CN2525523Y - 具有弹性探针的集成电路测试插座 - Google Patents
具有弹性探针的集成电路测试插座 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2525523Y CN2525523Y CN 02202154 CN02202154U CN2525523Y CN 2525523 Y CN2525523 Y CN 2525523Y CN 02202154 CN02202154 CN 02202154 CN 02202154 U CN02202154 U CN 02202154U CN 2525523 Y CN2525523 Y CN 2525523Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- integrated circuit
- elastic
- test socket
- probe
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种具有弹性探针的集成电路测试插座，包括一插座本体及复数弹性探针。其中，该等弹性探针以阵列方式设于该插座本体上，并分别包括一插设端、一弹性部及一探测端，而该探测端向上延伸有数个呈锥状的触接角，该等触接角的顶端又分别形成有触点，且各触点皆位于一假想圆的圆周上，并使该假想圆的圆周直径小于所欲检测的集成电路的锡球直径。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种具有弹性探针的集成电路测试插座，特别是指一种装设于集成电路测试器上，用于测试球格阵列型(Ball GridArray)或针格阵列型(Pin Grid Array)集成电路的测试插座。
背景技术
随着半导体工业的进步，半导体集成电路的使用也日益普及，故对其品质的要求亦相对地提高。因此，作为用以检验此种集成电路组件品质好坏的集成电路测试器也逐渐受到重视。
如图1所示，公知的集成电路测试器具有一插座本体1a，该插座本体1a上穿设有以阵列方式(图略)排列而成的复数个穿孔10a，各穿孔10a皆垂直容设有一探针11a。探针11a近上端以下的部位固设于插座本体1a的穿孔10a中，仅使上端部位裸露于穿孔10a的上方外。于探针11a的上端部位设有一探测端12a，该探测端12a用以与一集成电路2a上相对的锡球20a接触，借以检验该集成电路2a的品质好坏。
然而，为使探针11a与锡球20a的接触机率增加，故于探针11a的探测端12a上突起数个呈锥状的触接角13a(如图2所示)。该等触接角13a的外缘与探测端12a的外缘是同一圆周所构成的壁面14a，且该等触接角13a的顶端分别形成有位于此壁面14a上的尖点15a，而尖点15a沿触接角13a的内缘向下延伸有一棱线16a。如此，即可通过该等触接角13a之间所围成的中空区域17a供欲检测的锡球20a(如图1A所示)容置，并使壁面14a的圆周直径与锡球20a的直径相等，以使该锡球20a的表面得以与棱线16a相接触，进而达到检测集成电路2a及增加接触机率的目的。
但上述的探针11a在实际检测集成电路2a时会有误判的情况产生，盖因一般锡球20a在制造上皆会有些许的误差存在，若当锡球20a的直径小于原规格尺寸(0.75mm)时，探针11a在检测锡球20a之际，会使探针11a的该等尖点15a仅顶触于集成电路2a的底面处，而使棱线16a无法与直径尺寸较小的锡球20a相接触(如图1B所示)。再者，一般集成电路2a上至少有数百个锡球20a，而只要有一个锡球20a未与探针11a接触，就会有误判的情形产生。因此，上述的集成电路测试器的探针11a产生误判的机率极高，故必须进行多次重测以确认该集成电路2a是否合格品。
纵然锡球20a的误差仍在容许的范围内并可被探针11a所接触，但由于锡球20a的表面容易生成氧化层，因而成为探针11a与锡球20a相接触DE1阻隔，虽然锡球20a在检测后会与棱线16a紧密接触而造成刻痕，但是由于该等棱线16a是以线接触的方式与锡球20a接触的，在此接触压力较小的情况下，其压入的深度亦较小，实难以令棱线16a突破锡球20a的氧化层，故仍会导致误判的结果产生。
所以，由上可知，上述公知的集成电路测试器，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而有待加以改善。
