CN2651806Y - 一种低功耗计算机机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种低功耗计算机机箱，包括侧面板、后面板，以及电源、液体冷却装置和散热通道；所述液体冷却装置包括冷却液箱、换热器和散热器以及导液管，所述冷却液箱与所述换热器、散热器通过导液管循环串连连接，使所述冷却液箱与所述换热器、散热器通过所述导液管形成封闭且循环的水回路；所述电源设置在机箱内下部，所述散热通道包括入导热口、导热通道和出导热口，所述入导热口连接所述电源的散热体，使所述电源的热量传导到所述的散热通道；所述出导热口与设置在侧面板或后面板上部的散热口对应设置；本实用新型还在所述侧面板和后面板的下部和上部分别设置有冷气导入孔和热气导出孔。上述方案能够实现以不耗电或微耗电方式有效排除机箱内部的热量，大大降低机箱温度。

Description

一种低功耗计算机机箱

技术领域

本实用新型涉及一种电器设备的箱体，尤其是涉及一种计算机机箱。

背景技术

现有的计算机的机箱通常都包括顶盖板、侧面板、后面板，以及电源，由于电源是一种高功耗设备，为保证其正常工作，所述电源通常都有一个功率较大的风扇为其散热。另外，安装在机箱内部的主机板上通常都有高功耗的发热部件，如CPU、各种协处理器等，还有一些功耗较低的板卡，如用于连接显示器的显示卡、上网卡、声卡等，这样，机箱内部各种耗电部件产生的热量就会使机箱内部的温度累积到一个很高的程度，使计算机不能正常工作。为解决这个问题，在计算机机箱上，如机箱的后面板上也安装有风扇，以解决机箱内部的散热问题。

随着计算机功能的增多，在计算机机箱的内部安装有越来越多的耗电设备，如光驱、光刻录机等，这样，不但高功率的电源具有较大的功耗，产生较多的热量，设备本身也产生热量。就目前的计算机机箱而言，其内部的各种发热部件大约产生35瓦到45瓦的热功耗，为阻止这些热功耗导致的机箱内部温度的升高，通常在计算机机箱内安装2到5个风扇，例如在电源上，机箱后面板上和功耗较大的发热部件上，这使得目前的计算机机箱本身由于其安装的风扇产生大量的功率消耗。

实用新型内容

为解决上述计算机机箱本身存在大量功率消耗的问题，本实用新型提供了低功耗的计算机机箱，使用该机箱能够实现不耗电或微耗电方式排除机箱内部的热量，从而使机箱内的温度大大降低。

本实用新型提供的第一种低功耗计算机机箱，包括侧面板、后面板，以及电源，还包括液体冷却装置；所述液体冷却装置进一步包括：冷却液箱、有空腔的换热器和有液体通道的散热器以及导液管，所述冷却液箱与所述换热器、散热器通过导液管循环串连连接，使所述冷却液箱与所述换热器、散热器通过所述导液管形成封闭且循环的液体散热回路。

所述冷却液箱、换热器和散热器分别包括入口和出口，利用所述入口和出口，所述冷却液箱与所述换热器、散热器通过导液管循环串连连接。

所述冷却液箱内部设置有微型泵，所述微型泵连接冷却液箱的出口。

上述导液管为软导液管。

所述散热器进一步包括有多个相互串接的有液体通道的散热体，每个散热体包括多个散热管道。

所述散热管道外侧设置有散热片。

对于上述计算机机箱，所述电源设置在机箱内下部。

所述机箱还包括入导热口、导热通道和出导热口的散热通道，所述入导热口连接所述电源的散热体，使所述电源的热量传导到所述的散热通道；所述出导热口与设置在侧面板或后面板上部的散热口对应设置。

