CN2645235Y - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型的散热装置包括：基座，其至少包括一朝向该基座一侧而倾斜的第一斜面部以及多个位于基座上的散热片，使基座区段化而形成多条散热通道，将该基座完全围限在多条散热通道中，使区段化后的第一斜面部分别形成该多条散热通道的气流入口，从而降低进入散热装置的风阻，避免因气流受到阻挡而形成回流，以提高散热效率并降低材料成本。

Description

散热装置

技术领域

本实用新型是关于一种散热装置，特别是关于一种用于计算机、且可降低气流风阻的散热装置。

背景技术

目前的计算机的功能越来越强大，所需的配置也越来越复杂，因此主机板的散热问题更加重要。目前的解决方法是加厚散热装置的底座，图1所示是一散热装置10，具有底座11及多条散热片12；当该散热装置10安装在计算机的主机板1上时，主机板1的热源大约位于该散热装置10的中央部分，当风扇(图未标)置于该散热装置10侧端一定距离处协助散热时，大量空气流经该散热装置10的底座11时受阻，转而吹向底座11的表面及散热片12的根部等区域，并对这些部位进行散热，如图2A、2B所示。

然而，随散热装置10的底座11的加厚，出现了风阻变大的问题，若气流过大，很容易造成空气在散热装置10前产生如图所示的回流，使得空气的流动不顺畅，进而增加空气进入该散热装置10中的风阻，也增加了该散热装置10的前后压降，大幅降低了原本预期的散热效率；同时，这一提高厚度的设计也会增加该散热装置10的材料成本，并使变重。

再者，如图3所示的台湾专利公告第529737号专利，它是在该散热装置15的气流入口处，额外装设气流的导流部16来改善气流的流场，这一设计虽可减低发生回流的可能，但却大幅提高制造与材料成本，且该导流部16与散热片17间的搭配与通道设计也成为一大问题，往往难以令气流的运用效率达至最高。

因此，如何开发一种可有效降低风阻与其前后压降的散热装置，避免空气在其入口处产生回流，同时还可减少现有散热装置的重量与成本，是此相关研究领域需迫切解决的课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可有效降低风阻的散热装置。

本实用新型的再一目的在于提供一种可避免气流在入口处产生回流的散热装置。

本实用新型的另一目的在于提供一种可降低其前后压降的散热装置。

本实用新型的又一目的在于提供一种可降低其重量与成本的散热装置。

本实用新型的又再一目的在于提供一种可提高散热效能的散热装置。

为达到上述及其它目的，本实用新型提供一种散热装置包括：基座，至少包括一朝向该基座一侧而倾斜的第一斜面部以及多个位于该基座上的散热片，使基座区段化而形成多条散热通道，并将该基座完全围限在多条散热通道中，使区段化后的第一斜面部分别形成该多条散热通道的气流入口。

上述基座除第一斜面部以外，还可包括一与第一斜面部相对的位于基座对侧的第二斜面部，该第二斜面部形成多条散热通道的气流出口，同时，基座在连接第一斜面部与第二斜面部的位置还可形成一平坦部；此外，第一斜面部与第二斜面部的高度都是向基座两相对侧渐减，并且其最大高度都与平坦部的高度相同。

基座上的第一斜面部是被多个散热片完全围限在散热通道中，此设计不但可避免额外装设导流部的成本问题，同时，当气流受引导进入第一斜面部时，可直接利用两侧的相对散热片进行热量散逸，提高气流运用效率与散热效能。

此外，该第一斜面部与第二斜面部的斜面角度不大于30度，以取得较佳的导流效果；同时，该基座与散热片均是由一例如铜或铝材料等导热效果良好的金属材料制成。

综上所述，本实用新型散热装置的基座部分设计成向下倾斜的斜面部，一方面可降低风阻及散热装置的前后压降，另一方面也不致因气流受到阻挡而形成回流，同时也可减轻现有散热装置为达散热效果，不断增厚底座而多出的重量与金属材料成本，达到提高散热效能的功效。

附图说明

图1是现有散热装置的立体图；

图2A是现有散热装置的正视图；

图2B是现有散热装置的侧视图；

图3是台湾专利公告第529737号案的散热装置示意图；

图4是本实用新型散热装置的立体图；

图5A是本实用新型散热装置的正视图；

图5B是本实用新型散热装置的侧视图；

图6A是本实用新型散热装置的实施例2的正视图；

图6B是本实用新型散热装置的实施例2的侧视图；

图7A是本实用新型散热装置的实施例3的正视图；以及

图7B是本实用新型散热装置的实施例3的侧视图。

具体实施方式

实施例1

图4是本实用新型散热装置的立体图，其是以铝或铜等导热良好的材料制成的散热装置20，它由一平坦部24及分别设于该平坦部两侧端的第一斜面部23与第二斜面部22形成基座，该基座的表面上间隔地设置有相互平行的多个散热片21(Fin)，通过该散热片21使基座区段化，形成多条相互平行的散热通道，同时，第一斜面部23与第二斜面部22均被围限在多个散热片21围置成的散热通道中，这样可以增加该散热通道的散热面积，这一设计正是本实用新型的特点所在，这样不但可避免额外装设导流部的成本问题，同时由于第一斜面部23被散热片21围限于散热通道中，所以当气流受引导进入第一斜面部23时，即可直接通过两侧相对的散热片21散热，提高了气流的运用效率与散热效能。