于是，本实用新型设计人有感上述缺陷的可改善，特潜心研究并配合学理运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于可提供一种具有弹性探针的集成电路测试插座，其是以点接触的方式与欲检测的锡球接触，以改善与锡球间的接触状况，进而降低误判率及重测动作的执行。并可在该锡球直径有些许的误差存在的情况下，仍能确保其弹性探针与欲检测的锡球的有效接触机率。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种具有弹性探针的集成电路测试插座，包括一插座本体及以阵列方式设于该插座本体上的复数弹性探针。其中，该等弹性探针的探测端是向上延伸数个呈锥状的触接角，用于与欲检测的集成电路的锡球形成点接触，借以提供各触接角具有较大的接触压力刺入锡球表面，并加深压入深度，而能增加单一弹性探针与锡球有效接触的机率，并改善其突破锡球表面的氧化层的效果，进而增加单个测试插座上所有弹性探针均与锡球形成有效接触的百分比，以实现上述目的。
附图说明
为能进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。
图1是公知集成电路测试器的局部剖视图；
图1 A是图1的A部分放大图；
图1 B是图1的B部分放大图；
图2是公知探针的局部立体图；
图3是本实用新型的局部剖视图；
图4是本实用新型插座本体的立体图；
图5是本实用新型弹性探针的侧面剖视图；
图6是本实用新型弹性探针的局部立体图；
图7是本实用新型弹性探针另一实施例的侧视图；
图8是本实用新型弹性探针另一实施例的局部立体图；
图9是本实用新型弹性探针未设导角面时，探测端与锡球接触的示意图；
图10是本实用新型弹性探针设有导角面时，探测端与锡球接触的示意图。
图中的标记分别是：
公知部分
1a： 插座本体
10a： 穿孔 11a： 探针
12a： 探测端 13a： 触接角
14a： 壁面 15a： 尖点
16a： 棱线 17a： 中空区域
2a： 集成电路
20a： 锡球
本实用新型部分
1： 插座本体
10： 螺孔 11： 置放空间
12： 内圆角 13： 开槽
14： 平整面 15： 穿孔
16： 棱线 17： 谷底
2： 弹性探针
20： 插设端 21： 弹性部
22： 探测端 23： 套设部
24： 弹性组件 25： 套设部
26： 触接角 27： 触点
28： 假想圆 29： 导角面
3： 集成电路
30： 锡球
具体实施方式
请参阅图3及图4，分别是本实用新型局部剖视图及插座本体的立体图。本实用新型提供一种具有弹性探针的集成电路测试插座，其用以装设于一集成电路测试器(图略)上，可适用于测试球格阵列型或针格阵列型的集成电路。该测试插座包括一插座本体1及复数弹性探针2，其中：该插座本体1概呈一方形板体，可与集成电路测试器(图略)配合以装设于其上，且该插座本体1近外缘处上可设有供螺丝(图略)穿设的螺孔10，以使该插座本体1在装设于集成电路测试器(图略)上时更为稳固。
该插座本体1的中央部位上凹设有一与集成电路3的外形相符且可供其容置的置放空间11。于该置放空间11外缘的角落部位皆形成有内圆角12，用以避免置放集成电路3时损及其尖角部位。又在该置放空间11外缘的侧边处形成有开槽13，可便于拿取已容置于置放空间11内的集成电路3。
该插座本体1于置放空间11底面处形成一平整面14，在平整面14上穿设有以阵列方式排列而成的复数个穿孔15，以供上述的弹性探针2分别垂直容设于其内，且该等穿孔15分别与集成电路3上的锡球30相对。
如图3、图5及图6所示，该等弹性探针2皆呈一长形杆体，其由下而上包括一插设端20、一弹性部21及一探测端22。其中：该插设端20下端处形成锥状，可使弹性探针2插设于插座本体1的穿孔15上时具有对位的效果，故在装设上较为容易。该插设端20上端处设有一容置于弹性部21内部的套设部23，借以使插设端20与弹性部相连结。
该弹性部21内部呈中空状，容设有一弹性组件24(弹簧)，该弹性组件24的两端分别与插设端20的套设部23及探测端22下端处相抵触，以使该插设端20及探测端22皆可在弹性部21的上、下两端处上作弹性伸缩，进而提供该弹性探针2具有缓冲作用，并可减缓该弹性探针2在与集成电路3的锡球30相接触时所承受的冲击，并提供一力量而使探测端22压抵于锡球30之上。
该弹性部21的外壁恰与插座本体1的穿孔15端面形状相，以固设于插座本体1的穿孔15内，且仅使该探测端22露出于插座本体1的平整面14的上方。
该探测端22下端处亦设有一容置于弹性部21内部的套设部25，而该套设部25是如上所述抵触于弹性部21内部的弹性组件24一端处，故不再赘述。
