aby na povrchu supravodivej páskybolo dostatočne množstvo cínu, na ktorý saz kyanidových roztokov nanesie elektroly-tickým sposobom medzivrstva médi a na tutosa potom opat elektrolyticky s použitímkyslých roztokov nanesie ďalšia, dostatočnehrubá vrstva stabilizačného kovu, obyčajnetiež médi. Iný spósob, vyžadujúci si tiežvolný cín na povrchu supravodivej pásky,spočívá v plátovaní supravodíčov měděnýmifóliamí.
Supravodivé pásky NbjSn vyrábané v sú-časnosti nemajú dostatočne hladký povrch apreto stabilizačná měděná vrstva, vytvoře-ná priamo elektrolyticky, kopíruje tietonerovnosti, čo je nevhodné z hladiska ďal-šieho ich použitia. Obdobné problémy sú sostabilizáciou vytváranou plátováním, kde jev dósledku toho nutné vytvořit před pláto-váním rovnoměrná, niekolko mikrónov hrubúcínová medzivrstvu.
Nevýhody doterajšieho stavu odstraňujeriešenie podlá předloženého vynálezu, kte-rého podstata spočívá vtom, že pri stabi-lizaci! supravodivých NbgSn pások s elektro-lyticky vytvořenou vrstvou médi sa najprvzbytok cínu alebo bronzu, nachádzajúci sana povrchu pások po ukončení difúzneho pro- 2 cesu, odleptá, napr. pomocou HC1, HC1 + + HNO3 alebo iného vhodného leptadla, potomsa páska elektrolyticky pomědí vedením cezalkalický roztok, výhodné cez mediaci roz-tok vytvořený zo Seignettovej soli, NaOH aCUSO4 a to tak, aby sa dosiahla hrúbka médiminimálně 1 /jm, čím sa dosiahne přechodovýodpor maximálně 6.10“^ Ohm medzi supravodi-.vou vrstvou a měděnou stabilizačnou vrstvoua potom sa na nej elektrolyticky vytvořív kyslom mediacom roztoku /výhodné v rozto-ku CUSO4 v H2SO4Z měděná stabilizačná vrs-tva.
Odstránením medzivrstvy zle vodivého cí-nu,resp. bronzu sa zníži hrubka pásky beztoho, aby sa znížil jej kritický prúd. Vý-sledná hrúbka stabilizovanej pásky je tedao hrubku odleptanej neúčinnej medzivrstvymenšia, Čim sa vlastně zvýší středná kritic-ká prúdová hustota v priereze stabilizova-nej pásky. U supravodivých stabilizovaných Nb3Snpások sa v súčasnosti používahými technoló-giarai dosahuje přechodový odpor Rp/1 nastykovej ploché o velkosti 1 cm^ medzi su-pravodivou vrstvou a měděnou stabilizačnouvrstvou v rozmedzí 1 až 2.10“^ Ohm. U pásokstabilizovaných technológiou podlá vynálezuje možné tento přechodový odpor znížiť oviac ako.jeden rád na hodnoty 6-8.10“^ Ohm.
Zvýšením mechanickej súdržnosti supravo-divej vrstvy a stabilizačněj medenej vrstvysa zvýši odolnosč pásky proti poškodeniu. Účinkom vynálezu sa dosiahne zníženiepřechodového odporu 1 cm^ styčnej plochymedzi supravodivou vrstvou a měděnou stabi-lizačnou vrstvou na hod-notu 6-8.10”9 Ohm, 195083
Claims (1)
195083 poměr odporov stabilizačnej vrstvy prí300 K a 4,2 K je v rozsahu. 60-70, zvýšeniemechanickej sddržnosti supravodivej vrstvya stabilizačněj vrstvy médi tak, že na od-trhnutie medenej vrstvy od supravodivejvrstvy na vzorke pásky o Sírke 2 mm je po-třebná sila min. 4,5 kp. Příklad Supravodivá difúzna Nb3Sn páska sa pono-ří do zriedenej HC1 /HC1;H2O = 2:1/ a leptása 5-20 min. Po oplachu vo vodě a osušenívzduchů® sa páska ponoří do mediaceho roz- / / P R/E D Μ E T Sp3sob stabilizacie supravodivých difúz-nych Nb3Sn pások s elektrolyticky vytvoře-nou měděnou vrstvouyvyznačujúci sa tým, žezbytok cínu alebo bronzu nachádzajúci sapo difúznom procese na supravodivej Nb3Snvrstvě sa odleptá napr. pomocou HC1, HC1 + + HNO3 alebo iného vhodného leptadla, pbtomsa supravodivá páska pomědí elektrolytickyvedením cez alkalický roztok, výhodné cez toku vytvořeného zo Seignettovej soli150 g/1, NaOH 80 g/1, CuS04.5H20 30 