CN2864986Y - 用于电子元件的散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种用于电子元件的散热装置,包含有一由导热材料所制成的储置槽、一容置于该储置槽中的冷却液、一可供该冷却液流动且连通该储置槽的导管、一用以抽取该冷却液的抽取单元、一用以降低该冷却液温度的降温单元、一用以对该电子元件进行热交换的传热单元,及一设于该储置槽上的致冷片。本实用新型借由该致冷片快速地降低该储置槽的温度,可使该储置槽中的冷却液也能迅速降低温度,当该冷却液流经该传热单元时,便可提高与该传热单元之间的热交换速率。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种散热装置,特别是涉及一种用于电子元件的散热装置。
【背景技术】
随着科技进步,许多电子元件皆已迈向小型化、高速度等设计特性,尤其电脑产品中的微处理器(CPU),更是以更新更快的特点吸引消费者购买。但是愈高速运算的CPU,产生的热量也会愈高,倘若无法即时迅速地将热量带离CPU,往往会造成电脑当机、资料毁损等问题,因此,如何处理电子元件运作时的散热问题,便是业者不断努力研究的方向。
参阅图1,目前一般用于电子元件的散热装置1,是可热交换地与该电子元件100连接,将该电子元件100运作时产生的热排离该电子元件100本身,以维持该电子元件100本身正常的运作。该散热装置1包含一吸热单元11、一冷却液12、一抽送单元13,及一冷凝单元14。
该吸热单元11具有一中空的吸热体111,及一与该吸热体111相连通的导管112,该吸热体111与该电子元件100相互接触,并可对该电子元件100进行热交换作用,该导管112具有一与该吸热体111相通的流入端114,及一相反于该流入端114且与该吸热体111相通的流出端115。
该冷却液12容置于该吸热体111内部,当该吸热体111与该电子元件100进行热交换后,该冷却液12再与该吸热体111进行热交换。
该抽送单元13设置于该导管112上且邻近该流入端114处,用以加速该冷却液12自该导管112的流入端114流出该吸热体111,以将该电子元件100的热量携离,在此,该抽送单元13是为泵。
该冷凝单元14设置于该导管112上且邻近该流出端115处,该冷凝单元14具有一呈连续弯折状并与该导管112相连通的冷凝管141,以及数片间隔设置于该冷凝管141上的散热片142。当该冷却液12流入该冷凝单元14的冷凝管141中时,该冷却液12便与该冷凝管141进行热交换而排出所携带的热量,并借由该冷凝管141的管壁与散热片142相互接触而将热量排离至外界。
流经该冷凝单元14的冷凝管141的冷却液12,在将热量排离至外界后,便可再度经由该流出端115而流注入该吸热体111中,并再次进行上述的热交换过程,以使该电子元件100作动时产生的热量可迅速排离,而达成使该电子元件100稳定正常运作的目的。
然而,上述的设计方式,该冷却液12只有流经该冷凝单元14处才能迅速降低温度,至于流经其他位置时,则只有自然冷却的效果,相对于该电子元件100作动时产生的高热量,单纯地借由该冷凝管141的管壁与散热片142相互接触而将热量排离至外界,显然其散热效率是较不足以应付该电子元件100的热量产生速率。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种用于电子元件的散热装置,不但可使电子元件作动时产生的热量能迅速排离,并且也能进一步提高散热效率。
为达到上述目的,本实用新型提供一种用于电子元件的散热装置,包含有一界定出一储置空间的储置槽、一容置于该储置空间中的冷却液、一可供该冷却液流动的导管、一抽取单元、一降温单元、一传热单元,及一设于该储置槽上的致冷片,该储置槽是由导热材料所制成,该导管具有一与该储置空间相连通的出口端,及一与该储置空间相连通且相反于该出口端的入口端,该抽取单元设置于该导管上且邻近该入口端,用以抽取该冷却液,使其经由该储置空间向该入口端流动,该降温单元设置于该导管上且邻近该出口端,用以降低该冷却液的温度,该传热单元设置于该导管上,介于该抽取单元与降温单元之间,该传热单元与该电子元件相接触,以对该电子元件进行热交换,该致冷片与外部电源形成电连接,用以降低该储置槽的温度。
所述用于电子元件的散热装置,其特征在于:该储置槽的外壁面开设有一可容纳该致冷片的凹槽。
本实用新型借由该致冷片快速地降低该储置槽的温度,进而使容置于该储置空间的冷却液能够迅速地降低温度,当该冷却液流经该传热单元时,便可提高与该传热单元之间的热交换速率,使该电子元件能维持正常运作。
【附图说明】
图1是一使用状态示意图,说明现有用于电子元件的散热装置。
图2是一使用状态示意图,说明本实用新型用于电子元件的散热装置的第一较佳实施例。
图3是一使用状态示意图,说明本实用新型用于电子元件的散热装置的第二较佳实施例。
【具体实施方式】
下面通过较佳实施例及附图对本实用新型用于电子元件的散热装置进行详细说明。
在本实用新型被详细描述之前,要注意的是,在以下的说明中,类似的元件是以相同的编号来表示。
参阅图2,本实用新型用于电子元件的散热装置3的第一较佳实施例,包含有一界定出一储置空间311且由导热材料所制成的储置槽31、一容置于该储置空间311中的冷却液32、一可供该冷却液32流动的导管33、一抽取单元34、一降温单元35、一传热单元36,及一设于该储置槽31上的致冷片37。
