CN2766367Y - 电连接器 - Google Patents

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廖芳竹
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种电连接器,用以电性连接芯片模块至电路板,其包括基体、收容于基体内的若干导电端子、可浮动组接于基体上的盖体及组设于基体与盖体间的弹性件,基体设有若干成矩阵排列的端子收容槽,导电端子收容于相应的端子收容槽内,其设有弹性臂及位于弹性臂末端的接触部,同一行中相邻两导电端子的弹性臂在平行于基体上表面的平面上的投影彼此部分重叠,盖体上设有当其向基体方向浮动时可供导电端子的接触部穿过的若干相互平行的开孔,该等开孔对应于基体的各行导电端子延伸设置,在运输过程中,同一行中所有导电端子的接触部均可收容于同一相应的开孔内,从而了确保电连接器与芯片模块间可靠的电性连接。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型是关于一种电连接器,尤其指一种用以电性连接平面栅格阵列芯片模块及电路板上并具有盖体的电连接器。
【背景技术】
平面栅格阵列电连接器广泛应用于电连接器领域,用于电性连接芯片模块与电路板,并通过按压方式实现电连接器与芯片模块间的电性导接。该类电连接器一般具有矩形薄板状的基体及收容于基体内的若干导电端子,导电端子设有突出于基体表面外的接触部,以与芯片模块电性导接,由于导电端子突伸出基体表面外,在运输过程中其突伸出的接触部极易受到不当外力作用而被损坏,从而影响电连接器与芯片模块间可靠的电性连接,为此,该类电连接器一般还包括可浮动组接于基体上的盖体,在运输过程中,导电端子的接触部可收容于盖体内,因而不易被损坏,从而确保电连接器良好的电性导接性能。
请参阅图7至图9,传统的一种电连接器1’,用以电性连接芯片模块2’及电路板(未图示),其主要包括组设于电路板上的基体10’、收容于基体10’内的若干导电端子11’、可浮动组接于基体10’上的盖体13’及设于基体10’与盖体13’间的弹簧12’。若干导电端子11’收容于基体10’相应的端子收容槽103’内,其设有弹性臂(未标示)及位于弹性臂末端的接触部110’,同一行中相邻两导电端子11’的弹性臂在基体上表面的投影彼此隔开一定距离,盖体13’对应于基体10’的端子收容槽103’位置设有若干开孔130’,该等开孔130’贯穿于盖体130’相对的上、下表面132’、133’,以部分容纳导电端子11’,并可供导电端子11’的接触部110’穿过以与芯片模块电性导接,且每一开孔130’仅对应容纳一个导电端子11’;但这种结构配置方式存在缺陷:随着电连接器日益小型化发展,端子密度较大,同时为确保端子具有较好的弹性,其弹性臂也相对较长,这样,当导电端子收容于绝缘本体内时,相邻两导电端子的弹性臂就有可能彼此部分重叠,如此以来,该具有重叠特征的两导电端子就不能分别收容于盖体上相应的一开孔内,因而采用这种结构的电连接器在运输的过程中不能有效保护导电端子,从而影响电连接器与芯片模块间可靠的电性连接。
因此,有必要设计一种新的电连接器,以克服现有技术的上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题在于提供一种电连接器,该电连接器对即使具有重叠特征的导电端子仍然能提供有效的保护,从而可确保与芯片模块间可靠的电性连接。
为解决上述技术问题,本实用新型的电连接器,用以电性连接芯片模块至电路板,其包括基体、收容于基体内的若干导电端子、可浮动组接于基体上的盖体及组设于基体与盖体之间的弹性件,基体设有若干端子收容槽,导电端子按矩阵方式收容于相应的端子收容槽内,每一导电端子设有弹性臂及位于弹性臂末端的接触部,盖体上设有可部分容纳导电端子并可供导电端子的接触部穿过的若干开孔,当导电端子收容于基体端子收容槽时,同一行中相邻两导电端子的弹性臂在平行于基体上表面的平面上的投影彼此部分重叠,所述盖体上的开孔对应于各行导电端子设置,并沿端子弹性臂的延伸方向延伸一定长度,且每一开孔至少可容纳两个相邻的导电端子。
与现有技术相比,本实用新型具有如下优点:由于盖体上的开孔与各行导电端子对应设置,并沿端子弹性臂的延伸方向延伸一定长度,且每一开孔至少可容纳两个相邻的导电端子,这样,即使当相邻两导电端子的弹性臂彼此部分重叠时,该等具有重叠特征的导电端子均可收容于同一开孔内,从而在运输的过程中可得到有效保护,确保电连接器与芯片模块间可靠的电性连接。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器的立体分解图。
图2是本实用新型电连接器另一方向的立体分解图,但其中未示出导电端子及弹性件。
图3本实用新型电连接器的立体组合图。
图4是图3所示圈IV部分的局部放大俯视图。
图5是图3沿A-A线的剖视图,且其中的盖体处于受压之前的位置。
图6是图5相似,且其中的盖体处于受压之后的位置。
图7是现有电连接器及芯片模块的立体分解图。
图8是图7所示所示现有电连接器的立体组合图。
图9是图8沿B-B线的剖视图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图6,本实用新型的电连接器1,用以电性连接芯片模块(未图示)及电路板(未图示),其包括基体10、收容于基体内的若干导电端子20、组接于基体10上的盖体30及组设于基体10与盖体30之间弹性件,在本实施例中,该弹性件为弹簧40。
基体10为纵长板状结构,其具有朝向盖体30的上表面100及朝向电路板的下表面101,该基体10贯穿其上、下表面100、101设有成阵列布置的若干端子收容槽103,以收容相应的导电端子20;基体10于其相对两端分别设有一对盲孔104,所述盲孔104自基体上表面100的开口向下延伸至一定深度,弹簧40的一端装设于相应盲孔104内;于两盲孔104间设有可与盖体30相配合的定位孔105;基体10于其一纵长侧边的中间部分向外设有凸起(未标示),于该凸起上设有贯穿的可与盖体30配合的固持孔106;于该纵长侧边的两端靠近盲孔104位置处分别设有凸出于基体10上表面100一定高度的凸台107;基体10于其两端的底部分别设有凹槽108。
导电端子20按矩阵方式收容于基体10相应的端子收容槽103内,每一导电端子20包括固持部201、自固持部201上端斜向上延伸的弹性臂202及自固持部201下端弯折延伸的接尾部203,于弹性臂202的末端设有接触部2021,该接触部2021突伸出基体10的上表面100外一定高度,以于芯片模块电性导接;收容于同一行端子收容槽103中的导电端子20的弹性臂202彼此平行,而任意两相邻导电端子20的弹性臂202在平行于基体10上表面100的平面上的投影彼此部分重叠。
盖体30浮动组接于基体10上,该盖体30为与基体10相似的矩形板状结构,其设有可承载芯片模块的承接面300及与基体10相组接的对接面301;盖体30于其对接面301的相对两端分别设有向基体10方向延伸的卡钩302,该等卡钩302具有一定的弹性,其与基体10两端的定位孔105相对应并可相互配合;盖体30于其一纵长侧边的中部对应于基体10相应侧边中部的凸起位置处向外设有凸块303,该凸块303可配合收容于基体10凸起上的固持孔106内,盖体30于其相对两端相应于基体10两端的盲孔104位置处分别设有一对收容孔304,该等收容孔304自盖体30对接面301向承接面300方向延伸至一定深度且并不贯穿,以收容弹簧40的另一端。
盖体30贯穿其承接面300及对接面310开设有若干彼此相互平行的开孔305,该等开孔350分别对应于各行导电端子设置,并沿端子弹性臂202的延伸方向延伸,在运输过程中,该等开孔305可容纳导电端子20的接触部2021,以有效保护导电端子20,且同一行中彼此重叠的导电端子20均收容于同一相应的开孔350内,当盖体30向基体10方向浮动时,该等开孔305可供导电端子20的接触部2021穿过,从而与芯片模块电性导接。
组装时,先将导电端子20插入基体10的端子收容槽103内,再将弹簧40插入基体10相应的盲孔104内,并使弹簧40的一端抵靠于盲孔104的底面,而后将盖体30与基体10相组接,即使盖体30的卡钩302插入基体10的相应的定位孔105内并与其相配合,弹簧40的另一端插入盖体30的相应收容孔304内,此时盖体30借助于弹簧40的支撑作用处于第一位置,盖体30的对接面301与基体10的上表面100之间彼此间隔一定距离,导电端子20的接触部2021突出于基体10的上表面100并收容于盖体30的开孔305内,而没有露出于盖体30的承接面300,由于开孔305分别与各行导电端子对应延伸设置,故同一行中弹性臂202彼此重叠的导电端子20的接触部2021均可收容于同一相应的开孔305内,这样,在运输过程中导电端子20即可以得到有效的保护,避免了因不当外力作用而使其接触部2021损坏,从而确保电连接器与芯片模块间可靠的电性连接。
使用时,将芯片模块置于盖体30的承接面300上,此时对芯片模块施加外力作用,在该外力作用下,弹簧40将受压发生弹性收缩变形,由于盖体30与基体10之间存在间隔,盖体30将在压力作用下向基体10的方向移动,而导电端子20的接触部2021亦将相对地沿盖体30的开孔305向其承接面300方向移动,继续施力于芯片模块上,弹簧40进一步收缩变形直至盖体30的接合面301与基体10的上表面100相接触,此时盖体30处于第二位置,盖体30上的凸块303收容于基体上的固持孔106内,导电端子20的接触部2021穿过盖体30的开孔305并突出于其承接面300外,并与芯片模块的导电垫片(未图示)相接触形成电性导通,从而件将芯片模块电性连接至电路板。

