CN2533554Y - 表面粘着装置 - Google Patents
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Abstract
一种表面粘着装置,包括第一电极、第二电极及一个电流感测元件,电流感测元件由具有正温度系数的导电材料形成;电流感测元件为具有曲面形的三维立体结构;所述金属导电材料选自下列金属:铜、金、镍、铝及其合金;具有正温度系数的导电材料包括:一种具有结晶性的聚合物及一种均匀散布于该聚合物内的导电填料;电流感测元件的空隙中可填充有绝缘材料。由于电流感测元件的形状、长度及高度可根据电路板的空间及电阻值的需求而加以改变,可更有效地运用电路板的空间,且由于导电材料的面积可大于现有的表面粘着装置中的导电材料的面积,所以,其常态电阻值将较小,其耐压电压也会因此而增加。
Description
(一)技术领域:
本实用新型是关于一种表面粘着装置,特别是一种三维立体结构的表面粘着装置。
(二)背景技术:
现有的表面粘着装置10,如图1所示,包括一个上电极箔11、一个下电极箔12以及一个电流感测元件13。目前,电流感测元件13通常由一种具有正温度系数的导电材料所形成。由于该导电材料的电阻值对温度变化反应灵敏,在正常使用状况时,其电阻值可维持极低值,使电路得以正常运作。但是,当发生过电流或过高温现象时,其电阻值会瞬间提高数万倍以上至一个高电阻状态(例如104ohm以上〕,而将过量的电流反向抵销,以达到保护电路元件的目的。
一般而言,电流感测元件13的常态电阻值可依现有的公式:而求得,其中ρ为导电系数,l为其长度,且A为其面积。由于可携式电子仪器的电路板愈做愈小,相对地表面粘着装置粘着于电路板上所占用的面积也必须缩小。所以,依据上述公式,则该表面粘着装置的常态电阻值也将愈来愈大。
此外,一般现有的表面粘着装置皆为平面结构,在粘着时会占用许多电路板的表面积。为解决电路板的空间限制的问题,Raychem公司公开了一种直立式的表面粘着装置20,其型号为TS 250,如图2所示,其包括一个现有的表面粘着装置10、一个罩体25、一个绝缘材24、一个第一导电体26及一个第二导电体27。罩体25用以包覆现有的表面粘着装置10,且表面粘着装置10直立于罩体25中。第一导电体26及第二导电体27位于该直立式表面粘着装置20的下表面,且分别与表面粘着装置10的第一电极11及第二电极12相接触,以粘着于电路板上(图未示出)。另外,罩体25与二个电极11、12间的空隙以一种绝缘材24充填。上述结构虽然可减少表面粘着装置粘着于电路板上所占用的面积,但由于第一导电体26及第二导电体27的距离太近,容易发生漏电流现象。且上述结构以罩体25包覆,亦导致绝缘材料24不易充填,且造成散热的困难。再者,上述结构的耐压电压具有一个上限(约60伏特)值,对于需耐高电压的产品并不适用。
(三)发明内容:
本实用新型的主要目的在于提供一种粘着形状可随需求改变的表面粘着装置。
本实用新型的第二目的在于提供一种粘着表面为立体结构的表面粘着装置,其粘着形状突破以往的表面粘着装置的二维平面结构,利用增加PTC导电材料的面积,降低常态电阻值,且可提高耐压电压至200V以上。换言之,本实用新型的表面粘着装置可适用于需高电压的产品。
本实用新型的第三目的在于提供一种粘着方向可视需要加以改变的表面粘着装置,可更有效地运用电路板的表面空间。
本实用新型的第四目的在于提供一种不易造成短路的表面粘着装置,可直接粘着于电路板上,绝缘材料便于充填,且散热容易。
为达到上述目的,本实用新型采取如下技术措施:
本实用新型的表面粘着装置,包括一个第一电极、一个第二电极及一个电流感测元件,第一电极及第二电极由导电材料构成,电流感测元件由具有正温度系数的导电材料形成;
电流感测元件为具有曲面形的三维立体结构。
其中,所述金属导电材料选自下列金属:铜、金、镍、铝及其合金。
其中,所述具有正温度系数的导电材料包括:
一种具有结晶性的聚合物及一种均匀散布于该聚合物内的导电填料。
其中,所述具有结晶性的聚合物选自下列群组:聚乙烯、聚丙烯、聚辛烯及其混合物。
其中,所述导电填料选自下列群组:导电碳黑、金属粉末及碳化陶瓷性粉末及其混合物。
其中,所述具有正温度系数的导电材料还包括添加剂。
其中,所述添加剂包括光起始剂、交链剂、分散剂、安定剂、抗氧化剂。
其中,所述电流感测元件的截面形状为S型。
其中,所述电流感测元件的截面形状为弓型。
其中,所述电流感测元件的空隙中填充有绝缘材料。
与现有技术相比,本实用新型具有如下效果:
本实用新型中的电流感测元件为具有曲面形的三维立体结构,其形状、长度及高度可根据粘着空间及电阻值的需求而加以改变,可更有效地运用电路板的空间。再者,本实用新型的电流感测元件的面积大于现有表面粘着装置的电流感测元件的面积,所以本实用新型的表面粘着装置的常态电阻值也将小于现有的表面粘着装置,且相对地,本实用新型的表面粘着装置的耐压电路也会因此而增加,并使电路板更加符合轻、薄、短、小的需求。
