CN2632808Y - 一种采用半导体激光器的光学拾取头装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型采用半导体激光器的光学拾取头装置，其主要解决降低DVD播放机的光学拾取头厚度的问题。将反射镜置于瞄准镜与物镜之间，反射镜使光轴变成竖直方向，光探测器位于与激光器相同高度的空间内，或者位于激光器的高度与光盘的高度之间的空间内，充分利用空间中的横向部分，有效减少了光学拾取头的厚度。基座上用于放置半导体激光器的凹陷部分的长度比固定半导体激光器的圆筒和半导体激光器的电极的总长度长，从而将半导体激光器包在基座内。本实用新型结构简单，性能稳定。

Description

一种采用半导体激光器的光学拾取头装置

技术领域  本实用新型涉及光存储系统中的光盘读出技术，特别是一种适用于DVD的读出光盘的光学拾取头装置。

背景技术  随着光存储技术的发展，DVD系列产品已经大量地进入了市场，由于DVD具有容量大、清晰度高的优点，DVD已经被消费者认可。但是，由于CD类光盘的广泛存在以及DVD类光盘和CD类光盘将在一定时期内共同存在，所以DVD播放机需要能同时读取CD类光盘和DVD类光盘。因此DVD播放机的激光应包含用于读取CD类光盘的红外光以及用于读取DVD类光盘的红光。同时，因为蓝光DVD具有更大的容量，正成为新的发展方向，所以，将来的DVD还应该包含用蓝光做工作激光的DVD。

从外观上来说，DVD播放机正朝扁平化方向发展。DVD播放机要降低厚度，要求DVD播放机的机芯降低厚度，而这要求光学拾取头降低厚度。

市场上销售的DVD播放机经常发生不读盘的问题，而其中最集中的问题在于光学拾取头的半导体激光器被静电击穿。为此，必须充分加强DVD播放机各生产环节的静电管理，并充分考虑在光学拾取头上加强静电防范措施。

另外，DVD播放机的光学拾取头的半导体激光器在高温环境中工作时极易损坏。在温度不高的环境中，温度冲击(温度一段时间高，一段时间低，如此循环往复)也很容易导致半导体激光器损坏，因此，应尽量减小温度冲击。

目前市场上的DVD播放机的光学拾取头方案比较多，但是它们都采用了比较多的分离元件，元件数目多，装配调整工艺复杂，而且没有考虑静电危害和温度冲击的影响。

发明内容  本实用新型提出的技术方案，主要解决降低DVD播放机的光学拾取头厚度的问题，以实现DVD播放机厚度降低的目的，并采用集成化，使结构简单，装配调整工艺容易。

本实用新型设计的光学拾取头装置，它至少包括一个半导体激光光源，半透半反分光镜，瞄准镜，反射镜，物镜，驱动器，光探测器及基座。这种采用半导体激光器的光学拾取头装置，它的光源发出的光为红外光，或红光，或蓝光，或这几种光的组合。红外光用于读取CD类光盘的信号，红光、蓝光用于读取DVD类光盘的信号。红外光、红光、蓝光的光路是一致的。

本实用新型中反射镜位于瞄准镜与物镜之间，反射镜使光轴变成竖直方向，光探测器位于与激光器相同高度的空间内，或者位于激光器的高度与光盘的高度之间的空间内，这样可以充分利用空间中的横向部分，有效减少光学拾取头的厚度。

本实用新型充分考虑到光盘信息轨道的尺寸非常小，因此需要保证光点始终跟踪在信息轨道上。本实用新型通过一个驱动器及伺服系统来实现光点的实时跟踪，驱动器由弹性支撑导线，物镜架，线圈，磁铁组成，其物镜安装在物镜架上，在物镜架上绕制有寻迹线圈和聚焦线圈，通过控制磁铁产生的磁场内的此两种线圈中的电流来控制物镜的上下左右运动，从而实现聚焦和寻迹。

本实用新型充分考虑到静电对半导体激光器的危害极大，因此，光学拾取头的基座上用于放置半导体激光器的凹陷部分的长度比固定半导体激光器的圆筒和半导体激光器的电极的总长度长，基座上用于放置半导体激光器的凹陷部分的高度比固定半导体激光器的圆筒的外直径大，从而将半导体激光器包在基座内，减少半导体激光器受静电冲击的影响。

本实用新型充分考虑到机芯上的光盘驱动电机工作时要发热，而这发热会影响半导体激光器和光探测器的使用寿命，甚至会造成半导体激光器和光探测器损坏，因此，光学拾取头的基座设置时要考虑装配在机芯上后半导体激光器和光探测器远离机芯上的光盘驱动电机。

