CN2705890Y - 球格状集成电路拔取器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型关于一种球格状集成电路拔取器，在热风喷头外部罩设一热风罩，借热风罩罩设于球格状集成电路外侧并贴附于电路板上，热风喷头底缘与球格状集成电路之间具有间隙，热风喷头与热风罩之间也具有间隙，当热风由热风喷头吹入，热风朝下吹送，可令球格状集成电路下方的锡接点熔化，而热风会经热风喷头底缘与球格状集成电路之间的间隙及热风喷头与热风罩之间的间隙朝上导出，形成U形的热风流通，以使热风不会影响到电路板上所设置的其它电子零件，以避免造成其损坏。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种球格状集成电路拔取器，主要是当在拔取已黏着于电路板上的球格状集成电路时，将加热球格状集成电路焊锡点用热风向上排出，可达到热风不会影响到球格状集成电路外围已设置于电路板上的其它电子零件，可避免造成电子零件损坏。
背景技术
球格状集成电路是利用下方所设置的相当数量的锡球与电路板上相对应的电接点间，以热熔方式焊接产生良好的电器接触，使球格状集成电路于电路板上可产生特定的功能。
但当球格状集成电路黏着于电路板上后，若球格状集成电路损坏，须将球格状集成电路拔除更换时，需再次将球格状集成电路下方已与电路板上相互对应的各电接点黏着的锡球再次热熔，方可将球格状集成电路自电路板拔除分离，但球格状集成电路下方的锡球可能达到数百颗，且球格状集成电路与电路板间为密切接触状态，无法用人工以焊枪等工具将锡球一一去除，故如何移除球格状集成电路实为一问题。
为解决此问题，目前发展出一种如图5中所示的一种传统的球格状集成电路拔取器构造，其为通过一具有数个区隔且直径略大于球格状集成电路70直径的热风喷头80，于热风喷头80上设置一热风导管90，将热风喷头80置于球格状集成电路70正上方，热风喷头80的底缘与电路板60间保持一适当距离，利用热风导管90朝下导入热风，热风经热风喷头80将球格状集成电路70下方的锡球接点加热，直至锡球接点熔化，利用热风喷头80下方中间的吸盘(图中未示)与球格状集成电路70上表面的吸附，当热风喷头80向上移动同时可将球格状集成电路70拔取与电路板60分离。
但此种拔取器的缺点为：因热风喷头80的底缘与电路板60间保持一适当距离而形成间隙，利用热风导管90朝下导入的热风亦会同时经由此间隙向四周吹出，而热风具有一定高温，此高温热风会对原已设置在球格状集成电路70四周电路板60上的其它电子零件61造成损坏，实有加以改善的必要。
发明内容
因此，本实用新型主要目的是提供一种球格状集成电路拔取器，主要可令热风不会影响电路板上设置于球格状集成电路外围设置的其它电子零件，可避免造成其它电子零件的损坏。
为达成前述目的采取的主要技术手段包括：
于热风喷头外部罩设一上缘高于热风喷头的热风罩，借热风罩罩设于球格状集成电路外侧并位于电路板上，热风罩的底缘平贴于电路板并无间隙产生，热风喷头对正于球格状集成电路上，该热风喷头下方设置吸盘，吸盘底面吸附于球格状集成电路上，热风喷头底緣与球格状集成电路之间具有适当间隙，热风喷头与热风罩之间也具有间隙，当热风由热风喷头吹入，热风朝下吹送，可令球格状集成电路下方的锡接点熔化，即可被吸盘朝上拔取，而热风会经热风喷头底緣与球格状集成电路之间的间隙及热风喷头与热风罩之间的间隙朝上导出，形成U形的热风流通，以使热风不会影响到电路板上所设置的其它电子零件，可避免造成电子零件损坏。
附图简述
图1是本实用新型的立体外观图。
图2是本实用新型的立体分解图。
图3是本实用新型的热风罩、热风喷头的立体分解图。
图4是本实用新型于使用中的较佳实施例的结合剖视图。
图5是传统结构的立体外观图。
具体实施方式
本实用新型为一种球格状集成电路拔取器如图1-4中所示，主要是以热风罩10、热风喷头20及吸盘30组成；
该热风罩10，呈中空状，且具有适当高度的四片罩板11构成，各片罩板11上缘内侧分别内凸设有一凸块12；
该热风喷头20，也呈中空状，且具有适当高度的四片侧板21构成，侧板21的上缘低于罩板11的上缘，各片侧板21上分别设置一螺孔22，可分别借一螺丝23由各螺孔22内侧朝外旋入螺孔22，各螺丝23的外端部靠抵于热风罩10的罩板11内侧，各螺丝23并分别对应设于凸块12下方，且热风喷头20底缘高于罩板11底缘，可在使用时令热风喷头20底缘与集成电路板间具有间隙24，热风喷头20的侧板21与热风罩10的罩板11间具有适当间隙25，于热风喷头20内部设有一中空管26，该中空管26下方设置一吸盘30。
