CN2681356Y - 高功率led组装结构 - Google Patents
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Abstract
一种高功率LED(发光二极管)组装结构,其可以组装高功率(如三瓦特以上)的散热片型LED组合结构,由一个无聚焦的高瓦数多晶粒环氧树脂LED(以下称无聚焦LED)、金属散热座及可与散热座结合的塑料透镜盖组成,可以组装高功率且无聚焦的LED并维持良好的散热,以作为大瓦数白色或可变色照明灯具的基本光源,应用于汽机车辅助照明、消防辅助照明、台灯照明、彩光照明等高瓦数的照明用途。
Description
技术领域
本实用新型是有关高功率LED组装结构,尤指一种可以用于汽机车辅助照明、消防辅助照明、台灯照明、彩光照明等高瓦数的照明用途,由一个无聚焦的高瓦数多晶粒环氧树脂LED、金属散热座及塑料透镜盖组成。
背景技术
按,请参阅图1A、图1B,习知的高瓦数LED构造是将LED晶粒粘牢于有散热效果的导线架上,然后以透明的环氧树脂包覆已打好线的单颗晶粒,并在晶粒上方形成一个有聚光作用的半圆球体,以将LED发散的光线往中心聚集,自圆球顶点到晶粒的距离,大约是圆球半径的两倍,晶片的尺寸相对于圆球半径也要够小,以符合光学设计的要求,由于环氧树脂的厚度无法太厚,例如,有的高瓦数LED晶片的尺寸接近1mm2,圆球直径约5mm,所以市面上最常见的以环氧树脂当作聚光的高瓦数LED,都只能以单晶的形式制作,当使用多颗晶粒时,环氧树脂圆球直径会高达近20mm,其于树脂成本及光学透光度均不可行;另外,目前所见的高瓦数LED,散热效果有限,因此在瓦数超过三瓦特时,晶粒的温度常高于摄氏九十度,降低了发光效率,所以有为了增加散热效率的新型设计,其以加大晶粒粘着金属面的散热面积,所采取的散热路径都是经由与晶粒粘着面平行的金属面扩散出去,其也占据了很大的平面面积,综上所述,目前的(彩光)多晶粒LED,只有低瓦数(如小于0.5瓦特),而无法跨入高瓦数的领缄,故有必要加以改良。
本发明人有鉴上述习知构造的缺失,爰精心研究,并积个人从事该项事业的多年经验,终设计出一种崭新的高功率LED组装结构。
发明内容
本实用新型的主要目的,在于提供一种可组装多晶粒LED并维持良好散热效率的高功率LED组装结构,以作为大瓦数白色或可变色照明灯具的基本光源。
为达上述目的,本实用新型高功率LED组装结构是由一个无聚焦的高瓦数多晶粒环氧树脂LED(以下称无聚焦LED)、金属散热座及可与散热座结合的塑料透镜盖所组成。其中:
无聚焦LED,是由透明的环氧树脂制成,并保持前方为无聚焦,其导线架散热片背面及其上方不被环氧树脂包覆,且接出的端子脚脚数可配合多颗LED晶粒的打线方式不同而有所不同;
塑料透镜盖,是由透明塑料一体成型制成兼具无聚焦LED透镜及散热座盖,其两侧具有凸部,该凸部的内侧缘具有扣孔,可与金属散热座的扣部结合;透镜的光学轴心则对准无聚焦LED的光源中心;
金属散热座,以金属压铸而成一空心的盒状体,前端具有可结合塑料透镜盖的开口;散热座外侧具有扣部可对应于塑料透镜盖凸部内侧缘的扣孔;在金属散热座的底部开设有一开孔及卡槽可置入及卡紧无聚焦LED;散热座置放无聚焦LED的外侧具有固定柱可以固定于电路板,该固定柱有垫高部份可以使散热座不碰触及电路板。
置入金属散热座及配合塑料透镜盖的LED可为其它外观的LED封装。
无聚焦LED可为单晶粒。
无聚焦LED可为多晶粒。
金属散热座与塑料透镜盖可加大以配合容置复数个无聚焦LED,形成以复数型态装设的高功率LED组装结构。
