CN87107645A

CN87107645A - 具有特殊医疗效果的红外辐射材料及芯片

Info

Publication number: CN87107645A
Application number: CN87107645.4A
Authority: CN
Inventors: 刘佳寿; 袁必槐
Original assignee: SICHUAN NUCLEARIC APPLICATION TECHNOLOGY INST
Current assignee: SICHUAN NUCLEARIC APPLICATION TECHNOLOGY INST
Priority date: 1987-12-22
Filing date: 1987-12-22
Publication date: 1988-06-15
Also published as: CN1003861B

Abstract

本发明的红外辐射复合材料，以单质和化合物形式的过渡元素和稀土元素为主要成分。用此复合材料制成的芯片作为辐射元件，在工作温度下加热，可以发射出能产生特殊医疗效果的红外辐射，发射谱线的波长在2～25微米范围内，比辐射率为0.85～0.95。

Description

本发明涉及一种在加热条件下，能产生特殊医疗效果的红外辐射复合材料，以及用它所制成的芯片。

利用低能量的红外辐射照射生物体而产生某些生物效应，尤其是产生特殊的医疗效果，是目前正在研究探索的课题。包括人体在内的各种生物体，是属于自然界中各种物质存在的最复杂的形式，现在人们对其本质的认识还十分有限。

目前已经了解，生物体中各种复杂的大分子物质，如蛋白质、氨基酸、酶、RNA、ATP等等分子中存在有不同类型的化学键，其振动和转动频率在不同频率和强度电磁波的作用下会受到影响，从而改变机体分子的生物活力，使生物体的某些新陈代谢过程发生变化。这些都是导致正常生物体产生疾病或者使疾病痊愈的原因。例如日本，美国等已发现用波长为830微米的光照射，可以起到镇痛或消炎的作用。利用过渡元素产生红外辐射的应用，在日本专利昭61-064765，昭59-213771和昭60-88082等都有报道，但其使用范围仅仅是如取暖器，烘烤箱，锅，热交换器等加热换热器械，目的在于改善其红外辐射或吸收的效率，即单纯利用其产生热效应。利用红外辐射引起生物效应，在中国专利CN85100830A中有所介绍，它是一种以过渡元素氧化物作为主要釉料成分的搪瓷板。但由于其作为搪瓷板的釉浆使用，需要经1200℃以上的高温熔制，不仅方法复杂，要求高，难度大，而且成功率低。同时这种搪瓷板的使用寿命不长，使用一段时间后，其表面易变色崩裂。这些都不利于生产加工和使用。另一方面，由于其所含成分有限，而且比辐射率仅0.8左右，因而其所能产生的生物效应有较大的局限性，辐射效率也不高。例如用它在对溃疡性结肠炎，骨质增生等多种人体疾病的治疗上，未见有疗效的报道。

本发明的目的在于提供一种新的复合材料以及用其制成的芯片，使其所发射的红外辐射能产生更广泛而显著的医疗效果，同时又有利于生产制造和使用。

本发明的复合材料包含有过渡元素的化合物，单质的金属粉末和稀土元素等成分，其组成（重量%）如下：

Au 0.1-0.5，Ag（AgX） 1-4，Se 0.5-1.5，

Pd 0.1-0.8，Pt 0.5-1.5，Ru 0.01-1，

Rh 0.05-0.1，Nb₂O₅0.1-0.3，IrO₂0.2-0.3，

CdO 0.2-0.3，Sc₂O₃0.2-0.3，CuO 1-8，

ZnO 20-40，MoO₃2-5，CoO 2-5，

MnO₂2-5，Cr₂O₃2-5，NiO 2-9，

ZrO₂0.44-2，V₂O₅0.1-0.5，Ce₂O₃0.2-0.3，

NaCl 5-10，KH₂PO₄4-10，CsNO₃0.1-0.3，

BaO 0.5-1.5，MgO 3-7，SrO 0.5-1.5，

CaF₂1-3，Ca₃（PO₄）₂10-20，Bi₂O₃0.2-0.3，

SnO₂0.5-1.5，B₂O₃0.5-1.5，I₂O₅5-10，

填充料13～20。

其中的X为卤素F、Cl、Br、I等元素中的任何一种;填充料为SiO₂和Fe₂O₃，而且SiO₂/Fe₂O₃以1/0.8～1/2为宜。

上述复合材料可以采用各种方法制成芯片，作为红外辐射元件使用。例如除同样可以采用搪瓷法外，还可以采用粘结法，等离子喷镀法等使上述复合材料与适当的基板相结合而制成芯片，也可以采用压力成型法等方法直接将上述复合材料加工成所需的芯片。由于本发明所说的红外辐射只有在被加热时才会产生，通常的工作温度为300～500℃，因此不论采用何种方法制造芯片，所选用的基板、粘合剂、成型材料等都应能长时间承受这一工作温度而不受影响。为使各组分能充分均匀混合，各种成分在混合前应尽量充分磨细。

