CN2851292Y - 电镀槽的搅拌装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的搅拌装置是在电镀槽的底部至少铺设有一个空气管，各空气管的下方衬设一个引流板，另外在电镀槽底部空余的位置铺设有拦渣闸；在进行电镀作业时，可透过空气管所排出的气泡，产生加速电镀液活动性的搅拌作用，尤其电镀液当中所沉淀的杂质将被拦渣闸限制在电镀槽底部，并且在引流板的衬设下，不受搅拌的气泡影响，以确保被镀物的电镀品质。
Description
技术领域
本实用新型是有关一种搅拌装置，特别是一种应用在电镀槽的搅拌装置。
背景技术
一般电镀加工主要是透过电解过程，在阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，并且还原后镀着于阴极所接续的被镀物上，同时阳极所接续的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子，使电解过程持续进行，直到被镀物上沉积足够的镀层为止。
常见的电镀条件不外乎电流密度、搅拌、电流波形、电镀位置(电流分布)等；其中，改善搅拌条件(如水流搅拌、空气搅拌、阴极搅拌、超音波搅拌)可以快速除去阴极表面的氢气泡反应，进而提升了电镀效率、改善膜厚分布、消除烧焦现象、改善锡铅选镀界面线等多项优点；如图1所示，即为一种习用电镀槽搅拌装置的结构示意图，此习用的搅拌装置主要是在电镀槽10的底部至少铺设有一个空气管20，并且在电镀槽10的底部设有下方至少设有一个排渣管30，其排渣管30是通过一个过滤机40再回到电镀槽10中。
在进行电镀作业时，由空气管20将泵浦或空气压缩机所产生的空气导入电镀槽10中，透过空气管20所排出的气泡产生加速电镀液活动性的搅拌作用，以提高电镀效率，并由排渣管将电镀液导引至过滤机40循环过滤，以除去电镀槽10当中的杂质。
然而，电镀槽10当中的杂质多是沉淀在电镀槽10的底部，非常容易被空气管20所排出的气泡带起，并且附着在被镀物60的表面，进而影响被镀物60的电镀品质。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于：针对电镀槽内部用以提高电镀液活动性的搅拌装置加以改良，提供一种有效降低电镀液当中所沉淀的杂质被搅动的搅拌装置。
本实用新型即针对上述习用搅拌装置的结构加以改良，整个搅拌装置同样是在电镀槽的底部至少铺设有一个空气管，以及至少设有一个排渣管；其中，每一个空气管的下方衬设一个引流板，另外在电镀槽底部空余的位置铺设有拦渣闸。
在进行电解作业时，除了可透过空气管所排出的气泡，产生加速电镀液活动性的搅拌作用，以提高电镀效率之外，更可以在引流板的衬设下，避免沉淀在电镀槽底部的杂质被气泡搅动，以及由拦渣闸将电镀液当中所沉淀的杂质限制在电镀槽底部，以确保被镀物的电镀品质。
附图说明
图1：是为一种习用电镀槽搅拌装置的结构示意图；
图2：是本实用新型的搅拌装置平面结构俯视图；
图3：是本实用新型的搅拌装置结构剖视图；
图4：是本实用新型第一实施例的引流板与拦渣闸的使用配置状态图；
图5：是本实用新型第二实施例的引流板与拦渣闸的使用配置状态图；
图6：是本实用新型的另一搅拌装置结构剖视图。
【图号说明】
10 电镀槽 52 拦渣闸
20 空气管 521 沟槽
30 排渣管 522 缝隙
40 过滤机 53 底座
51 引流板 60 被镀物
具体实施方式
为能使贵审查员清楚本实用新型的结构组成，以及整体运作方式，兹配合图式说明如下：
本实用新型电镀槽的搅拌装置，其整个搅拌装置的基本结构组成如图2及图3所示，是在电镀槽10的底部至少铺设有一个空气管20，以及至少设有一个排渣管30，由空气管20将泵浦或空气压缩机所产生的空气导入电镀槽10中，透过空气管20所排出的气泡产生加速电镀液活动性的搅拌作用，由排渣管30将电镀液导引至过滤机40再送回电镀槽10中，以去除电镀槽10当中的杂质。
其重点在于：每一个空气管20的下方是衬设一个引流板51，另外在电镀槽10底部空余的位置铺设有拦渣闸52，而各空气管20与引流板51是为分离设置，其引流板51为直接焊接固定于电镀槽10底部，而各空气管20则与电镀槽10扣接定位于引流板51的上方；其中，引流板51是为截面呈半圆状的板片结构体，主要用以阻挡空气管20所排放的气泡搅动电镀槽10底部的杂质；另外，拦渣闸52是为排列有若干沟槽521的浪板状结构体，并且在沟槽521的低点处设有供杂质通过的缝隙522。
