CN2754187Y - 新型结构的防雷压敏电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型结构的防雷压敏电阻，属于电气线路中的过流保护装置。目的是缩短传热距离，使芯片失效时所产生的热量能直接被熔断体吸收、熔断。包括引出电极、绝缘包封层以及压敏电阻芯片，所述压敏电阻芯片(5)固定在周边封闭的壳体状绝缘包封层(2)内，引出电极(1)的一端固定在绝缘包封层(2)内并与压敏电阻芯片(5)的一个端面接触、另一端从绝缘包封层(2)内伸出；在压敏电阻芯片(5)另一个端面所面对的绝缘包封层(2)的表面设有与预留孔(4)。本实用新型热传导距离短、芯片失效时所产生的热量可直接被熔断体吸收，因而能在最短的时间内切断电路，特别适合于低压配电系统使用。
Description
技术领域：本实用新型涉及一种用于电气线路中的过电压保护装置，尤其涉及一种电涌保护器的防雷压敏电阻。
背景技术：目前市场上的电涌保护器都未将熔断片直接焊接在芯片表面，而是通过电极引出后再固定在其上。这就增加了热传导距离，最终延长了熔断体熔化所需的时间，不能在较短的时间内切断电路以防止芯片被击穿而达到保护设备的目的。例如德国OBO公司、法国施耐德公司的产品以及公开号为“CN2566515Y”、授权公告日为“2003年8月13日”、名称为“接入低压配电系统的电涌保护器”的专利文献中所公开的实用新型专利均为上述结构。
发明内容：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型旨在提供一种用于电涌保护器中的防雷压敏电阻，它可将熔断体直接焊接固定在压敏电阻芯片表面从而达到缩短传热距离、芯片失效时所产生的热量能直接被熔断体吸收、熔断的目的。
本实用新型的技术方案包括引出电极、绝缘包封层以及压敏电阻芯片，所述压敏电阻芯片固定在周边封闭的壳体状绝缘包封层内，引出电极的一端固定在绝缘包封层内并与压敏电阻芯片的一个端面接触、另一端从绝缘包封层内伸出；在压敏电阻芯片另一个端面所面对的绝缘包封层的表面设有与预留孔。
在绝缘包封层内固定有均流电极，均流电极与压敏电阻芯片的另一个端面接触，在该电极上与预留孔相对应处设有和预留孔大小一致并相对接的孔。
与现有技术比较，本实用新型由于可将熔断体直接焊接在芯片或均流电极的表面，从而可缩短热传导距离，芯片失效所产生的热量可直接被熔断片吸收；因此能在较短的时间内切断电路。
附图说明：
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1的俯视图。
附图中：引出电极1 绝缘包封层2 均流电极3 预留孔4 压敏电阻芯片5
具体实施方式：下面结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步说明：
在附图1、2中，绝缘包封层2是内部为阶梯状空腔的封闭壳体，压敏电阻芯片5固定在该空腔的中间部位；引出电极1的一端固定在绝缘包封层2的空腔内并与压敏电阻芯片5的下端面接触、另一端从绝缘包封层2内伸出；在绝缘包封层2的上端面开有与其内部空腔相通的预留孔4，该孔的作用是为了将熔断体插入其中并直接焊接固定在压敏电阻芯片5的表面。在工频负荷不断增大的情况下，为了保证压敏电阻芯片5所产生的热量能够均匀传导，可在绝缘包封层2的空腔内固定放置带有孔的均流电极3。该孔与预留孔4对接且尺寸大体一致，该电极与压敏电阻芯片5牢靠地均匀接触。
Claims (2)
1.一种新型结构的防雷压敏电阻，包括引出电极、绝缘包封层以及压敏电阻芯片，其特征在于：所述压敏电阻芯片(5)固定在周边封闭的壳体状绝缘包封层(2)内，引出电极(1)的一端固定在绝缘包封层(2)内并与压敏电阻芯片(5)的一个端面接触、另一端从绝缘包封层(2)内伸出；在压敏电阻芯片(5)另一个端面所面对的绝缘包封层(2)的表面设有预留孔(4)。
2.根据权利要求1所述的新型结构的防雷压敏电阻，其特征在于；在绝缘包封层(2)内固定有均流电极(3)，均流电极(3)与压敏电阻芯片(5)的另一个端面接触，在该电极上与预留孔(4)相对应处设有和预留孔(4)大小一致并相对接的孔。
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| CN 200420060367 CN2754187Y (zh) | 2004-07-15 | 2004-07-15 | 新型结构的防雷压敏电阻 |
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| CN 200420060367 CN2754187Y (zh) | 2004-07-15 | 2004-07-15 | 新型结构的防雷压敏电阻 |
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| CN 200420060367 Expired - Fee Related CN2754187Y (zh) | 2004-07-15 | 2004-07-15 | 新型结构的防雷压敏电阻 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101038806B (zh) * | 2006-02-24 | 2012-05-02 | Abb法国公司 | 具有简化设计和增加的可靠性的过压保护装置 |
| CN109326493A (zh) * | 2017-07-31 | 2019-02-12 | 王怡翔 | 内建于触点式开关中的偏移型突波吸收结构 |
| CN110491610A (zh) * | 2018-05-15 | 2019-11-22 | 富致科技股份有限公司 | 复合式电路保护装置 |
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2004
- 2004-07-15 CN CN 200420060367 patent/CN2754187Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN110491610A (zh) * | 2018-05-15 | 2019-11-22 | 富致科技股份有限公司 | 复合式电路保护装置 |
| CN110491610B (zh) * | 2018-05-15 | 2021-06-18 | 富致科技股份有限公司 | 复合式电路保护装置 |
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