g/1,pričom z'bytok objemu 1 litra sa doleje de-stilovanou vodou. Elektrolýza prebieha priprddovej hustotě 0,5-1,5 A/dm^. Po vybratípásky z tohto elektrolytu a vysušení sapáska ponoří do kyslého elektrolytu, ktoré-ho zlozenie je 250 g CUSO4.5H2O, 11 cm3H2SO.4, 10 cm* liehu a zbytok objemu do1 litra destilovaná voda. Elektrolyticképoměděn ie* v tomto roztoku prebieha pri· prú-dových hustotách 1-5 A/cm^. VyuŽitie vynálezu sa předpokládá pri vý-robě supravodíČqv. VYNÁLEZU mediaci roztok vytvořený zo Seignettovejsoli, NaOH a CUSO4 a to tak, aby sa dosiah-la hrubka medenej vrstvy minimálně 1 ^m čímsa dosiahne přechodový odpor maximálně6,10~9 ohm medzi supravodivou vrstvou a mě-děnou stabi 1 i začnou vrstvou a potom sa nanej elektrolyticky vytvoří v kyslom media-com roztoku /výhodné v roztoku CUSO4 vH2SO4/ měděná stabilizaČná vrstva. Severografia. n. p., závod 7. Sinal
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS459177A CS195083B1 (en) | 1977-07-11 | 1977-07-11 | Method of stabilization of the supraconductive diffusing nb3sn bands |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS459177A CS195083B1 (en) | 1977-07-11 | 1977-07-11 | Method of stabilization of the supraconductive diffusing nb3sn bands |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS195083B1 true CS195083B1 (en) | 1980-01-31 |
Family
ID=5389024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS459177A CS195083B1 (en) | 1977-07-11 | 1977-07-11 | Method of stabilization of the supraconductive diffusing nb3sn bands |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS195083B1 (cs) |
-
1977
- 1977-07-11 CS CS459177A patent/CS195083B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69025500T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines kupferkaschierten Laminats | |
| DE2348606B2 (de) | Elektrischer steckkontakt | |
| CN104752865A (zh) | 镀锡铜合金端子材 | |
| DE2810523A1 (de) | Leiterplatten fuer gedruckte schaltkreise und verfahren zu ihrer herstellung | |
| DE102012218134B4 (de) | Kontaktfilm für elektrischen Kontakt, Kontaktelektrode für elektrischen Kontakt und Kontaktstruktur für elektrischen Kontakt | |
| KR850004135A (ko) | 납땜성 팔라디움-니켈 코팅 | |
| US4551210A (en) | Dendritic treatment of metallic surfaces for improving adhesive bonding | |
| JP2004263300A (ja) | ファインパターンプリント配線用銅箔とその製造方法 | |
| DE69627254T2 (de) | Kupferfolie für innenschichtschaltungen von mehrschichtigen leiterplatten hoher dichte | |
| JP3519727B1 (ja) | コネクタ端子およびそれを有するコネクタ | |
| DE3874492T2 (de) | Elektrische leistungsverbinder. | |
| WO2001034880A1 (en) | Electrolytic copper foil with carrier foil and method for manufacturing the same | |
| JP2004263296A (ja) | ファインパターンプリント配線用銅箔とその製造方法 | |
| CS195083B1 (en) | Method of stabilization of the supraconductive diffusing nb3sn bands | |
| JP6615093B2 (ja) | 電気接点材、電気接点材の製造方法および端子 | |
| EP0258365A1 (en) | Electrical contact surface coating | |
| CN100426590C (zh) | 连接器用连接端子及其表面处理方法 | |
| DE1690224B1 (de) | Bad fuer die stromlose verkupferung von kunststoffplatten | |
| JPH0610181A (ja) | 電解銅箔 | |
| DE3850176T2 (de) | Verdrahtungsverfahren. | |
| DE69513202T2 (de) | Kupferfolie für gedruckte schaltungen und verfahren zu ihrer herstellung | |
| JP3442764B1 (ja) | コネクタ端子およびコネクタ | |
| DE1496984A1 (de) | Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen nach der Aufbaumethode | |
| US20260031561A1 (en) | Electroplated part, method for manufacturing electroplated part and connector | |
| JPH06145994A (ja) | 選択的無電解ニッケルめっき用触媒溶液及びこの溶液を用いた無電解ニッケルめっき方法 |