无聚焦LED的树脂本体没有聚光的球面透镜,可由全属散热座底部的开孔放入并紧靠于金属散热座内部的适当位置,而无聚焦LED的端子脚则留在金属散热座底部的开孔外;然后以螺丝将无聚焦LED的导线架散热片与金属散热座的圆孔对合穿出后,锁合于电路板上,同时将LED端子脚与电路板连接后焊接固定,以使无聚焦LED的导线架散热片与金属散热座紧密贴合;塑料透镜盖两侧具有凸部,以塑料透镜盖两侧凸部内侧的扣孔与金属散热座侧边的扣部相扣合后,将完成透镜与散热座的组立。
依据上述构造,由一体成型制成的塑料透镜盖可会聚由无聚焦LED发出来的光线,因为塑料透镜盖与无聚焦LED前方包覆的环氧树脂并不是一体成型,所以可在无聚焦LED发出光线时,具有足够大的距离产生光学的会聚效果;塑料透镜盖与金属散热座结合后,形成内部有足够空间、并由金属散热座内部具可供放入该无聚焦LED的开孔,及金属散热座与塑料透镜盖扣合后的部份间隙,可帮助金属散热座内部空气的对流,而金属散热座底部外侧的电路板固定脚有垫高的部分,可让金属散热座底部不接触电路板,提高散热效果;散热座内部表面则可压铸成为具有良好反射效果的反射曲面,以提高整体的发光效率,而成为一高功率LED组装结构。
附图说明
图1A为习知的立体图。
图1B为另一习知的立体图。
图2为本实用新型立体分解图。
图3A为本实用新型组合上视剖面图。
图3B为本实用新型组合侧视剖面图。
图4为本实用新型实施示意图。
图5为本实用新型装设复数个无聚焦LED组装的示意图。
1--高功率LED组装结构 2-----电路板
3------螺丝 10-----无聚焦LED
20-----塑料透镜盖 30-----金属散热座
2a、11a、34-圆孔 11-----导线架散热片
12-----端子脚 21-----凸部
21a----扣孔 22-----圆形聚光透镜
31-----扣部 32-----方形孔
33-----固定柱
具体实施方式
请搭配图2所示,本实用新型的高功率LED组装结构,是由一个无聚焦LED10、塑料透镜盖20及金属散热座30所组成,其中:
无聚焦LED10,外观是采用外形类似习用的不透明黑色的无聚焦高瓦数多晶粒环氧树脂包装,如T0220、T0263、T03等业界标准包装,但将环氧树脂改为透明材料,因此晶粒光线射出的平面是无聚焦的平面,其导线架散热片11背面及其上方不被环氧树脂包覆,上缘中央部具有一圆孔11a,内部装设有单LED晶粒或多LED晶粒,且接出的端子脚12脚数可配合多颗LED晶粒的打线需要而有所不同,如随共阴极、共阳极以及串联或独立接出而有三脚至七脚的不同;
双胶透镜盖20,系由透明塑料一体成型制成方板状,其左右两侧具有凸部21,从上方观之成ㄇ字形,该凸部的内侧缘具有扣孔21a,且于塑料透镜盖20具有一体成形的聚光透镜22;
金属散热座30,以金属压铸而成一空心的盒状体,前端具有一开口,其两外侧具有扣部31,金属散热座的底部开设有一方形孔32,且外侧后端具有四个圆形的固定柱33,后方平面上具有一圆孔34;
当组装时,请参阅图3A、图3B,首先将无聚焦LED10装置于金属散热座30内部后端的适当位置且发光面朝前,端子脚12由金属散热座30底部的方形孔32穿出,并将螺丝3穿入位于无聚焦LED10的圆孔与一金属散热座30后方平面的圆孔34,无聚焦LED10背面与金属散热座30内部金属面紧密贴合,使金属散热座30与塑料透镜盖20以扣部31与扣孔21a相扣合,即完成组装。
请参阅图4,为本实用新型高功率LED组装结构装置于电路板的实施示意图,将高功率LED组装结构1以直立方式架设于电路板2上,其于高功率LED组装结构1后端的一固定柱38,顶住电路板2而形成一空隙,以螺丝3穿过位于电路板2上的圆孔2a螺合固定,并将端子脚12焊接于电路板。
