CN2800696Y

CN2800696Y - 信号传输结构

Info

Publication number: CN2800696Y
Application number: CNU2005200090076U
Authority: CN
Inventors: 李胜源
Original assignee: Via Technologies Inc
Current assignee: Via Technologies Inc
Priority date: 2005-03-23
Filing date: 2005-03-23
Publication date: 2006-07-26
Anticipated expiration: 2015-03-23

Abstract

本实用新型是有关于一种信号传输结构，其包括一线路载板、一同轴电缆连接器与一导电层，其中线路载板具有至少一定位贯孔、一信号接垫与连接至信号接垫的一信号导线。此外，信号接垫与信号导线位于线路载板的一表面上，且定位贯孔贯穿线路载板。同轴电缆连接器配置于线路载板的表面上，而同轴电缆连接器具有一信号接脚与至少一定位插脚，其中定位插脚插入定位贯孔。导电层配置于信号接脚的一端与信号接垫之间，且信号接脚藉由导电层与信号接垫电性连接。

Description

信号传输结构

技术领域

本实用新型是有关于一种信号传输结构，且特别是有关于一种由线路载板与同轴电缆连接器所组成的信号传输结构。

背景技术

在大型印刷电路板以及封装基板上，用以电性连接二元件或二端点之间的信号导线，其线宽均需保持一致，以使电子信号在信号导线之间传递时，信号导线的特征阻抗能保持不变，尤其是在高速及高频的信号传递上，两端点之间更需要藉由良好的阻抗匹配设计，用以降低阻抗不匹配所造成的反射，即降低信号传递时的介入损耗(insertion loss)，且相对提高信号传递时返回损耗(return loss)，以避免影响信号传递的品质。

图1A示出现有已知的的直立式SMA(Sub-Minature type A)连接器组装至线路载板的俯视图，而图1B示出图1A中的线路载板的俯视图。图1C与图1D分别示出沿图1A中A-A’线与B-B’线的剖面图。请参照图1A至图1D，现有已知的线路载板100具有一信号贯孔100a与多个定位贯孔100b，其中信号贯孔100a与这些定位贯孔100b均贯穿现有已知的线路载板100。此外，现有已知的线路载板100亦具有多个定位孔垫116、一信号孔垫112与连接至信号孔垫112的一信号导线114在其一表面上。信号孔垫112环绕信号贯孔100a，而这些定位孔垫116分别环绕定位贯孔100b。另外，现有已知的线路载板100亦具有参考平面(reference plane)120，其可为接地平面(ground plane)或电源平面(power plane)，其中这些定位孔垫116则电性连接至参考平面120。

现有已知的直立式SMA连接器200也是一种同轴电缆连接器，而现有已知的直立式SMA连接器200配置于线路载板100上。现有已知的直立式SMA连接器200具有一信号插脚210与多个定位插脚220，其中信号插脚210插入并焊接至信号贯孔100a中，且信号插脚210与信号孔垫112电性连接。因此，现有已知的直立式SMA连接器200所传输的信号可以依序经由信号插脚210与信号孔垫112传输至信号导线114。此外，这些定位插脚220是分别插入并焊接至这些定位贯孔100b中，而这些定位插脚220分别与这些定位孔垫116电性连接。同样地，这些定位插脚220可以经由定位孔垫116与参考平面120电性连接。

由于较大尺寸的信号插脚210(例如是1mm)需要在线路载板100搭配较大尺寸的信号孔垫112，然而较大尺寸的信号孔垫112却会引发较为严重的寄生电容效应。换言之，由于信号插脚210所衍生的高电容，因此当信号由信号插脚210传输至信号孔垫112时，信号传递品质就会受到信号插脚210本身的高电容性而劣化。此外，由于信号插脚210向下突出于线路载板100的部分将产生寄生电容，因此信号传递品质也会进一步劣化。值得注意的是，当信号插脚210所传输的信号为高频信号时，此信号传递品质的劣化情况将更加严重。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的就是在提供一种信号传输结构，以提升信号传输的品质。