所述入导热口包括形成导热口的导热侧板。

所述导热通道内部设置有至少一条导热孔道。

所述出导热口为导热空腔。

对于上述计算机机箱，所述侧面板和后面板的下部分别设置有冷气导入孔；所述侧面板和后面板的上部分别设置有热气导出孔。

由于本实用新型在机箱中安装了由冷却液箱、有空腔的换热器和有液体通道的散热器以及导液管组成的液体冷却装置，这样，通过将换热器安装在机箱内的发热部件上，例如CPU、协处理器上等，就可以将上述发热部件发出的热量通过换热器传递到所述液体冷却装置，进而将热量散发出去，有效降低发热部件的温度；同时，本实用新型将机箱包括的电源设置在机箱内下部，这样有利于将电源发出的热量通过热气流的对流作用从机箱内上部排出到机箱外。而且，本实用新型还在机箱内设置了包括入导热口、导热通道和出导热口的散热通道，将所述入导热口与所述电源的散热体连接，所述出导热口与设置在侧面板或后面板上部的散热口对应设置，这样就使电源的热量传导到所述的散热通道，进而出导热口排到机箱外；另外，以上述方案为基础，本实用新型在所述侧面板和后面板的下部分别设置有冷气导入孔；所述侧面板和后面板的上部分别设置有热气导出孔，从而加强了机箱内热对流的效果，更有利于将机箱内的热量排出到机箱外。

由上述可知，对于计算机机箱内电源的热量，可以通过散热通道排出到机箱外，从而降低电源的温度；对于电源等发热设备或部件散发到机箱内的热量，以及通过所述液体冷却装置散发到机箱内的热量通过所述侧面板和后面板的下部的冷气导入孔、上部的热气导出孔有效排出到机箱外。

附图说明

图1是本实用新型所述实施例的右视立体图；

图2是本实用新型所述实施例的左视立体图；

图3是本实用新型所述实施例采用的液体冷却装置示意图；

图4是本实用新型所述实施例采用的散热通道示意图；

图5是图4的仰视图；

图6是本实用新型所述实施例采用的第一种侧面板示意图；

图7是本实用新型所述实施例采用的第二种侧面板示意图；

图8是本实用新型所述实施例采用的后面板示意图。

具体实施方式

本实用新型利用热交换和热对流的原理，通过设置液体冷却装置和散热通道等技术手段，将计算机机箱内发热设备或部件的热量排出到机箱外部。具体的实现方案首先参考图1和图2，图1、2是本实用新型所述实施例的右、左视立体图。图中所述的低功耗计算机机箱，包括计算机机箱所具有的主要部分，如顶盖板、侧面板、后面板，以及电源等，还包括本实用新型专门提供的液体冷却装置。所述液体冷却装置进一步包括：冷却液箱1、有空腔的换热器2和有液体通道的散热器3以及导液管4、5、6，所述冷却液箱1与所述换热器2、散热器3通过导液管循环串连连接，使所述冷却液箱与所述换热器、散热器通过所述导液管形成封闭且循环的水回路。

为了在具体实施本实用新型时方便冷却液箱1、换热器2和散热器3的连接和维护，本例中的冷却液箱1、换热器2和散热器3分别包括入口和出口，利用所述入口和出口，所述冷却液箱1与所述换热器2、散热器3通过导液管循环串连连接，具体的连接还可以参考图3。具体说，冷却液箱1的出口11和换热器2的入口21通过导液管4连接，换热器2的出口22与散热器3的入口36通过导液管5连接，散热器3的出口37与冷却液箱1的入口12通过导液管6连接，这样就形成了一条封闭且循环的液体散热回路。

上述液体冷却装置在具体使用时，将换热器2固定或设置在机箱内的发热元件上，如主机板上的CPU8。如果这样的发热元件有多个，如还包括协处理器等，可以将多个换热器串连或并联使用。在图示的实例中，将换热器设置在安装在支板9内侧的主机板上的主要发热部件上，如CPU，而将散热器3设置在支板的外侧；所述冷却液箱1放置在机箱内的底部。

