CN218333677U - 熔芯型电涌保护器芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了熔芯型电涌保护器芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的顶部一侧固定连接有标识区，所述芯片本体的两侧均固定连接有三组接触片，所述芯片本体的内部且位于两组接触片之间固定连接有熔断芯，所述芯片本体的两侧均固定连接有密封块，两组所述密封块的内部均固定连接有导电柱，所述熔断芯的内部且位于两组导电柱之间固定连接有真空框，所述真空框的内部设有熔融块。本实用新型所述的熔芯型电涌保护器芯片，使用时，将六组接触片与外接导线接触，然后在受到较大的电流时，其同时通过三组熔断芯，使得熔融块的温度升高，使其融化，导致电路断开，避免影响到后续的电路。
Description
技术领域
本实用新型涉及电涌保护器领域，特别涉及熔芯型电涌保护器芯片。
背景技术
电涌保护器也称避雷器，浪涌保护器，防雷器，过电压保护器，适用于50、60Hz，电涌保护器是通过现代电学以及其它技术来防止被雷击中的设备。
现有的电涌保护器的芯片在进行使用时，大多都是通过一组或者两组进行导电，在受到高强度的电压时，容易导致电路中的熔芯温度过高，烧坏电涌保护器，不利于长期进行使用。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供熔芯型电涌保护器芯片，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
熔芯型电涌保护器芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的顶部一侧固定连接有标识区，所述芯片本体的两侧均固定连接有三组接触片，所述芯片本体的内部且位于两组接触片之间固定连接有熔断芯，所述芯片本体的两侧均固定连接有密封块，两组所述密封块的内部均固定连接有导电柱。
优选的，所述熔断芯的内部且位于两组导电柱之间固定连接有真空框，所述真空框的内部设有熔融块。
优选的，所述熔融块的材质为铅锡合金，所述真空框的材质为硬质玻璃。
优选的，两组所述密封块的材质均为丁腈橡胶。
优选的，所述导电柱与熔融块的两侧之间接触。
优选的，六组所述接触片的材质均为金属铜。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：熔芯型电涌保护器芯片，使用时，将六组接触片与外接导线接触，然后在受到较大的电流时，其同时通过三组熔断芯，使得熔融块的温度升高，使其融化，导致电路断开，避免影响到后续的电路。
附图说明
图1为本实用新型熔芯型电涌保护器芯片的整体结构示意图。
图2为本实用新型熔芯型电涌保护器芯片中芯片本体的内部结构示意图。
图3为本实用新型熔芯型电涌保护器芯片中熔断芯的内部结构示意图。
图中：1、芯片本体；2、标识区；3、接触片；4、熔断芯；5、密封块；6、导电柱；7、真空框；8、熔融块。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示，熔芯型电涌保护器芯片，包括芯片本体1，芯片本体1的顶部一侧固定连接有标识区2，芯片本体1的两侧均固定连接有三组接触片3，芯片本体1的内部且位于两组接触片3之间固定连接有熔断芯4，芯片本体1的两侧均固定连接有密封块5，两组密封块5的内部均固定连接有导电柱6。
进一步的，熔断芯4的内部且位于两组导电柱6之间固定连接有真空框7，真空框7的内部设有熔融块8。
进一步的，熔融块8的材质为铅锡合金，真空框7的材质为硬质玻璃。
进一步的，两组密封块5的材质均为丁腈橡胶。
进一步的，导电柱6与熔融块8的两侧之间接触。
进一步的，六组接触片3的材质均为金属铜。
需要说明的是，本实用新型为熔芯型电涌保护器芯片，使用时，将六组接触片3与外接导线接触，然后在受到较大的电流时，其同时通过三组熔断芯4，使得熔融块8的温度升高，使其融化，导致电路断开，避免影响到后续的电路。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.熔芯型电涌保护器芯片，包括芯片本体（1），其特征在于：所述芯片本体（1）的顶部一侧固定连接有标识区（2），所述芯片本体（1）的两侧均固定连接有三组接触片（3），所述芯片本体（1）的内部且位于两组接触片（3）之间固定连接有熔断芯（4），所述芯片本体（1）的两侧均固定连接有密封块（5），两组所述密封块（5）的内部均固定连接有导电柱（6）。
2.根据权利要求1所述的熔芯型电涌保护器芯片，其特征在于：所述熔断芯（4）的内部且位于两组导电柱（6）之间固定连接有真空框（7），所述真空框（7）的内部设有熔融块（8）。
3.根据权利要求2所述的熔芯型电涌保护器芯片，其特征在于：所述熔融块（8）的材质为铅锡合金，所述真空框（7）的材质为硬质玻璃。
4.根据权利要求1所述的熔芯型电涌保护器芯片，其特征在于：两组所述密封块（5）的材质均为丁腈橡胶。
5.根据权利要求2所述的熔芯型电涌保护器芯片，其特征在于：所述导电柱（6）与熔融块（8）的两侧之间接触。
6.根据权利要求1所述的熔芯型电涌保护器芯片，其特征在于：六组所述接触片（3）的材质均为金属铜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222053876.5U CN218333677U (zh) | 2022-08-05 | 2022-08-05 | 熔芯型电涌保护器芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202222053876.5U CN218333677U (zh) | 2022-08-05 | 2022-08-05 | 熔芯型电涌保护器芯片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218333677U true CN218333677U (zh) | 2023-01-17 |
Family
ID=84875419
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202222053876.5U Active CN218333677U (zh) | 2022-08-05 | 2022-08-05 | 熔芯型电涌保护器芯片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218333677U (zh) |
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2022
- 2022-08-05 CN CN202222053876.5U patent/CN218333677U/zh active Active
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