该探测端22上端处是向上延伸有数个呈锥状的触接角26，且该等触接角26的顶端分别形成有一触点27，并使各触点27皆位于一假想圆28(如图6所示)的圆周上，而该假想圆28的圆周直径d是小于集成电路3的锡球30的直径D，用以与锡球30形成点接触。
由于一般锡球30的直径D的规格尺寸是为0.75mm，故该假想圆28的圆周直径d只要介于欲检测的集成电路3的锡球30直径D的1/4至3/4之间即可(尺寸约0.2mm至0.6mm)。但在考虑该探测端22的强度、制造上的难易度及其点接触的效果等后，将该假想圆28的圆周直径d介于1/2至2/3为最佳(本实施例的尺寸为0.5mm)。
所以，通过上述的构造组成，即可得到本实用新型的具有弹性探针的集成电路测试插座。
如图3所示，当本实用新型的弹性探针2欲检测集成电路3的锡球30时，由于该假想圆28的圆周直径d小于锡球30直径D，且以点接触的方式与锡球30接触，故能使各触点27以较大的接触压力压入锡球30表面，并加深压入深度，以增加全部弹性探针2与锡球30有效接触的机率，并改善突破锡球30表面的氧化层的效果。纵然该锡球30直径D在制造上产生了误差而较小于原规格尺寸，但该弹性探针2仍因假想圆28的圆周直径d小于锡球30直径D而能轻易地使该等触点27与锡球30相接触。故不会有该等触点27仅顶触于集成电路3的底面处而产生误判的事情。
为证明本实用新型确实有显著的功效增进，兹将本实用新型与公知探针作如下的测试，以比较两者的优劣并供作为参考，请见表1-1至1-4：
| 测试说明 | 初测 | ||||
| 测试结果 | 总数 | 通过数 | 未过数 | 通过率 | 未过率 |
| 公知技术(Pin dia.：0.75mm) | 250,589 | 247,222 | 3,367 | 98.66％ | 1.34％ |
| 本实用新型(Pin dia.：0.5mm) | 222,023 | 220,143 | 1,880 | 99.15％ | 0.85％ |
表1-1
| 测试说明 | 第一次重测 | ||||
| 测试结果 | 本次重 | 通过数 | 未过数 | 通过率 | 未过率 |
| 测总数 | |||||
| 公知技术(Pin dia.：0.75mm) | 3,367 | 1,476 | 1,891 | 43.84％ | 56.16％ |
| 本实用新型(Pin dia.：0.5mm) | 1,880 | 527 | 1,353 | 28.03％ | 71.97％ |
表1-2
| 测试说明 | 第二次重测 | ||||
| 测试结果 | 本次重测总数 | 通过数 | 未过数 | 通过率 | 未过率 |
| 公知技术(Pin dia.：0.75mm) | 1,891 | 58 | 1,833 | 3.07％ | 96.93％ |
| 本实用新型(Pin dia.：0.5mm) | 1,353 | 12 | 1,341 | 0.89％ | 99.11％ |
表1-3
| 测试说明 | 第三次重测 | ||||
| 测试结果 | 本次重测总数 | 通过数 | 未过数 | 通过率 | 未过率 |
| 公知技术(Pin dia.：0.75mm) | 1,833 | 1 | 1,832 | 0.05％ | 99.95％ |
| 本实用新型(Pin dia.：0.5mm) | 1,341 | 0 | 1,341 | 0.00％ | 100.00％ |
表1-4
上述的测试目的在于找出各集成电路中有损坏不通的不合格品，而分为数个阶段进行。在初测阶段中，对每一个集成电路进行电路是否为通路或断路的测试，若测试通过者表示其为通路，反之，则表示该集成电路与测试机具整体为断路，其原因可能有二：
1、整体电路为断路，即不合格品；
2、因测试插座的探针与集成电路的锡球间接触不良，而集成电路本身并无断路问题，在此种情况下即所谓的误判。
因此，对于初测阶段未通过的集成电路则须进行重测(第一次重测)，以将误判的集成电路找出。若能通过第一次重测的集成电路，则表示该集成电路在初测阶段时因接触不良的问题而导致其未通过，同理，未通过第一次重测的集成电路须再进行第二次重测，第二次重测未通过者须再进行第三次重测。当经过第三次重测后，会再发生误判的机率已很小了，故可假设未通过的集成电路为不合格品，且将此结果作为最终结果。
将本实用新型与公知技术的测试结果作进一步的比较即可得知本实用新型确实有显著的功效增进，请见表2-1与2-2：
| 公知技术(Pin dia.：0.75mm) | 总数 | 未过数 | 未过率 |
| 初测(未通过) | 250,589 | 3,367 | 1.34％ |
| 第三次重测(未通过) | 250,589 | 1,832 | 0.73％ |
