CN2826885Y - 发热装置的构造改良 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种发热装置的构造改良,包含:一第一导体,以高阻抗导电材料制成;及数第二导体,以低阻抗导电材料制成,其设于第一导体上;及导线,连接第二导体;及绝缘体,将第一导体、第二导体包覆;利用第二导体低阻抗的特性及以导线进行串连或并联的方式,导通电流,以加大接触面积,分散电流,使第一导体、第二导体均匀发热,避免接触在小区域,不会形成点高温。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种发热装置的构造改良。
背景技术
以往的发热装置使用加热管或保温线做为加热的元件,只能做为点或线发热,若铺于预定平面上欲使其片状面积发热需长时间的热传导,且发热不均匀,亦比较无法挠曲,使用上常常会受到限制。
若使用导电布或其他布状的导电材料所制作的发热片,请见中国台湾新型专利第M257591号“可发热保温之加热装置”,亦因其电源线使用接点方式(例如铆接、焊接......)直接连接发热导电层,造成电流直接流向较高阻抗的导体,而在接点处,与他处的温差相差很大,形成高温而使得披覆的材料烧毁,造成使用者的危险。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可以均匀发热且可防止产生点高温的发热装置的构造改良。
为实现上述目的,本实用新型的技术解决方案是:
一种发热装置的构造改良,它包含有:一第一导体,以具有预定阻抗值的导电材料制成;数第二导体,以具有低于第一导体阻抗值的导电材料制成,并设于第一导体上;导线,连接第二导体。
一种发热装置的构造改良,它包含有:一第一导体,以具有预定阻抗值的导电材料制成;数第二导体,以具有低于第一导体阻抗值的导电材料制成,并设于第一导体上;导线,连接第二导体;绝缘体,将第一导体、第二导体包覆。
该第一导体及第二导体为各种具有预定阻抗值的导电材料制成。
该第一导体的上、下侧设有粘性件,以将各构成元件组合,并使第二导体稳固贴合于第一导体上。
该第二导体以车缝方式设于第一导体上。
该第二导体以一体成形埋入方式设于第一导体上。
该第二导体为编织物。
该第二导体为平条式物体。
该第二导体的下方设有尖状突体,以直接插入第一导体中,与第一导体形成结合。
该第二导体为网状物。
采用上述方案后,由于本实用新型将接点处改为采用平面设计,使发热片与导线的连接处从点延伸为面,因此可加大接触面积,使电流分散,令第一导体、第二导体均匀发热,避免接触在小区域,不会形成点高温,提高安全性及实用性;且在发热片上,仅需加上数片低阻抗的导体置于其上,利用串、并联的方式,配合合适的平面导电材料阻抗,通以适当的电流,达到所需的温度。
附图说明
图1是本实用新型的立体图;
图2是本实用新型的立体分解图;
图3a、b、c是本实用新型第一导体与第二导体的各种组合状态图;
图4a、b、c、d是本实用新型第二导体的各种不同构造实施例。
主要元件符号说明
10 第一导体 20 第二导体 30 导体
40 绝缘体 50 粘性件 21c 突体
20a.20b.20c.20d 第二导体 30a.30b 导线
具体实施方式
如图1、图2所示,本实用新型构造上包含有:一可导电发热及为高阻抗的第一导体10、数个可导电发热及为低阻抗设于第一导体10上的第二导体20、用来导入电流的导线30及可将构成元件包括覆起来的二绝缘体40;使用时,利用第二导体20低阻抗的特性,导通电流,以加大第一导体10与第二导体20的接触面积,分散电流,使第一导体10、第二导体20均匀发热,避免接触在小区域,因此不会形成点高温。下文将详细说明:
第一导体10(发热片)可以各种高阻抗且可导电的物质材料制成,其可为片状或条状(亦可为平面任意的几何图形);可为软性或硬性材料,若使用软性的导电材料作成片状或布状,其更可挠曲,可服贴于任何物件上,调整其材料内的阻抗值,能以需要的电源,可使其整体发热。
数第二导体20可以各种低阻抗(较第一导体10低数倍,较佳实施例为1欧姆以下)且可导电的物质材料制成,其可为片状或条状,可用一体成型埋入或用平贴方式设于第一导体10上;其可为软性或硬性材料,若使用软性的导电材料作成片状或布状,其更可挠曲,可与第一导体10服贴于任何物件上。