请参阅图5,为本实用新型以装设复数个无聚焦LED组装的示意图,将金属散热座30与塑料透镜盖20加宽,使其可装设复数个无聚焦LED10,其中本实施例中采装设三个无聚焦LED10作为实施方式,在金属散热座30底部开设有三个方形孔32,首先将三个无聚焦LED10分别装置于金属散热座30内部后端的适当位置,且发光面均朝前,端子脚12由金属散热座30底部的方形孔32穿出,并将螺丝3穿入位于无聚焦LED10的圆孔11a与金属散热座30后方平面的圆孔34,无聚焦LED10背面与金属散热座30内部金属面紧密贴合,使金属散热座30与塑料透镜盖20以扣部31与扣孔21a相扣合,而成一以复数型态装置的高功率LED组装结构。
如上述的构造组合时,可达到下列的功效:
1.无聚焦LED是采用习用无聚焦高瓦数多晶粒环氧树脂包装,如TO220、TO263、TO3等业界标准包装,可降低量产成本。
2.采用无聚焦、平面的设计而将透镜移至散热座,可以加大光源及透镜间距,使高功率多晶粒封装成为可能。
3.改变塑料透镜盖中央双凸的圆形聚光透镜曲率,就可调整光线的会聚或扩散角度,不必更动LED昂贵的环氧树脂模具,可降低开发成本。
4.散热座整体为散热效果优良的金属铸成,内部具有好的反射系数及反射面,后端具有四个圆形的固定柱可在直立使用时,顶住电路板,而使本实用新型与电路板间形成一空隙,可使散热座底部不碰触电路板,提高散热效果。
综上所述,本实用新型高功率LED组装结构,利用锌或铝合金压铸制成的金属散热座,搭配一体成型制成的塑料透镜盖,确实能达到提升散热效率、发光总量及发光效率的功效。
Claims (6)
1.一种高功率LED组装结构,其特征在于:是由无聚焦LED、塑料透镜盖及金属散热座所组成,其中:
无聚焦LED,是由透明的环氧树脂制成,前方为无聚焦,其导线架散热片背面及其上方不被环氧树脂包覆,且接出的端子脚脚数可配合多颗LED晶粒的打线方式不同而有所不同;
塑料透镜盖,是由透明塑料一体成型制成,其两侧具有凸部,该凸部的内侧缘具有扣孔,可与金属散热座的扣部结合;透镜的光学轴心对准无聚焦LED的光源中心;
金属散热座,以金属压铸而成一空心的盒状体,前端具有可结合塑料透镜盖的开口;散热座外侧具有扣部可对应于塑料透镜盖凸部内侧缘的扣孔;在金属散热座的底部开设有一可置入无聚焦LED的开孔及卡紧无聚焦LED的卡槽;散热座置放无聚焦LED的外侧具有可以固定于电路板的固定柱,该固定柱有可以使散热座不碰触及电路板的垫高部份。
2.如权利要求1所述的高功率LED组装结构,其特征在于:置入金属散热座及配合塑料透镜盖的LED可为其它外观的LED封装。
3.如权利要求1所述的高功率LED组装结构,其特征在于:无聚焦LED可为单晶粒。
4.如权利要求1所述的高功率LED组装结构,其特征在于:无聚焦LED可为多晶粒。
5.如权利要求1所述的高功率LED组装结构,其特征在于:所述无聚焦LED为一个。
6.如权利要求1所述的高功率LED组装结构,其特征在于:所述无聚焦LED为复数个。
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CNU2003201277894U CN2681356Y (zh) | 2003-12-16 | 2003-12-16 | 高功率led组装结构 |
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CN1909769B (zh) * | 2005-08-04 | 2010-12-15 | Cml创新技术公司 | 光电元件的保持和连接装置 |
TWI470748B (zh) * | 2007-10-09 | 2015-01-21 | Fairchild Semiconductor | 用於有效散熱之無線半導體封裝 |
CN106641970A (zh) * | 2015-11-04 | 2017-05-10 | 郑芍 | 大功率led照明装置及其快速组装方法 |
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