CN2706919Y - 平面栅格阵列连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示一种平面栅格阵列连接器，用于电性连接中央处理器和印刷电路板，其包括绝缘本体、容置于绝缘本体中的导电端子，及围设于绝缘本体外侧的固持装置。绝缘本体设有承接中央处理器的承接面、连接印刷电路板的安装面，及贯穿承接面和安装面的端子槽。导电端子对应容置于端子槽中，且于安装面一端植有第一锡球。固持装置的基座朝向印刷电路板凸设有金属突出部，金属突出部上植有第二锡球，第二锡球的接触面积大于第一锡球的接触面积且可与第一锡球共面连接至印刷电路板上，借此增加连接器与印刷电路板的接触力，防止回流焊时因连接器重心偏置造成的第一锡球自印刷电路板脱落及连接器相对印刷电路板产生倾斜。

Description

平面栅格阵列连接器

【技术领域】

本实用新型关于一种电连接器，尤指一种具有固持装置的平面栅格阵列连接器。

【背景技术】

平面栅格阵列连接器因占用空间小、电气性能稳定而广泛应用于计算机领域，用于电性连接中央处理器和印刷电路板，实现两者间的数据与信号传输。该种连接器一般包括绝缘本体和容置于绝缘本体中的若干导电端子，其中绝缘本体设有承接中央处理器的承接面、连接印刷电路板的安装面，及贯穿承接面与安装面的若干端子槽。端子槽中对应容置有导电端子，导电端子一端通过锡球连接至印刷电路板上，另一端与中央处理器上相应的导电垫片弹性抵接。因此，该种连接器一般需要一固持装置将中央处理器固持于连接器的绝缘本体上，以确保容置于绝缘本体中的导电端子与中央处理器上相应的导电垫片间稳定的电性连接。

现有技术已揭示了多种具有固持装置的平面栅格阵列连接器，如2003年9月21日公告的台湾专利第555212号和2003年8月21日公告的台湾专利第549644号均揭示了该种平面栅格阵列连接器。

如图5至图7所示，现有平面栅格阵列连接器1包括绝缘本体10、容置于绝缘本体10中的若干导电端子12，及围设于绝缘本体10外侧的固持装置14。固持装置14包括容置绝缘本体10的基座140和分别枢接于基座140两相对侧壁1401、1402上的压板141和拨杆142，其中压板141的两相对侧边1411设有抵接中央处理器2的抵压部1412。组装时，先将压板141、拨杆142旋转至开启位置并将中央处理器2对应置于绝缘本体10上，再转动压板141使其与中央处理器2抵接，然后旋转拨杆142以带动抵压部1412向下挤压中央处理器2；当压板141与拨杆142位于扣合位置时，容置于绝缘本体10中的导电端子12与中央处理器2上相应的导电垫片(未图示)稳定对接，从而实现中央处理器2与印刷电路板4的电性导通。

但是，该现有平面栅格阵列连接器存在以下缺失：请参阅图7所示，印刷电路板4有时需经历回流焊制程，以便在装有连接器1一侧的相对侧安装电子元件。此过程中，已安装于印刷电路板4上的连接器1悬置于印刷电路板4下方，仅靠植于导电端子12上的锡球120与印刷电路板4连接。随着印刷电路板4附近环境温度的升高，植于导电端子12上的锡球120会变软和熔化。此时，连接器1虽然可以借熔融锡球120的表面张力而连接于印刷电路板4上，但由于固持装置14的设置，连接器1的重心与中心偏离，因此连接器1会相对印刷电路板4翻转，导致连接器1较重一端导电端子12上的锡球120自印刷电路板4脱落，及连接器1整体相对于印刷电路板4产生倾斜，从而影响连接器1与印刷电路板4间的电性导通。

此外，连接器1上一般装有散热装置3以散发中央处理器2运行时产生的热量，散热装置3通常是平行于印刷电路板4安装。当连接器1相对于印刷电路板4倾斜时，安装于连接器1上的中央处理器2也相对于印刷电路板4产生倾斜，因此散热装置3的底面30不能与倾斜的中央处理器2的顶面20充分接触，影响散热装置3的散热效果。

由于上述弊端的存在，有必要设计一种新式的平面栅格阵列连接器。

【实用新型内容】

本实用新型的一个目的在于提供一种平面栅格阵列连接器，该连接器可防止回流焊时，由于连接器重心偏置引起的植于导电端子上的锡球自印刷电路板脱落，以及连接器相对印刷电路板产生倾斜，确保连接器与印刷电路板间可靠的电性连接。

