CN2679848Y - 清液真空流导电力电子半导体器件用散热器 - Google Patents

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宋希振
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Abstract

本实用新型公开了一种清液真空流导电力电子半导体器件用散热器,属于电力电子半导体器件用散热器技术领域。其主要技术特征包括:在固定有电力电子半导体器件的基板上开有若干个深孔,固定有若干散热片、内部装有轻质工作流体的热管插接在基板的深孔中;基板上开有一个凹槽,半导体器件固定于该凹槽中。解决了大功率半导体器件散热器耗材多、散热效果差的问题。可广泛应用于各种半导体元器件的散热。

Description

清液真空流导电力电子半导体器件用散热器
                          技术领域
本实用新型属于散热器技术领域,尤其涉及一种用于一种电力电子半导体器件用散热器。
                          背景技术
目前,在大功率的电力半导体器件使用的散热器大多采用浇铸铝或热压铝型材,这种散热器不但耗材多,且由于散热面积有限,散热效果差,使得电力半导体器件尤其是高流大功率电力半导体器件在工作中产生的热量不能及时散出来而损害器件。
                          实用新型内容
本实用新型的目的就是提供一种耗材少、散热效果好的一种清液真空流导电力电子半导体器件用散热器。
为达到上述目的,本实用新型所提供的清液真空流导电力电子半导体器件用散热器采用的技术方案包括固定有电力电子半导体器件的基板,基板上开有若干个深孔,固定有若干散热片、内部装有轻质工作流体的热管插接在所述的深孔中;基板上开有一个凹槽,半导体器件固定于该凹槽中。
其附加技术特征包括:所述的热管内壁上带有若干轴向毛细凹槽;所述的毛细凹槽为侧部带开口的柱形;所述热管内壁上带有若干与轴向有一定角度的螺旋毛细凹槽。
本实用新型提供的清液真空流导电力电子半导体器件用散热器与现有技术相比,具有以下优点:其一,由于在基板上开有凹槽,使得半导体器件与基板紧密接触,有利于热传导;其二,由于在基板上紧密安装有带有散热片的热管,使得电力半导体器件产生的热量可以通过热传导效果极好的热管传至散热片而散发出去;其三,由于热管上的散热片较薄,因此达到同样散热效果的散热器耗材较少;其四,由于在热管的内壁上有若干个沿热管轴向的弧形毛细凹槽,使得加热后的液体迅速沿其上升,冷却后落回热管底部,达到迅速导热的目的。
                           附图说明
图1为清液真空流导电力电子半导体器件用散热器的结构示意图;
图2为热管沿径向的剖视图。
                           具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型提供的清液真空流导电力电子半导体器件用散热器做进一步说明。
如图1所示的本实用新型所提供的清液真空流导电力电子半导体器件用散热器,包括固定有电力电子半导体器件的基板1、散热片2,热管3,基板1采用浇铸铝或挤压铝材,不但传热效果好,还有一定的强度,在基板1上开有凹槽4,电力电子半导体器件紧密固定在该凹槽内,热管3的一端插入基板深孔5中,热管3的另一端固定有若干散热片2。热管3采用如图2所示的结构,即在该热管的内壁6上开有若干轴向毛细凹槽7,也可以在内壁6上带有与轴向有一定角度的螺旋毛细凹槽,该直线或螺旋毛细凹槽为侧部带有开口9的柱型弧状凹槽。并在热管中加入轻质工作流体8。
其工作原理为:当半导体器件工作时产生的热量,通过接触面迅速通过基板1传给固定在基板1中的热管3,其热管中的轻质工作流体8随即经柱状毛细凹槽7上升至温度较低的顶部,与其管壁实现热交换后从凹槽开口9处冷凝落至热管的热端,依次循环,实现热量的传递,并由散热片将热量散发出去。该热管可以为一根、两根或多根,为了安装方便,两根或四根较为适宜。

Claims (4)

1、清液真空流导电力电子半导体器件用散热器,包括固定有电力电子半导体器件的基板,其特征在于:所述的基板上开有若干个深孔,固定有若干散热片、内部装有轻质工作流体的热管插接在所述的深孔中;所述的基板上开有一个凹槽,半导体器件固定于该凹槽中。
2、如权利要求1所述的清液真空流导电力电子半导体器件用散热器,其特征在于:所述的热管内壁上带有若干轴向毛细凹槽。
3、如权利要求1或2所述的清液真空流导电力电子半导体器件用散热器,其特征在于:所述的毛细凹槽为侧部带开口的柱形。
4、如权利要求1所述的清液真空流导电力电子半导体器件用散热器,其特征在于:所述热管内壁上带有若干与轴向有一定角度的螺旋毛细凹槽。
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