CN2935250Y - 电子组件用的散热装置 - Google Patents

Abstract

一种电子组件用的散热装置，装设在计算机主机板上，包括散热模块、转接座及固定组件，散热模块包括散热体及固定架，散热体具有呈辐射状的多个散热片，固定架固定连接在散热体的底部，且其设有伸出各散热片的多个延伸臂，并在各延伸臂上设有穿孔，转接座设于散热模块的下方，且其包括框架，在框架的各角落处分别设有连接孔，该连接孔对应于各延伸臂的穿孔，另外固定组件穿设于延伸臂的穿孔，而将散热模块固定连接在转接座的连接孔上。由此，可在不同规格的主机板上安装相同的散热模块，以大幅增加其通用性及固持稳定性。

Description

电子组件用的散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子组件用的散热装置，尤其是一种用以装设在计算机主机板上，以提供电子组件导、散热的散热装置。

背景技术

由于计算机的处理器等电子组件的处理速率，作业频率越来越高，伴随着所产生的热量也相当高，而此高热对于所有的电子组件而言，均会造成不良的影响，于是在各电子组件的上方均配设有散热装置，以使各电子组件可在适当的工作温度下持续运作。另外，为根据各厂家的各型处理器(如：INTEL P4、P5或AMD K7、K8等)，设计有多种的计算机主机板，并需要根据各主机板的配置需求，而提供各型式的散热装置，以供应这些电子组件进行散热。因此，如何将散热装置固定在不同规格的主机板上，已成为业界所研究的重要课题。

公知电子组件用的散热装置，用以装设在计算机主机板上，包括散热模块及多个固定组件，其中散热模块包括散热体及固定架，该散热体具有中心柱及多个散热片，该中心柱的底端凸伸出散热体底面，而固定架则套设在中心柱的外周缘，且其设有向外凸伸出各散热片的多个延伸臂，并在各延伸臂上分别设有穿孔，该固定组件穿设于延伸臂的穿孔，而将散热模块固定在主机板上。

然而，公知电子组件用的散热装置，其散热模块虽具有良好的散热效能，但仅能用在单一型式的主机板上，因此大大限制了该散热模块的使用范畴，而且由于受到散热模块的使用量所拘束，而使其制造成本无法有效获得降低。

鉴于上述公知技术所产生的问题，本设计人于是以从事该行业多年的经验，并本着精益求精的精神，积极研究改良，提供一种新的电子组件用的散热装置。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的，在于提供一种电子组件用的散热装置，其可在不同规格的主机板上安装相同的散热模块，以增加散热模块的通用性，另外散热模块与转接座之间具有多个固定点，而大幅提升散热模块的固持稳定性。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种电子组件用的散热装置，装设在计算机主机板上，包括散热模块、转接座及多个固定组件，其中该散热模块包括散热体及固定架，该散热体具有呈辐射状延伸出的多个散热片，该固定架固定连接在散热体的底部，且其设有伸出各散热片的多个延伸臂，并在各延伸臂上分别设有穿孔；该转接座设于散热模块的下方，且其包括框架，在框架的各角落处分别设有连接孔，该连接孔对应于各延伸臂的穿孔；另外固定组件分别穿设于各延伸臂的穿孔，而将散热模块固定连接在转接座的连接孔上。

与现有技术相比，本实用新型的电子组件用的散热装置由于在主机板与散热模块之间设有转接座，从而可以增加散热模块的通用性；另外，散热模块的固定架与转接座之间具有多个固定点，从而可以大幅提升散热模块的固持稳定性。

附图说明

图1是本实用新型的立体分解图；

图2是本实用新型的组合示意图；

图3是本实用新型的组合剖视图；

图4是本实用新型应用于主机板的组合剖视图；

图5是本实用新型另一实施例应用于主机板的局部立体分解图；

图6是图5结合散热模块与风扇的组合剖视图；

图7是本实用新型又一实施例的立体分解图；

图8是本实用新型又一实施例的组合示意图；

图9是图8应用于主机板的组合剖视图。

主要组件符号说明如下：

散热模块10   散热体11       中心柱111

散热片112    通孔113        固定架12

圆形环121    延伸臂122      穿孔123

导热体13     第一圆柱131    第二圆柱132

转接座20     框架21         容置槽22

连接孔23     固定孔24、25   固定组件30

螺栓31       弹性体32       底板40

螺柱41       风扇50         主机板6

处理器61     预设孔62

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而附图仅提供参考与用于说明，并非用来对本实用新型加以限制。