本实用新型的另一个目的在于提供一种平面栅格阵列连接器，该连接器上装设的散热装置具有良好的散热效果。

为实现上述目的，本实用新型平面栅格阵列连接器包括绝缘本体、容置于绝缘本体中的若干导电端子，及围设于绝缘本体外侧的固持装置。绝缘本体设有承接中央处理器的承接面、连接印刷电路板的安装面，及贯穿承接面和安装面的若干端子槽。导电端子对应容置于端子槽中并于安装面一端植有第一锡球。固持装置包括基座及分别枢接于基座侧壁上的压板与拨杆，基座底部朝向印刷电路板凸设若干金属突出部，金属突出部与印刷电路板的接触面积大于第一锡球与印刷电路板的接触面积，且可与第一锡球共面连接至印刷电路板上。

与现有技术相比，本实用新型平面栅格阵列连接器的优点在于：固持装置的基座朝向印刷电路板凸设若干金属突出部，金属突出部可与植于导电端子上的第一锡球共面连接至印刷电路板上，从而增加连接器与印刷电路板的接触力，防止回流焊时由于连接器重心偏置引起的植于导电端子上的第一锡球自印刷电路板脱落及连接器相对于印刷电路板产生倾斜。

【附图说明】

图1是本实用新型平面栅格阵列连接器的立体分解图。

图2是本实用新型平面栅格阵列连接器的组装图。

图3是本实用新型平面栅格阵列连接器的加强装置基座的仰视图。

图4是本实用新型平面栅格阵列连接器与印刷电路板、中央处理器及散热装置组装后的侧视图。

图5是与本实用新型相关的现有平面栅格阵列连接器的立体分解图。

图6是图5所示现有平面栅格阵列连接器的组装图。

图7是图6所示现有平面栅各阵列连接器与印刷电路板、中央处理器及散热装置组装后的侧视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4所示，本实用新型平面栅格阵列连接器10，用以电性连接中央处理器20及印刷电路板30，其包括绝缘本体11、容置于绝缘本体11中的若干导电端子12、围设于绝缘本体11外侧的固持装置13，固持装置13的基座131上设有若干金属突出部14。

绝缘本体11呈方形构造，其包括位于绝缘本体11中部的导电区110及凸设于绝缘本体11侧壁上的定位凸块111。导电区110设有承接中央处理器20的承接面1101、连接印刷电路板30的安装面1102，及贯穿承接面1101与安装面1102的若干端子槽1103。导电端子12对应容置于端子槽1103中，其一端延伸出承接面1101以与中央处理器20上相应的导电垫片(未图示)弹性抵接，另一端通过延伸出安装面1102的第一锡球120焊接至印刷电路板30相应的焊接点(未图示)上。

固持装置13是由金属材料制成，其包括收容并加固绝缘本体11的基座131及分别枢接于基座131上的压板132和拨杆133。

基座131呈框状金属构造，其包括底部134及自底部134侧缘向上延伸的前壁135、后壁136及连接前壁135、后壁136的一对侧壁137。前壁135上开设有一对卡口1351，后壁136上设有一对弯折的卡持片1361及于一卡持片1361一端弯折延伸的固持片1362；两侧壁137分别设有一向后壁136延伸的凸块1371，卡持片1361、固持片1362及凸块1371将拨杆133稳定地枢接于固持装置13的基座131上。侧壁137上还设有圆弧状卡钩1372，用以锁固拨杆133。基座131于与前壁135、后壁136邻接的底部134上设有凹口1341，以对应容置绝缘本体11上凸设的定位凸块111。

压板132为一中空框体构造，包括前边1320、后边1322及连接前边1320与后边1322的一对侧边1325，其中前边1320对称延设有两圆弧状的扣持部1324，以将压板132枢接于基座131的前壁135上，于两扣持部1324之间延设有条状的定位部1323。后边1322的中部弯曲延伸有延伸部1321，以与拨杆133固持部1333中部凸设的施压部1334扣合。两侧边1325呈弧面设置，并于底面中部设有朝向绝缘本体11的弧形抵接部1326。

拨杆133由一金属杆经数次弯折而成，其包括作动部1331及垂直连接于作动部1331上的固持部1333，作动部1331于末端设置有向外弯折的手柄1332，固持部1333于其中部凸设有一施压部1334。

