CN2762508Y - 弯折式均温板 - Google Patents
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Abstract
一种弯折式均温板，包括：一上、下板间形成有一容置空间，该容置空间具有一弯折区。该弯折区相邻有一受热区及冷却区。在该受热区及冷却区上分别设置有支撑体，在该受热区和/或冷却区设置有毛细组织及注入该上、下板间的工作流体。弯折该容置空间的弯折区可使均温板弯折成任意形状。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种弯折式均温板，尤其涉及一种内部有一无支撑体设置的区域，以方便在该区域进行弯折成型为各种形状的均温板。
背景技术
公知用于电子组件散热的均温板，其结构如图1所示，主要包括由高导热材料制成的上、下板11a、12a。由上、下板11a、12a组成一平板式均温板10a。均温板10a内形成一中空的容置空间，在该容置空间中设置毛细组织20a，并在毛细组织20a内设置一波浪形支撑体30a，形成上、下板11a、12a与毛细组织20a的支撑；接着，在该容置空间内填充有工作流体，再进行内部抽真空及抽真空处的封口，即完成均温板10a制作。
虽然这种均温板10a可有效地将电子组件所产生的热量快速吸收散去，但是在配合不同的电子组件进行散热而必须对均温板弯进行折时，将导致毛细组织20a、支撑体30a被破坏，使热传导效率降低，同样也造成使用良品率大幅降低。
本实用新型的内容
本实用新型的主要目的在于解决上述现有技术中存在的缺陷。本实用新型将均温板结构重新设计，让均温板内部具有一无支撑体设置的区域，以方便在该区域进行弯折，使均温板形成各种形状。
为了实现上述目的，本实用新型的弯折式均温板，包括有：一上、下板间形成有一容置空间，该容置空间具有一弯折区，该弯折区相邻有一受热区及冷却区，在该受热区及冷却区上分别设置有支撑体，在该受热区和/或冷却区设置有毛细组织及注入该上下板间的工作流体。
本实用新型的均温板可对该容置空间的弯折区进行弯折，使该均温板弯折成任意形状。
附图的简要说明
图1为公知均温板的结构剖视图；
图2为本新型一具体实施例的均温板结构的立体分解图；
图3为本新型一具体实施例的均温板结构的组合剖视图；
图4为本新型一具体实施例的均温板结构的组合纵断面剖视图；
图5为本新型一具体实施例的均温板的受热区组合结构剖视图；
图6为本新型另一具体实施例的均温板结构的组合纵断面剖视图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-均温板 2-容置空间
3、3’-支撑体 31、31’-间隙
4、4’-毛细组织 11-上板
12-下板 21-弯折区
22-受热区 23-冷却区
10a-均温板 11a-上板
12a-下板 20a-毛细组织
30a-支撑体
具体实施方式
有关本实用新型的技术内容及详细说明，现配合附图说明如下：
图2至图5为本实用新型一优选实施例的弯折式均温板的内部结构示意图。如图2至图5所示，其包括一均温板1；一形成于均温板1内部的容置空间2以及设置在容置空间2内的不同形状的支撑体3、3’与毛细组织4、4’组成(如图2所示)，形成可弯折式均温板1。
均温板1主要由上、下板11、12封合组成，并在上、下板11、12间组合形成一容置空间2，按照本实用新型的设计容纳有支撑体3、3’与毛细组织4、4’。
容置空间2具有可弯折的弯折区21。弯折区21用于提供均温板1可弯折任意形状。弯折区21两侧分别具有一受热区(冷却区)22与冷却区(受热区)23。受热区22用于与电子组件(图中未示出)的表面进行贴合热传，再由冷却区23进行气相变化冷却。
容置空间2的弯折区21为一未设置支撑体3、3’的中空空间，由此，可方便利用弯折区21进行弯折成各种折痕，形成各种不同特殊形状的均温板1。在该经弯折的弯折区21中空空间内设置有与弯折区21的形状相配合的毛细组织4’，用于连接受热区22与冷却区23中工作流体的流动。
