CN2781721Y - 电路板的接地结构 - Google Patents
电路板的接地结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2781721Y CN2781721Y CN 200420118223 CN200420118223U CN2781721Y CN 2781721 Y CN2781721 Y CN 2781721Y CN 200420118223 CN200420118223 CN 200420118223 CN 200420118223 U CN200420118223 U CN 200420118223U CN 2781721 Y CN2781721 Y CN 2781721Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- perforate
- conducting strip
- conductive pole
- ground structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
一种电路板的接地结构包括：一电路板，其上设有至少一开孔，在该开孔的孔口周围有导电膜；一导电片，装设在电路板的开孔上，且该导电片是接触在电路板的导电膜上；一导电柱，穿置在电路板的开孔中，在该导电柱的顶端具有一颈部，使该导电柱的颈部穿过电路板的开孔，且卡在该开孔内并顶触该导电片；一罩体，装设在电路板的开孔上方，使该罩体包住导电片；其中：该导电柱的颈部套装一弹性垫圈，使该导电柱借由该弹性垫圈消除间隙以定位在电路板的开孔，本实用新型可避免产生接触不良的情况，因此累积在电路板上的静电荷能够顺利排出，不会发生电子元件损坏的情况。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种电路板的接地结构，特别是关于一种用于支撑电路板并传导静电的接地结构。
背景技术
计算机的主机板是装设在一金属机体内，该主机板并不能直接与计算机机壳接触，否则会造成主机板短路而损坏，因此必须以柱脚(standoff)将主机板架空，并借由该柱脚将主机板固定在计算机机壳的底板或侧板上，将主机板装设在计算机机壳内。
计算机运行时会不断产生静电荷，使得主机板不断累积静电荷，当静电荷累积至一定量后就会产生放电的现象，使得主机板上的电子元件因放电而受损。因此，该主机板上必须装设能够排除静电荷的结构，避免主机板受静电荷的影响损坏。
在现有技术中，在主机板上装设排除静电的接地结构，如美国专利第6,424,537号及第6,424,538号，如图4所示，是在印刷电路板21(printed circuit board)上设有开孔22(opening)，在该开孔22上表面有接地贴片221(grounding patches)，且在该开孔22上夹装有一弹性夹23(flexible clip)，该弹性夹23是夹靠在开孔22上方的接地贴片221上，另有一导电柱24(standoff)插装在开孔22内，并使该导电柱24接触弹性夹23，该导电柱24再固定或顶靠在计算机机壳(图中未标出)上。如此积累在印刷电路板21上的静电荷可借由接地贴片221经由弹性夹23及导电柱24传导至计算机机壳接地，借以将静电荷排除。
又该弹性夹23是在一平板231(base)向上弯折一″ㄈ″形状的鹅颈232(neck)，可借由该鹅颈232直接夹靠在开孔22的边缘上。且该导电柱24顶部具有一环状凹部241(around recess area)，借由该环状凹部241靠入开孔22的边缘，将弹性夹23固定在印刷电路板21的开孔22上，且该弹性夹23的鹅颈232上方延设有一顶板233，使该导电柱24靠入开孔22后，该导电柱24顶端能够顶触在弹性夹23的顶板233而与之接触导通。
但该弹性夹23鹅颈232的开口宽度与印刷电路板21之间的厚度有制造公差，使该弹性夹23无法完全紧密接触在印刷电路板21的接地贴片221上，因此容易产生接触不良的情况，无法顺利将静电荷排除，有可能导致印刷电路板21在静电荷达到饱和时产生放电现象而损坏。
请参阅图5，由于该弹性夹23的鹅颈232的开口宽度略大于印刷电路板21的板厚，当该导电柱24的环状凹部241靠入印刷电路板21的开孔22以将弹性夹23固定在开孔22的边缘时，该导电柱24顶端向上推顶弹性夹23，使该弹性夹23依鹅颈232为杠杆中心偏转，造成弹性夹23的平板231向下偏摆，如此在平板231与印刷电路板21的接地贴片221之间即产生空隙，导致接触不良或完全无接触的状况，同样会造成无法顺利排除静电荷，发生放电损坏印刷电路板21的情况。
若该印刷电路板21因组装的关系，导致静电荷无法顺利排除而造成损坏，对于制造厂商或消费者来说即造成损失，成为制造厂商急待解决的课题。
附图说明
图1是本实用新型的电路板的接地结构的立体分解示意图；
图2是本实用新型的电路板的接地结构的剖视示意图；
图3是本实用新型的电路板的接地结构实施例2罩体的剖视示意图；
图4是美国专利第6,424,537号的立体分解图；以及
图5是美国专利第6,424,537号导电片的剖视施力示意图。
实用新型内容
为克服上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的是在提供一种能够避免产生间隙的电路板接地结构。
本实用新型的又一目的是在提供一种顺利排除静电荷的电路板接地结构。
