CN2496133Y - 可精准控制下压力量的ic插置装置 - Google Patents

Abstract

一种可精准控制下压力量的IC插置装置,是配合使用于有抓取、放置IC需求的机台上,该插置装置包含有:一可控制转动行程的驱转单元;一螺杆,连接于该驱转单元;一滑座,是由至少一垂直导引构件枢设于该机台,该滑座并枢设于该螺杆;至少一压力检知器,可上下活动地设于该滑座;至少一抓取头,可上下活动地设于该滑座且位于该压力检知器下方,用以取、放IC;由此,于该螺杆旋转时可带动抓取头随滑座上、下位移,于抓取头向下位移插置IC构件时,滑座是压抵于压力检知器再压抵于抓取头,压力检知器即可测出下压力量,并以设定驱转单元在下压力量时所运转的行程,使下压力量精准的维持在预定的大小。

Description

可精准控制下压力量的IC插置装置

技术领域

本实用新型是与IC(集成电路)构件的处理装置有关，更详而言之，乃是指一种可精准控制下压力量的IC插置装置。

背景技术

按，IC插置装置主要是用来将IC插置在电路板或其他预定的位置上，该装置通常装设在有抓取、放置IC功能的机台上(如：将IC构件移入、移出机台的IC处理机(IC Handler))；而现有的IC插置装置主要是由一空压缸来驱动IC抓取头的升降，以在抓取头将IC构件取起后驱动抓取头上升，待抓取头或电路板移至预定的对应位置后再驱动抓取头下降使IC构件插置于电路板上。

惟，由于IC种类很多，高度大小均不相同，因此在检测不同的IC时，须调整抓取头的下降高度，否则有可能造成IC的损坏，而现有IC插置装置的使用空压缸来驱动抓取头升降，会受限于空压缸的特性而无法精准的调整插置IC时的下压力，其中，是利用了压缩空气来计算下压力量的大小，而此种方式的误差约在5公斤以上；且，由于空压缸的活塞杆在运动时与油封之间会产生磨擦，因此在调整空压缸的下压行程时并无法精准的调整至适当位置，若位置偏高会造成下压力量过小而使插置不完全，若位置偏低则会造成下压力量过大而使IC构件损坏，造成在作业上的困扰、以及组装的良率降低；该种缺点亟待解决。

本实用新型的内容

本实用新型的主要目的即在提供一种可精准控制下压力量的IC插置装置，其可准确的控制下压力量，进而确保IC插置的完全性且不会损坏IC构件。

缘是，依据本实用新型所提供的一种可精准控制下压力量的IC插置装置，是配合使用于有抓取、放置IC需求的机台上，该插置装置包含有：一可控制转动行程的驱转单元，配合设置于一机台上；一螺杆，连接于该驱转单元，且位于该驱转单元的下方，受其驱转而转动；一滑座，是由至少一垂直导引构件枢设于该机台，该滑座并枢设于该螺杆，于该螺杆旋动时得带动该滑座沿该垂直导引构件上下位移；至少一压力检知器，可上下活动地设于该滑座；至少一抓取头，可上下活动地设于该滑座且位于该压力检知器下方，用以取、放IC；由此、于该螺杆旋转时可带动该抓取头随该滑座上、下位移，于该抓取头向下位移插置IC构件时，该滑座是压抵于该压力检知器再压抵于该抓取头，该压力检知器即可测出下压力量，并以设定该驱转单元在该下压力量时所运转的行程，使下压力量精准的维持在预定的大小。

其中该垂直导引构件具有一导杆以及一直线轴承，该直线轴承是设于该驱转单元上，该导杆则垂直枢接于该直线轴承，该滑座连接于该导杆且位于该导杆的底部。

其中该具有二垂直导引构件，各该垂直导引构件的直线轴承是分别设置于该驱转单元的两侧，该滑座的底部具有一配置板，该配置板的两侧分别固接于一垂直导引构件的导杆底端；还包含有：二负载座，分别设于该配登板的两侧底部，各该负载座具有一容置空间，二压力检知器，分别设于一负载座的容置空间内且位于该抓取头上方。

其中各该负载座的容置空间内设有一止推轴承，位于该压力检知器底部。

其中各该负载座是设有一垫板，位于该压力检知器与该止推轴承之间。

附图说明

有关本实用新型的详细结构、特征及功效，以下兹举一较佳实施例，并配合附图作进一步的说明，其中：

图1是本实用新型一较佳实施例的组合示意图；

图2是本实用新型一较佳实施例的局部放大图；

图3是本实用新型一较佳实施例的使用状态图。

具体实施方式

请参阅图1至图2，本实用新型一较佳实施例所提供的一种可精准控制下压力量的IC插置装置10，是配合装设于一IC处理机(ICHandler)90上，可用来抓取待测IC99至测试机(图中未示)的测试插槽91上，并用来将测试后的IC取走，该插置装置10主要是由一可控制转动行程的驱转单元11、一螺杆21、一滑座31、二压力检知器51、以及二抓取头61所组成，其中：

