CN101521995B - 光学指示装置电路板模组的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种光学指示装置电路板模组的制造方法，包括如下步骤：提供一主电路板，其设有一开口，该主电路板在开口边缘设有多个焊接垫；提供一辅助电路板，其设有一芯片，并且该辅助电路板边缘对应主电路板的焊接垫也设有焊接部；将该辅助电路板组设于该主电路板的开口，所述的焊接部与焊接垫处于同一平面；在所述焊接部与焊接垫上涂覆一层焊料；提供一保护罩并放置于该芯片的上方，该保护罩底部两侧凸出设有导风管，该导风管开口覆盖于上述焊接部与焊接垫上方，并且该保护罩在该导风管之间形成一收容该芯片的凹室；从该保护罩另一端开口吹入热风，该热风通过二导风管引导至焊接部与焊接垫上的焊料令该焊接熔化而将焊接部与焊接垫连接在一起。

Description

光学指示装置电路板模组的制造方法

【技术领域】

本发明有关一种光学指示装置电路板模组的制造方法，特别是指应用于制造鼠标等光学指示装置的电路板模组的方法。

【背景技术】

光学指示装置，如鼠标，是最为常用的人机接口设备之一。当用户在工作表面上移动鼠标时，鼠标内的运动感知装置便感知此运动，由此控制计算机屏幕上的指针相应移动。

请参阅中国专利第01124181.0号，现有的光电鼠标通常包括控制单元、输入单元和发光单元，其中控制单元包括影像传感器、转换器、计算单元和通信单元。另外，该光电鼠标还包括一透镜，其中上述各单元均中设置一壳体内，使用者可握持该壳体移动鼠标以控制与该鼠标配合的计算机屏幕上光标的移动，并结合输入单元实现使用者欲想的操作。

在工作中，发光单元通常为发光二极管或激光光源，在实际工作中，其一定的频率点亮，发射出光线并照射至该鼠标放置的工作表面上，通常此工作表面具有一定的纹理特征，即微观的凹凸不平的特征，该发光单元发出的光线经工作表面反射后，并经由透镜聚焦后输入到影像传感器上，该影像传感器依据反射光的强度形成电压或电流信号，之后转换器将该电压或电流信号转换为数字信号，即将工作表面的数字化图像，而后计算单元根据影像传感器采样的图像进行计算，从而确定该鼠标的位移，并通过通信单元与计算机主机通信而控制光标相应移动。

在实际中，上述控制单元通常为一单独的芯片，其通过该芯片的接脚安装在鼠标的电路板上，此种方式的不足之处在于鼠标等光学指示装置制造商需将此芯片安装在电路板上，并且需解决发光单元及透镜的位置关系，因此不利用提高生产效率及降低成本。为此，业界开发出一种将芯片、透镜及发光单元及辅助电路板组合为一整体模组，鼠标制造商只需将该模组直接组装至该指示装置所用的主电路板上，如此鼠标制造商不需考虑发光单元、透镜及芯片的位置关系等，其只需设计其他的外围电路，如此可有效地缩短鼠标的生产周期，并可有效的降低成本，但如何有效且快速地将该模组焊接在主电路板上则是一个需要解决的问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种光学指示装置电路板模组的制造方法，利用此方法可将该光学指示装置的辅助电路板快速且有效在焊接于主电路板上。

为实现上述目的，本发明光学指示装置电路板模组的制造方法包括如下步骤：

提供一该光学指示装置的主电路板，其中该主电路板设有一开口，该主电路板在开口边缘设有多个焊接垫；

提供一辅助电路板，该辅助电路板设有一芯片，并且该辅助电路板边缘对应主电路板的焊接垫也设有焊接部；

将该辅助电路板组设于该主电路板的开口，所述的焊接部与焊接垫处于同一平面；

在所述焊接部与焊接垫上涂覆一层焊料；

向所述焊接部与焊接垫的焊料上吹上热风，令该焊料熔化而将焊接部与焊接垫连接在一起。

依据上述主要特征，该方法还包括提供一保护罩并放置于该芯片的上方，该保护罩底部凸出设有导风管，该导风管覆盖于上述焊接部与焊接垫上方，并且该保护罩在该导风管之间形成一收容该芯片的凹室，所述的热风从该保护罩另一端入风口吹入，并且该热风通过导风管引导至焊接部与焊接垫上的焊料上。

依据上述主要特征，该芯片为一影像传感器。

依据上述主要特征，该芯片包括一影像传感器管芯及组设于该管芯外的壳体。

依据上述主要特征，上述壳体凸出设有定位柱，而对应辅助电路板上对应设有定位孔，通过该定位柱与定位孔结合而令该壳体定位在辅助电路板预定位置。

依据上述主要特征，该辅助电路板上还组装有光源及传输光源发出的光线的透镜。

与现有技术相比较，本发明通过将主电路板的焊接垫与辅助电路板的焊接部放置于同一平面，并且通过热风而将涂覆于焊接垫与焊接部表面的焊料熔化，从而令主电路板与辅助电路板二者可靠且快速地焊接在一起，即不需手工焊接，从而提高生产效率及降低生产成本。同时，通过在保护罩的导风管之间设置收容芯片的凹室，如此可防止在焊接过程中热风影响芯片，从而利于提高整个电路板模组的生产良率。

