CN206672022U - 一种计算机芯片水冷装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了计算机降温设备技术领域的一种计算机芯片水冷装置，包括水冷盒，所述水冷盒的底部安装有安装板，所述水冷盒的前侧外壁右侧开设有进水口，所述水冷盒的前侧外壁左侧开设有出水口，所述水冷盒的顶部从左到右依次设置循环泵、水箱和冷凝器，所述循环泵的右端通过循环管道与水箱的左壁连通，所述水箱的内壁设置有液位计，所述水箱的右壁通过循环管道与冷凝器连接，所述水冷盒的内腔设置有水冷导管，所述水冷导管的左右两端分别与出水口和进水口连通，所述水冷导管的外壁均匀设置有散热翅，换热效率高，结构简单，加工成本低廉，效果明显，实用性强，避免了计算机芯片由于过热烧毁，延长了机器的使用寿命。

Description

一种计算机芯片水冷装置

技术领域

本实用新型涉及计算机降温设备技术领域，具体为一种计算机芯片水冷装置。

背景技术

计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等；现在传统的计算机芯片均采用风冷散热，仅适合一般的家用台式电脑或者私用笔记本，电脑散热效果不佳，噪音大，但对于配置较高的主机无法满足，在高温环境中更差，会影响我们的正常使用甚至会损坏计算机设备。鉴于上述提到的问题，本实用新型设计一种计算机芯片水冷装置，以解决上述提到的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片水冷装置，以解决上述背景技术中提出的现在传统的计算机芯片均采用风冷散热，仅适合一般的家用台式电脑或者私用笔记本，电脑散热效果不佳，但对于配置较高的主机无法满足，在高温环境中更差，会影响我们的正常使用甚至会损坏计算机设备的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机芯片水冷装置，包括水冷盒，所述水冷盒的底部安装有安装板，所述水冷盒的前侧外壁右侧开设有进水口，所述水冷盒的前侧外壁左侧开设有出水口，所述水冷盒的顶部从左到右依次设置循环泵、水箱和冷凝器，所述出水口通过循环管道与循环泵的左端连接，所述循环泵的右端通过循环管道与水箱的左壁连通，所述水箱的内壁设置有液位计，所述水箱的右壁通过循环管道与冷凝器连接，所述冷凝器的右壁通过循环管道与进水口连接，所述水冷盒的内腔设置有水冷导管，所述水冷导管的左右两端分别与出水口和进水口连通，所述水冷导管的外壁均匀设置有散热翅。

优选的，所述水箱和冷凝器之间的循环管道外壁设置有流量计。

优选的，所述安装板为导热安装板，且安装板的外壁均匀开设有导热孔。

优选的，所述散热翅为铝合金结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种计算机芯片水冷装置，通过循环泵带动水箱内水进行循环流动，并通过冷凝器对循环流动的水源进行冷却处理，冷却处理后的水通过水冷导管带走计算机芯片的热量，换热效率高，结构简单，加工成本低廉，效果明显，实用性强，避免了计算机芯片由于过热烧毁，延长了机器的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型A-A剖视图。

图中：1水冷盒、2安装板、3进水口、4出水口、5循环泵、6水箱、7液位计、8冷凝器、9水冷导管、10散热翅。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种计算机芯片水冷装置，包括水冷盒1，所述水冷盒1的底部安装有安装板2，所述水冷盒1的前侧外壁右侧开设有进水口3，所述水冷盒1的前侧外壁左侧开设有出水口4，所述水冷盒1的顶部从左到右依次设置循环泵5、水箱6和冷凝器8，所述出水口4通过循环管道与循环泵5的左端连接，所述循环泵5的右端通过循环管道与水箱6的左壁连通，所述水箱6的内壁设置有液位计7，所述水箱6的右壁通过循环管道与冷凝器8连接，所述冷凝器8的右壁通过循环管道与进水口3连接，所述水冷盒1的内腔设置有水冷导管9，所述水冷导管9的左右两端分别与出水口4和进水口3连通，所述水冷导管9的外壁均匀设置有散热翅10。

其中，所述水箱6和冷凝器8之间的循环管道外壁设置有流量计，便于控制出水流量，所述安装板2为导热安装板，且安装板2的外壁均匀开设有导热孔，便于将安装板2安装在计算机芯片上，并对计算机芯片进行水冷散热处理，所述散热翅10为铝合金结构。

工作原理：将安装板2安装在计算机芯片上，当需要对计算机芯片进行散热时，启动循环泵5，水箱6向冷凝器8进行供水，水箱6内壁设置的液位计7能够观察水箱6内的冷却液容量，便于对水箱6进行供水，水箱6和冷凝器8之间的循环管道外壁设置有流量计，便于控制出水流量，在冷凝器8将水箱6通入的冷却液进行冷却后通过进水口3进入到水冷盒1内，水冷盒1内设置水冷导管9，冷却液通过水冷导管9带走安装板2上的热量，并通过出水口4将带有热量的水进行排出并通过循环泵5进行循环冷却，水冷导管9外壁设置散热翅10，能通过安装板2加快对计算机芯片的散热。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种计算机芯片水冷装置，包括水冷盒(1)，其特征在于：所述水冷盒(1)的底部安装有安装板(2)，所述水冷盒(1)的前侧外壁右侧开设有进水口(3)，所述水冷盒(1)的前侧外壁左侧开设有出水口(4)，所述水冷盒(1)的顶部从左到右依次设置循环泵(5)、水箱(6)和冷凝器(8)，所述出水口(4)通过循环管道与循环泵(5)的左端连接，所述循环泵(5)的右端通过循环管道与水箱(6)的左壁连通，所述水箱(6)的内壁设置有液位计(7)，所述水箱(6)的右壁通过循环管道与冷凝器(8)连接，所述冷凝器(8)的右壁通过循环管道与进水口(3)连接，所述水冷盒(1)的内腔设置有水冷导管(9)，所述水冷导管(9)的左右两端分别与出水口(4)和进水口(3)连通，所述水冷导管(9)的外壁均匀设置有散热翅(10)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述水箱(6)和冷凝器(8)之间的循环管道外壁设置有流量计。

3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述安装板(2)为导热安装板，且安装板(2)的外壁均匀开设有导热孔。

4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述散热翅(10)为铝合金结构。