CN2612996Y

CN2612996Y - 具有金属片的模组卡

Info

Publication number: CN2612996Y
Application number: CN 03240374
Authority: CN
Inventors: 辛宗宪
Original assignee: Kingpak Technology Inc
Current assignee: Kingpak Technology Inc
Priority date: 2003-03-11
Filing date: 2003-03-11
Publication date: 2004-04-21
Anticipated expiration: 2013-03-11

Abstract

一种具有金属片的模组卡。为提供一种散热效率高、可提升操作速度、制造方便、有效降低生产成本、达到轻薄短小的记录载体，提出本实用新型，它包括金属片、基板、复数个晶片、复数条导线及包覆复数个晶片的封胶层；基板设有上、下表面及复数个由上表面贯通至下表面的镂空槽；上表面形成有复数个接点及连接复数个接点的金手指；基板的下表面系设置于金属片上，使基板形成复数个凹槽；复数个晶片系位于凹槽内，并固定于金属片上；复数条导线系电连接复数个晶片至基板的接点上。

Description

具有金属片的模组卡

技术领域

本实用新型属于记录载体，特别是一种具有金属片的模组卡。

背景技术

习用模组卡的制作方法一般都是先将晶片封装成单颗积体电路，然后再藉由表面黏着技术(SMT)，将积体电路焊接在印刷电路板上，晶片则可以是记忆体，例如快闪记忆体(flash)等主动元件。在印刷电路基板上则有金手指可以插入电脑预留的插槽，除此还可能有一些电容、电感、电阻等被动元件。

如图1所示，习用模组卡设有用来插入电脑一个插槽的金手指15，在模组卡上设有主动元件及被动元件。主动元件通常封装的积体电路11，积体电路11内部封装晶片12，此晶片12可为记忆体晶片，例如快闪记忆体(flashmemory)。积体电路11的接脚13系利用表面黏着技术焊接在模组卡的电路基板14上，电路基板14则有焊接点17，与接脚13连接。

习用的模组卡制造时存在下列缺点：

1、需先将晶片12封装好再焊在电路基板14上，步骤繁复，如此作法，会增加封装及制作成本。

2、一般模组卡上的积体电路通常有好几个，如此一来，在制作模组卡时，就必须一颗一颗将积体电路焊在电路基板14上。

3、以表面黏着技术(SMT)将积体电路11焊接到电路基板14，不仅成本高，而且必须再过一道锡炉，额外增加了SMT的设备成本。

4、模组卡系只能单片制造，无法整批制作，故生产效率低。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种散热效率高、可提升操作速度、制造方便、有效降低生产成本、达到轻薄短小的具有金属片的模组卡。

本实用新型包括金属片、基板、复数个晶片、复数条导线及包覆复数个晶片的封胶层；基板设有上、下表面及复数个由上表面贯通至下表面的镂空槽；上表面形成有复数个接点及连接复数个接点的金手指；基板的下表面系设置于金属片上，使基板形成复数个凹槽；复数个晶片系位于凹槽内，并固定于金属片上；复数条导线系电连接复数个晶片至基板的接点上。

其中：

封胶层系同时将复数个晶片包覆住。

晶片为记忆体晶片。

由于本实用新型包括金属片、基板、复数个晶片、复数条导线及包覆复数个晶片的封胶层；基板设有上、下表面及复数个由上表面贯通至下表面的镂空槽；上表面形成有复数个接点及连接复数个接点的金手指；基板的下表面系设置于金属片上，使基板形成复数个凹槽；复数个晶片系位于凹槽内，并固定于金属片上；复数条导线系电连接复数个晶片至基板的接点上。制造时，将形成复数个镂空槽的基板黏着固定于金属片上，使基板形成复数个凹槽；然后将复数个晶片先行固定于凹槽内的金属片上，再以复数条导线进行电连接每一晶片至基板的接点上；最后，以封胶层将复数个晶片覆盖住；即复数个晶片系直接固定于金属片上，可使晶片所产生的热量由金属片直接散发出，使其可得到较佳的散热效果；复数个晶片系设置于金属片与基板所形成的凹槽内，可有效满足轻薄短小的需求；先行将复数个晶片设置金属片上并位于凹槽上，可有效提升其制程能力，降低生产成本。不仅散热效率高、可提升操作速度，而且制造方便、有效降低生产成本、达到轻薄短小，从而达到本实用新型的目的。

附图说明

图1、为习知的模组卡结构示意侧视图。

图2、为本实用新型结构示意剖视图。

图3、为本实用新型基板与金属片结构示意剖视图。

图4、为本实用新型分解结构示意立体图。

具体实施方式

如图2所示，本实用新型包括金属片30、基板32、复数个晶片34、复数条导线36及封胶层38。

如图3、图4所示，基板32设有上表面40、下表面42及复数个由上表面40贯通至下表面42的镂空槽44；上表面40形成有复数个接点46及连接复数个接点46的金手指48。基板32的下表面42系设置于金属片30上，使基板32形成复数个凹槽50。

复数个为记忆体晶片的晶片34系位于基板32的凹槽50内，并固定于金属片30上。

复数条导线36系电连接复数个晶片34至基板32的接点46上，用以将晶片的讯号传递至基板32上，并藉由金手指48传递至外部装置。

封胶层38系用以同时将复数个晶片34包覆住。如此，仅需一道封胶的制程，即可同时将复数个晶片34包覆住，在制造上较为便利，可有效提升其制程能力，以达到降低生产成本的目的。

制造时，系先将基板32形成复数个镂空槽44；再将基板32黏着固定于金属片30上，使基板形成复数个凹槽50；然后将复数个晶片34先行固定于凹槽50内的金属片30上，再以复数条导线36进行电连接每一晶片34至基板32的接点46上；最后，以封胶层38同时将复数个晶片34覆盖住，即完成整个记忆卡的封装。

如上所述，本实用新型具有如下优点：

1、复数个晶片34系直接固定于金属片30上，可使晶片34所产生的热量由金属片30直接散发出，使其可得到较佳的散热效果。

2、复数个晶片34系设置于金属片30与基板32所形成的凹槽50内，可有效满足轻薄短小的需求。

3、先行将复数个晶片34设置金属片30上并位于凹槽50上，再同时将其一体封装，可有效提升其制程能力，达到降低生产成本的目的。

Claims

1、一种具有金属片的模组卡，它包括基板、复数个晶片、复数条导线及包覆复数个晶片的封胶层；基板设有上、下表面；上表面形成有复数个接点及连接复数个接点的金手指；复数条导线系电连接复数个晶片至基板的接点上；其特征在于所述的基板设有复数个由上表面贯通至下表面的镂空槽；基板的下表面设有使基板上复数镂空槽形成复数个凹槽的金属片；复数个晶片系位于凹槽内，并固定于金属片上。

2、根据权利要求1所述的具有金属片的模组卡，其特征在于所述的封胶层系同时将复数个晶片包覆住。

3、根据权利要求1所述的具有金属片的模组卡，其特征在于所述的晶片为记忆体晶片。