CN2580728Y - 框型夹具结构 - Google Patents

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王鹏威
邱俊雄
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PEGATRON TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.
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Abstract

本实用新型公开了一种框型夹具结构,包括一中间设有开口的框型夹具,一电路板承载在该框型夹具上,该电路板的焊接面由该开口处暴露出来,该框型夹具结构在波焊工序中可承载该电路板通过一锡炉,该夹具结构还包含一挡片,该挡片包括:一结合面,结合于该框型夹具的前侧边上缘,该前侧边为该框型夹具结构中最先通过该锡炉的侧边;以及一防焊面,结合于该结合面的前端并与该结合面垂直,其中该防焊面的下端延伸超过该框型夹具的前侧边与该结合面的接缝处。该防焊面可以避免锡炉涌起的锡波沾附在框型夹具表面以及沾附在结合面与框型夹具之间的接缝处。

Description

框型夹具结构
技术领域
本实用新型涉及一种电路板制造过程中的工艺设备,特别是指一种用以承载电路板使其通过锡炉进行波焊的框型夹具。
背景技术
印刷电路板(PCB)是一种可提供各种电子元器件安装与连接的基板,为所有电子产品中不可或缺的基础零件,不同的电子元器件结合以及不同的线路安排可以使电路板产生不同的功能,常见的电路板包括主机板、显示卡、声卡、图形卡以及网络卡等。电路板上包括各种不同的芯片、电容、电感以及电阻等电子元器件,这些元器件之中,有些必须利用表面贴技术(SMT)结合于其上,有些则是以波焊方式将其固定于电路板上。
波焊(wave soldering)主要是利用泵将锡炉内部已熔融的液态锡涌起一条长形的锡波,再利用输送带以斜向上升输送方式,将电路板通过锡炉与锡波接触,使液态锡在元器件接脚处进孔、填锡之后并形成焊点。其中电路板的输送方式主要是通过框型夹具将其固定住,再通过输送带将框型夹具连同电路板送入锡炉进行波焊。
如图1所示,为现有技术的框型夹具的示意图;框型夹具10由四个侧边12所组成的中间具有开口14的框型结构,每一个侧边12上均设有多个固定压点16,当电路板18在进行波焊制程时,将其焊接面向下使其通过框型夹具10的开口14朝向锡炉,并将其边缘置于框型夹具10的侧边12上,再以其上的压点16将电路板18固定住,再利用输送带对框型夹具10以及其上的电路板18进行输送,使电路板18得以通过锡炉并进行波焊制程。
在波焊的过程中为了使锡波可以顺利的进孔、填锡,通常泵所涌起的锡波高度约位于电路板18厚度的1/3至2/3处,如此才能够使电路板18在元器件的接脚处可以顺利地形成焊点,但为了避免框型夹具10在通过锡炉时,锡波的高度会超过框型夹具10的高度而对电路板18表面造成污染,现有技术在框型夹具10的前侧边12a上设有L型的挡片20,其所使用的材质为钛合金,该挡片20包括一结合面21与一止挡面22,其中结合面21锁固于前侧边12a的上缘表面,止挡面22则是由结合面21的前缘向上延伸,其高度则必须要能够阻挡锡波通过,才能够避免锡波对电路板18表面造成污染。
然而,现有技术的框型夹具的挡片在使用时有许多缺点必须克服,包括:
框型夹具10在通过锡炉之后,其在挡片20与前侧边12的接缝处23因为表面不光滑,因此会有锡屑沾附于其上,这些锡屑有可能会掉落于电路板18而造成品质不良。
此外,锡屑也有可能掉落至输送带以及地面而造成环境不洁,必须经常进行打扫。
又掉落的锡屑由于无法回收,使得锡的消耗率增加而造成浪费。
虽然锡屑粘附的问题,可通过防焊胶带将挡片的止挡面以及框型夹具的前侧边贴住而获得改善,但胶带必须定期的进行更换,不仅浪费成本还会增加胶带更换工时。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种框型夹具结构,可防止锡屑粘附,因此可避免电路板受到锡屑的污染而影响品质。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种框型夹具结构,包括一中间设有开口的框型夹具,一电路板承载在该框型夹具上,该电路板的焊接面由该开口处暴露出来,该框型夹具结构在波焊工序中可承载该电路板通过一锡炉,该夹具结构还包含一挡片,该挡片包括:
一结合面,结合于该框型夹具的前侧边上缘,该前侧边为该框型夹具结构中最先通过该锡炉的侧边;以及
一防焊面,结合于该结合面的前端并与该结合面垂直,其中该防焊面的下端延伸超过该框型夹具的前侧边与该结合面的接缝处,利用防焊面将涌起的锡波阻挡,以避免框型夹具的前侧边以及结合面与前侧边之间的接缝,因为粘附锡屑而造成电路板的污染。
如上所述的框型夹具结构,其中,该挡片的材质为玻璃纤维或合成石。