| 初测误判 | 250,589 | 1,535 | 0.61％ |
表2-1
| 本实用新型(Pin dia.：0.5mm) | 总数 | 未过数 | 未过率 |
| 初测(未通过) | 222,023 | 1,880 | 0.85％ |
| 第三次重测(未通过) | 222,023 | 1,341 | 0.60％ |
| 初测误判 | 222,023 | 539 | 0.25％ |
表2-2
由表2-1与表2-2的比较可得知：
1、公知技术在初测阶段的误判率有0.61％，但本实用新型仅有0.25％，故本实用新型的误判率较低，效果亦较佳。
2、公知技术所进行的测试中，至第三次重测仍然有0.73％未通过，而本实用新型仅有0.60％，虽所测样本并非同一，但由于测试样本数量相当庞大(皆超过220,000)，故外在条件的影响性应可减至最低，所以，本实用新型的测试敏感度较佳。
3、对于公知技术而言，以第三次重测(即表1-4)结果当作最终结果所得的每次测试误判率约为0.61％，故经过四次测试后的误判率约为1.4×10(-9)(0.0061的四次方)，误差应很小。同理，因本实用新型的每次测试误判率约为0.25％，故误差更小，约3.9×10(-11)(0.0025的四次方)。故以第三次重测结果当作最终测试结果是可接受的。
所以，通过本实用新型具弹性探针的集成电路测试插座，不但可有效地降低集成电路测试器(图略)在检测上的误判率，并可减少因误判而须重复执行的重测动作，以避免不必要的检测程序及重测上所需消耗的人力、物力与时间，进而快速地检测出各集成电路是否合格。
如图7、图8所示，是本实用新型另一实施例的侧视图及局部立体图。其中，该弹性探针2的探测端22于各接触角26的外缘形成有向内倾斜的导角面29，并将该等触点27分别形成于各接触角26的内缘顶端与导角面29相交处上。
如图9所示，于本实用新型中，两相对棱线16(或是其延长线)会于下端相交于一点A，称为谷底17，而每一棱线16的上端点即为该触点27。在未考虑内倾斜的导角面29的状况下，当棱线16(或是其延长线)与欲测的锡球30正好相切一点B，且B点为触点27时，锡球30与探测端22之间有如下的几何关系：
(1)r＝Rsinθ＝
ABsin(δ/2)；
(2)θ＝90-δ/2；
其中，r＝d/2，为该假想圆28的圆周半径；R＝D/2，为锡球30的半径；θ＝∠AOB，即弹性探针2的轴线
OA与锡球30的球心O至切点B的连线
OB间的夹角；δ＝2∠OAB，即两相对棱线16的夹角或是等于弹性探针2的轴线
OA与谷底17(即点A)至切点B的连线
AB间夹角的两倍。当假想圆28的圆周半径变小于r｀＜r(B的位置变为B｀时)而δ不变时，探测端22与锡球30两者间依然可于B｀处保持点接触状态，只要再将探测端22向锡球30靠近即可。此即本发明的精髓所在。
故由前述分析可知，当r≤Rsin(90-δ/2)时，可以保证触点27会与锡球30产生点接触，而实现本实用新型的目的。在此情形下可以发现，该假想圆28的半径与探测端22的半径相同，此是因并不存在有一导角面29(如图10所示)的缘故。
如图10所示，在该弹性探针2设有导角面29的情况下，上述分析亦可应用，只是该假想圆28的半径将不同于探测端22的半径。这是因为导角面29的存在使B点向轴线
OA移动而使假想圆28的半径小于探测端22的半径所致。
综上所述，本实用新型确实是不可多得的新型实用产品，其确可达到预期的使用目的，而解决公知的缺陷，又因极具新颖性及创造性，完全符合实用新型专利的申请要件，遂依法提出申请，敬请详查并批准授予本案专利权，以保障实用新型设计者的权利。
而以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即拘限本实用新型的专利范围，凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变化，均包含于本实用新型的范围内。
Claims (10)
1.一种具有弹性探针的集成电路测试插座，其特征在于：至少包含一插座本体及设于该插座本体上的复数弹性探针，且各弹性探针的探测端向上延伸数个触接角，用于与欲检测的集成电路的锡球形成点接触。
2.根据权利要求1所述的具有弹性探针的集成电路测试插座，其特征在于：该等触接角的顶端分别形成有一触点用于与欲被测试的集成电路上的锡球形成点接触，且该等触点皆位于一假想圆的圆周上，该假想圆的圆周直径小于所欲检测的集成电路的锡球直径。
3.根据权利要求2所述的具有弹性探针的集成电路测试插座，其特征在于：该假想圆的圆周直径介于所欲检测的集成电路的锡球直径的1/4至3/4之间。