基于上述目的或其他目的，本实用新型提出一种信号传输结构，其包括一线路载板、一同轴电缆连接器与一导电层，其中线路载板具有至少一定位贯孔、一信号接垫与连接至信号接垫的一信号导线。此外，信号接垫与信号导线位于线路载板的一表面上，且定位贯孔贯穿线路载板。同轴电缆连接器配置于线路载板的表面上，而同轴电缆连接器具有一信号接脚与至少一定位插脚，其中定位插脚是插入定位贯孔。导电层配置于信号接脚的一端与信号接垫之间，且信号接脚藉由导电层与信号接垫电性连接。

上述的线路载板更可以具有至少一定位孔垫于其表面上，且定位插脚是插入定位贯孔并穿过定位孔垫。此外，线路载板更可以具有一参考平面于其内部，且定位插脚与参考平面连接。另外，参考平面可以是接地平面或电源平面。再者，上述的导电层的材质可以是焊料(solder)或是导电胶(conductive paste)。

上述的信号接脚的外径可以是大于信号导线的宽度。

基于上述目的或其他目的，本实用新型提出一种信号传输结构，其包括一线路载板、一同轴电缆连接器与一导电层，其中线路载板具有至少一接地平面、至少一接地贯孔电性连接至接地平面、一信号接垫与连接至信号接垫的一信号导线。信号接垫与信号导线位于线路载板的一表面上，且接地贯孔贯穿线路载板。同轴电缆连接器配置于线路载板的表面上，而同轴电缆连接器具有一信号接脚与至少一接地插脚，其中接地插脚是插入接地贯孔。导电层配置于信号接脚的一端与信号接垫之间，而信号接脚藉由导电层与信号接垫电性连接。

上述的线路载板更可以具有至少一接地孔垫于其表面上，且接地插脚是插入接地贯孔并穿过接地孔垫。此外，导电层的材质可以是焊料或导电胶。另外，信号接脚的外径可以是大于信号导线的宽度。再者，信号接脚的外径可以是大于信号接垫的外径。

基于上述，由于本实用新型藉由缩短信号插脚的长度，并将一导电层配置于长度缩短后的信号接脚的一端与信号接垫之间，进而降低信号插脚本身的高电容性及其衍生出的寄生电容，因此本实用新型的信号传输结构具有较佳的信号传输品质。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1A示出现有已知的的直立式SMA连接器组装至线路载板的俯视图。

图1B示出图1A中的线路载板的俯视图。

图1C与图1D分别示出沿图1A中A-A’线与B-B’线的剖视图。

图2A示出依照本实用新型较佳实施例的信号传输结构的俯视图。

图2B示出图2A中的线路载板的俯视图。

图2C与图2D分别示出沿图2A中C-C’线与D-D’线的剖视图。

10：信号传输结构 100：现有已知的线路载板

100a：信号贯孔 100b、300a：定位贯孔

112、312：信号孔垫 114、314：信号导线

116、316：定位孔垫 120、320：参考平面

200：现有已知的直立式SMA连接器 210：信号插脚

220、420：定位插脚 300：线路载板

400：同轴电缆连接器 410：信号接脚

500：导电层

具体实施方式

图2A示出依照本实用新型较佳实施例的信号传输结构的俯视图，而图2B示出图2A中的线路载板的俯视图。图2C与图2D分别示出沿图2A中C-C’线与D-D’线的剖面图。请参照图2A至图2D，信号传输结构10包括一线路载板300、一同轴电缆连接器400与一导电层500，其中线路载板300具有至少一定位贯孔300a、一信号接垫312与连接至信号接垫312的一信号导线314。信号接垫312与信号导线314位于线路载板300的一表面上，而定位贯孔300a贯穿线路载板300。

