CN2565234Y - 印刷电路板的排线连接构造 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种印刷电路板的排线连接构造，包括一基板，该基板的至少一端缘，设有多个沿着各该端缘的插孔，各该插孔设有邻近各该端缘一开口，以及远离各该端缘且与各该开口相连通的一嵌接口，当一排线于剥除外绝缘体并露出多条的导线后，即可令各该导线直接由所相对应的各该开口，被移至各该嵌接口内，然后，将各该导线焊接于各该嵌接口上，即可令该排线与该基板相连接。

Description

印刷电路板的排线连接构造

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板，尤指一印刷电路板的至少一端缘，凹设有多个插孔，使一排线在剥除外绝缘体，并露出多条并排的导线后，各该导线可自该端缘直接被移至各该插孔中。

背景技术

人类发明电的历史虽短，但对于电的应用与发展，其进步的速度却有凌驾其他科学之势，如果说现代的人们是生活在一个电子的时代，实不为过。但电的应用有一个必要的条件，就是“电”需流通过一回路才能产生其所需要的效果与功效，而该回路中往往需连接很多不同的元件与装置(device)。早期的电子装置中所设的各元件之间的连接方式，是利用导线来相互连接，而零件(component)与零件的导线全用手工焊接，因此，若为一密集且复杂的电路，就需花费相当高的时间与成本，且容易造成人为的错误。

到了近代，各种电子工业的生产技术突飞猛进，传统费时的接线作业已被印刷电路板(printed circuit board，简称P.C.B)所取代，因为印刷电路板不但可以减少电路所占的空间，又可以消除一般手焊线路所造成的错误，因而取代了原有利用导线焊接零组件的方式，并配合使用各种体积精巧的电子零件，而被广泛应用于电子工业。

印刷电路板(printed circuit board，简称PCB)一词在电子工业界似乎没有人会对它感到陌生，它不仅可作为零件在电路中的支架(supporting)，也可以作为零件的连接体，乃是将电子线路印刷在一基板上，该基板系被覆盖着一层很薄的铜箔，而所需要的线路即由此构成，通常是先将印刷油墨(ink)依线路图的样子沉积在铜箔上，然后经过蚀刻(etched)把不必要的铜移去，蚀刻后留在基板上的铜箔导体，即可以用来取代导线的功用，其上设有多个插孔，各该插孔的周围设有一接端面，是指一个围着该插孔所设的导体材料的扩大面，该导体材料通常为铜，其形状有：圆环型、泪滴型(teardrop)、三角形、方形、六角形及卵型(ovals)等，接端面主要的目的，是令该插孔周围形成一足够的铜箔，使一导线于穿过该插孔并以焊锡固定时，该焊锡能够完全接触于整个接端面上，以加强固定的效果。

印刷电路板所设的一基板10，请参阅图1所示，有时需连接至少一排线11，而现有装配该排线11的方法有二：

(1)将一连接器12的端子120分别焊接于该基板10所设的插孔13上，另将该排线11与另一连接器14相连接，以藉由该连接器12与另一连接器14相连接，令该排线11得以间接地与该基板10相连接；

(2)剥除该排线11一端的外绝缘体，使该端露出多条的导线，然后，将各该导线上釸后，插接至这些插孔13上，然后，将各该导线焊接于各该插孔13，俾该排线11得以直接地与该基板10相连接。

但，上述方法(1)，需要安装该连接器12与另一连接器14，故会提高整体的制造成本，而上述方法(2)，因各该导线于插入各该插孔13前需先上釸，且这些插孔13的内径通常是与这些导线的外径相当接近，而造成将这些导线插接至各该插孔13的困难度，观之现今印刷电路板的销售市场，其竞争的激烈实不可言喻，故，如能在印刷电路板上设有一种可快速连接该排线的构造，藉以降低制造的成本，并提高制程的速度，相信是企业主所急需乐见。

发明内容

有鉴于传统插接孔的形状设计，造成排线组装不便的缺点，发明人于经过长久努力的研究与实验后，终于开发设计出本实用新型的一种印刷电路板的排线连接构造，系有一基板，该基板的至少一端缘，设有多个沿着各该端缘的插孔，各该插孔的一端为一开口，另一端为一嵌接口，使一排线于剥除外绝缘体，并露出多条导线后，可将各该导线直接由相对的各该开口插入，再被移至各该嵌接口内，再将各该导线焊接于各该嵌接口上，令该排线得以与该基板相连接。

为便于对本实用新型的目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步的认识与了解，兹举实施例配合附图，详细说明如下：

附图说明

图1是已知插孔的立体图之一。

图2是本实用新型的立体图之一。

图3是本实用新型的立体图之二。

具体实施方式

本实用新型一种印刷电路板的排线连接构造，请参阅图2所示，设有一基板2，该基板2的至少一端缘20，设有多个沿着各该端缘20排列的插孔3，各该插孔3包括一开口30与一嵌接口31，其中该开口30设在相邻各该端缘20之位置上，而该嵌接口31则设在远离各该端缘20，并与各该开口30相连通的位置上，当一排线4于剥除外绝缘体40后，请参阅图3所示，可裸露出多条的导线41，此时，可将各该导线41分别由其所对应的各该开口30，直接被移至各该嵌接口31内，再将各该导线41焊接于各该嵌接口31上，即可令该排线4与该基板2快速地相连接在一起。

在本实用新型的一较佳实施例中，请参阅图2、3所示，各该插孔3的周缘，设有一接端面32，该接端面32可为一铜箔，以对各该导线41施以焊接时，藉由焊锡接触这些接端面32，而这些接端面32分别与该基板2上所设的一线路相连接，令这些导线41的讯号可透过这些接端面32传到线路上，以加强各该导线41与该基板2的连接强度。

在该实施例中，请参阅图2、3所示，各该插孔3由该开口30与嵌接口31组成呈U字形的形状，而该基板可由多层的塑胶薄片(plastic)所叠合而成的一塑胶板(laminated plastic)，以及树脂(vesin)所共同形成，其中这些塑薄片胶的材料，可采用亚麻布(lineu)、帆布(canvas)、玻璃纤维(glass cloth)、玻璃垫(glass mat)…等，而该树脂的种类，可为环氧树脂(epoxies)、酚酸(phenolic)、密胺甲醛树脂(melamines)、硅(silicon)、聚脂树脂(polyesters)、铁氟龙(teflon)…等。

以上所述，仅为本实用新型最佳的具体实施例，本实用新型的构造特征并不局限于此，任何熟悉本技术领域者在本实用新型领域内，可轻易思及的变化或修饰，皆可涵盖在以下本案的专利范围。

Claims (4)

1.一种印刷电路板的排线连接构造，包括：

一基板；

多个插孔，凹设在该基板的至少一端缘上，并沿着各该端缘排列，且其是由设在相邻各该端缘的开口，及设在远离各该端缘的嵌接口所共同组成。

2.如权利要求1所述的排线连接构造，其特征在于，各该插孔的周缘，设一接端面。

3.如权利要求2所述的排线连接构造，其特征在于，各该接端面可为一铜箔。

4.如权利要求1所述的排线连接构造，其特征在于，各该插孔由各该开口与各该嵌接口共同组成一呈U字形的形状。

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