(四)附图说明:
图1:现有的表面粘着装置的剖面图;
图2:另一种现有表面粘着装置的剖面图;
图3:本实用新型的表面粘着装置的第一实施例的剖面图;
图4:本实用新型的表面粘着装置的第二实施例的剖面图。
(五)具体实施方式:
结合附图及实施例对本实用新型的结构特征详细说明如下:
如图3所示,在本实施例中,表面粘着装置30的截面呈S型,包括一个第一电极31、一个第二电极32以及一个电流感测元件33。电流感测元件33由具有正温度系数的导电材料组成,该导电材料由一种聚合物及导电填料组成。聚合物具有结晶性,且选自下列群组:聚乙烯、聚丙烯、聚辛烯及其混合物。这种导电填料均匀地散布在该聚合物内,导电填料选自下列群组:导电碳黑、金属粉末及碳化陶瓷性粉末及其混合物。为增加电流感测元件33的灵敏度,可更进一步包括添加剂,添加剂包括:光起始剂(photo initiator)、交链剂(cross-linking agent)、偶合剂、分散剂(dispersing agent)、安定剂(stabilizer)、抗氧化剂及非导电填料。电流感测元件33的形状可经由射出成型或是以模具压模成型或连续压出裁切成形。成型后的电流感测元件33具有自两测边延伸的第一表面及第二表面。
第一电极31及第二电极32是利用蒸镀法、溅镀、化学气相层积法、电镀及无电解电镀等方式形成于电流感测元件33的第一表面及第二表面上。第一及第二电极31及32为由金属导电材料制成,选自下列群组:铜、金、镍、铝及其合金,为了增加电路板的空间利用率,本实用新型并不限制表面粘着装置30粘着于电路板上的方向。
另外,为防止表面粘着装置30的内部发生漏电现象,在S型的弯曲空隙间可填充绝缘材料34,或是粘着于电路板上后,再以绝缘材料覆盖,以保护表面粘着装置30不受外界因素损伤。
再者,表面粘着装置30的长度或高度可视需要增加,这样,可增加电流感测元件33的面积,以达到降低表面粘着装置30的电阻的目的。
如图4所示,其为本实用新型的表面粘着装置的第二实施例的剖面图。在本实施例中,表面粘着装置40的截面呈弓型,具有第一电极41、第二电极42,电流感测元件43及绝缘材44。由于电流感测元件43的面积较第一实施例更大,因此,表面粘着装置40的常态电阻将更低。
上述内容是利用实施例说明本实用新型的技术特征,并非用于限制本实用新型的保护范围,即使有人在本实用新型构思的基础上稍作变动,仍应属于本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1、一种表面粘着装置,包括一个第一电极、一个第二电极及一个电流感测元件,第一电极及第二电极由导电材料构成,电流感测元件由具有正温度系数的导电材料形成;
其特征在于,电流感测元件具有曲面形的三维立体结构。
2、根据权利要求1所述的表面粘着装置,其特征在于,所述金属导电材料选自下列金属:铜、金、镍、铝及其合金。
3、根据权利要求1所述的表面粘着装置,其特征在于,所述具有正温度系数的导电材料包括:
一种具有结晶性的聚合物及一种均匀散布于该聚合物内的导电填料。
4、根据权利要求3所述的表面粘着装置,其特征在于,所述具有结晶性的聚合物选自下列群组:聚乙烯、聚丙烯、聚辛烯及其混合物。
5、根据权利要求3所述的表面粘着装置,其特征在于,所述导电填料选自下列群组:导电碳黑、金属粉末及碳化陶瓷性粉末及其混合物。
6、根据权利要求3所述的表面粘着装置,其特征在于,所述具有正温度系数的导电材料还包括:添加剂。
7、根据权利要求6所述的表面粘着装置,其特征在于,所述添加剂包括光起始剂、交链剂、分散剂、安定剂、抗氧化剂。
8、根据权利要求1所述的表面粘着装置,其特征在于,所述电流感测元件的截面形状为S型。
9、根据权利要求1所述的表面粘着装置,其特征在于,所述电流感测元件的截面形状为弓型。
10、根据权利要求1所述的表面粘着装置,其特征在于,所述电流感测元件的空隙填充有绝缘材料。
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CN102903469A (zh) * | 2011-07-28 | 2013-01-30 | 聚鼎科技股份有限公司 | 过电流保护组件 |
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2001
- 2001-10-29 CN CN 01267282 patent/CN2533554Y/zh not_active Expired - Fee Related
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CN102903469A (zh) * | 2011-07-28 | 2013-01-30 | 聚鼎科技股份有限公司 | 过电流保护组件 |
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