CN2932627Y

CN2932627Y - 发光组件

Info

Publication number: CN2932627Y
Application number: CNU2006201236347U
Authority: CN
Inventors: 林三宝
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2006-07-10
Filing date: 2006-07-10
Publication date: 2007-08-08
Anticipated expiration: 2016-07-10

Abstract

本实用新型提供一种发光组件，其主要是在一基板上设置有一框架，并在基板上形成有一容置空间，而容置空间内设置有至少一发光二极管，又，在容置空间内设置有一萤光层，并以萤光层包覆发光二极管，其中，发光二极管四周所设置的萤光层是具有相近的距离，以达到均匀发光组件所产生的色光的目的。

Description

发光组件

技术领域

本实用新型涉及一种发光组件，具体地说是一种可均匀的产生色光的发光组件。

背景技术

众所周知，发光二极管(LED；Light-Emitting Diode)由于具备有寿命长、体积小、耗电量少、反应速度快、无热辐射及单色性发光的特性及优点，因此被广泛应用于指示灯、广告看板中。

白色光由于波长分布范围较广，因此对物体的各种颜色而言皆可以达到正确显色的目的，为此一般生活中所习惯使用的照明光源亦是以白色光源为主。然而，对发光二极管(LED，Light Emitting Diode)来说固定种类的晶体材料结构，往往只能产生一固定波长范围及光色的色光，为此如何使得发光二极管产生白色光源，不仅是各界努力的方向，也是使用发光二极管作为照明光源的重要阶段。

根据已知技术，习用的发光组件的结构如图1所示，其主要是在一基板11上设置有一发光二极管13，并以一萤光层15包覆发光二极管13，其中，萤光层15可对发光二极管13所产生的部分色光进行光色转换，而达到产生白色光源的目的。例如，发光二极管13所产生的色光为蓝光，且萤光层15为一黄色萤光粉，则将会有部分的蓝光在穿透萤光层15的过程中，激发黄色萤光粉并产生黄光，致使穿透萤光层15的色光包括有蓝光及黄光，以提高发光组件10所产生的光源的分布范围，并达成产生白色光源的目的。

对蓝光而言萤光层15的设置厚度，将会影响蓝光在穿透萤光层15时，激发黄色萤光粉所产生的黄光的亮度。例如，当萤光层15的设置厚度增加的同时，将会使得穿透萤光层15后所产生的黄光的亮度提高，而蓝光的亮度将相对减低，并致使发光组件10所产生的色光的光色偏黄。

然而，习用发光组件10所设置的萤光层15的厚度往往不一致，换言之，发光二极管13产生的色光(蓝光)，所穿透的萤光层15厚度将有所不同。据此，蓝光在穿透萤光层15后，在各个方位所产生的色光的光色将会有所差异，例如，第一色光L1所穿透的萤光层15的厚度较薄，将使得第一色光L1中黄光的分布比例较低，而第二色光L2所穿透的萤光层15的厚度较厚，将使得第二色光L2中黄光的分布比例较高。将使得发光组件10在各个角度所产生的色光的光色有所差异，例如有部分区域的色光偏黄，而有部分区域的色光偏蓝，将造成发光组件10在使用上的限制。

发明内容

本实用新型的主要目的克服上述现有技术的缺陷，提供一种新型的发光组件，其中覆盖发光二极管的萤光层厚度相近，其不仅可有效提高发光组件所产生的色光的均匀度，也有利于简化发光组件的制作方法及步骤，据此其可均匀发光组件所产生的色光的光色。

根据本实用新型的目的，其所提供的发光组件主要是通过一框架的设置而定义出一容置空间，并使得包覆发光二极管的萤光层的厚度相近。

根据本实用新型的目的，其所提供的发光组件可对发光二极管进行一打线的步骤，而后再进行萤光层的设置。

根据实用新型所提供的发光组件主要是通过框架定义一容置空间，并于容置空间内设置萤光层，据此将有利于简化发光组件的制作步骤。

本实用新型的目的是通过显示技术方案来实现的，本实用新型所提高的发光组件，其包括有：一基板；一框架，其是设置于基板上并形成有一容置空间，其中框架是由一透光材质所制成；至少一发光二极管，是设置于容置空间内部；及一萤光层，是设置于容置空间内部，并用以包覆发光二极管。