本实用新型通过采用半导体激光器使光学拾取头的结构得到了简化，巧妙地将反射镜置于瞄准镜与物镜之间，将光探测器放置于横向空间内，充分利用空间中的横向部分，有效减少了光学拾取头的厚度，通过对半导体激光器放置部分的巧妙设置，对半导体激光器和光探测器的位置的设置，从而简化生产工序，提高产品性能，延长产品寿命。此方案的光学拾取头技术也适合将来的蓝光DVD技术。

附图说明  附图1是半导体激光器光学拾取头系统原理图。

附图2是半导体激光器光学拾取头系统基座上用于放置半导体激光器的凹陷部分示意图。

图1中1—半导体激光器，2—光栅，3—半透半反分光镜，4—瞄准镜，5—反射镜，6—物镜，7—光盘，8—光探测器。

图2中9—半导体激光器，10—固定半导体激光器的圆筒，11—光栅，12—半导体激光器光学拾取头系统基座上用于放置半导体激光器的凹陷部分。

具体实施方式  本实用新型在实施时，应将半透半反分光镜、瞄准镜、反射镜固定在基座中，将物镜固定在驱动器上，将光栅与半导体激光器固定在一起，将半导体激光器和光探测器分别焊接在柔性印刷电路板上并安装在基座中，调整驱动器的倾角、光探测器的二维位置和半导体激光器的一维位置，调整完毕后点胶固定。

Claims (8)

1、一种采用半导体激光器的光学拾取头装置，它至少包括一个半导体激光光源，半透半反分光镜，瞄准镜，反射镜，物镜，驱动器，光探测器及基座组成，其特征在于所述的半导体激光器发出激光，通过半透半反分光镜后，射入瞄准镜，通过反射镜，将光轴变成竖直方向，经过由驱动器控制的物镜会聚到光盘的信息层上，从光盘反射回来的光经过原光路中的物镜，反射镜，瞄准镜后，射到半透半反分光镜后反射到光探测器上。

2、根据权利要求1所述的一种采用半导体激光器的光学拾取头装置，其特征在于半导体激光芯片发出的光为红外光，或红光，或蓝光，或这几种光的组合，从半导体激光器发出的光与水平面的夹角为从0°到45°。

3、根据权利要求1所述的一种采用半导体激光器的光学拾取头装置，其特征在于光探测器位于与激光器相同高度的空间内，或者位于激光器的高度与光盘的高度之间的空间内。

4、根据权利要求1所述的一种采用半导体激光器的光学拾取头装置，其特征在于半透半反分光镜的位置恰当安放，其反射面与从激光器发出的光和从半透半反分光镜反射到光探测器的光所确定的平面垂直，其反射面的垂直线平行于从瞄准镜射到半透半反分光镜上的光线与从半透半反分光镜反射到光探测器上的光线所构成的夹角的平分线。

5、根据权利要求1所述的一种采用半导体激光器的光学拾取头装置，其特征在于反射镜位于瞄准镜与物镜之间，反射镜的反射面垂直于从瞄准镜射到反射镜的光线与竖直方向直线所决定的平面，反射面的垂直线平行于从瞄准镜射到反射镜的光线与从反射镜竖直向上的射线所构成的夹角的平分线。

6、根据权利要求1所述的一种采用半导体激光器的光学拾取头装置，其特征在于基座的形状与半导体激光器、半透半反分光镜、瞄准镜、反射镜、物镜、驱动器、光探测器的位置恰好配合，并使光路畅通；基座上用于放置半导体激光器的凹陷部分的长度是固定半导体激光器的圆筒和半导体激光器的电极的总长度的1倍到10倍，基座上用于放置半导体激光器的凹陷部分的高度是固定半导体激光器的圆筒的外直径的1倍到5倍；当将固定了半导体激光器的圆筒放置到基座上用于放置半导体激光器的凹陷部分时，使半导体激光器位于此凹陷部分靠近半透半反分光镜一侧并贴近此凹陷部分的顶部。

7、基座上用于放置半导体激光器的凹陷部分的中心与机芯上光盘驱动电机的中心之间的长度为基座中心与机芯上光盘驱动电机的中心之间的长度的1倍到10倍。

8、基座上用于粘贴光探测器的表面上的用于使激光通过的小孔的中心与机芯上光盘驱动电机的中心之间的长度为基座中心与机芯上光盘驱动电机的中心之间的长度的1倍到10倍。

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