CN2709885Y - 多元组合半导体冷暖发生器 - Google Patents

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CN2709885Y CN 200420064173 CN200420064173U CN2709885Y CN 2709885 Y CN2709885 Y CN 2709885Y CN 200420064173 CN200420064173 CN 200420064173 CN 200420064173 U CN200420064173 U CN 200420064173U CN 2709885 Y CN2709885 Y CN 2709885Y
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本实用新型涉及家电用品,特别是用于冷暖垫的具有静音且快速制冷暖的多元组合半导体冷暖发生器。其特征是在原有冷暖发生器结构基础上,将半导体制冷片(4)用若干片且多元组合规则排列安装在冷暖交换平板块导体(1)上且与散热器(5)紧贴安装;散热器(5)采用热管散热器,有循环式管路,其管路内装有低沸点液体工质;冷暖交换平板块导体(1)其结构是内部空腔有密闭性迷宫式迂回通道且与进出口(2)连通;风扇(7)采用低速,其转速为1000转/分以下,噪音为40分贝以下。本实用新型具有制冷暖量大快速,散热效率高,传导性能好,噪音大大降低,具有静音效果。

Description

多元组合半导体冷暧发生器
技术领域
本实用新型涉及一种家电用品,特别是用于冷暖垫的具有静音且快速制冷暖的多元组合半导体冷暖发生器。
背景技术
目前,一般冷暧垫用的制冷暖发生器都采用铝合金散热器,因散热效果差,所以必须采用高速风扇强制冷却,其转速高达2000-3000转/分以上,噪音为55分贝以上,由于这两方面的原因,从而使得制冷暧效率较低又噪音高。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述缺陷进行改进,提供一种静音又快速制冷暖的多元组合半导体冷暧发生器。
本实用新型的技术方案是整体包括冷暖交换平板块导体(1)、保温层(3)、半导体制冷片(4)、散热器(5)与风扇(7),半导体制冷片(4)安装在冷暖交换平板块导体(1)上且有螺钉(6)紧固连接,保温层(3)紧贴安装在冷暖交换平板块导体(1)的周围,冷暖交换平板块导体(1)上设置有进出口(2)。该方案的创新之点是将半导体制冷片(4)用若干片且多元组合规则排列安装在冷暖交换平板块导体(1)上且与散热器(5)紧贴安装;另外,将散热器(5)采用热管散热器,有循环式管路,其管内装有低沸点液体工质。
所说的冷暖交换平板块导体(1)其结构是有密闭性迷宫式迂回通道且与进出口(2)连通。
所说的风扇(7)是低速风扇,转速为1000转/分以下,噪音为40分贝以下。
本实用新型的优点是由于采用若干片半导体制冷片(4)多元组合规则排列安装,因此制冷暧量大快速;由于采用热管散热器(5),提高散热效率,而且还将冷暖交换平板块导体(1)制成内部空腔有密闭性迷宫式迂回通道且与进出口(2)连通的结构,提高传导性能;采用低转速风扇(7),使噪音大大降低,具有静音效果。
附图说明
图1是本实用新型的结构图。
图2是图1的A-A剖视图。
具体实施方式
以下结合附图进一步详细说明实施例。
参照图1、图2,1-冷暧交换平板块导体、2-进出口、3-保温层、4-半导体制冷片、5-热管散热器、6-螺钉、7-风扇。如图示:冷暖交换平板块导体(1)形状如箱体,其内部空腔制成密闭性迷宫式迂回通道结构,提高传导性能,该通道与进出口(2)连通。进出口(2)与冷暧垫连接。在冷暖交换平板块导体(1)周围安装有保温层(3),防止冷热量散失。在冷暖交换平板块导体(1)一侧上安装若干片半导体制冷片(4),图中为4片,每片的后面紧贴安装有热管散热器(5),该器(5)中有循环管路,其内装有低沸点液体工质如氨水或氟里昂。如通风条件比较好,则省去风扇(7);如通风条件差,则采用低转速风扇(7),其转速为1000转/分以下,噪音为40分贝以下,起到静音的效果。热管散热器(5)、半导体制冷片(4)均用螺钉(6)与冷暧交换平板块导体(1)紧固连接。
本实用新型由于废除铝合金散热器,采用热管散热器,大大提高散热效果,从而提高制冷暧效果;另方面由于多元组合,使制冷暧速度大大加快;而且采用低速风扇(7),噪音大大降低,基本上属于静音,而且整机重量大为减轻,大约比原来的可降一半重量以上。

Claims (3)

1.多元组合半导体冷暖发生器,包括冷暖交换平板块导体(1)、保温层(3)、半导体制冷片(4)、散热器(5)与风扇(7),半导体制冷片(4)安装在冷暖交换平板块导体(1)上且有螺钉(6)紧固连接,保温层(3)紧贴安装在冷暖交换平板块导体(1)的周围,冷暖交换平板块导体(1)上设置有进出口(2),其特征在于:
a.所说的半导体制冷片(4)是若干片且多元组合规则排列安装在冷暖交换平板块导体(1)上且与散热器(5)紧贴安装;
b.所说的散热器(5)是热管散热器,有循环式管路,其管路内装有低沸点液体工质。
2.根据权利要求1所说的多元组合半导体冷暖发生器,其特征在于冷暖交换平板块导体(1)其结构是内部空腔有密闭性迷宫式迂回通道且与进出口(2)连通。
3.根据权利要求1或2所说的多元组合半导体冷暖发生器,其特征在于所说的风扇(7)是低速风扇,转速为1000转/分以下,噪音为40分贝以下。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020115060A (ja) * 2019-01-17 2020-07-30 株式会社タクマ 冷却装置および空調システム

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