CN201405168Y - 防止光学指示芯片在焊接时受热用的保护罩 - Google Patents

Abstract

一种防止光学指示芯片在焊接时受热用的保护罩，包括设于一端的与热风源配合的入风口，而另一端边缘凸出设有导风管，这些导风管之间设有一收容芯片的凹室，并且该保护罩内部设有将热风向各导风管引导的分隔片，如此可防止在焊接过程中热风影响芯片，从而利于提高整个电路板模组的生产良率。

Description

防止光学指示芯片在焊接时受热用的保护罩

【技术领域】

本实用新型有关一种防止光学指示芯片在焊接时受热用的保护罩，特别是指应用于制造鼠标等光学指示装置的电路板模组时应用的保护光学指示装置芯片免受热源影响的保护罩。

【背景技术】

光学指示装置，如鼠标，是最为常用的人机接口设备之一。当用户在工作表面上移动鼠标时，鼠标内的运动感知装置便感知此运动，由此控制计算机屏幕上的指针相应移动。

请参阅中国专利第01124181.0号，现有的光电鼠标通常包括控制单元、输入单元和发光单元，其中控制单元包括影像传感器、转换器、计算单元和通信单元。另外，该光电鼠标还包括一透镜，其中上述各单元均中设置一壳体内，使用者可握持该壳体移动鼠标以控制与该鼠标配合的计算机屏幕上光标的移动，并结合输入单元实现使用者欲想的操作。

在工作中，发光单元通常为发光二极管或激光光源，在实际工作中，其一定的频率点亮，发射出光线并照射至该鼠标放置的工作表面上，通常此工作表面具有一定的纹理特征，即微观的凹凸不平的特征，该发光单元发出的光线经工作表面反射后，并经由透镜聚焦后输入到影像传感器上，该影像传感器依据反射光的强度形成电压或电流信号，之后转换器将该电压或电流信号转换为数字信号，即将工作表面的数字化图像，而后计算单元根据影像传感器采样的图像进行计算，从而确定该鼠标的位移，并通过通信单元与计算机主机通信而控制光标相应移动。

在实际中，上述控制单元通常为一单独的芯片，其通过该芯片的接脚安装在鼠标的电路板上，此种方式的不足之处在于鼠标等光学指示装置制造商需将此芯片安装在电路板上，并且需解决发光单元及透镜的位置关系，因此不利用提高生产效率及降低成本。为此，业界开发出一种将芯片、透镜及发光单元及辅助电路板组合为一整体模组，鼠标制造商只需将该模组直接组装至该指示装置所用的主电路板上，如此鼠标制造商不需考虑发光单元、透镜及芯片的位置关系等，其只需设计其他的外围电路，如此可有效地缩短鼠标的生产周期，并可有效的降低成本，但是在将该模组焊接在主电路板上时，可能通过热风焊接或手工焊接，二者存在的问题均是热源可能影响该芯片，从而影响最终成品的品质。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种防止光学指示芯片在焊接时受热用的保护罩，以解决现有技术中因热源影响芯片而最终影响成品质量的缺陷。

为实现上述目的，实施本实用新型的保护罩为一纵长壳体，其一端设有与热风源配合的入风口，而另一端边缘凸出设有导风管，这些导风管之间设有一凹室，并且该保护罩内部设有将热风向各导风管引导的分隔片。

依据上述主要特征，该导风管对称设于保护罩一端的两侧。

依据上述主要特征，该导风管背离凹室的一侧的侧壁底侧设有令热风流出的缺口。

与现有技术相比较，本实用新型通过在保护罩的的导风管之间设置收容芯片的凹室，如此可防止在焊接过程中热风影响芯片，从而利于提高整个电路板模组的生产良率。

【附图说明】

图1为实施本实用新型的保护罩立体示意图。

图2为图1所示保护罩的剖视示意图。

图3为实施本实用新型的保护罩、主电路板及辅助电路板的平面示意图。

图4为图3的所示的保护罩、主电路板及辅助电路板的剖视示意图。

【实施方式】

请参阅图1及图2所示，实施本实用新型防止光学指示芯片在焊接时受热用的保护罩1是由金属板材冲压制成，并呈纵长壳体，其一端设有与热风源(未图示)配合的入风口100，而另一端边缘凸出设有导风管101，这些导风管101之间设有一凹室102，并且该保护罩1内部设有将热风向各导风管101引导的分隔片103。

在本实施例中，该导风管101对称设于保护罩1一端的两侧，并且该导风管101背离凹室102的一侧的侧壁底侧设有令热风流出的缺口105，如此热风自保护罩1的入风口100进入后，在分隔片103的引导向，沿图5所示的箭头方向进入导风管101内，之后在导风管101的出风口104附件加热覆盖于焊接部300与焊接垫201(容后详述)上方的焊料，并且通过在导风管101背离凹室102的一侧的侧壁底侧设置缺口105，从而令热风流动顺利畅，从而保证加热的效率。

请参阅图3与图4所示，为上述的保护罩1在具体应用时的示意图，通常光学指示芯片应用的光学指示装置包括一主电路板2与辅助电路板3，该主电路板2设有一开口200，该主电路板2在开口200边缘设有多个焊接垫201。而该辅助电路板3设有一芯片301，并且该辅助电路板3边缘对应主电路板2的焊接垫201也设有焊接部300；在焊接时，先将该辅助电路板3组设于该主电路板2的开口200，所述焊接部300与焊接垫201处于同一平面，之后在所述焊接部300与焊接垫201上涂覆一层焊料，再者将保护罩1并放置于该芯片301的上方，该导风管101的出风口104覆盖于上述焊接部300与焊接垫201上方，并且该该光学指示芯片301收容于保护罩1在该导风管101之间的凹室102中，接着从该保护罩1另一端入风口100吹入热风，该热风通过导风管101引导至焊接部300与焊接垫201上的焊料令该焊料熔化而将焊接部300与焊接垫201连接在一起。

在具体实施时，该芯片301为该光学指示装置应用的影像传感器，并且该影像传感器包括一影像传感器管芯(未图示)及组设于该管芯外的壳体(未标号)，为降低该影像传感器的高度，通常该管芯通过导线直接焊接在辅助电路板3表面，之后再将壳体固定在该辅助电路板3表面，并且将该管芯罩于壳体之内，并且通常该壳体均凸出设有定位柱，而对应辅助电路板3上对应设有定位孔，通过该定位柱与定位孔结合而令该壳体定位在辅助电路板2预定位置。再者，该辅助电路板3上还组装有光源302(如图4所示，通常为发光二极管)及传输光源302发出的光线的透镜(未图示)，上述各元件的工作原理现有技术中多有描述，此处不再详细说明。

通过上述结构，在将主电路板2与辅助电路板3焊接时不需手工焊接，从而提高生产效率及降低生产成本。同时，通过在保护罩1的的导风管101之间设置收容芯片301的凹室102，如此可防止在焊接过程中热风影响芯片301，从而利于提高整个电路板模组的生产良率。

Claims (3)

1.一种防止光学指示芯片在焊接时受热用的保护罩，其特征在于：该保护罩一端设有与热风源配合的入风口，而另一端边缘凸出设有导风管，这些导风管之间设有一收容芯片的凹室，并且该保护罩内部设有将热风向各导风管引导的分隔片。

2.如权利要求1所述的防止光学指示芯片在焊接时受热用的保护罩，其特征在于：该导风管对称设于保护罩一端的两侧。

3.如权利要求1所述的防止光学指示芯片在焊接时受热用的保护罩，其特征在于：该导风管背离凹室的一侧的侧壁底侧设有令热风流出的缺口。

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