如上所述的框型夹具结构,由于框型夹具与挡片的材质不同,因此二者之间的热传导系数也会有所不同,为了避免二者在预热的过程中因为变形量的不同而造成框型夹具的变形与不平整,框型夹具在其前侧边之二侧与中央处分别设有螺孔,而挡片的结合面在与上述螺孔相对应之处则设有螺孔座,再以螺栓将二者锁固使框型夹具受热的变形降至最低。
如上所述的框型夹具结构,其中,该框型夹具结构还包括一后挡片,该后挡片是由一结合面与一防焊面所组成的L或T型结构,该后挡片利用结合面结合于框型夹具的后侧边上缘,该防焊面结合于该结合面的前端并与该结合面垂直。
如上所述的框型夹具结构,其中,该后挡片的防焊面下端的延伸范围与该框型夹具的后侧边下缘切齐。
如上所述的框型夹具结构,其中,该框型夹具的侧边设有多个压点,该电路板的周围固定在该压点上。
如上所述的框型夹具结构,其中,该防焊面的下端进一步延伸超过该框型夹具的侧边下缘。
与现有技术相比,本实用新型由于挡片的防焊面表面完整且无接缝,因此涌起的锡波较不易沾附于框型夹具的表面或对电路板造成污染,此外本实用新型以玻璃纤维做为挡片材质,由于玻璃纤维具有不易沾锡的特点,在防焊面的表面并不需要贴上防焊胶带,因此可以减少防焊胶带的使用成本和更换防焊胶带所需的工时。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1是现有技术的框型夹具的示意图;
图2是本实用新型的框型夹具结构示意图;
图3是挡片与框型夹具的前侧边结合示意图。
具体实施方式
如图2所示,为本实用新型的框型夹具结构示意图。本实用新型的框型夹具结构应用于将电路板38承载以进行波焊制程,包括一框型夹具30和挡片40;该框型夹具是30由四个侧边32所组成的框型结构,其中间设有开口34;其侧边32设有多个固定压点36,在进行波焊制程时,电路板38的四周利用固定压点36将其固定于框型夹具30的侧边32,并使其焊接面向下穿过框型夹具30中间的开口34面向锡炉,因此当输送带在输送框型夹具30时将连同电路板38一并输送,使电路板38的焊接面在通过锡炉能够顺利地完成沾锡。
本实用新型的挡片40是由一结合面41以及一防焊面42所组成的L型结构(如图所示),当然也可以是T型结构,其中防焊面42结合于结合面41的一端侧边,其并与该结合面41互相垂直,挡片40利用结合面41结合于框型夹具30的前侧边32a上缘,而前侧边32a为框型夹具中最先通过锡炉的侧边,因此防焊面42则设于结合面41以及前侧边32a的前缘,并且将结合面41与前侧边32a结合处的接缝遮蔽,防焊面的上端超过锡炉涌锡的高度,其目的在于避免锡波因为超过框型夹具30而对电路板38造成污染,其下端则是延伸至框型夹具30的前侧边32a下缘,其目的在于利用防焊面42将涌起的锡波阻挡,以避免框型夹具30的前侧边32a因为沾附锡屑而造成电路板38的污染。
由于本实用新型的挡片40是采用L或T型结构,其防焊面42可以将结合面41与前侧边32a的接缝处遮蔽,因此使得挡片40的前方形成一完整的光滑平面,以降低避免涌起的锡波沾附于框型夹具30表面。此外,本实用新型的挡片40所使用的材质为不沾锡的玻璃纤维或合成石(durostone),由于这些材质具有不沾锡的特性因此挡片40也不需要贴防焊胶带。但由于框型夹具30与挡片40的材质不同,因此二者之间的热传导系数也会有所不同,为了避免二者在预热的过程中因为变形量的不同而造成框型夹具30的变形与不平整,框型夹具30在其前侧边32a的二侧与中央处分别设有螺孔33,而挡片40的结合面41在与上述螺孔33相对应之处则是设有螺孔座43,再以螺栓44将二者锁固使框型夹具30受热的变形降至最低(如图3所示)。
此外,本实用新型也可以在框型夹具30的后侧边32b设置后挡片50,后挡片50的结构与设于前侧边32a的挡片40大致相同,由一结合面51与一防焊面52所组成的L或T型结构,其防焊面52结合于结合面51的一侧边且与结合面51互相垂直,该后挡片50利用结合面51结合于框型夹具30的后侧边32b上缘,后侧边32b为框型夹具30中最后通过锡炉的侧边,防焊面52则是设于结合面51以及防焊面52的后缘,其上端的延伸高度必须超过锡炉涌锡的高度,以避免锡波越过框型夹具30而对电路板38造成污染,其下端的延伸范围则必须与框型夹具30的后侧边32b下缘切齐,以避免框型夹具30的后侧边32b因为沾附锡屑而造成电路板38的污染。
综上所述,本实用新型与现有技术相比具有下列的优点:
本实用新型的挡片为L或T型结构,其防焊面为一光滑平面,其可以将前侧边与结合面的接缝处遮蔽,以避免涌起的锡波沾附于框型夹具表面。
本实用新型的挡片以不沾锡的玻璃纤维作为材质,因此不需要另外在挡片表面贴上防焊胶带,可省去防焊胶带的消耗成本和更换防焊胶带所需的工时。
本实用新型的结构由于不沾锡,因此也不会有锡屑产生,不仅不会污染工作环境,更可以减少锡的消耗与浪费。
以上所述仅为本实用新型的框型夹具结构的较佳实施例,并非用以限定本实用新型的实施范围,任何本技术领域的普通技术人员,根据本说明书和附图内容所做出的等效结构变换,均包含在本实用新型的专利范围内。