下面结合附图和给出的实施例进一步描述本实用新型的结构，使其对本实用新型的结构、功效有更加清楚地了解。

附图说明

图1为习用发光组件的剖面示意图；

图2A、图2B及图3为本实用新型所述的发光组件在各制程步骤的剖面图；

图4A及图4B为本实用新型所述的发光组件一实施例的剖面示意图；

图5为本实用新型所述的发光组件又一实施例的剖面示意图；

图6为本实用新型所述的发光组件又一实施例的剖面示意图。

附图标记说明：10发光组件；11基板；13发光二极管；15萤光层；20发光组件；21基板；23发光二极管；25萤光层；26容置空间；27框架；30发光组件；311供电电路；37框架；40发光组件；411供电电路；43发光二极管；44导线；50发光组件；511供电电路；54导线。

具体实施方式

首先，请分别参阅图2A、图2B及图3，所示附图为本实用新型所述的发光组件在各制程步骤的剖面图。如图所示，本实用新型的发光组件主要是设置一框架27在一基板21上，并使得框架27在基板21上形成有一容置空间26。再设置至少一发光二极管23于基板21上，并使得发光二极管23位于框架27所形成的容置空间26内部。

当然，在框架27及发光二极管23的设置过程当中，两者的设置次序是可加以改变，例如，先在基板21上设置至少一发光二极管23，而后再于发光二极管23的四周设置框架27，并使得发光二极管23设置于框架27所形成的容置空间26内部。又，发光二极管23可选择以一覆晶(Flip Chip)方式设置于基板21上。

其中，框架27的设置方法是可依据其材料选择的不同来进行调整，例如，框架27可以射出成型或灌模方式形成，再通过一黏固体的设置使得框架27与基板21相连接。若框架27为一具热熔特性或具热塑特性的材质时，则可将热熔材质或热塑材质直接涂布在基板21的部分区域并固化成为框架27，当然，也可将一固定形状的外框放置在基板21的部分区域，并在基板21上形成一设置区域，再将热熔材质或热塑材质灌注于设置区域内而成为框架27。

在基板21上设置框架27及发光二极管23时，需要对两者之间的相对位置进行调整，例如，框架27包括有一萤光材质时，可使得发光二极管23的各个侧表面与框架27的外表面的距离相近，换言之，是致使d1、d2、d3及d4的大小相近似，并使得发光二极管23设置在容置空间26的中央位置。

当发光二极管23及框架27设置完成后，再于框架27所形成的容置空间26内设置有一萤光层25，并致使萤光层25均匀的包覆发光二极管23。由对框架27的高度(或容置空间26的大小)进行控制，将可改变发光二极管23上表面与萤光层25的顶部的距离d5，例如，当框架27中包括有萤光材质时，可使得发光二极管23上表面与萤光层25的顶部的距离d5，与发光二极管23的各个侧表面与框架27的外表面的距离d2(d1、d3、d4)相近。

发光二极管23所产生的色光在穿透萤光层25后，将会转换成为另一色光，例如，发光二极管23所产生的色光为蓝光，而萤光层25包括有黄色萤光材质，则蓝光在穿透萤光层25时将会激发黄色萤光材质，并使得部分的蓝光转换成为黄光，据此以扩大发光组件20所产生的色光的波长分布范围，并达到产生白色光源的目的。

又，在本实用新型实施例中所述的框架27包括有一萤光材质，换言之，在框架27成型的过程当中便于其内部设置有萤光材质，例如，在硅胶(silicone)或环氧树脂(epoxy)等透光材质中混合萤光材质(phosphor)。当发光二极管23所产生的色光在穿透框架27后，将会激发框架27内所设置的萤光材质，并达到光色转换的目的。例如，发光二极管23所产生的色光为蓝光，而框架23内的萤光材质为一黄色萤光材质，则蓝光在穿透框架23时将激发黄色萤光材质，使得部分的蓝光转换为黄光。

因此，发光二极管23所产生的色光在穿透萤光层25及框架27时，皆会激发框架27及/或萤光层25内部所包含的萤光材质，并达到光色转换的目的，例如，由原本的蓝光转换为黄光。又，由于发光二极管23的各个侧表面与框架27的外表面的距离d1、d2、d3及d4相近，且发光二极管23的上表面与萤光层25的顶部的距离d5，也与发光二极管23的各个侧表面与框架27的外表面的距离d1、d2、d3、d4相近。据此，将使得发光二极管23在各个角度上所产生的色光，皆穿透厚度相近的萤光层25及框架27，换言之，是穿透相同数量的萤光材质，将使得发光组件20在各个角度上所产生的色光的分布比例相近，例如，发光组件20在各个角度上所产生的黄光及蓝光的比例相似。