在具体实现上述液体冷却装置时，可以灵活设置所述冷却液箱1和散热器3，例如将冷却液箱1与机箱的顶盖板设计成一体，将散热器3设计成机箱的侧面板等等。

为使上述的液体冷却装置达到更好的效果，增加液体循环的流量，本例中在所述冷却液箱1内部设置有微型泵7，本例中的微型泵7为4瓦，所述微型泵7在冷却液箱内部连接冷却液箱的出口11。

需要说明的是，为方便所述冷却液箱1、换热器2和散热器3的连接与维护，所述导液管采用软导液管，即柔性导液管为最佳，如胶皮管等。

在上述实例中，所述散热器3进一步包括有多个通过液体通路相互串接的有液体通道的散热体31、32、33和34，为增加散热面积、便于制作以及降低成本等原因，每个散热体包括多个散热管道35(当然如果不考虑上述因素，所述散热体可以仅为一个腔体)，同时，在所述散热管道外侧还设置有散热片。

在本实用新型具体实施时，仅仅采用上述的液体冷却装置能够解决发热部件的散热问题，但是，对于类似电源这样的高耗能部件，为了更好的解决其散热问题，本实例中还采用了下述具体的技术方案：将电源设置在机箱内下部，这样，就可以利用热空气的对流效应，促使电源散发到机箱内部的热量被排出到机箱外。同时，为加强对于电源的散热，本例中还设置了包括入导热口101、导热通道102和出导热口103的散热通道10，所述入导热口连接所述电源的散热体，具体说，所述入导热口包括形成导热口的导热侧板1011和1012，将导热侧板1011和1012与电源的散热体相连接，参考图2和图4。图中所示的电源为已经去掉外壳、仅包含散热体的结构图，所述散热体为通常使用的散热片。在图中所述的连接中，导热侧板1011通过导热板与散热片22连接，导热侧板1012通过导热板与散热片20连接(当然也可以与散热片21连接)，如果电源还有其它散热片，则最好将其它散热片通过导热板与已经和所述导热侧板连接的散热片连接，以传递其热量。例如图中所示的散热片21通过导热板23与散热片20连接。通过上述连接，不但能够将所述散热片的热量传递到所述导热侧板，还形成了自电源散热片到导热侧板的散热通路，这样就会使所述电源的热量传导到所述的散热通道，通过散热通道上排到出导热口103。所述出导热口103与设置在侧面板或后面板上部的散热口对应设置。图8描述的机箱后面板40包括一个设置在上部的散热口41和设置在下部的电源口42(当电源置于机箱内部时，此处会设置有)，通常出导热口103的外形尺寸与散热口41的尺寸是相适应的，如尺寸相同。需要说明的是，散热口41可以如图中所述为完全的开口，也可以不开口但包含透气微孔。

本例中，所述导热通道内部设置有至少一条导热孔道1021，一般为一个包括多个导热孔道的导热孔道组，具有导热孔道组的散热通道10可以通过图5明显看出，图5中所示的导热孔道为12个。本例中的导热侧板1011、1012上还分别设有包含多个规则或不规则的小孔，这样也有利于通过散热通道10将机箱内的热量排出到机箱外。而所述出导热口103为空腔结构。在其它的实例中，导热通道内部可以为仅有一个空腔的通道，导热孔道1021也可以延伸到出导热口103。

本例还采用了其它方案加强机箱内部的散热，参考图6、7、8，即在所述侧面板和后面板的下部分别设置有冷气导入孔；所述侧面板和后面板的上部分别设置有热气导出孔，这样就会加速机箱内部的热流动效应，提高散热效果。从图6、7、8中可以看出，冷气导入孔和热气导出孔的形状可以是任意的。

上面所述的是本实用新型一个具体的较佳实施例，在这个实施例中，用水做冷却液，当然也可以用其它各种可用的冷却液，如变压器油。事实上，在本实用新型的其它实施例中，在所述冷却液箱1内不采用微型泵也能够达到较好的机箱散热效果。也可以仅采用液体冷却装置，再在机箱上设置一个功率较小的风扇，也能够实现以微耗电方式排除机箱内部的热量，从而使机箱内的温度大大降低；也可以仅采用电源下置，并配设散热通道和功率较小的风扇的方式解决机箱的散热问题。