Claims (7)

1.一种框型夹具结构,包括一中间设有开口的框型夹具,一电路板承载在该框型夹具上,该电路板的焊接面由该开口处暴露出来,该框型夹具结构在波焊工序中可承载该电路板通过一锡炉,该夹具结构还包含一挡片,其特征在于,该挡片包括:
一结合面,结合于该框型夹具的前侧边上缘,该前侧边为该框型夹具结构中最先通过该锡炉的侧边;以及
一防焊面,结合于该结合面的前端并与该结合面垂直,其中该防焊面的下端延伸超过该框型夹具的前侧边与该结合面的接缝处。
2.如权利要求1所述的框型夹具结构,其特征在于,该挡片的材质为玻璃纤维或合成石。
3.如权利要求1所述的框型夹具结构,其特征在于,该框型夹具的前侧边在其二端以及中间处分别设有螺孔,该挡片的结合面在与上述螺孔相对应的位置处设有螺孔座,该挡片与该框型夹具之间利用螺栓与螺孔的配合锁固。
4.如权利要求1所述的框型夹具结构,其特征在于,该框型夹具结构还包括一后挡片,该后挡片是由一结合面与一防焊面所组成的L或T型结构,该后挡片利用结合面结合于框型夹具的后侧边上缘,该防焊面结合于该结合面的前端并与该结合面垂直。
5.如权利要求4所述的框型夹具结构,其特征在于,该后挡片的防焊面下端的延伸范围与该框型夹具的后侧边下缘切齐。
6.如权利要求1所述的框型夹具结构,其特征在于,该框型夹具的侧边设有多个压点,该电路板的周围固定在该压点上。
7.如权利要求1所述的框型夹具结构,其特征在于,该防焊面的下端进一步延伸超过该框型夹具的侧边下缘。
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CN114501846A (zh) * 2022-02-08 2022-05-13 湖南越摩先进半导体有限公司 一种电路板上安装元器件的方法及电路板

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Patentee before: Huashuo Computer Co., Ltd.

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CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20031015

Termination date: 20111105