CN2437782Y - 组合式新型木地板 - Google Patents

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吴元新
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Hangzhou Senjia Carpentery Manufacturing Factory
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吴元新
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Abstract

本实用新型提供了一种组合式木地板,它由上下两层,上层为木板,下层为经处理的人造板压模制成的企口板条和企口连接件为骨架,此种地板上层的木板较薄、下层不用本龙骨架而采用人造板压模骨架,因而大大节约了木材,从而保护了森林资源和生态环境,且安装施工更加便捷、节约开支、降低了成本,具有广阔的开发前景。

Description

组合式新型木地板
本实用新型属房屋内地面装璜材料,特别是指一种新型组合式的木地板。
当今房屋建筑、特别是房屋内的地面装璜中、使用的材料种类很多,水磨、大理石、瓷砖、木地板,尤以木地板更为人们喜爱,但装璜木地板要用大量的木材,破坏森林资源,破坏生态环境。
本实用新型提供了一种组合式新型木地板,它不仅具备木地板的全部优点,特别是节约木材、保护了森森资源、且降低了成本。
组合式新型木地板为上下两层,上为木板,下层为用人造板压模成形、且宽厚相同的企口板条和企口连接件,上下两层彼此固定连接组合成一整体木地板。每块企口板条和企口连接件的前后均有凸凹形的槽口、彼此能紧密地坎合活动连接在一起。在企口板条上有凹形的通气槽。上层木板厚为0.8-1.2cm,企口板条和企口连接件宽、厚相同,厚度为1.2cm企口连接件主要起连接作用,所以长度比企口板条短。
施工安装方法是先将企口板条件和企口连接件、首尾上的槽口彼此对准坎合固定、上面整平,然后将本板条固定在上面,彼此连接固定组合成为一个整体。
企口板条及企口连接件为人造板材压模系列标准件。
组合式新型木地板与传统的一地板相比,木板的厚度由过去1.5-2.2cm减至0.8-1.2cm,变薄了,节约了木材用量,但抗弯曲度,使用效果甚至超过传统的木地板。试验证明,传统木地板生产中,每立方米成品出材率为18-22%,而本实用新型提供的木地板生产中,每立方本成品出材率为35-40%,提高出材率达35%。另外传统的木地板底层使用木尤骨连接固定,现改为使用人造板压模件,这样不仅节约了大量的木材、保护了森森资源和环境,而且使安装更加方便,提高了功效,降低了成本。
下面结合附图作进一步说明:
附图1为组合式新型木地板剖面示意图。
附图2为组合式新型木地板中的企口板条纵剖示意图。
附图3为组合式新型木地板中的企口连接件纵剖示意图。
从附图1看出组合式新型木地板有上下两层组成,上层为木地板1,下层为人造板压模而成的企口板条3和企口连接件2,在企口板条3和企口连接件2的前后有凸凹槽口5,在企口板条3上有通气槽4。
从附图2上可以看出、企口板条3上有三个通气槽。
从附图2、3上看出企口板条3和企口连接件2的前端与后端都有凸凹形的槽口5。
企口板条和企口连接件可压模加工成不同的规格系列,企口板条上的通气槽的形状,多少可以变化。

Claims (3)

1、组合式新型木地板,其特征是地板上层为木板,下层是用人造板压模制成的企口板条和企口连接片为骨架,上下层彼此固定组合成一整体地板。
2、根据权利要求1所述的组合式新型木地板,其特征是地板下层的企口板条和企口连接件彼此之间相互紧密活动连接。
3、根据权利要求1所述的组合式新型木地板,其特征是上层木板厚度为0.8-1.2cm,企口板条和企口连接片宽、厚相同,其中厚度为1.2cm。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: HANGZHOU SENJIA WOOD FACTORY

Free format text: FORMER NAME OR ADDRESS: WU YUANXIN

CP03 Change of name, title or address

Address after: 310004 building, 400 Shaoxing Road, Zhejiang, Hangzhou

Patentee after: Hangzhou Senjia Carpentery Manufacturing Factory

Address before: 445000 Hubei Enshi forest products industry company

Patentee before: Wu Yuanxin

C17 Cessation of patent right
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20010704