需要说明，上述两种方案都可以结合在所述侧面板和后面板的下部分别设置有冷气导入孔；所述侧面板和后面板的上部分别设置有热气导出孔的技术方案，提高机箱的散热效果。当然，如果采用本实用新型的较佳实施例，会具有更好的散热效果，下面是一项实验对比数据表：

计算机型号	计算机配置	实际需求功率	传统方案机箱内温度	传统方案散热消耗功率(风扇功率)	本实用新型方案机箱内温度	本实用新型方案散热消耗功率
							兼容机	2.4GHz奔4处理器、双硬盘、双光驱、512MHz内存、网卡、内置调制解调器、64MHz双通道显卡	250瓦	摄氏40度(环境温度为35度)	22瓦	摄氏38度	4瓦
兼容机	1GHz奔3处理器、双硬盘、双光驱、512MHz内存、网卡、内置调、制解调器、32MHz显卡	200瓦	摄氏40度以上(环境温度为35度)	12瓦	摄氏36度	4瓦

实验表明，采用本实用新型所述方案，能够实现以不耗电或微耗电(如4瓦)方式排除机箱内部的热量，从而使机箱内的温度大大降低，与现有的风扇散热方案相比，能够更好地节约电能。

最后还需指出，本实用新型的技术方案是以立式机箱为例阐述的，而实际中，将本实用新型的技术方案应用于卧式机箱同样具有较好的技术效果，只是部件的尺寸或形状变化而已。

Claims (13)

1、一种低功耗计算机机箱，包括侧面板、后面板，以及电源，其特征在于，还包括液体冷却装置；所述液体冷却装置进一步包括：冷却液箱、有空腔的换热器和有液体通道的散热器以及导液管，所述冷却液箱与所述换热器、散热器通过导液管循环串连连接，使所述冷却液箱与所述换热器、散热器通过所述导液管形成封闭且循环的液体散热回路。

2、根据权利要求1所述的低功耗计算机机箱，其特征在于，所述冷却液箱、换热器和散热器分别包括入口和出口，利用所述入口和出口，所述冷却液箱与所述换热器、散热器通过导液管循环串连连接。

3、根据权利要求2所述的低功耗计算机机箱，其特征在于，所述冷却液箱内部设置有微型泵，所述微型泵连接冷却液箱的出口。

4、根据权利要求1、2或3所述的低功耗计算机机箱，其特征在于，所述导液管为软导液管。

5、根据权利要求3所述的低功耗计算机机箱，其特征在于，所述散热器进一步包括有多个相互串接的有液体通道的散热体，每个散热体包括多个散热管道。

6、根据权利要求5所述的低功耗计算机机箱，其特征在于，所述散热管道外侧设置有散热片。

7、根据权利要求1、2、3、5或6所述的低功耗计算机机箱，其特征在于，所述电源设置在机箱内下部。

8、根据权利要求7所述的低功耗计算机机箱，其特征在于，所述机箱还包括入导热口、导热通道和出导热口的散热通道，所述入导热口连接所述电源的散热体，使所述电源的热量传导到所述的散热通道；所述出导热口与设置在侧面板或后面板上部的散热口对应设置。

9、根据权利要求8所述的低功耗计算机机箱，其特征在于，所述入导热口包括形成导热口的导热侧板。

10、根据权利要求9所述的低功耗计算机机箱，其特征在于，所述导热通道内部设置有至少一条导热孔道。

11、根据权利要求10所述的低功耗计算机机箱，其特征在于，所述出导热口为导热空腔。

12、根据权利要求7所述的低功耗计算机机箱，其特征在于，所述侧面板和后面板的下部分别设置有冷气导入孔；所述侧面板和后面板的上部分别设置有热气导出孔。

13、根据权利要求11所述的低功耗计算机机箱，其特征在于，所述侧面板和后面板的下部分别设置有冷气导入孔；所述侧面板和后面板的上部分别设置有热气导出孔。

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