在采用粘结方法制造芯片时，可以选用耐高温的板材，如钢铁等金属材料，或陶瓷、碳化硅等非金属材料作为基板。将上述的复合材料作为涂敷材料，用粘合剂与基板粘合。

粘合剂中能承受高温并能保持稳定者，一般多为无机粘合剂，例如常用的硅酸盐型，磷酸盐型等无机粘合剂均可使用。

在本发明的复合材料中，包含了种类繁多的过渡元素及稀土元素成分，其中包含了单质和化合物等不同的形式，这些与生物体中所含的多种微量元素成分更为接近。这些复合材料在工作温度下加热，其发射谱线的波长在2～25微米范围内，所发出的红外辐射可以起到特殊的医疗效果，具有显著的消炎、镇痛、止泻，改善微循环，促进生理机能，提高免疫能力等多种功能。例如用本发明的芯片作为辐射元件，对人体的溃疡部位照射后，通过供给一定频率和强度的能量，改善了局部组织的微电位，增强了机体分子的活力而加速了溃疡部位的肉芽生长，促进愈合。实验表明，用本发明的材料制成的治疗器，可以治疗如骨质增生，溃疡性结肠炎，风湿性关节炎等数十种疾病。另一方面，利用本发明的复合材料制造芯片时可以采用多种方式，并且无特殊的要求，大大简化和方便了生产制造。在使用上，对采用粘结法制造的芯片进行的试验表明，其红外辐射的比辐射率可以达到0.85～0.95，效率高，长期使用元件表面的颜色无明显变化，也也不易发生崩裂，使用期限比目前已知的搪瓷板元件长4倍以上。

以下介绍的是作为本发明的具体实施例。

本发明的复合材料可选用如表1所列的配比：

用粘结法制造芯片时，将表1中的各组分混合，球磨至100目，烘干，与普通市售的磷酸盐型无机粘合剂按1∶3～1∶5混合，制成涂敷料。将普通低碳钢基板用常规方法作消除应力，除锈和钝化表面处理后，将涂敷料涂刷或喷涂于基板上，在300～500℃烘烤3～5分钟，冷却，即为所需的芯片。

用其它方法制造芯片时，可将各组分充分磨细混合后，按各自方法的常规要求操作即可。

表1：

组分	实施例1	实施例2	组分	实施例1	实施例2
						Au	0.1	0.5	ZrO₂	0.44	2
Ag	1	4	V₂O₅	0.1	0.5
						Se	0.5	1.5	Ce₂O₃	0.2	0.3
Pd	0.1	0.8	NaCl	5	5
						Pt	0.5	1.5	KH₂PO₄	4	5
Ru	0.01	1	CsNO₃	0.1	0.3
						Rh	0.05	0.1	BaO	0.5	1.5
Nb₂O₅	0.1	0.3	MgO	3	4
						IrO₂	0.2	0.3	SrO	0.5	1.5
CdO	0.2	0.3	CaF₂	1	3
						Sc₂O₃	0.2	0.3	Ca₃(PO₄)₂	10	10
CuO	1	3	Bi₂O₃	0.2	0.3
						ZnO	30	20	SnO₂	0.5	1.5
MoO₃	3	2	B₂O₃	0.5	1.5
						CoO	3	2	I₂O₅	5	5
MnO₂	3	2	SiO₂	11.1	4.3
						Cr₂O₃	3	2	Fe₂O₃	8.9	8.7
NiO	3	4

Claims

1、一种在加热条件下能产生特殊医疗效果，以过渡元素化合物为主要成份的红外辐射复合材料，其特征在于除过渡元素化合物外，还包括有单质的金属粉末和稀土元素。其组成(重量%)为：

Au 0.1-0.5， Ag(AgX) 1-4， Se 0.5-1.5，

Pd 0.1-0.8， Pt 0.5-1.5， Ru 0.01-1，

Rh 0.05-0.1， Nb₂O₅0.1-0.3， IrO₂0.2-0.3，

CdO 0.2-0.3， Sc₂O₃0.2-0.3， CuO 1-8，

ZnO 20-40， MoO₃2-5， CoO 2-5，

MnO₂2-5， Cr₂O₃2-5， NiO 2-9，

ZrO₂0.44-2， V₂O₅0.1-0.5， Ce₂O₃0.2-0.3，

NaCl 5-10， KH₂PO₄4-10， CsNO₃0.1-0.3，

BaO 0.5-1.5， MgO 3-7， SrO 0.5-1.5，

CaF₂1-3， Ca₃(PO₄)₂10-20， Bi₂O₃0.2-0.3，

SnO₂0.5-1.5， B₂O₃0.5-1.5， I₂O₅5-10，

填充料13～20，

其中X为卤素元素的任何一种，填充料为SiO₂和Fe₂O₃，并且SiO₂/Fe₂O₃为1/0.8～1/2。

2、一种在加热条件下能产生特殊医疗效果的红外辐射芯片，其特征在于它是用如权利要求1所述的红外辐射复合材料制成的耐高温（＞300℃）的芯片。