请参照图1、图2和图3所示，分别为本实用新型的立体分解图、组合示意图及组合剖视图。本实用新型提供一种电子组件用的散热装置，其主要包括散热模块10、转接座20及多个固定组件30，其中：

该散热模块10包括散热体11及固定架12，散热体11由铝等散热性良好的材料所挤制成型，其具有中心柱111及分别从中心柱111的外周缘向外呈辐射状延伸出的多个散热片112。中心柱111的底端凸伸超出各散热片112底面。固定架12具有圆形环121及分别从圆形环121的周缘向外延伸成形有多支延伸臂122，圆形环121套设于散热体11的中心柱111底端，再以螺丝等固定组件锁固在散热体11上，延伸臂122的长度大于各散热片112的长度，而使各延伸臂122凸伸露出各散热片112的外部，并在各延伸臂122上分别设有穿孔123。

该转接座20设于散热模块10的下方，其包括近矩形的框架21，在框架21的中间形成有供散热体11的底部置设的容置槽22，并在容置槽22的四角分别设有连接孔23，本实施例的连接孔23为螺孔。另外在连接孔23的左、右两侧中间处分别设有两固定孔24、25。

该固定组件30包括螺栓31及弹性体32，本实施例弹性体32为螺旋弹簧，螺栓31穿设于弹性体32、延伸臂122的穿孔123后，再将散热模块10固定连接在转接座20的连接孔23上。

请参照图4所示，为本实用新型应用于主机板的组合剖视图。可将本实用新型的散热装置装设在计算机主机板6上，该主机板6上设有处理器61及其它各种不同功能的电子装置(图中未示出)，在处理器61的两侧的主机板6上分别设有两预设孔62(为AMD K8系统)。组合时将转接座20置于主机板6上方，以螺丝等固定组件穿过转接座20的各固定孔24、25及主机板6的预设孔62，以与垫片、螺帽相螺纹固定，再在散热体11的中心柱底面涂布导热介质。其次，将散热模块10的底部置入转接座20的容置槽22内，并使中心柱111贴附接触在处理器61的顶面上，再依次将各固定组件30穿入延伸臂122的穿孔123后，而螺纹连接在转接座20的连接孔23上。

请参照图5和图6所示，分别为本实用新型另一实施例应用于主机板的局部立体分解图及结合散热模块与风扇的组合剖视图。本实用新型的散热装置还包括底板40及风扇50(如图6所示)，该底板40的左、右两侧分别设有螺柱41，螺柱41对应于转接座20的各固定孔24、25设置。风扇50则套设于散热模块10的散热体11顶端。组合时将底板40置于主机板6下方，并使底板40的螺柱41穿出主机板6的预设孔62，其次，将转接座20置于主机板6上方，使转接座20的各固定孔24、25分别对正于底板40的螺柱41，以螺丝等螺纹固定组件锁固连接，再将散热模块10的底部置入转接座20的容置槽22内，并使散热体11贴附接触在处理器61的顶面上，依次将各固定组件30穿入延伸臂122的穿孔123后，再螺纹连接于转接座20的连接孔23上。

请参照图7、图8和图9所示，分别为本实用新型又一实施例的立体分解图、组合示意图及应用于主机板的组合剖视图。为了适应各种不同处理器61的散热需求，该散热模块10还包括导热体13，而散热体11的中心柱111则设有通孔113，该通孔113用以供导热体13的一端穿接。导热体13可以由实心铜柱、实心铝柱、中空热柱或其它具有良好导热性的材料所制成，其具有第一圆柱131及形成于第一圆柱131下方的第二圆柱132，第二圆柱132的外缘直径大于第一圆柱131的外缘直径，第一圆柱131容设于散热体11的通孔113中，而第二圆柱132则凸伸露出散热体11的底面，并将固定架12夹掣在散热体11与第二圆柱132的相对应端面之间。