同时，第一斜面部23与第二斜面部22均向基座的相对两侧而倾斜，并在分别倾斜至该基座的两个相对侧边时令其高度渐减至零，且第一斜面部23与第二斜面部22的最大高度均与平坦部24的高度相同，使基座形成一平滑平面。

此外，第一斜面部23与第二斜面部22的斜面倾斜角度可根据设计需求而定，但是该斜面角度不应过大，以避免降低气流进入该散热通道中的导流效果，一般该角度不大于30度，且第一斜面部23与第二斜面部22具有相同的倾斜角度。

当散热装置20安装在计算机的主机板1等电子部件上时，主机板1的热源大约位于散热装置20的中央部分，当风扇(图未标)置于该散热装置20侧端一定距离处协助散热时，大量空气流经该散热装置20的基座而顺着设在迎风处的第一斜面部23流入多条散热通道中，并经过平坦部24及散热片12根部等区域，对其进行散热，接着再顺势由第二斜面部22流出，如图5A、图5B所示。

实施例2

图6A、图6B所示是本实用新型的实施例2，它是将上述实施例1中的第二斜面部22去掉，此时，当该散热装置30安装在计算机的主机板1上时，主机板1的热源大约位于该散热装置30的中央部分，风扇(图未标)置于该散热装置30侧端一定距离处协助散热时，大量空气流经该散热装置30的基座，气流顺着设在迎风处的第一斜面部32进入散热通道，并吹向平坦部33及散热片31根部等区域对其进行散热。

实施例3

图7A、图7B所示是本实用新型的实施例3，它是将上述实施例1中的平坦部21去掉，令第一斜面部43与第二斜面部42直接相连，此时第一斜面部43与第二斜面部42的最大高度相等，当散热装置40安装在计算机的主机板1上时，主机板1的热源大约位于该散热装置40的中央部分，当风扇(图未标)置于该散热装置40侧端一定距离处协助散热时，大量空气流经该散热装置40的基座，气流顺着设于迎风处的第一斜面部43进入散热通道，并吹向散热片41根部等区域对其进行散热，进而由该第二斜面部42流出该散热通道外，完成散热过程。

此外，本实用新型的散热片31并非只能平行排列在该基座的表面上，也非仅如实施例的图标所示为一平板散热片，它可以有其它的配置方式；同时，该第一斜面部与第二斜面部的设计也可有多种变化，例如，位于基座侧边的斜面高度并非一定为零，仅需形成一斜面能够发挥导流功能即可，且该第一斜面部与第二斜面部的斜面角度也不一定设计成相同的，其它不同角度的组合配置，也可达到本实用新型的功效。

综上所述，本实用新型散热装置20、30、40的基座部分设计成向下倾斜的斜面部22、23、32、42、43，一方面可降低风阻及散热装置的前后压降，另一方面也不会因气流受到阻挡而形成回流，同时与现有产品相比，该装置减少了底座11的厚底、降低了材料成本，并可确实达到提高散热效能的功效。

Claims (12)

1.一种散热装置，其特征在于，该装置包括：

基座，至少包括一朝向该基座一侧倾斜的第一斜面部；以及

多个散热片，位于基座上，使基座区段化而形成多条散热通道，并将该基座完全围限在多条散热通道中，使区段化后的第一斜面部分别形成该多条散热通道的气流入口。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该基座还包括一与第一斜面部相对的位于基座对侧的第二斜面部，该第二斜面部形成该多条散热通道的气流出口。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该基座还包括一连接第一斜面部与第二斜面部的平坦部。

4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该第一斜面部与第二斜面部的最大高度相同。

5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，该第一斜面部与第二斜面部的最大高度与平坦部相同。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该第一斜面部的斜面角度不大于30度。

7.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该第二斜面部的斜面角度不大于30度。

8.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该第一斜面部与该第二斜面部的斜面角度相同。

9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热片是一方形板状的散热片。

10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该基座与散热片是由导热良好的金属材料制成。

11.如权利要求10所述的散热装置，其特征在于，该基座与散热片是用铜材料制成。

12.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热装置可设置在计算机用的电子部件上。

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