CN2930944Y - 等离子数控切割机的水下切割平台 - Google Patents
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Abstract
等离子数控切割机的水下切割平台。本实用新型涉及一种工作台,尤其涉及一种等离子数控切割机的加工工作台。本实用新型由气源、水槽、水箱和水箱上端面均布的若干立板组成,水箱设置在水槽内,与水槽通过螺栓连接,在水箱上端面均布有若干立板,立板与水箱固定连接,在水箱的上部设有进出气口,下部设进出水口。本实用新型在水箱中增设气路,通过气体在水箱中体积的变化,实现水槽中水位升降;水箱与水槽能分离,便于维护、清理。本实用新型特别适用于大型水下切割平台,如8米等离子数控切割机的水下切割平台,原来进出水时间长,采用本实用新型的结构,能实现快速调整,克服了在加工场地需要另一储水容器的不便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种工作台,尤其涉及一种等离子数控切割机的加工下作台。
背景技术
水下等离子数控切割机的加工台一般是设置在水槽内,工件定位后,注水,待工件完全浸入水中,进行切割加工,加工完毕,再放水;随着加工机械的大型化,加工台尺寸变大,水槽的容积也增大,这样频繁往复的注水、放水,耗时多,成本高。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种在水箱中增设气路,通过气体在水箱中体积的变化,实现水槽中水位升降的等离子数控切割机的水下切割平台。
本实用新型的技术方案是:它由气源、水槽、水箱和水箱上端面均布的若干立板组成,水箱设置在水槽内,与水槽通过螺栓连接,在水箱上端面均布有若干立板,立板与水箱固定连接,在水箱的上部设有进出气口,下部设进出水口。
水槽下部设有进出水口。
本实用新型在水箱中增设气路,通过气体在水箱中体积的变化,实现水槽中水位升降;水箱与水槽能分离,便于维护、清理。本实用新型特别适用于大型水下切割平台,如8米等离子数控切割机的水下切割平台,原来进出水时间长,采用本实用新型的结构,能实现快速调整,克服了在加工场地需要另一储水容器的不便。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图中1是水箱下部的进出水口,2是水箱与水槽的连接件,3是水槽,4是立板,5是水箱,6是进出气管,7是水槽的给排水口。
图2是图1的俯视图;
图3是图2的右视图;
具体实施方式
在一水槽3内设一尺寸略小的水箱5,水槽3与水箱5由连接件2连接。水箱5的上端面均匀排列焊接若干立板4,若干立板4的高度一致。水槽3的下部设有给排水口7,设备定位时,由该口实现给排水。
水箱5设密封的内腔,腔体上部设进出气口6,进出气口6连接一气源,腔体下部设进出水口1。工作时,打开进出水口1的阀门,将槽3内水位升至略低于立板4的上端,停止进水;被加工件放置后,打开气源,空气进入水箱5内腔,由于进气口位置较上,将水从下部的进出水口压出,导致水槽3内水位上升,直至工件完全浸入水中,开始加工。加工完毕,放气,水回流进水箱5,水位下降,取出工件。
Claims (2)
1、等离子数控切割机的水下切割平台,其特征在于,它由气源、水槽、水箱和水箱上端面均布的若干立板组成,水箱设置在水槽内,与水槽通过螺栓连接,在水箱上端面均布有若干立板,立板与水箱固定连接,在水箱的上部设有与气源相连的进出气口,下部设进出水口。
2、根据权利要求1所述的等离子数控切割机的水下切割平台,其特征在于,水槽下部设有进出水口。
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
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