导线30与数第二导体20连接,以导入电流。
二绝缘体40采用非导电的物质材料制成,可为软性或硬性材料,其相互组合以将第一导体10、第二导体20包覆,做为阻隔元件,避免欲加温的物件直接接触第一导体10、第二导体20,而造成短路或漏电。
在上述第一导体10的上、下侧可设有粘性件50,可将各构成元件组合,并使第二导体20稳固贴合于第一导体10上。
本实用新型在使用时,利用第二导体20低阻抗的特性,及以导线30导通电流,如此可以加大接触面积,分散电流,使第一导体10、第二导体20均匀发热,避免接触在小区域,不会形成点高温。
如图3a所示,第二导体20可利用车缝方式固定于第一导体10上。
如图3b、c所示,第二导体20可视需要设置数个,并利用导线30a、30b形成串连或并联,当导通电流时,亦能有效分散电流,使第一导体10、第二导体20均匀发热,避免接触在小区域,不会形成点高温。
如图4a所示,第二导体20a可为编织物。
如图4b所示,第二导体20b可为平条式物体。
如图4c所示,第二导体20c可于下方设有尖状突体21c,从而能直接插入第一导体10中,与第一导体10形成结合。
如图4d所示,第二导体20d可为网状物。
综合以上所述,本实用新型将接点处改为采用平面设计,使发热片与导线的连接从点延伸为面,使电流分散,避免形成接点高温,提高安全性及实用性;且在发热片上,仅需加上数片低阻抗的导体置于其上,利用串、并联的方式,配合合适的平面导电材料阻抗,通以适当的电流,达到所需的温度。
Claims (10)
1、一种发热装置的构造改良,其特征在于它包含有:
一第一导体,以具有预定阻抗值的导电材料制成;
数第二导体,以具有低于第一导体阻抗值的导电材料制成,并设于第一导体上;
导线,连接第二导体。
2、一种发热装置的构造改良,其特征在于它包含有:
一第一导体,以具有预定阻抗值的导电材料制成;
数第二导体,以具有低于第一导体阻抗值的导电材料制成,并设于第一导体上;
导线,连接第二导体;
绝缘体,将第一导体、第二导体包覆。
3、如权利要求1或2所述发热装置的构造改良,其特征在于:该第一导体及第二导体为各种具有预定阻抗值的导电材料制成。
4、如权利要求1或2所述发热装置的构造改良,其特征在于:该第一导体的上、下侧设有粘性件,以将各构成元件组合,并使第二导体稳固贴合于第一导体上。
5、如权利要求1或2所述发热装置的构造改良,其特征在于:该第二导体以车缝方式设于第一导体上。
6、如权利要求1或2所述发热装置的构造改良,其特征在于:该第二导体以一体成形埋入方式设于第一导体上。
7、如权利要求1或2所述发热装置的构造改良,其特征在于:该第二导体为编织物。
8、如权利要求1或2所述发热装置的构造改良,其特征在于:该第二导体为平条式物体。
9、如权利要求1或2所述发热装置的构造改良,其特征在于:该第二导体的下方设有尖状突体,以直接插入第一导体中,与第一导体形成结合。
10、如权利要求1或2所述发热装置的构造改良,其特征在于:该第二导体为网状物。
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CN 200520104902 CN2826885Y (zh) | 2005-08-02 | 2005-08-02 | 发热装置的构造改良 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109619702A (zh) * | 2018-02-12 | 2019-04-16 | 广东天物新材料科技有限公司 | 一种电子烟的发热体 |
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2005
- 2005-08-02 CN CN 200520104902 patent/CN2826885Y/zh not_active Expired - Fee Related
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