CN2655326Y - 散热装置 - Google Patents

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冯建忠
林君儒
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Power Cooler Enterprise Co Ltd
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Abstract

一种散热装置包括:一散热片、两导热管及一风扇,该散热片设有一底座,该底座表面中央设有对称的套槽,两侧分别设有间隔排列的数鳍片,各导热管设有一水平段,该水平段两端分别经连续弯折后,使其末端呈向上的垂直段恰可分别插固于风扇框架四角的相应固定孔内,而导热管的水平段插固于散热片的相应套槽后,其两端散热片的热量由导热管两端向上扩散,再由风扇框架表面散发出去,可成倍增加散热面积及散热效果,以提高其散热效率。

Description

散热装置
技术领域
本实用新型涉及散热器,尤指一种可成倍增加散热面积及散热效果,以提高其散热效率的散热装置。
背景技术
一般习知计算机所使用的CPU或工作中会产生热量的电子元件,通常设有一散热装置,以散发其热量,保持其工作的稳定性,并防止因过高的温度而损坏CPU或电子元件。
习知散热装置通常设有一散热片,该散热片上方设置一风扇,将散热片固定于CPU或其它电子元件上,使热量由散热片经传导后再由风扇对流散发。此种习知散热装置由于热量仅由散热片传导,再经风扇散发,因此散热效果并不理想,尤其对于处理速度愈来愈快的CPU,当大量热量出现时,即产生散热过慢的问题,而基于体积、空间的限制,又无法加大散热片及风扇,实为当今业者所面临的一大问题。
现今的解决方法,一般是由导热管将热量经散热片底部传至上方,再由风扇对散热片整体进行散热,但由于导热管传至散热片上方的热量与散热片本身传导至上部的热量差异不大,因此,所增加的效果不明显。
现今另一种解决方法,是设两个散热片,各散热片之间有断热处理,由导热管将热量由下方散热片传导至上方散热片,再由风扇利用对流对散热片整体散热,由于使用两组散热片,因此,增加了整组散热器的体积与重量。
发明内容
本实用新型的主要目的,在于提供一种散热效率高,可解决处理速度日益增加的CPU或其它电子元件散热问题的散热装置。
为达上述目的,本实用新型的一种散热装置,主要包含一散热片、两导热管及一风扇;其特征在于:该散热片设有一底座,该底座表面设有对称的套槽,两侧分别设有间隔排列的数鳍片;该二导热管分别设有一水平段,各水平段两端分别经连续弯折后,使其末端呈向上的垂直段恰可插固于风扇相应的固定孔内;而各导热管的水平段则插置于散热片的相应套槽内。其中:
所述风扇框架是由铝材、铜材,或其它导热性佳、可提高散热效率的材质制成。
所述导热管的数目可为两个,或两个以上。
由于本实用新型将散热装置固定于CPU或其它电子元件上,而由各导热管将散热片的热量由中央传导至其两端的上方后,再由风扇铝框表面将热量散发出去,以形成双倍的散热面积及散热效果,故提高了整个装置的散热效率。
附图说明
图1、为本实用新型的立体图。
图2、为本实用新型的立体分解图。
图3、为本实用新型的局部剖视图。
具体实施方式
为了对本实用新型的目的,技术特征及其功效,能有更进一步的了解和认识,兹举一较佳实施例,并配合附图详细说明如下:
参见图1、2所示,一种散热装置,主要包括:一散热片1、两导热管2及一风扇3,其中:
该散热片1设有一固定座11,该固定座11表面设有对称的套槽111,两侧分别设有间隔排列的数鳍片112;该两导热管2分别设有一水平段21,各水平段两端分别经连续弯折后,使其末端呈向上的垂直段恰可插置于风扇3的各固定孔31内;该风扇3的框架由铝材、铜材,或其它导热性佳、可提高散热效率的材质制成,其四角分别设有一固定孔31。
该散热装置组合时,将两导热管2以其水平段21插置于散热片1的相应套槽111内(以粘固为佳),并使其两端的垂直段插固于风扇3的相应固定孔31内,使风扇3与散热片1叠置固定。
使用时,将散热片1平置固定于CPU或电子元件上,由导热管2将散热片1的热量导向其两端上方后,再由风扇的铝框表面散发出去,可双倍增加散热面积及散热效果,以提高其散热效率。
参见图3,本实用新型组合后,该风扇3叠置固定于散热片1的上方,而其二导热管2则以水平段21插置于散热片1的相应套槽111内,各导热管两端的垂直段分别插固于风扇3的相应固定孔31内,因此,当散热片1吸收CPU或电子元件的热量后,热量则会由导热管2两端向上扩散,并由风扇的铝框表面散发出去,故可成倍增加散热面积及散热效果,可提高其散热效率,使高温的电子元件能保持其工作的稳定性,且可防止其因高温而受损。
以上所述仅为本实用新型一较佳实施例而已,并非以此限制本实用新型的实施范围,举凡在不违背本实用新型的精神及原则下,所作出的各种不同变化及修饰,皆应涵盖于本权利要求书所界定的专利保护范畴之内。

Claims (3)

1、一种散热装置,主要包含一散热片、两导热管及一风扇;其特征在于:该散热片设有一底座,该底座表面设有对称的套槽,两侧分别设有间隔排列的数鳍片;该二导热管分别设有一水平段,各水平段两端分别经连续弯折后,使其末端呈向上的垂直段恰可插固于风扇相应的固定孔内;而各导热管的水平段则插置于散热片的相应套槽内。
2、根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述风扇框架是由铝材、铜材,或其它导热性佳、可提高散热效率的材质制成。
3、根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述导热管的数目可为两个,或两个以上。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7744257B2 (en) 2008-02-01 2010-06-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device for LED lamp
CN101452897B (zh) * 2007-12-05 2011-03-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管散热装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101452897B (zh) * 2007-12-05 2011-03-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管散热装置
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