4.根据权利要求2所述的具有弹性探针的集成电路测试插座，其特征在于：该等触接角分别形成有棱线，且该棱线的顶端形成触点，用于与欲检测的集成电路的锡球形成点接触。
5.根据权利要求4所述的具有弹性探针的集成电路测试插座，其特征在于：该假想圆的圆周直径介于所欲检测的集成电路的锡球直径的1/4至3/4之间。
6.根据权利要求1所述的具有弹性探针的集成电路测试插座，其特征在于：该等接触角的外缘皆形成有向内倾斜的导角面，且导角面与接触角的内缘顶端相交处形成一触点。
7.根据权利要求6所述的具有弹性探针的集成电路测试插座，其特征在于：该等触点皆位于一假想圆的圆周上，该假想圆的圆周直径小于所欲检测的集成电路的锡球直径。
8.根据权利要求7所述的具有弹性探针的集成电路测试插座，其特征在于：该假想圆的圆周直径介于所欲检测的集成电路的锡球直径的1/4至3/4之间。
9.根据权利要求1所述的具有弹性探针的集成电路测试插座，其特征在于：该等弹性探针还包含一插设端及一弹性部，用以固设于该插座本体上，并提供弹性探针具有缓冲作用。
10.根据权利要求1所述的具有弹性探针的集成电路测试插座，其特征在于：该等触接角分别形成有棱线，且该棱线的顶端形成一触点，用于与欲检测的集成电路的锡球形成点接触，该等触点皆位于一假想圆的圆周上，该假想圆的半径r与该锡球半径间R的关系如下：
r≤Rsin(90-δ/2)；
其中，δ为两相对棱线DE1夹角。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02202154 CN2525523Y (zh) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | 具有弹性探针的集成电路测试插座 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02202154 CN2525523Y (zh) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | 具有弹性探针的集成电路测试插座 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2525523Y true CN2525523Y (zh) | 2002-12-11 |
Family
ID=33684794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 02202154 Expired - Lifetime CN2525523Y (zh) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | 具有弹性探针的集成电路测试插座 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2525523Y (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100422755C (zh) * | 2005-08-04 | 2008-10-01 | 宏达国际电子股份有限公司 | 芯片烧录座 |
| CN100529762C (zh) * | 2006-03-28 | 2009-08-19 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 空间转换器基板、其形成方法、及其接触垫结构 |
| CN101943710A (zh) * | 2010-08-23 | 2011-01-12 | 安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司 | 一种层叠半导体芯片的测试探针 |
| CN103472380A (zh) * | 2013-09-17 | 2013-12-25 | 中国振华集团永光电子有限公司 | 陶瓷贴片式封装半导体功率器件的老炼装置 |
| CN103597366A (zh) * | 2011-06-06 | 2014-02-19 | 互联设备有限公司 | 绝缘金属插座 |
| CN111141938A (zh) * | 2018-11-02 | 2020-05-12 | 旺矽科技股份有限公司 | 适用于具有倾斜导电接点的多待测单元的探针模块 |
-
2002
- 2002-01-24 CN CN 02202154 patent/CN2525523Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100422755C (zh) * | 2005-08-04 | 2008-10-01 | 宏达国际电子股份有限公司 | 芯片烧录座 |