同轴电缆连接器400配置于线路载板300上。此外，同轴电缆连接器400具有一信号接脚410与至少一定位插脚420，其中定位插脚420插入并焊接于定位贯孔300a中。在本实施例中，同轴电缆连接器400是为一直立式SMA连接器，且同轴电缆连接器400具有四根定位插脚420，而线路载板300则对应具有四个定位贯孔300a。另外，导电层500配置于信号接脚420的一端与信号接垫312之间。换言之，信号接脚410采用表面黏着技术(surfacemount technology，SMT)与信号接垫312连接。因此，同轴电缆连接器400所传输的信号能够依序经由信号接脚410与导电层500传输至信号接垫312。

导电层500的材质可以是焊料、导电胶或是其他导电材料。此外，在本实施例中，信号接脚410的外径大于信号导线314的宽度，而信号接脚410的外径可以是大于信号接垫312的外径。

上述的线路载板300更可以具有一参考平面320于其内部，而参考平面320可以是接地平面或电源平面。此外，定位插脚420与参考平面320或330连接。当定位插脚420与接地平面连接时，定位插脚420也可以称为接地插脚。另外，线路载板300上也可以对于这些定位插脚420，而具有多个定位孔垫316于其表面上，且这些定位插脚420是分别插入及焊接至这些定位贯孔300a中，并同时穿过定位孔垫316。因此，当这些定位孔垫316连接至参考平面320或其他参考平面时，这些定位插脚420也可以经由这些定位孔垫316电性连接至参考平面320或其他参考平面。

值得一提的是，信号导线314并不限定于直线，而信号导线314可以是其他图案。另外，这些定位贯孔300a的数量也不限定为四个，而这些定位贯孔300a的数量也可以依据定位插脚420的数量而加以变更。

相比较较现有已知的技术，由于本实用新型是将同轴电缆连接器400的信号插脚410的长度加以缩短，用以降低信号插脚410本身的高电容性及其衍生出的寄生电容，所以本实用新型的信号传输结构10具有较佳的信号传输品质。此外，在缩短信号插脚的同时，同轴电缆连接器400的设计也不必大幅变更。另外，线路载板300的设计也可以简化，以降低制造困难度。再者，由于同轴电缆连接器400仍然藉由至少一根定位插脚420固定于线路载板300上，因此线路载板300及同轴电缆连接器400之间仍可以维持足够的结构强度。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims

1、一种信号传输结构，其特征在于其包括：

一线路载板，具有至少一定位贯孔、一信号接垫与连接至该信号接垫的一信号导线，其中该信号接垫与该信号导线位于其一表面上，且该定位贯孔贯穿该线路载板；

一同轴电缆连接器，配置于该线路载板的表面上，而该同轴电缆连接器具有一信号接脚与至少一定位插脚，其中该定位插脚插入该定位贯孔；以及

一导电层，配置于该信号接脚的一端与该信号接垫之间，而该信号接脚藉由该导电层与该信号接垫电性连接。

2、根据权利要求1所述的信号传输结构，其特征在于其中所述的线路载板更具有至少一定位孔垫于其该表面上，且该定位插脚插入该定位贯孔并穿过该定位孔垫。

3、根据权利要求2所述的信号传输结构，其特征在于其中所述的线路载板更具有一参考平面于其内部，且该定位插脚与该参考平面连接。

4、根据权利要求3所述的信号传输结构，其特征在于其中所述的参考平面为接地平面或电源平面。

5、根据权利要求1所述的信号传输结构，其特征在于其中所述的导电层的材质包括焊料。

6、根据权利要求1所述的信号传输结构，其特征在于其中所述的导电层的材质包括导电胶。

7、根据权利要求1所述的信号传输结构，其特征在于其中所述的信号接脚的外径大于该信号导线的宽度。

8、根据权利要求7所述的信号传输结构，其特征在于其中所述的信号接脚的外径大于该信号接垫的外径。