该导管33具有一与该储置空间311相连通的出口端331,及一与该储置空间311相连通且相反于该出口端331的入口端332。
该抽取单元34设置于该导管33上且邻近该入口端332,用以抽取该冷却液32,使其经由该储置空间311向该入口端332流动,在本实施例中,该抽取单元34为一泵。
该降温单元35设置于该导管33上且邻近该出口端331,并具有一呈连续弯曲状且与该导管33相连通的降温管351、数片与该降温管351相互接触的散热片352,及一设置于所述散热片352上的风扇353。
该传热单元36设置于该导管33上,介于该抽取单元34与降温单元35之间,该传热单元36具有一与该导管33相连通且设于该电子元件2上的中空壳体361,及数片间隔设于该壳体361内的散热鳍片362。
该致冷片37具有与外部电源的正负极分别形成电连接的一内端面与一外端面,当外部电源输入电能至该致冷片37时,该致冷片37会将该储置槽31所产生的热量由内端面传送至外端面,以形成热能移动效应,借此方式,将热量经由该致冷片37而传递至外界,以使位于该储置槽31内部的冷却液32能够快速冷却。
当该电子元件2作动时,其所产生的热量可迅速传递至该壳体361与所述散热鳍片362上,再借由该冷却液32流经该壳体361内部,而同时与所述散热鳍片362进行热交换作用,该冷却液32持续沿着该导管33流动,便可流经该降温单元35的降温管351内部,并借由该降温管351的管壁与所述散热片352相互接触而将热量排离至外界,并利用该风扇353运转送风而加快所述散热片352的散热速率,以使该冷却液32的温度能够降低。
该冷却液32继续沿着该导管33而经由该出口端331进入该储置槽31的储置空间311中,当外部电源输入设于该储置槽31上的致冷片37时,热源就可经由该致冷片37而传递至外界,该储置槽31就可借由该致冷片37而迅速降低温度,以使该冷却液32的高热传导至外界。借此设计,可使容置于该储置空间311的冷却液32能够进一步降低温度,当该冷却液32再度借由该抽取单元34而流出该储置槽31,并流至该传热单元36的壳体361内部时,便可提高与所述散热鳍片362之间的热交换速率。
借由以上的设计方式,可使该致冷片37产生热传导效应,以移除流经该储置槽31的冷却液32的热能,将冷却液32的高热传导出,因而能加快排离该电子元件2作动所产生的热量,以提高该散热装置3的散热效率,使该电子元件2能维持正常运作。
参阅图3,本实用新型用于电子元件的散热装置3的第二较佳实施例,大致类似于该第一较佳实施例,不同的地方只在于:该第二较佳实施例的储置槽31的外壁面开设有一可容纳该致冷片37的凹槽312,至于该致冷片37的作动方式,是相同于该第一实施例的致冷片37,所以不在此加以详述。
借由该致冷片37容置于该凹槽312内部,该致冷片37便不会凸出于该储置槽31,不只较为美观,而且也可以提供该致冷片37较佳的保护效果。
由上述的说明可知,本实用新型用于电子元件的散热装置3,借由设置在该储置槽31上的致冷片37,而使该储置槽31也具有降低温度的功用,连带使容置于该储置槽31内的冷却液32得以进一步降低温度,相较于一般用于电子元件的散热装置1,本实用新型散热装置3具有更优异的散热速率,可以更快速地将该电子元件2作动时所产生的热量排离,所以确实能达到本实用新型的功效。
Claims (2)
1.一种用于电子元件的散热装置,包含有一界定出一储置空间的储置槽、一容置于该储置空间中的冷却液、一供该冷却液流动的导管、一抽取单元、一降温单元,及一传热单元,该导管具有一与该储置空间相连通的出口端,及一与该储置空间相连通且相反于该出口端的入口端,该抽取单元设置于该导管上且邻近该入口端,该降温单元设置于该导管上且邻近该出口端,该传热单元设置于该导管上且介于该抽取单元与降温单元之间,该传热单元与该电子元件相接触,其特征在于:
该储置槽是由导热材料所制成,该散热装置还包含有一设于该储置槽上且与外部电源形成电连接的致冷片。
2.如权利要求1所述用于电子元件的散热装置,其特征在于:该储置槽的外壁面开设有一容纳该致冷片的凹槽。
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CN 200520143076 CN2864986Y (zh) | 2005-12-19 | 2005-12-19 | 用于电子元件的散热装置 |
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Cited By (2)
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CN101495819B (zh) * | 2007-07-30 | 2011-08-17 | 株式会社爱德万测试 | 电子设备热控制装置 |
WO2018137265A1 (zh) * | 2017-01-24 | 2018-08-02 | 广东合一新材料研究院有限公司 | 液体直接接触式冷却器 |
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2005
- 2005-12-19 CN CN 200520143076 patent/CN2864986Y/zh not_active Expired - Lifetime
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