为达到上述及其它的目的，本实用新型的电路板的接地结构包括：一电路板，其上设有至少一开孔，在该开孔的孔口周围有导电膜；一导电片，装设在电路板的开孔上，且该导电片是接触在电路板的导电膜上；一导电柱，穿置在电路板的开孔中，在该导电柱的顶端具有一颈部，使该导电柱的颈部穿过电路板的开孔，且卡在该开孔内并顶触该导电片；其中该导电柱的颈部套装一弹性垫圈，使该导电柱借由该弹性垫圈消除间隙以定位在电路板的开孔。
本实用新型还涉及一种电路板的接地结构，它包括：该接地结构包括：一电路板，其上设有至少一开孔，在该开孔的孔口周围有导电膜；一导电片，装设在电路板的开孔上，且该导电片是接触在电路板的导电膜上；一导电柱，穿置在电路板的开孔中，在该导电柱的顶端具有一颈部，使该导电柱的颈部穿过电路板的开孔，且卡在该开孔内并顶触该导电片；一罩体，装设在电路板的开孔上方，使该罩体包住导电片；其中：该导电柱的颈部套装一弹性垫圈，使该导电柱借由该弹性垫圈消除间隙以定位在电路板的开孔。
又该电路板的开孔是在一圆孔周边延设有一锁孔，该导电片是在一基板上延设有一夹扣部，使该导电片借由夹扣部夹置在开孔的锁孔，夹靠在电路板的导电膜上。且在该基板上具有至少一凸点，使该导电片借由凸点靠在电路板的定位孔，以定位该导电片。借由如软性橡胶圈的弹性垫圈推顶导电片，使该导电片可避免与电路板之间产生间隙，可确保导电片与电路板的导电膜保持接触。
本实用新型的电路板的接地结构可避免产生接触不良的情况，因此累积在电路板上的静电荷能够顺利排出，不会发生电子元件损坏的情况。
具体实施方式
实施例1
请参阅图1及图2，它是本实用新型的电路板的接地结构的立体分解图，该接地结构主要包括：设有至少一开孔11a的电路板11，该开孔11a是在一圆孔周边延设有一锁孔11b，并在开孔11a的孔口周围具有导电膜11c，另在该电路板11设有至少一定位孔11d；一导电片12装置在电路板11的开孔11a的锁孔11b边缘上，该导电片12是在一基板12a上延设有一夹扣部12b，使该导电片12借由夹扣部12b夹靠在锁孔11b边缘上，且在基板12a上具有至少一凸点12c，该凸点12c是定点卡在电路板11的定位孔11d，将该导电片12定位在电路板11上以接触其上的导电膜11c，并在导电片12的夹扣部12b上方延设有一顶片部12d；一顶端具有一颈部13a的导电柱13；以及一套装在该导电柱13的颈部13a的弹性垫圈14，该弹性垫圈14是如一软性橡胶圈，使上述导电柱13穿置在电路板11的开孔11a内，并使该颈部13a套入开孔11a的锁孔11b，借由该弹性垫圈14弹性推压导电柱13，并使导电柱13顶端接触在导电片12的顶片部12d。
由于该导电柱13借由弹性垫圈14推顶，消除该导电柱13的颈部13a与电路板11的锁孔11b之间的间隙，使该导电柱13能够稳定装设在锁孔11b的位置上，且该弹性垫圈14能够推顶导电片12的基板12a，因此即可避免导电片12因导电柱13顶靠在顶片部12d下方形成杠杆现象，使该导电片12的基板12a可紧密接触在电路板11的导电膜11c，因此能够有较佳的稳固效果，可免除接触不良的情况，进而可有效排除累积在电路板11的静电荷，避免静电荷累积至饱和状态产生放电现象而损坏电路板11上的电子元件。
实施例2
图3是本实用新型的实施例2，与实施例1不同之处在于，该电路板11的开孔11a上方装设一罩体15，可借由该罩体15包住该导电片12，避免受外力影响造成接触不良的情况发生。
该罩体是一罩体15，在该罩体15下方设有一勾部15a及至少两个凸片15b，该罩体15的凸片15b是插靠在电路板11的定位孔11d内，该勾部15a是扣在开孔11a边缘，将罩体15固定在电路板11的开孔11a上，并且罩住导电片12，如此即可借由罩体15保护导电片12，避免导电片12损坏。
Claims (18)
1.一种电路板的接地结构，其特征在于，该接地结构包括：一电路板，其上设有至少一开孔，在该开孔的孔口周围有导电膜；一导电片，装设在电路板的开孔上，且该导电片接触在电路板的导电膜上；一导电柱，穿置在电路板的开孔中，在该导电柱的顶端具有一颈部，使该导电柱的颈部穿过电路板的开孔，且卡在该开孔内并顶触该导电片；其中：该导电柱的颈部套装一弹性垫圈，使该导电柱借由该弹性垫圈消除间隙以定位在电路板的开孔。
2.如权利要求1所述的接地结构，其特征在于，该电路板的开孔是在一圆孔周边延设有一锁孔。
3.如权利要求1所述的接地结构，其特征在于，该电路板设有至少一定位孔。
4.如权利要求1所述的接地结构，其特征在于，该导电片是在一基板上延设有一夹扣部，并在夹扣部上方延设有一顶片部，且在基板上具有至少一凸点。
5.如权利要求1、2或4所述的接地结构，其特征在于，该导电片借由夹扣部夹在电路板的开孔的锁孔，以夹靠在电路板的导电膜上。
6.如权利要求1、3或4所述的接地结构，其特征在于，该导电片的凸点是位于电路板的定位孔，以定位该导电片。
7.如权利要求1或2所述的接地结构，其特征在于，该导电柱借由其上的颈部，扣入电路板的锁孔。
8.如权利要求1所述的接地结构，其特征在于，该弹性垫圈是一软性橡胶圈。
9.一种电路板的接地结构，其特征在于，该接地结构包括：一电路板，其上设有至少一开孔，在该开孔的孔口周围有导电膜；一导电片，装设在电路板的开孔上，且该导电片是接触在电路板的导电膜上；一导电柱，穿置在电路板的开孔中，在该导电柱的顶端具有一颈部，使该导电柱的颈部穿过电路板的开孔，且卡在该开孔内并顶触该导电片；一罩体，装设在电路板的开孔上方，使该罩体包住导电片；其中：该导电柱的颈部套装一弹性垫圈，使该导电柱借由该弹性垫圈消除间隙以定位在电路板的开孔。
10.如权利要求9所述的接地结构，其特征在于，该电路板的开孔是在一圆孔周边延设有一锁孔。
11.如权利要求9所述的接地结构，其特征在于，该电路板设有至少一定位孔。
