CN2435406Y - 铝电解槽内衬结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铝电解槽内衬结构,它在电解槽壳内的上部周围有碳氮化硅与碳块的复合块,在电解槽壳内阴极碳块的纵向浇注有高强浇注料层,并在高强浇注料层与电解槽壳的内壁之间砌筑有保温砖,在高强浇注料层与复合块之间有耐火砖,在电解槽壳内的底部有保温材料块,在保温材料块的上面有一层防渗料层。本实用新型具有抗冲刷和抗腐蚀的性能较好、不易发生漏炉现象、能提高电解铝生产稳定性和使用寿命较长的优点。
Description
本实用新型涉及一种生产电解铝用的铝电解槽内衬结构。
目前，现有技术中的铝电解槽内衬结构，普遍存在着：抗冲刷和抗腐蚀的性能较差、容易出现漏炉现象、电解槽的使用寿命较短等缺点。
本实用新型的目的是：提供一种抗冲刷和抗腐蚀的性能较好、不容易发生漏炉现象、形成较好槽邦提高电解铝生产稳定性和使用寿命较长的铝电解槽内衬结构。
本实用新型是这样构成的：它在电解槽壳(1)内的上部周围有碳氮化硅与碳块的复合块(2)，在电解槽壳(1)内阴极碳块(7)的纵向浇注有高强浇注料层(6)，并在高强浇注料层(6)与电解槽壳(1)的内壁之间砌筑有保温砖(5)，在高强浇注料层(6)与复合块(2)之间有耐火砖(4)，在电解槽壳(1)内的底部有保温材料块(9)，在保温材料块(9)的上面有一层防渗料层(8)，扎糊(3)按常规填充在阴极碳块(7)与复合块(2)、耐火砖(4)、高强浇注料层(6)表面之间的空隙处。
本实用新型与现有的电解槽相比，由于在电解槽壳(1)内的上部周围采用了碳氮化硅与碳块的复合块(2)的内衬结构，有利于形成良好的槽邦，提高电解生产的稳定性，提高了电解槽内衬的抗冲刷和抗腐蚀的性能，并且由于在高强浇注料层(6)与电解槽壳(1)的内壁之间砌筑保温砖(5)，因保温砖易碎，电解槽生产时，阴极碳块发生膨胀，其保温砖(5)层被压碎，这样该层除起到保温的作用外，还起到伸缩缝的作用，从而防止了电解槽变形；另外在电解槽壳(1)底部的保温材料块(9)上面有一层防渗料层(8)，并在电解槽壳(1)内阴极碳块(7)纵向浇注有高强浇注料层(6)，增强了电解槽的防渗漏性能，使电解槽不易发生漏炉现象，提高了电解槽的使用寿命。
附图1为本实用新型的结构示意图。
本实用新型的实施例：电解槽外壳(1)和扎糊(3)均与现有技术中的一样，碳氮化硅与碳块的复合块(2)、耐火砖(4)、保温砖(5)、高强浇注料层(6)、阴极碳块(7)、防渗料层(8)、保温材料块(9)均采用市场上出售的成品或成品材料制作，制作时，在电解槽壳(1)内的上部周围砌筑一层碳氮化硅与碳块的复合块(2)，在电解槽壳(1)内阴极碳块(7)的纵向浇注一层高强浇注料层(6)，在高强浇注料层(6)与电解槽壳(1)的内壁之间砌筑保温砖(5)，在高强浇注料层(6)与复合块(2)之间隔一层耐火砖(4)，在电解槽壳(1)内的底部按常规铺上保温材料块(9)，并在保温材料块(9)的上面盖一层防渗料层(8)，将扎糊(3)按常规填充在阴极碳块(7)与复合块(2)、耐火砖(4)、高强浇注料层(6)表面之间的空隙处即成。
Claims (1)
1、一种铝电解槽内衬结构，它包括电解槽壳(1)、扎糊(3)，其特征在于：在电解槽壳(1)内的上部周围有碳氮化硅与碳块的复合块(2)，在电解槽壳(1)内阴极碳块(7)的纵向浇注有高强浇注料层(6)，并在高强浇注料层(6)与电解槽壳(1)的内壁之间砌筑有保温砖(5)，在高强浇注料层，(6)与复合块(2)之间有耐火砖(4)，在电解槽壳(1)内的底部有保温材料块(9)，在保温材料块(9)的上面有一层防渗料层(8)。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100415938C (zh) * | 2004-12-27 | 2008-09-03 | 沈阳铝镁设计研究院 | 一种铝电解槽内衬结构 |
| CN101781776A (zh) * | 2009-01-21 | 2010-07-21 | 贵阳铝镁设计研究院 | 电解槽侧部内衬约束结构 |
| CN101838821A (zh) * | 2010-03-12 | 2010-09-22 | 王国斌 | 铝电解槽新型内衬 |
| CN102534667A (zh) * | 2010-12-27 | 2012-07-04 | 贵阳铝镁设计研究院有限公司 | 降低电解槽铝液层水平电流的方法及阴极碳块组件 |
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2000
- 2000-07-07 CN CN 00223634 patent/CN2435406Y/zh not_active Expired - Lifetime
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Granted publication date: 20010620 |