组合时，将转接座20置于主机板6上方，以螺丝等固定组件穿过转接座20的各固定孔24、25及主机板6的预设孔62，以与垫片、螺帽相螺纹固定，再在第二圆柱132的底面涂布导热介质。其次，将散热模块10的底部置入转接座20的容置槽22内，并使第二圆柱132贴附接触在处理器61的顶面上，再依次将各固定组件30穿入延伸臂122的穿孔123后，而螺纹连接在转接座20的连接孔23上。

综上所述，本实用新型的电子组件用的散热装置由于在主机板与散热模块之间设有转接座，可以增加散热模块的通用性；另外，散热模块的固定架与转接座之间具有多个固定点，可以大幅提升散热模块的固持稳定性。

然而，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即局限本实用新型的专利范围，凡运用本实用新型说明书及附图内容所进行的等效结构变化，或直接或间接运用于其它相关的技术领域，均同理皆包含于本实用新型所涵盖的范围内。

Claims (10)

1.一种电子组件用的散热装置，其特征在于，包括：

散热模块(10)，包括散热体(11)及固定架(12)，所述散热体(11)具有呈辐射状的多个散热片(112)，所述固定架(12)固定连接在散热体(11)的底部，且其设有凸伸出各散热片(112)的多个延伸臂(122)，并在各延伸臂(122)上分别设有穿孔(123)；

转接座(20)，设于散热模块(10)的下方，所述转接座(20)包括框架(21)，在所述框架(21)的各角落处分别设有连接孔(23)，所述连接孔(23)对应于各延伸臂(122)的穿孔(123)；以及

多个固定组件(30)，分别穿设于各延伸臂(122)的穿孔(123)，散热模块(10)通过所述固定组件(30)固定连接在转接座(20)的连接孔(23)上。

2.如权利要求1所述的电子组件用的散热装置，其特征在于所述散热装置装设在计算机主机板(6)上，在所述转接座(20)的各连接孔(23)间隔处分别设有对应主机板(6)的预设孔(62)的两固定孔(24、25)。

3.如权利要求1所述的电子组件用的散热装置，其特征在于所述散热体(11)具有中心柱(111)，所述的各散热片(112)从中心柱(111)的周缘延伸成形，而所述固定架(12)具有圆形环(121)，所述各延伸臂(122)从圆形环(121)的周缘延伸成形，所述圆形环(121)套设在中心柱(111)的外周缘上。

4.如权利要求1所述的电子组件用的散热装置，其特征在于所述框架(21)的中间形成有供散热模块(10)的底部置设的容置槽(22)，并在所述容置槽(22)的各角落处分别形成有所述连接孔(23)。

5.如权利要求1所述的电子组件用的散热装置，其特征在于所述固定组件(30)包括螺栓(31)及弹性体(32)，所述螺栓(31)穿过弹性体(32)、延伸臂(132)的穿孔(133)，固定连接在转接座(20)的连接孔(23)上。

6.如权利要求1所述的电子组件用的散热装置，其特征在于所述散热模块(10)还包括导热体(13)，另外所述散热体(11)的中心则设有通孔(113)，所述通孔(113)穿接所述导热体(13)，并将固定架(12)夹掣在散热体(11)与导热体(132)的相对应端面之间。

7.如权利要求6所述的电子组件用的散热装置，其特征在于所述导热体(13)为实心铜柱、实心铝柱或中空热柱的任一种。

8.如权利要求6所述的电子组件用的散热装置，其特征在于所述导热体(13)具有第一圆柱(131)及形成于第一圆柱(131)下方的第二圆柱(132)，所述第一圆柱(131)容设在散热体(11)的通孔(113)内，第二圆柱(132)夹固在固定架(12)上。

9.如权利要求2所述的电子组件用的散热装置，其特征在于还包括底板(40)，所述底板(40)设于主机板(6)的下方，且设有对应于转接座(20)的各固定孔(24、25)的螺柱(41)，所述螺柱(41)与螺丝锁固连接。

10.如权利要求1、2或9所述的电子组件用的散热装置，其特征在于还包括风扇(50)，所述风扇(50)套设在散热模块(10)的散热体(11)顶端。

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