CN2927605Y - 电路板及其散热金属表面排列形状 - Google Patents
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Abstract
一种电路板及其散热金属表面排列形状，其是在电路板上镀有一层铜箔以供散热，并在铜箔表面分布有覆盖在其上的绝缘涂料。而铜箔表面未被绝缘涂料所覆盖处即形成裸铜，裸铜的排列形状为“十”字或“井”字，这样可令电路板在过锡炉时，焊锡的内聚力得以被均匀化，不致过于集中在同一处或中央处，借以获得较大的隆起面积，进而有助于散热及电流传递。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板及其散热金属表面排列形状，特别涉及一种透过过锡炉的方式，以在电路板上的裸铜处形成隆起的焊锡，借以增大散热面积。
背景技术
为加强印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的散热效能，目前大多采用的方式是在电路板上增加散热孔、镀上金属薄膜、在电路板背面加装金属块、或直接在电路板上涂上散热膏等方式来进行散热。
如图1及图2所示，即为一种利用铜箔提供散热所需的电路板1a；该电路板1a具有一绝缘的基板层10a，在基板层10a上镀有一层铜箔11a以供散热，并在铜箔11a表面上再涂布有绝缘涂料12a。且为求面积有限的铜箔11a能发挥更大的散热效能，以往会先去除部份的绝缘涂料120a，以令原本被覆盖的铜箔11a因此外露而形成裸铜部110a，而能透过过锡炉的方式使焊锡13a附着在该裸铜部110a上，借由锡材本身内聚力强的特性，使其能聚集相当程度的量而形成一隆起厚度，进而增加外露表面积以作为散热面积之用。
然而，请同时参阅图3所示，由于一般所去除的绝缘涂料120a多以细长条状且彼此间隔排列的单一方向为之，这样虽然可避免裸铜部110a范围过大而造成焊锡13a各处隆起高度不一的现象，但在长度的方向上仍会有因聚合力与附着力的不平均而造成中间较厚、两侧较薄的现象。此原因仍在液态的锡料在附着在铜箔上时，由于中央与两侧的附着力与锡的内聚力比例不同所致，因而使焊锡13a向中央聚集的量较多，其两侧处自然无法隆起足够的量，相对表面积较小。且焊锡13a在不同长度方向上的截面形状也无法一致，如此对于电流的传递也不甚理想。
有鉴于此，本发明人为改善并解决上述的缺失，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，在于可提供一种电路板及其散热金属表面排列形状，其是令裸铜部或焊锡以交错排列的形状或设计，能令焊锡的内聚力被均匀化，而均匀地被附着在裸铜表面处，以获得较大且一致的截面形状，因而能有效加大焊锡隆起的表面积，并有助于电流传递。
为了达成上述的目的，本实用新型提供一种电路板，包括一基板层、一设于该基板层的一表面上的散热层、及一附着层所构成，而该附着层更进一步包含以第一方向与第二方向交错设置而成的若干实心附着条，并附着在该散热层表面上而形成有隆起的表面。
为了达成上述的目的，本实用新型提供一种电路板的散热金属表面排列形状，其是在电路板上设有一金属的散热层，并在该散热层表面分布有覆盖于其上的绝缘涂料；其中，该散热层表面未被绝缘涂料所覆盖处形成裸露的金属表面，且该金属表面为以第一方向与第二方向交错的排列形状。
附图说明
图1 是习知电路板的平面示意图。
图2 是图1的2-2断面剖视图。
图2 是图2的3-3断面剖视及焊锡聚集方向的示意图。
图4 是本实用新型的平面示意图。
图5 是图4的A部份放大详图。
图6 是图4的6-6断面剖视图。
图7 是本实用新型焊锡聚集方向的示意图。
图8 是本实用新型另一实施例的局部示意图。
图9 是本实用新型又一实施例的局部示意图。
具体实施方式
图4及图6分别为本实用新型的平面示意及图4的6-6断面剖视图。本实用新型提供一种电路板及其散热金属表面排列形状，该电路板1主要具有一以绝缘材质所制成的基板层10，在该基板层10的一表面上设有一散热层11，该散热层11可为铜箔或其它导热金属所形成，并再进一步在该散热层11表面覆盖有绝缘涂料12。
绝缘涂料12为区块方式而分布在该散热层11表面上；然而本实用新型在制造上，是先在该散热层11表面覆盖一整层所述绝缘涂料12，然后再去除多余的绝缘涂料12以令部份的散热层11表面可被裸露在外，这样就构成如图4所示的区块式绝缘涂料12。而该散热层11表面未被各区块所构成的绝缘涂料12所覆盖处，则形成裸露在外的金属表面110，该金属表面110即为一般所称的裸铜。