12.如权利要求9所述的接地结构，其特征在于，该导电片是在一基板上延设有一夹扣部，并在夹扣部上方延设有一顶片部，且在基板上具有至少一凸点。
13.如权利要求9、10或12所述的接地结构，其特征在于，该导电片借由夹扣部夹在电路板的开孔的锁孔，以夹靠在电路板的导电膜上。
14.如权利要求9、11或12所述的接地结构，其特征在于，该导电片的凸点是位于电路板的定位孔，以定位该导电片。
15.如权利要求9或10所述的接地结构，其特征在于，该导电柱借由其上的颈部扣入电路板的锁孔。
16.如权利要求9所述的接地结构，其特征在于，该弹性垫圈是一软性橡胶圈。
17.如权利要求9所述的接地结构，其特征在于，该罩体是一框体，在该框体下方设有一勾部及至少两个凸片。
18.如权利要求9及17所述的接地结构，其特征在于，该罩体的凸片是靠在电路板的开孔内，该勾部是扣在开孔边缘，将罩体固定在电路板上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200420118223 CN2781721Y (zh) | 2004-10-15 | 2004-10-15 | 电路板的接地结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200420118223 CN2781721Y (zh) | 2004-10-15 | 2004-10-15 | 电路板的接地结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2781721Y true CN2781721Y (zh) | 2006-05-17 |
Family
ID=36762920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200420118223 Expired - Fee Related CN2781721Y (zh) | 2004-10-15 | 2004-10-15 | 电路板的接地结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2781721Y (zh) |
-
2004
- 2004-10-15 CN CN 200420118223 patent/CN2781721Y/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN2831478Y (zh) | 电连接器组件及安装该组件的电子设备 | |
| CN2703341Y (zh) | 电连接器 | |
| WO2014145062A1 (en) | Electrostatic discharge connector and method for an electronic device | |
| CN1991667A (zh) | 电池座附加跨接器的固定结构 | |
| CN204668207U (zh) | 电子设备按键结构和电子设备 | |
| US8043098B2 (en) | Electronic device with EMI shield spring device | |
| US7611391B2 (en) | Battery connector | |
| US20130217261A1 (en) | Electrical connector assembly | |
| US7402082B2 (en) | Electrical connector with retaining shell | |
| CN101472378A (zh) | 弹片结构及应用该弹片结构的电子装置 | |
| US8367930B2 (en) | Grounding mechanism for electronic device | |
| CN201557364U (zh) | 屏蔽罩以及叠加设置的电路板 | |
| CN102544841A (zh) | 接地弹片装置 | |
| CN2781721Y (zh) | 电路板的接地结构 | |
| CN101859945A (zh) | 电连接器与电路板组件及应用其的显示装置 | |
| US8368835B2 (en) | Grounding mechanism for liquid crystal module | |
| CN201700124U (zh) | 屏蔽罩及具有屏蔽罩的电子装置 | |
| US7892667B2 (en) | Battery security device | |
| JP2007165101A (ja) | 帯電防止機能を備えた電子機器 | |
| US8760885B2 (en) | Electronic device | |
| CN201146629Y (zh) | 具有接地功能的锁固机构及其垫片 | |
| CN112563783A (zh) | 一种排线电连接器、排线连接系统及电子设备 | |
| US7744413B2 (en) | Metal module housing for mounting on a printed circuit board | |
| CN2833957Y (zh) | 电连接器 | |
| CN2534680Y (zh) | 抽屉式备用电池座 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20060517 Termination date: 20101015 |