在容置空间2的受热区22内设置有多个间隔排列的支撑体3。支撑体3在本实用新型图2所示的实施例中，为第一种形态的支撑体3，即为一长条形支撑体，由此，可获得较佳的受热特性与支撑强度，以获得较佳的均温板1表面平整度，提供良好的热传导效果。两相邻的支撑体3间形成有一间隙31，以提供多个毛细组织4设置组装，配合工作流体进行受热的热传导。支撑体3不仅具有支撑效果，同时还具有热传导效果，可快速让电子组件所产生的热量迅速导入受热区22内部。
在容置空间2的冷却区23内同样设置有多个间隔排列的支撑体3’。支撑体3’在本实用新型图2所示的实施例中，为不同于第一种形态的支撑体3的第二种形态的支撑体3′，即为一柱型支撑体3’，用于在冷却区23的均温板1面积形成一保持适当支撑强度应力与平整度。第二形态的支撑体3’排列间形成有一间隙31’，可根据需求而选择设置毛细组织4，如图2所示，或选择不设置毛细组织4(图中未示出)，以提供进行工作流体气相变化的冷却空间。支撑体3不仅具有支撑效果，同时还具有热传导效果，可快速将热量传导致冷却区23外部，达到有效的热传导效果。该设置在冷却区23内的支撑体3’，在其它具体实施例中，如图6所示，也可采用与第一形态支撑体3相同形式的支撑体。
在其它具体实施例中，冷却区23可设置与第一形态支撑体3相同形式的支撑体，并设置毛细组织4，使冷却区23进一步形成第二受热区。使用时，可选择上述两受热区22中的一个与电子组件表面贴合受热，未被选择的另一受热区22或23，则形成为冷却区23。
通过将均温板1内的容置空间2的内部特殊结构设计，提供无任何形态支撑体3、3’设置的弯折区21，即可在不影响或破坏任何形态支撑体3、3’的结构体下，将弯型区21进行弯折，以形成各种不同特殊形状的均温板1，也形成了相对电子组件表面贴合受热的受热区22以及提供受热区22进行气相变化冷却的冷却区23，使得气相变化的热传递效益获得提高。受热区22与冷却区23中设置的不同形态的支撑体3、3’，可根据热传导效率，进行不同形态支撑体3、3’设置，即在冷却区23设置非连续式支撑体3’以及选择是否设置毛细组织4，使均温板1的成本与重量可降低，同时可由冷却区23的冷却空间，提供工作流体气相变化后的冷却回流，提高受热区22的热传递发散效率。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利范围内。
Claims (6)
1.一种弯折式均温板，其特征在于，包括：
一下板，其内具有一容置空间，所述容置空间具有一弯折区，所述弯折区相邻有一受热区及冷却区，在所述受热区及冷却区上分别设有支撑体；
多个毛细组织，设置在所述受热区；
一上板，封置在所述下板上；及，
一注入所述上下板间的工作流体；
弯折所述弯折区，可使均温板弯折成任意形状。
2.如权利要求1所述的弯折式均温板，其特征在于所述弯折区内未设置任何形态的支撑体，以方便弯折成型各式折痕。
3.如权利要求1所述的弯折式均温板，其特征在于所述受热区与冷却区的支撑体的形状相同，并在各支撑体间形成有一间隙。
4.如权利要求1所述的弯折式均温板，其特征在于所述受热区与冷却区的支撑体的形状不相同，并在各支撑体间形成有一间隙。
5.一种弯折式均温板，其特征在于，包括：
一下板，其内具有一容置空间，所述容置空间具有一弯折区，所述弯折区相邻有一受热区及冷却区，在所述受热区及冷却区上分别设置有支撑体；
多个毛细组织，设置在所述弯折区及受热区；
一上板，封置在下板上；及，
一注入所述上下板间的工作流体；
弯折所述弯折区，可使所述温板弯折成任意形状。
6.一种弯折式均温板，其特征在于，包括：
一下板，其内具有一容置空间，所述容置空间具有一弯折区，所述弯折区相邻有一受热区及冷却区，在所述的受热区及冷却区上分别设置有支撑体；
多个毛细组织，设置在所述弯折区、受热区及冷却区；
一上板，封置在下板上；及，
一注入所述上下板间的工作流体；
弯折所述弯折区，可使所述均温板弯折成任意形状。
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