Claims (5)

1.一种电连接器,用以电性连接芯片模块与电路板,其包括括基体、收容于基体内的若干导电端子、可浮动组接于基体上的盖体及组设于基体与盖体之间的弹性件,基体设有若干端子收容槽,导电端子按矩阵方式收容于相应的端子收容槽内,每一导电端子设有弹性臂及位于弹性臂末端的接触部,盖体上设有可部分容纳导电端子并可供导电端子的接触部穿过的开孔,其特征在于:导电端子收容于基体端子收容槽时,同一行中相邻两导电端子的弹性臂在平行于基体上表面的平面上的投影彼此部分重叠,所述盖体上的开孔对应于各行导电端子设置,并沿端子弹性臂的延伸方向延伸一定长度,且每一开孔至少可容纳两个相邻的导电端子。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述盖体上的开孔彼此相互平行设置,且每一开孔对应一行导电端子。
3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:基体的相对两对分别设有一对盲孔,所述盲孔自基体的上表面向下延伸至一定深度,盖体的相对两端对应于基体相对两端的盲孔位置处分别设有收容孔,所述弹性件的一端装设于相应盲孔内,另一端置于盖体上相应的收容孔内。
4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述基体与盖体之间的弹性件为若干弹簧。
5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:基体上设有若干定位孔,盖体上于相应位置处设有与该等定位孔对应配合的卡钩。
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