借上述结构的组合后于使用时如图4中所示，于一电路板40上设有球格状集成电路41，于电路板40位于球格状集成电路41的外围设有数个电子零件42，热风导管50导接于热风喷头20上，于本实用新型中当热风由热风导管50及热风喷头10上方朝下吹，热风可使球格状集成电路41下方所设置的锡接点熔化，于熔化后即可便于被吸盘30将球格状集成电路41于电路板40上拔取下来，以便进行更换之用，导入的热风会经热风喷头20底缘与集成电路板间的间隙24与热风喷头20及热风罩10之间的间隙25再朝上导出，以形成U形的热风流通，以使热风不会影响到电路板40上设置于球格状集成电路41外围的其它电子零件42，以避免造成电子零件42因受到高温的热风而损坏。
综上所述，本实用新型是利用前述的空间结构型态下，利用上述装置的设置，热风可由热风喷头20朝下吹，使球格状集成电路41下方的锡接点熔化，以便被吸盘30拔取下来，而热风会经热风喷头20底缘与集成电路板间的间隙24及热风喷头20与热风罩10间的间隙25朝上导出，形成U形的热风流通，使热风不会影响到电路板40上设置的其它电子零件42。
Claims (3)
1.一种球格状集成电路拔取器，以热风罩、热风喷头及吸盘组成；其特征在于：该热风罩，呈中空状，具有高度的复数片罩板构成；热风喷头，也呈中空状，具有高度的复数片侧板构成，各片侧板上分别设有螺孔，分别借螺丝由各螺孔内侧朝外旋入螺孔，各螺丝的外端部靠抵于热风罩的罩板内侧，热风喷头底缘高于罩板底缘，热风喷头的侧板与热风罩的罩板间具有间隙，于热风喷头内部设有一中空管，该中空管下方设置一吸盘。
2.如权利要求1所述的球格状集成电路拔取器，其特征在于：于各罩板上缘内侧分别朝内凸设一凸块，各螺丝分别对应设于凸块下方。
3.如权利要求1或2所述的球格状集成电路拔取器，其特征在于：侧板的上缘低于罩板的上缘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200420023146 CN2705890Y (zh) | 2004-05-28 | 2004-05-28 | 球格状集成电路拔取器 |
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| CN 200420023146 CN2705890Y (zh) | 2004-05-28 | 2004-05-28 | 球格状集成电路拔取器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN2705890Y true CN2705890Y (zh) | 2005-06-22 |
Family
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN2705890Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101521995B (zh) * | 2009-03-26 | 2012-06-27 | 埃派克森微电子(上海)股份有限公司 | 光学指示装置电路板模组的制造方法 |
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2004
- 2004-05-28 CN CN 200420023146 patent/CN2705890Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN101521995B (zh) * | 2009-03-26 | 2012-06-27 | 埃派克森微电子(上海)股份有限公司 | 光学指示装置电路板模组的制造方法 |
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| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
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