本实用新型主要在于该金属表面110所构成的排列形状，为以第一方向13与第二方向14交错所构成者。在本实施例中，如图4所示，所谓第一方向13是指纵向，而第二方向14则为横向，所以第一、二方向13、14间的夹角α即为90°，二者为正交设置；而金属表面110所构成的排列形状也可称之为“十”字或“井”字者。此外，如图8所示，所述第一、二方向13、14也可为斜交设置；另，如图9所示，所述第一、二方向13、14间的夹角α也可为30°、45°或60°，图标中以60°为例。
据此，如图6及图7所示，当本实用新型的电路板1过锡炉时，由于各第一、二方向13、14间的交错处均可提供一略为宽阔的小块面积，使得液态的锡料在附着在金属表面110时会向此小块面积中央聚集，如此即可令焊锡的内聚力被均匀化，不致过于集中在同一处或中央处，并进而能在金属表面110上形成一以焊锡所构成的附着层，而该附着层也在第一、二方向13、14上各形成有实心的焊锡条，各焊锡条均有隆起高度较为均匀的表面，以获得较大的隆起面积，进而有助于散热及电流传递。
是以，借由上述的构造组成，即可得到本实用新型电路板及其散热金属表面排列形状。
虽然本实用新型是结合它的具体的实施例进行说明的，但对于熟悉本技术领域的人员来说其他的变化和修改和其他的使用是显而易见的。因此本实用新型要保护的范围并不受到上述说明的限制，而仅受本实用新型权利要求的限制。
Claims (13)
1、一种电路板，其特征在于，包括：
一基板层；
一散热层，设于该基板层的一表面上；及
一附着层，包含以第一方向与第二方向交错设置而成的若干实心附着条，并附着在该散热层表面上而形成有隆起的表面。
2、如权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该散热层为铜箔。
3、如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，其中该附着层为焊锡所构成。
4、如权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中所述附着条的第一方向是指纵向，而所述附着条的第二方向则为横向。
5、如权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中，所述附着条的第一、二方向为正交设置。
6、如权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中，所述附着条的第一、二方向为斜交设置。
7、如权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中，所述附着条的第一、二方向间的夹角为30°、45°、60°或90°。
8、一种电路板的散热金属表面排列形状，其特征在于，其是在电路板上设有一金属的散热层，并在该散热层表面分布有覆盖于其上的绝缘涂料；
其中，该散热层表面未被绝缘涂料所覆盖处形成裸露的金属表面，且该金属表面为以第一方向与第二方向交错的排列形状。
9、如权利要求8所述的电路板的散热金属表面排列形状，其特征在于，其中该散热层为铜箔。
10、如权利要求8所述的电路板的散热金属表面排列形状，其特征在于，其中所述第一方向是指纵向，而所述第二方向则为横向。
11、如权利要求8所述的电路板的散热金属表面排列形状，其特征在于，其中所述第一、二方向为正交设置。
12、如权利要求8所述的电路板的散热金属表面排列形状，其特征在于，其中所述第一、二方向为斜交设置。
13、如权利要求8所述的电路板的散热金属表面排列形状，其特征在于，其中所述第一、二方向间的夹角为30°、45°、60°或90°。
Priority Applications (1)
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| CN 200620100043 CN2927605Y (zh) | 2006-04-08 | 2006-04-08 | 电路板及其散热金属表面排列形状 |
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Cited By (2)
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2006
- 2006-04-08 CN CN 200620100043 patent/CN2927605Y/zh not_active Expired - Lifetime
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