| CN100529762C (zh) * | 2006-03-28 | 2009-08-19 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 空间转换器基板、其形成方法、及其接触垫结构 |
| CN101943710A (zh) * | 2010-08-23 | 2011-01-12 | 安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司 | 一种层叠半导体芯片的测试探针 |
| CN103597366A (zh) * | 2011-06-06 | 2014-02-19 | 互联设备有限公司 | 绝缘金属插座 |
| CN103597366B (zh) * | 2011-06-06 | 2015-11-25 | 互联设备有限公司 | 绝缘金属插座 |
| CN103472380A (zh) * | 2013-09-17 | 2013-12-25 | 中国振华集团永光电子有限公司 | 陶瓷贴片式封装半导体功率器件的老炼装置 |
| CN103472380B (zh) * | 2013-09-17 | 2015-10-28 | 中国振华集团永光电子有限公司 | 陶瓷贴片式封装半导体功率器件的老炼装置 |
| CN111141938A (zh) * | 2018-11-02 | 2020-05-12 | 旺矽科技股份有限公司 | 适用于具有倾斜导电接点的多待测单元的探针模块 |
| CN111141938B (zh) * | 2018-11-02 | 2021-10-29 | 旺矽科技股份有限公司 | 适用于具有倾斜导电接点的多待测单元的探针模块 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1150605C (zh) | 测试ic芯片的探针卡 | |
| CN2525523Y (zh) | 具有弹性探针的集成电路测试插座 | |
| CN102914673B (zh) | 探针测试装置 | |
| CN1929106A (zh) | 探测卡与载置台的平行度调整方法和检查用程序及装置 | |
| CN2765259Y (zh) | 图像识别装置和图像识别装置的示教装置 | |
| CN1395687A (zh) | 电路基板的检查装置及检查方法 | |
| CN1826713A (zh) | 插座以及测试装置 | |
| TWI550275B (zh) | 用於承載托盤之浮動定位裝置 | |
| TWM527961U (zh) | 兩段式電子產品檢測探針治具模組 | |
| CN2677944Y (zh) | 检测电路板的治具 | |
| CN1588636A (zh) | 测试夹具及其上盖 | |
| CN1213470C (zh) | 半导体器件及其检查装置 | |
| CN208833876U (zh) | 一种半导体芯片耐高压测试装置 | |
| CN101038302A (zh) | 探针卡,该探针卡的设计方法,以及使用该探针卡测试半导体芯片的方法 | |
| CN206271667U (zh) | 一种可供多点同测的探针卡 | |
| JP3889938B2 (ja) | 太陽電池の内部割れ検査装置 | |
| US20090066349A1 (en) | Probe system | |
| CN208172165U (zh) | 一种具有弹性探针的集成电路测试插座 | |
| CN1752759A (zh) | 集成电路测试卡 | |
| CN1304190A (zh) | 电子部件用插座 | |
| CN207832966U (zh) | 一种测试ic芯片的测试卡 | |
| CN1059741C (zh) | 动物自发活动的检测方法及装置 | |
| CN211767166U (zh) | 一种基于二代测序平台的毒物检测试剂盒 | |
| CN1832122A (zh) | 探测卡介面板 | |
| CN2768087Y (zh) | 具有运动检测功能的接触式影像感测模块 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Expiration termination date: 20120130 Granted publication date: 20021211 |