CN2617034Y - 省料型的散热鳍片组 - Google Patents
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Abstract
一种省料型的散热鳍片组,包括:一种热鳍片体,含有一基板部,于该基板部上突设有多个鳍片,并于该基板部上至少设定形成一承接区;至少一垫片体,稳固地跨置于该基板部的承接区上,以藉该垫片体承接用以扣接该散热鳍片组的扣具,依照此,本实用新型于制作上,便可取自一小于标准厚度的基板部的散热鳍片体,藉由该垫片体与该基板部的组合,使该组合区域的总厚度构成一标准厚度,以便于该扣具与芯片接座的扣接,因此本实用新型除可以节省散热鳍片体于制作上的材料及其成本外,亦可降低散热鳍片体的重量。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种省料型的散热鳍片组,尤指一种藉由一垫片体与一具小于标准厚度的基板部的散热鳍片体的组合,使该组合区域的总厚度等于一标准厚度,使散热鳍片体于制作上可以减少材料的使用,以降低成本,并降低散热鳍片体的重量。
背景技术
目前应用于如电脑中央处理器、芯片或其它组件上的散热鳍片3,如图1、图2所示,一般以金属材料一体成型,含有一基板部31,于该基板部31上并列突设有多个鳍片32,并于该基板部31上设定形成一承接区30,以承接一扣具4,以藉该扣具4两侧的扣臂41对应地扣接于一芯片接座5两侧的扣钩51上,使该散热鳍片3的底部可以稳固地贴靠于该芯片接座5所插接的热源6,如中央处理器上,使该热源6的热能可快速传递至该散热鳍片3,并向外界散热。
上述的散热鳍片3,如图1、图2、图6所示,为了使一般习用的扣具4,当跨置于该基板部31的承接区30上时,其两侧的扣臂41可以紧扣于该芯片接座5两侧的扣钩51上,位于该承接区30的基板部31厚度并须顶于一标准厚度T,当该位于该承接区30的基板部31厚度小于该标准厚度T时,该扣具4位于两侧扣臂41的扣孔411位置将因而下沉,因此便无法向上弹性紧勾该芯片接座5两侧的扣钩51,当该位于该承接区30的基板部31厚度大于该标准厚度T时,该扣具4两侧扣臂41的扣孔411,因位于该芯片接座5两侧扣钩51的上方,而无法完成勾扣;故目前散热鳍片3于制作上,使该散热鳍片3的整个基板部31等于该标准厚度T,然此一型式的散热鳍片3实具以下的缺点;
1.由于该基板部31事实上仅需于承接区30的厚度等于标准厚度即可,当该散热鳍片3的整个基板部31的厚度皆等于此一标准厚度时,除增加制作材料的使用及成本外,也使整个散热鳍片3的重量增加,不利运输。
2.如图6所示,当取一相同高度H的散热鳍片,若其基板部31的厚度t1增加时,将降低各鳍片32的高度h1,也即相对减少鳍片32所形成的表面积,使散热效率也随的降低。
本案创作人有鉴于此,乃加以研究创新,揭示出一种省料型的散热鳍片组。
发明内容
本实用新型的目的旨在提供一种省料型的散热鳍片组,包括:一散热鳍片体,含有一基板部,于该基板部上突设有多个鳍片,并于该基板部上至少设定形成一承接区;至少一垫片体,稳固地跨置于该基板部的承接区上,以藉该垫片体承接用以扣接该散热鳍片组的扣具,依照此,本实用新型于制作上,便可取自一小于标准厚度的基板部的散热鳍片体,藉由该垫片体与该基板部的组合,使该组合区域的总厚度等于一标准厚度,以便于该扣具与芯片接座的扣接,因此本实用新型除可以节省散热鳍片体于制作上的材料及其成本外,亦可降低散热鳍片体的重量。
另外,本实用新型的另一实用新型目的,旨在提供一种可相对增加各鳍片所形成的表面积,以增加该散热鳍片的散热效率。
〔对照先前技术的功效〕
本实用新型所提供的省料型的散热鳍片组能够达成前述先前技术所无法达成的下述各项功效:
1.本实用新型的散热鳍片1为于各鳍片12根部的基板部11,因其所需厚度较公知薄,因此于制作上可降低材料的使用,以降低制造成本。
2.本实用新型因所须材料较公知少,可减轻该散热鳍片体1的重量,以利于运输、搬运。
3.本实用新型可得较长的鳍片,以增加散热鳍片体的散热表面积,以增进散热效率。
本实用新型的可选实施例,可由以下的说明及所附的各图式,而得以明晰的。
附图说明
图1显示公知散热鳍片的立体图。
图2显示公知散热鳍片于应用时的剖视示意图。
图3本实用新型的立体分解图。
图4本实用新型的立体示意图。
图5本实用新型于应用时的剖视示意图。
图6本实用新型与公知散热鳍片的比较示意图。
图7本实用新型另一可取实施例分解示意图。
图8图7于组合后的立体图。
图9显示图7所示实施例应用状态示意图。
图10显示图9的10-10方向局部剖视示意图。图中
1 散热鳍片体 11 基板部