再者，请分别参阅图4A及图4B，所示附图分别为本实用新型一实施例剖面图及俯视图。如图所示，在基板21上设置有至少一发光二极管23及一框架37，并使得发光二极管23存在于框架37所形成的容置空间26内部，而在本实用新型实施例中框架37是由一透光材质所制成，例如，以环氧树脂、硅胶、玻璃、透明塑料PC或压克力等透光材质制作框架37，且在其内部不包括有萤光材质。

发光二极管23及框架37设置完成后，再于框架37所形成的容置空间26内设置有一萤光层25，并致使萤光层25均匀包覆发光二极管23。其中，基板21包括有至少一供电电路311，而发光二极管23则以覆晶方式设置于供电电路311上。

在基板21上设置发光二极管23及框架37时，同样要对两者之间的距离进行调整，并使得发光二极管23的各个侧表面与框架37的内表面的距离(d1、d2、d3、d4)相近。由于框架37为一透光材质，因此在设置框架37及萤光层25时，致使发光二极管23的上表面与萤光层25的顶部的距离d5，与发光二极管23的各个侧表面与框架37内表面的距离(d1、d2、d3、d4)相近。据此，发光二极管23在各个角度上所产生的色光皆穿透厚度相近的萤光层25，并致使发光组件30在各个角度上的光色分布较为均匀。

请参阅图5，其为本实用新型又一实施例的剖面示意图。如图所示，本实用新型所述的发光组件40主要是在一基板21上设置有至少一发光二极管43，其中发光二极管43是不以覆晶方式设置于基板21上，并以打线方式进行发光二极管43与供电电路411之间的电性连接。例如，通过至少一导线44的设置，进行发光二极管43及供电电路411之间的电性连接，其中，供电电路411是设置在框架47外部的基板21上，而不存在于容置空间26内部。

在发光二极管43及供电电路411之间的打线步骤完成后，再于框架47内部设置有一萤光层25。其中，框架47可由一透光材质所制成，当然，也可使得框架47包括有一萤光材质，并依据框架47的材料的不同，例如是否包括有一萤光材质，调整框架47与发光二极管43之间的距离，以及框架47本身的高度与萤光层25所设置的厚度。

最后，请参阅图6，其为本实用新型又一实施例的剖面示意图。如图所示，本实用新型实施例所述的发光组件50与图5所述的发光组件40相异之处在于，本实用新型的供电电路511是延伸至框架47所形成的容置空间26内部。换言之，进行发光二极管43及供电电路511的电性连接的导线54，是存在于框架47所形成的容置空间26内部，而萤光层25将完全包覆发光二极管43及导线54。

在本实用新型上述所有实施例中所述的发光组件的构造，其中基板21亦可为一导电架(Lead Frame)，同样有利于进行萤光层25的设置，并有利于提高发光组件的色光的均匀度，且框架亦可选择为一不透明的材质。又，本实用新型的说明主要以方形的框架及发光二极管为主，但于实际应用时框架及发光二极管的形状是可加以调整而成为一多边形的态样。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，举凡依本实用新型申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所做出的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型所请求保护的申请专利范围内。

Claims

1.一种发光组件，其特征在于其包括有：

一基板；

一框架，是设置在该基板上并形成有一容置空间，其中该框架是由一透光材质所制成；

至少一发光二极管，是设置于该容置空间内部；及

一萤光层，是设置于该容置空间内部，并用以包覆该发光二极管。

2.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于所述的发光二极管是以一覆晶方式设置在该基板上。

3.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于所述的基板包括有至少一供电电路，且该发光二极管是通过至少一导线的设置而与该供电电路电性相连接。

4.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于所述的发光二极管的各个侧表面与该框架的内表面的距离，是与该发光二极管的上表面与该萤光层顶部的距离相近。

5.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于所述的发光二极管的各个侧表面与该框架的内表面的距离相近。

6.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于所述的框架包括有一萤光材质。

7.根据权利要求6所述的发光组件，其特征在于该发光二极管的各个侧表面与该框架的外表面的距离，是与该发光二极管的上表面与该萤光层顶部的距离相近。

8.根据权利要求6所述的发光组件，其特征在于该发光二极管的各个侧表面与该框架的外表面的距离相近。

9.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于该发光二极管是设置于该容置空间的中央位置。