请参阅图3及图4所示，基座131朝向印刷电路板30分散、对称凸设有若干金属突出部14，金属突出部14由基座131底部134冲压成型，且各金属突出部14的端面140位于同一平面上。端面140与印刷电路板30的接触面积大于植于导电端子12上的第一锡球120与印刷电路板30的接触面积，且可与第一锡球120共面焊接至印刷电路板30相应的焊接点(未图示)上。此外，为了增进金属突出部14与印刷电路板30的焊接效果，金属突出部14的端面140上可增设第二锡球141，第二锡球141的焊接面积大于第一锡球120的焊接面积。焊接过程中，第二锡球141与第一锡球120共面抵接至印刷电路板30相应的焊接点上，并经历受热熔化及冷却凝固过程，将金属突出部14和导电端子12稳定地连接在印刷电路板30上，实现连接器10与印刷电路板30的电性导通。

请参阅图1及图2所示，该电连接器10的组装过程如下：先将压板132及拨杆133分别枢接于固持装置13的基座131的前壁135与后壁136上，再将压板132与拨杆133旋转至远离基座131的开启位置，然后将绝缘本体11适当置于固持装置13中，并通过绝缘本体11上的定位凸块111与基座131底部134的凹口1341间的配合将绝缘本体11稳定地固持于固持装置13中，同时基座131的前壁135、后壁136及侧壁137包覆于绝缘本体11的外侧。

焊接时，将植于导电端子12上的第一锡球120与植于金属突出部14端面140上的第二锡球141对应置于印刷电路板30的相应焊接点上；当环境温度达到锡球熔点时，第一锡球120、第二锡球141熔化，连接器10开始下沉；连接器10下沉一定距离后，各金属突出部14的端面140同时抵接于印刷电路板30上阻止连接器10进一步下沉；焊接过程结束时，熔化的第一锡球120、第二锡球141冷却凝固并与印刷电路板30上的相应焊接点充分焊接，从而将连接器10平行地组装于印刷电路板30上。

请参阅图4所示，回流焊过程中，于印刷电路板30装有连接器10一侧的相对侧组装电子元件，此时已安装在印刷电路板30上的连接器10悬置于印刷电路板30的下方。随着环境温度的升高，连接印刷电路板30与连接器10的第一锡球120、第二锡球141也会变软和熔化，但由于第二锡球141与印刷电路板30的接触面积大且焊接充分，所以第二锡球141的表面张力能够维持连接器10与印刷电路板30的连接状态，从而增加连接器10与印刷电路板30间的接触力，防止因连接器10重心偏置而导致第一锡球120自印刷电路板30脱落，以及连接器10相对于印刷电路板30产生翻转和倾斜，确保连接器10平行地安装于印刷电路板30上。

当中央处理器20安装于连接器10后，中央处理器20的顶面201平行于印刷电路板30，因此平行于印刷电路板30安装的散热装置40的底面401可与中央处理器20的顶面201充分接触，确保散热装置40的散热效果。

需要指出的是，本案的金属突出部除与固持装置的基座一体成型外，还可通过焊接方式连接于固持装置的基座底部。此外，金属突出部也可以自基座的侧壁朝向印刷电路板凸设而成。

Claims (10)

1.一种平面栅格阵列连接器，用于电性连接中央处理器及印刷电路板，其包括绝缘本体、容置于绝缘本体中的若干导电端子及组设于绝缘本体上的固持装置，固持装置设有基座，基座包括底部及自底部侧缘向上延伸的若干包围绝缘本体的侧壁，其特征在于：基座朝向印刷电路板延伸有若干金属突出部，金属突出部可与导电端子共面连接至印刷电路板上。

2.如权利要求1所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于：金属突出部与基座一体成型。

3.如权利要求1所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于：金属突出部呈分散设置。

4.如权利要求2所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于：金属突出部自基座的底部延伸而出。

5.如权利要求2所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于：金属突出部自基座的侧壁延伸而成。

6.如权利要求4或5所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于：导电端子上设有第一锡球，金属突出部上设有第二锡球，第二锡球大于第一锡球。

7.如权利要求1所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于：金属突出部固接于基座上。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：金属突出部呈分散、对称设置。

9.如权利要求8所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于：金属突出部固接于基座的底部上。

10.如权利要求8所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于：金属突出部固接于基座的侧壁上。

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