CN204695197U - 一种计算机处理器散热系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公布了一种计算机处理器散热系统，其特征在于包括与处理器连接的底板，底板下面与处理器连接，上面设有蛇形流道，蛇形流道上设有盖板，底板侧面设有分别与流道两端联通的冷液入口和热液出口，热液出口连接有一循环泵，循环泵和一散热器的热液入口连接，散热器的冷液出口与底板上的冷液入口连接；散热器为立式长方体，热液入口和冷液出口分别设置在散热器底部的两侧，散热器内部热液入口和冷液出口间设有两道以上立隔板，隔板与散热器底、前后壁密闭连接，隔板上端与散热器上壁间留有间隙，隔板间设有挡水板，挡水板与散热器前后壁密闭连接，挡水板上端与散热器上壁间、下端与散热器底间均留有间隙；导热效果好，不易泄漏。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种计算机散热系统，特别是涉及一种计算机处理器散热系统。
背景技术
随着经济的发展和科技的进步，不知不觉我们已经进入到了信息化社会，计算机在这一过程中起到了非常关键的作用，计算机从诞生到普及经历了一个由慢到快、由单一到互联、由工业到各领域、由巨型到小型的过程，形成了工业机、家用机、娱乐便携机等多样化体系，性能也越来越高，计算机性能的提高都是得益于硬件的快速发展和更新。但随着电子硬件更新，如CPU、主板、内存的换代，而另一个影响计算机性能发挥的散热系统近些年来却没有得到很好地发展，仍采用较大体积的散热片及风扇装在电路板上，占用空间大，热量散发到机箱内，还要加风循环向机箱外排风，风循环带来的灰尘很容易积在散热片和电子部件上，影响性能发挥，气流在散热片表面的流动得不均衡，也进一步影响散热效率，这种散热系统仍有待于改进，为技术机性能的提升创造条件。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种计算机处理器散热系统。
本实用新型采用的技术方案为：一种计算机处理器散热系统，其特征在于包括与处理器连接的底板，底板下面与处理器连接，上面设有蛇形流道，蛇形流道上设有盖板，底板侧面设有分别与流道两端联通的冷液入口和热液出口，热液出口连接有一循环泵，循环泵和一散热器的热液入口连接，散热器的冷液出口与底板上的冷液入口连接；散热器为立式长方体，热液入口和冷液出口分别设置在散热器底部的两侧，散热器内部热液入口和冷液出口间设有两道以上立隔板，隔板与散热器底、前后壁密闭连接，隔板上端与散热器上壁间留有间隙，隔板间设有挡水板，挡水板与散热器前后壁密闭连接，挡水板上端与散热器上壁间、下端与散热器底间均留有间隙，隔板上端低于挡水板上端，散热器内注有液位低于挡水板上端的液体导热介质。
进一步的，所述散热器上部设有与内部联通的压力调节阀。
进一步的，所述液体导热介质液位高于隔板上端低于挡水板上端。
本实用新型本实用新型导热介质将微处理器的热量带到散热器散发，分体式设计散热器可置于机箱外部，大大的降低了机箱内的温度，采热器体积小巧，可以提高电路空间利用率，受灰尘影响小；本实用新型介质循环泵与底板热液出口连接，将液体介质抽出底板，送到散热器，在散热器内经过隔板，利用挡水板改变路径蛇行逐渐冷却，再吸入底板实现换热，热交换过程中底板流道内始终处于负压状态，可以避免正压造成的跑冒滴漏，提高电路及部件的安全性，还有导热介质并非灌满散热器，也保证了底板流道内的负压运行
附图说明
图1为本实用新型实施例整体结构示意图。
图2为本实用新型实施例散热器剖视图。
图中标号名称：1底板；2流道；3盖板；4冷液入口；5热液出口5；6循环泵；7热液入口；8冷液出口；9隔板；10挡水板；11散热器。
具体实施方式
本实用新型实施例如图1、2所示，该计算机处理器散热系统，设有与处理器连接的底板1，使用时底板下面与处理器通过连接件连接，底板上面设有蛇形流道2，蛇形流道上设有盖板3，盖上盖板使流道形成，底板侧面设有分别与流道两端联通的冷液入口4和热液出口5，热液出口连接有一循环泵6，循环泵和一散热器11的热液入口7连接，散热器的冷液出口8与底板上的冷液入口连接；散热器为立式长方体，热液入口和冷液出口分别设置在散热器底部的两侧，散热器内部热液入口和冷液出口间设有两道以上立隔板9，隔板与散热器底、前后壁密闭连接，隔板上端与散热器上壁间留有间隙，隔板间设有立挡水板10，挡水板与散热器前后壁密闭连接，挡水板上端与散热器上壁间、下端与散热器底间均留有间隙，隔板上端低于挡水板上端，散热器内注有液位低于挡水板上端的液体导热介质。本实用新型工作时，介质循环泵将导热介质由底板抽出，送到散热器，在散热器内经过隔板，利用挡水板改变路径蛇行逐渐冷却，再吸入底板实现换热，热交换过程中底板流道内始终处于负压状态，可以避免正压造成的跑冒滴漏，提高电路及部件的安全性，还有导热介质并非灌满散热器，上部空间整体联通，进一步保证了底板流道内的负压运行；本实用新型导热介质将微处理器的热量带到散热器散发，分体式设计散热器可置于机箱外部，大大的降低了机箱内的温度，采热器体积小巧，可以提高电路空间利用率，受灰尘影响小。
本实用新型实施时还可在散热器上部设置与内部联通的压力调节阀，即可以保证密封还可以防止压力升高；导热介质可以采用水或导热油及其他不易挥发导热液体；液体导热介质液位高于隔板上端低于挡水板上端，可以避免导热介质有落差而产生的流动噪音。
综上所述仅为本实用新型较佳实施例，凡依本申请所做的等效修饰和现有技术添加均视为本实用新型技术范畴。
Claims (3)
1.一种计算机处理器散热系统，其特征在于包括与处理器连接的底板，底板下面与处理器连接，上面设有蛇形流道，蛇形流道上设有盖板，底板侧面设有分别与流道两端联通的冷液入口和热液出口，热液出口连接有一循环泵，循环泵和一散热器的热液入口连接，散热器的冷液出口与底板上的冷液入口连接；散热器为立式长方体，热液入口和冷液出口分别设置在散热器底部的两侧，散热器内部热液入口和冷液出口间设有两道以上立隔板，隔板与散热器底、前后壁密闭连接，隔板上端与散热器上壁间留有间隙，隔板间设有挡水板，挡水板与散热器前后壁密闭连接，挡水板上端与散热器上壁间、下端与散热器底间均留有间隙，隔板上端低于挡水板上端，散热器内注有液位低于挡水板上端的液体导热介质。
2.根据权利要求1所述的计算机处理器散热系统，其特征在于所述散热器上部设有与内部联通的压力调节阀。
3.根据权利要求1或2所述的计算机处理器散热系统，其特征在于所述液体导热介质液位高于隔板上端低于挡水板上端。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201520236616.9U CN204695197U (zh) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | 一种计算机处理器散热系统 |
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| CN201520236616.9U CN204695197U (zh) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | 一种计算机处理器散热系统 |
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| CN204695197U true CN204695197U (zh) | 2015-10-07 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111002856A (zh) * | 2019-12-17 | 2020-04-14 | 重庆国翰能源发展有限公司 | 一种大功率充电机液冷循环系统 |
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2015
- 2015-04-20 CN CN201520236616.9U patent/CN204695197U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20151007 Termination date: 20160420 |