【附图说明】

图1为实施本发明的流程图。

图2为实施本发明的保护罩、主电路板及辅助电路板的剖视示意图。

图3为图2的所示的保护罩、主电路板及辅助电路板的平面示意图。

图4为图2所示保护罩的立体示意图。

图5为图4所示保护罩的剖视示意图。

【实施方式】

请参阅图1、图2及图3所示，本发明光学指示装置电路板模组的制造方法包括如下步骤：

步骤S100：提供一该光学指示装置的主电路板2，其中该主电路板2设有一开口200，该主电路板2在开口200边缘设有多个焊接垫201；

步骤S101：提供一辅助电路板3，该辅助电路板3设有一芯片301，并且该辅助电路板3边缘对应主电路板2的焊接垫201也设有焊接部300；

步骤S102：将该辅助电路板3组设于该主电路板2的开口200，所述焊接部300与焊接垫201处于同一平面；

步骤S103：在所述焊接部300与焊接垫201上涂覆一层焊料，如焊锡；

步骤S104：提供一保护罩1并放置于该芯片301的上方，该保护罩1底部凸出设有导风管101，该导风管101的出风口104覆盖于上述焊接部300与焊接垫201上方，并且该保护罩1在该导风管101之间形成一收容该芯片301的凹室102；

步骤S105：从该保护罩1另一端入风口100吹入热风，该热风通过导风管101引导至焊接部300与焊接垫201上的焊料令该焊料熔化而将焊接部300与焊接垫201连接在一起。

在具体实施时，该芯片301为该光学指示装置应用的影像传感器，并且该影像传感器包括一影像传感器管芯(未图示)及组设于该管芯外的壳体(未标号)，为降低该影像传感器的高度，通常该管芯通过导线直接焊接在辅助电路板3表面，之后再将壳体固定在该辅助电路板3表面，并且将该管芯罩于壳体之内，并且通常该壳体均凸出设有定位柱，而对应辅助电路板3上对应设有定位孔，通过该定位柱与定位孔结合而令该壳体定位在辅助电路板2预定位置。再者，该辅助电路板3上还组装有光源302(如图2所示，通常为发光二极管)及传输光源302发出的光线的透镜(未图示)，上述各元件的工作原理现有技术中多有描述，此处不再详细说明。

请参阅图4与图5所示，为实施本发明所应用的保护罩1的示意图，其中该保护罩1是由金属板材冲压制成，并呈纵长壳体，其一端设有与热风源(未图示)配合的入风口100，而另一端边缘凸出设有导风管101，这些导风管101之间设有一凹室102，并且该保护罩1内部设有将热风向各导风管101引导的分隔片103。

在本实施例中，该导风管101对称设于保护罩1一端的两侧，并且该导风管101背离凹室102的一侧的侧壁底侧设有令热风流出的缺口105，如此热风自保护罩1的入风口100进入后，在分隔片103的引导向，沿图5所示的箭头方向进入导风管101内，之后在导风管101的出风口104附件加热覆盖于焊接部300与焊接垫201上方的焊料，并且通过在导风管101背离凹室102的一侧的侧壁底侧设置缺口105，从而令热风流动顺利畅，从而保证加热的效率。

通过上述结构，在将主电路板2与辅助电路板3焊接时不需手工焊接，从而提高生产效率及降低生产成本。同时，通过在保护罩1的的导风管101之间设置收容芯片301的凹室102，如此可防止在焊接过程中热风影响芯片301，从而利于提高整个电路板模组的生产良率。

Claims (6)

1.一种光学指示装置电路板模组的制造方法，该方法包括如下步骤：

提供一该光学指示装置的主电路板，其中该主电路板设有一开口，该主电路板在开口边缘设有多个焊接垫；

提供一辅助电路板，该辅助电路板设有一芯片，并且该辅助电路板边缘对应主电路板的焊接垫也设有焊接部；

将该辅助电路板组设于该主电路板的开口，所述的焊接部与焊接垫处于同一平面；

在所述焊接部与焊接垫上涂覆一层焊料；

向所述焊接部与焊接垫的焊料上吹上热风，令该焊料熔化而将焊接部与焊接垫连接在一起。

2.如权利要求1所述的光学指示装置电路板模组的制造方法，其特征在于：该方法还包括提供一保护罩并放置于该芯片的上方，该保护罩底部凸出设有导风管，该导风管覆盖于上述焊接部与焊接垫上方，并且该保护罩在该导风管之间形成一收容该芯片的凹室，所述的热风从该保护罩另一端入风口吹入，并且该热风通过导风管引导至焊接部与焊接垫上的焊料上。

3.如权利要求2所述的光学指示装置电路板模组的制造方法，其特征在于：该芯片为一影像传感器。

4.如权利要求3所述的光学指示装置电路板模组的制造方法，其特征在于：该芯片包括一影像传感器管芯及组设于该管芯外的壳体。

5.如权利要求4所述的光学指示装置电路板模组的制造方法，其特征在于：上述壳体凸出设有定位柱，而对应辅助电路板上对应设有定位孔，通过该定位柱与定位孔结合而令该壳体定位在辅助电路板预定位置。

6.如权利要求5所述的光学指示装置电路板模组的制造方法，其特征在于：该辅助电路板上还组装有光源及传输光源发出的光线的透镜。

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