110承接 111固定孔
12 鳍片 120沟槽
22a垫片体 20 板体
21 穿孔 22 侧壁
220容纳穴 3 散热鳍片
30 承接区 31 基板部
32 鳍片 4 扣具
41 扣臂 411扣孔
5 芯片接座 51 扣钩
6 热源 7 螺丝
T 标准厚度 t1 基板部31的厚度
t2 基板部11的厚度
t3 垫片体2的厚度 H 高度
h1 鳍片32的高度
h2 鳍片12的高度
具体实施方式
请参阅图3到图6所示,本实用新型有关于一种省料型的散热鳍片组,包括:一散热鳍片体1,含有一基板部11,于该基板部11上突设有多个鳍片12,并于该基板部11上至少设定形成一承接区110;至少一垫片体2,稳固地跨置于该基板部11的承接区110上,以藉该垫片体2承接用以扣接该散热鳍片组于一芯片接座5上的扣具4,依照此,本实用新型于制作上,便可取自一小于标准厚度T的基板部11的散热鳍片体1,藉由该垫片体2与该基板部11的组合,使该组合区域的总厚度等于一标准厚度T,以便于该扣具4两侧扣臂41与芯片接座5的扣接,使该散热鳍片体1的底部可以紧贴于插置在该芯片接座5上的热源6〔如中央处理器〕,因此本实用新型除可以节省散热鳍片体1于制作上的材料及其成本外,亦可降低散热鳍片体1的重量。
本实用新型所揭示散热鳍片体1的基板部11,于其所设定的承接区110上,至少穿设一固定孔111,以藉一螺丝7穿经该垫片体2的穿孔21后,螺合于该固定孔111中,以将该垫片体2锁固于该散热鳍片体1的基板部11上。
本实用新型所揭示的散热鳍片体1,于其侧壁上犹可凹设多个固定螺孔13,以供锁固一用以固装风扇的框架(图未示出)。
如图6所示,本实用新型所揭示省料型的散热鳍片组,由于取自一小于标准厚度T的基板部11的散热鳍片体1,藉由该垫片体2与该基板部11的组合,使该组合区域的总厚度,即该基板部11的厚度t2与该垫片体2的厚度t3的合,等于标准厚度T,此时,若与具有相同高度H,及相同标准厚度T的基板部31的公知散热鳍片3比较,本实用新型的各鳍片12高度h2大于该公知散热鳍片3的鳍片32的高度h1,因此本实用新型所揭示的散热鳍片体1其散热表面积大于公知散热鳍片3的散热表面积,使本实用新型的散热效率较公知更具优异,可有效增进散热功效。
本实用新型所揭示省料型的散热鳍片组,如图7至图10所示,其中该垫片体2a,含有一板体20,于该板体20的两侧分别向上突伸一侧壁22,以于两侧壁22间形成一容纳穴220,以吻合地容纳一扣具4稳定地跨置于内。另上述的垫片体2a,令其两侧的侧壁22,可吻合地紧嵌于多个鳍片12间所构成的沟槽120中。
本实用新型所揭示省料型的散热鳍片组,藉由垫片体2或2a与一制自小于标准厚度T的基板部11的散热鳍片体1所组成,当与一相同高度的公知散热鳍片相较时,本实用新型具有以下的优点,而显其新颖性及实用性:
1.本实用新型的散热鳍片1为于各鳍片12根部的基板部11,因其所需厚度较公知薄,因此于制作上可降低材料的使用,以降低制造成本。
2.本实用新型因所须材料较公知少,可减轻该散热鳍片体1的重量,以利于运输、搬运。
3.本实用新型可得较长的鳍片,以增加散热鳍片体的散热表面积,以增进散热效率。
本实用新型所揭示的结构、形状,可于不违背本实用新型的精神及范畴下予以修饰应用,本实用新型并不予自限。
Claims (5)
1.一种省料型的散热鳍片组,包括:
散热鳍片体,含有基板部,于该基板部上突设有多个鳍片,并于该基板部上设定形成承接区;以及垫片体,稳固地跨置于该基板部的承接区上,以藉该垫片体承接扣具。
2.如权利要求第1所述省料型的散热鳍片组,其中该散热鳍片体的基板部,于其所设定的承接区上,穿设固定孔,以藉螺丝穿经该垫片体的穿孔后,螺合于该固定孔中,以将该垫片体锁固于该散热鳍片体的基板部上。
3.如权利要求第1所述省料型的散热鳍片组,其中该散热鳍片体,于其侧壁上可凹设多个固定螺孔。
4.如权利要求第1所述省料型的散热鳍片组,其中该垫片体,含有一板体,于该板体的两侧分别向上突伸一侧壁,以于两侧壁间形成一容纳穴,以便吻合地容纳一扣具稳定地跨置于内。
5.如权利要求第4所述省料型的散热鳍片组,其中该垫片体,令其两侧的侧壁,可吻合地紧嵌于多个鳍片间所构成的沟槽中。
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- 2003-02-18 CN CN 03204109 patent/CN2617034Y/zh not_active Expired - Fee Related
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