在具体实施时，引流板51与拦渣闸52是可以如图4所示，分别为不同的结构体，而以并靠组装的方式铺设在电镀槽的底部使用，容易拆卸以及方便清洗，或是如图5所示，为一体加工成形的同一个结构体，直接铺设在电镀槽的底部使用，其拦渣闸52高点下方是利用一底座53定位于电镀槽10底部，如图6所示，使其组装强度较佳。
在进行电镀作业时，如图3所示，除了可透过空气管20所排出的气泡，产生加速电镀液活动性的搅拌作用，以提高电镀效率之外，更可以在引流板51的衬设下，避免沉淀在电镀槽10底部的杂质被气泡搅动，以及由拦渣闸52将电镀液当中所沉淀的杂质限制在电镀槽10底部，以确保被镀物60的电镀品质。
如上所述，本实用新型提供一较佳可行的电镀槽搅拌装置，于是依法提呈新型专利的申请；然而，以上的实施说明及图式所示，是本实用新型较佳实施例，并非以此局限本实用新型，是以，举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似、雷同，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。
Claims (6)
1、一种电镀槽的搅拌装置，是在电镀槽的底部至少铺设有一个空气管，以及至少设有一个排渣管，由空气管将泵浦或空气压缩机所产生的空气导入电镀槽中，由排渣管将电镀液导引至过滤机再送回电镀槽中，去除电镀槽当中的杂质；其特征在于：
各个空气管的下方是衬设一个引流板，并且在电镀槽底部空余的位置铺设有拦渣闸。
2、如权利要求1所述的电镀槽的搅拌装置，其特征在于：该引流板是为截面呈半圆状的板片结构体。
3、如权利要求1所述的电镀槽的搅拌装置，其特征在于：该拦渣闸是为排列有若干沟槽的浪板状结构体，并且在沟槽的低点处设有供杂质通过的缝隙。
4、如权利要求1所述的电镀槽的搅拌装置，其特征在于：该引流板与拦渣闸是分别为不同的结构体，而以并靠的方式铺设在电镀槽的底部。
5、如权利要求1所述的电镀槽的搅拌装置，其特征在于：该引流板与拦渣闸为一体加工成形的同一个结构体，直接铺设在电镀槽的底部。
6、如权利要求1所述的电镀槽的搅拌装置，其特征在于：拦渣闸的高点下方是利用一底座定位于电镀槽底部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200520103555 CN2851292Y (zh) | 2005-08-10 | 2005-08-10 | 电镀槽的搅拌装置 |
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| CN 200520103555 CN2851292Y (zh) | 2005-08-10 | 2005-08-10 | 电镀槽的搅拌装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2851292Y true CN2851292Y (zh) | 2006-12-27 |
Family
ID=37585249
Family Applications (1)
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| CN 200520103555 Expired - Fee Related CN2851292Y (zh) | 2005-08-10 | 2005-08-10 | 电镀槽的搅拌装置 |
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| CN (1) | CN2851292Y (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN101403133B (zh) * | 2007-11-08 | 2012-05-09 | 匡优新 | 电镀生产设备用空气搅拌管 |
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2005
- 2005-08-10 CN CN 200520103555 patent/CN2851292Y/zh not_active Expired - Fee Related
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