该可控制转动行程的驱转单元11，于本实施例中是为一伺服马达，是配合设置该IC处理机90的机台上；

该螺杆21，是为一滚珠螺杆，连接于该驱转单元11，且位于该驱转单元11的下方，受其驱转而转动；

该滑座31，枢接于该螺杆21，底端具有一配置板33；

二垂直导引构件37，各具有一导杆371及一直线轴承372，各该直线轴承372分别设于该驱转单元11的两侧，该二导杆371是枢接于各该直线轴承372，且底端分别连接于该配置板33的两侧；于该螺杆21转动时，该滑座31是受驱动而由该二导杆371的导引上下滑移；

二负载座41，分别固设于该配置板33的两侧底部，各该负载座41内部具有一容置空间43；

于各该负载座41的容置空间43内，由上而下设置一压板44，一压力检知器51，一垫板47，以及一止推轴承45，一抓取头61是由至少一螺栓63以可上、下活动的方式设置于该负载座41而位于该止推轴承45的底部；其中，于该抓取头61压抵于IC构件99上产生压力时，该止推轴承45是承受该抓取头61所有的压力，该止推轴承45可用来吸收压力产生时构件间的侧向力，保持位于该负载座41内的构件于水平状态，而该垫板47则用来将该止推轴承45所传来的压力平均分配于该压力检知器51上，该压力检知器51在压抵于该压板44后，即可测出压力值。

简言之，由上述结构，当抓取头61下压在IC构件上时，其反作用力会经由该抓取头61、止推轴承45、垫板47而传至该压力检知器51，该压力检知器51即压抵于该压板44，由此可测出下压力量的大小。

请再参阅图3，本实用新型于使用时，是配合设置于一IC处理机(IC Handler)90上，并先设定抓取头61下压的力量；设定时，先以IC处理机90上的控制介面(图中未示)驱动该驱转单元11驱转该螺杆21来控制该滑座31带动该等负载座41下降，直到该等抓取头61压抵于欲抓取的IC构件99，下压的反作用力即经由该抓取头61、止推轴承45、垫板47而传达至该压力检知器51，该压力检知器51即压抵于该压板44而得出一压力值，当压力值达到预定大小后，将该驱转单元11的转动行程记录起来，之后，只要该驱转单元11转动该行程，即可产生相同的压力；由此，于使用时，利用该躯转单元11(即伺服马达)可精准控制转动行程的特性，可进而使该抓取头61每次下压的行程均保持在一定的位置，亦即，只要设定了准确的下压力量，即可确保每次的下压力量均相同。

值得说明的是，本实用新型亦得使用在其他与IC取放有关的机台，并不以IC处理机(IC Handler)为限。

经由上述的结构可知，本实用新型的优点为：

一、下压力量可精准设定：利用该驱转单元11可精准控制转动行程的特性，再利用该止推轴承将压力产生时的侧向力吸收掉，并由该垫板平均分配压力，可使压力准确的传递至该压力检知器上，进而准确的测出下压力量，其误差值约在一公斤以内，优于现有技术，由此可见，本实用新型可较现有技术更为精准的设定出在下压行程及下压力量。

二、在抓取的过程中IC构件不易受到损坏：利用本发明可精准设定下压力量的特性，可确保每次压抵于IC构件99上的力量均相同，故，只要下压力量设定正确，即可确保每次抓取、插置IC构件时，不会因压力过大而损坏，或因压力过小而使插置不完全。

综上所述，本实用新型的可精准控制下压力量的IC插置装置，其具有前述优于现有技术的各项优点，实用性及进步性自己毋庸置疑，此外，该种结构从来未被公开使用或揭露于各种文献资料，合乎于新型专利要件，故依法提出申请。

Claims (5)

1.一种可精准控制下压力量的IC插置装置，是配合使用于有抓取、放置IC需求的机台上，其特征在于，该插置装置包含有：

一可控制转动行程的驱转单元，配合设置于一机台上；

一螺杆，连接于该驱转单元，且位于该驱转单元的下方；

一滑座，是由至少一垂直导引构件枢设于该机台，该滑座并枢设于该螺杆；

至少一压力检知器，可上下活动地设于该滑座；

至少一抓取头，可上下活动地设于该滑摩且位于该压力检知器下方。

2.依据权利要求1所述的可精准控制下压力量的IC插置装置，其特征在于，其中该垂直导引构件具有一导杆以及一直线轴承，该直线轴承是设于该驱转单元上，该导杆则垂直枢接于该直线轴承，该滑座连接于该导杆且位于该导杆的底部。

3.依据权利要求2所述的可精准控制下压力量的IC插置装置，其特征在于，其中该具有二垂直导引构件，各该垂直导引构件的直线轴承是分别设置于该驱转单元的两侧，该滑座的底部具有一配置板，该配置板的两侧分别固接于一垂直导引构件的导杆底端；还包含有：二负载座，分别设于该配登板的两侧底部，各该负载座具有一容置空间，二压力检知器，分别设于一负载座的容置空间内且位于该抓取头上方。

4.依据权利要求3所述的可精准控制下压力量的IC插置装置，其特征在于，其中各该负载座的容置空间内设有一止推轴承，位于该压力检知器底部。

5.依据权利要求4所述的可精准控制下压力量的IC插置装置，其特征在于，其中各该负载座是设有一垫板，位于该压力检知器与该止推轴承之间。

Images